（注）１　当社は、連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については、記載しておりません。

２　第51期の１株当たり配当額には、設立50周年記念配当10円を含んでおります。

３　持分法を適用した場合の投資利益につきましては、関連会社が存在しないため記載しておりません。

４　自己資本利益率につきましては、期首期末平均純資産額に基づいて算出しております。

５　従業員数欄の（　）は、臨時従業員の年間平均雇用人員であり、外数で記載しております。

６　最高株価および最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場一部におけるものであります。

７　「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第51期の期首から適用しており、第51期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　当社は、電子部品のプリント基板^（注）１（パッケージ基板^（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム^（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。

　当社は、1971年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。

　貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。

貴金属めっきの必要性について

　エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。

（注）１　プリント基板

　絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。

２　パッケージ基板

　ＢＧＡ^（注）５、ＣＳＰ^（注）６などに代表される小型の電子部品で、ＬＳＩ（大規模集積回路）に内蔵され、シリコンチップとＬＳＩ外部とを電気的に接続するプリント基板であります。

３　リードフレーム

　半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。

４　半導体搭載基板

　半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩチップ）とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するＢＧＡ、ＣＳＰなどが該当いたします。

５　ＢＧＡ（Ball Grid Array　ボール・グリッド・アレイ）

　ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

６　ＣＳＰ（Chip Size Package　チップ　サイズ　パッケージ）

　ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

　事業の系統図を示すと次のとおりであります。

レシピ：めっき薬品を調合するための、原材料の成分と手順を記したもの

(1）仕入

　当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属（金、銀、パラジウム）を含んだ薬品（以下「貴金属薬品」という）を仕入れております。また、化学薬品メーカーより化学薬品を仕入れております。

(2）生産

　当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。

(3）外注

　当社は仕入れた貴金属（金、銀、パラジウムの地金）を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を化学薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはＮＤＡ（秘密保持契約）を交わして行います。

(4）販売

　当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの２通りがあります。

　国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。

　該当事項はありません。

(1）提出会社の状況

（注）１　従業員数は就業人員であります。

２　平均年間給与は、賞与及び基準外給与を含んでおります。

３　従業員数欄の（　）は、臨時従業員の年間平均雇用人員であり、外数で記載しております。

４　当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。

５　当社は常時雇用される従業員が100名以下の事業規模であり、女性活躍推進法等の規定による公表をしておりません。そのため、女性管理職比率、男性育児休業取得率及び男女賃金差異等の記載を省略いたします。なお、当社においては、同様な労働条件（学歴、年齢、勤続年数等）における男女間の賃金差異はないものの、開発型企業の特徴として、従業員の約８割が理系分野出身者で占めており、採用段階から女性の母集団が小さいことは否めません。女性の活躍を促進していくために、女性従業員の積極採用、長く働ける職場環境づくりに取り組んでおります。

(2）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

　当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は以下のとおりであります。

　文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。なお、当社は単一セグメントです。

（１）経営方針

　ＩＴ社会は多様な産業に支えられていますが、日本が最も活躍している産業は、電子デバイスに必要とされる機能

性材料を供給しているファインケミカル分野です。当社の主要製品である貴金属めっき薬品は、その機能性材料の一種であることから、当社はケミストリ（化学）を基礎に科学的に理論武装した独創的な製品により、社会課題と向き合い、多様な視点と独自の発想力を発揮し、エレクトロニクス業界を牽引するファインケミカル企業を目指します。

（２）経営戦略等

　当社は少数精鋭・ファブレス型・開発型企業として、貴金属めっきに特化して事業を発展させてきました。製造プラント等の生産設備は持っておらず、新規製品開発のためのマーケティング、それを実行するための技術開発及び営業活動に力を入れ、いち早く商品化を実現することで、市場のシェアを獲得してまいりました。設立50年を過ぎた今、コロナ禍のもとＤＸ化等により急拡大する電子部品業界において、既存市場以外においても当社の技術で解決できる社会課題があることが、より鮮明になってきました。

　そこで当社は、自身の強みを堅持しつつ、新規事業領域や既存市場でのニーズをとらえて社会課題の解決につなげるべく、新たに中長期ビジョン「ＲＤＤ2030※」を策定し、2030年までの期間を３つのフェーズに分け、既存市場はもとより、新たな市場で評価される“日本高純度化学”へと進化していくことを目指します。

※ＲＤＤ2030= Redox-innovation through Discovery & Development toward 2030

企業理念とビジョン

中期経営計画のロードマップ

中期経営計画の詳細は当社ホームページに開示しております。

サステナビリティ基本方針とマテリアリティ

　「めっき」とは、電子部品の接続部位の錆び（酸化）を防ぎ、電子回路の電気信号の流れを円滑に保ち最高の性能を発揮させるのに欠かせない技術です。

　当社は自社独自技術を以て、化学物質の“配合の妙”を貴金属めっき薬品のレシピに昇華することで付加価値を創出しています。当社製品をめっき工程に用いれば、必要な箇所に最低限の厚みの貴金属めっき皮膜を形成することができ、稀少資源である貴金属の使用量を大きく節約し経済合理性を高めることができます。当社の設立以来の事業そのものが、省貴金属性能でサステナブルな社会の達成を指向しています。

　貴金属めっき技術は最先端の電子機器の内部で接点・接合に使用されており、当社は、貴金属に特化しためっき薬品の開発・製造・販売を行うファブレスで知識集約型・開発型の企業として、ファインケミカル分野とエレクトロニクス業界との橋渡しの役目を担ってきました。

　パソコン・携帯電話・デジカメがスマートフォンへと集約したような技術革新とともに、小型化・高性能化・低消費電力化など電子部品の要求特性のハードルは上がり続けています。また低炭素社会への変革や社会インフラのデジタル化が加速すれば、自動車の電装化・電子化が急速に進化しEV化したように、電子部品の接点・接合点の数も爆発的に増大するため、省貴金属技術の出番が今後ますます拡大し、当社は更に広範な事業分野において地球環境への貢献を果たすことが出来ます。

　上記のような事業活動を通じて、当社は、エレクトロニクス業界への貢献を通じて、サステナブルな社会の実現のため、また社会的責任を果たすため、サステナビリティ基本方針を以下の通り定めております。

＜サステナビリティ基本方針＞

・当社は貴金属や希少鉱物を使用する製造業であり、多くの化学物質を取り扱う事業の性質上、地球環境への配慮が不可欠です。資源を有効活用し、持続可能な社会づくりに貢献することを前提として事業活動を行い、環境負荷を継続的に低減していきます。

・当社は「化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる」の企業理念のもと、地球環境リスクやライフスタイルの変革、エネルギーシフト等の社会課題と向き合い、ステークホルダーとの連携を深め、多様な視点と独創性を発揮しながらファインケミカルとエレクトロニクスの架け橋となることを目指します。

・当社は、サステナビリティを巡る重要課題（マテリアリティ）が、事業のリスクの減少のみならず収益機会にもつながる重要な経営課題として認識し、これらの課題に真摯に取り組みます。当社は、当社事業を通じた社会の持続可能な発展への貢献と共に持続的な成長と企業価値向上を目指します。

　当社はサステナビリティ基本方針に基づき中長期的に、環境・社会・ガバナンスの３つの観点から、当社が重要と考える課題（マテリアリティ）を特定しています。

＜当社のマテリアリティ＞

（３）経営環境

　当社が主力基盤とする半導体・電子部品市場は、グローバル規模での発展を維持しており、当社の販売先であるメーカーの多くは、この広大な市場に適応するために、新技術を生み出す開発力を競い合っています。

　当社を取り巻くリスクについては、次項３〔事業等のリスク〕に記載の通りですが、パンデミックや気候変動等の「環境的リスク」、貿易制限や紛争・戦争といった「地政学的リスク」、重要原材料・重要部品の不足等の「経済的リスク」、輸送インフラ不全等の「技術的リスク」といった様々なリスクが見られる不透明・不確実な足元の経営環境の中でも、新型ウイルスによるライフスタイルの変革、脱炭素/省資源に伴うエネルギーシフト、データ通信量・容量の急激な増加等の「変わらぬメガトレンド」が存在し、当社が貢献できる社会課題は多数あると認識しており、当社の独創性、知的財産を活かした事業機会はますます広がっていると考えています。

（４）対処すべき課題と対策

①技術開発力の強化

　当社の競争相手は、貴金属めっき薬品業界だけでなく卑金属めっき薬品業界も含みます。したがって、貴金属めっき技術分野ではタイムリーな改良に対応できる技術開発力及び車載向けや産業機械向け等の新用途開拓に向けた技術力向上、さらに貴金属／卑金属にこだわらず、業界として技術的に未完成なテーマを厳選して完成に向けた開発を推進していくことが重要と考えます。なかでもニッケル不使用プロセスをはじめとした次世代最終表面処理プロセスの実現では、めっき薬品だけでなく、前・後処理、装置を含めたプロセス全体での性能向上も果たしていかなければなりません。

　さらに当社は、めっきで培った酸化還元（Ｒｅｄｏｘ）の技術を活かし、既存の事業領域だけでなく新しい事業領域の創出を目指しており、中長期ビジョンＲＤＤ2030のもと、中期経営計画のなかで具体的に推進してまいります。したがって、従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となります。

　サステナビリティを巡っては、当社は貴金属や希少鉱物を使用する製造業であり、多くの化学物質を取り扱う事業の性質上、地球環境への配慮が不可欠です。環境負荷低減につながる製品開発が重要な課題であると認識しております。

　これらの課題に対し、当社の数倍の技術陣容を有する競合めっき薬品メーカーにも対抗できるユニークな発想を持つ技術陣の育成が必要となります。引き続き、新分野に積極的にチャレンジする人材、資質の高い人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発やトータルソリューション力の強化を効率的に実施していくため、最適な外部連携及び協業を図ってまいります。

②営業力の強化

　コロナ禍を起因とした外部環境の変化によるデジタルトランスフォーメーションの必要性の向上、および自動車のＥＶ化/電装化の進展に伴い、これらを支えるデータセンター、高速大容量通信、ＩｏＴ/ＡＩ/パワーデバイス等の需要拡大から、半導体をはじめ、半導体搭載用基板、プリント基板、コネクター等におけるハイエンド電子部品の需要がますます高まってきており、これらの実現に必要不可欠となる高性能かつ高品質なめっき薬品が求められております。

　これらのニーズに対して、タイムリーな製品提供による国内外の市場シェア拡大が当社の成長戦略の要と考え、国内外のトップメーカーをターゲットにマーケティング活動を進め、省資源プロセス等の環境対応型製品の提案，表面処理薬品メーカー/装置メーカーとの協業によるトータルプロセスでの性能向上の提案等を積極的に行い、売上・利益の向上を目指します。

加えて、顧客と当社の間で技術情報や生産状況を共有できるデータベースの準備を進めており、国内、海外を問わずソリューション提案等の充実した顧客サポートを提供できる体制を構築することで顧客との連携強化を図ってまいります。

（５）目標の達成状況を判断するための経営指標

　主力のメモリ用途のプリント基板及びコネクターの出荷減の影響が大きく、当社の2023年３月期のＲＯＥは4.1％となり、前期比3.1ポイント悪化しております。詳細につきましては、「第一部〔企業情報〕第１〔企業の概況〕〔主要な経営指標等の推移〕自己資本利益率」をご参照ください。

　加えて、事業へのコミットメントの観点から当社事業から生み出された資本を分母とした株主資本利益率を重要な指標として注視しており、2023年３月期では6.0％と前期比4.5ポイント悪化しております。これらの経営指標の早期回復に向け、資産の効率化、収益性の向上に取り組んでいく所存であります。

　以下において、当社の事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項を記載しております。当社として必ずしも事業上のリスクとは考えていない事項につきましても投資判断上、あるいは当社の事業活動を理解するうえで重要と考えられる事項については、投資家に対する情報開示の観点から記載しております。

　記載された事項で、将来に関する事項は、提出日現在入手可能な情報から当社の経営判断や予測に基づくものです。

ａ　電子機器業界への依存度が高いことについて

　当社製品は、主に電子部品の半導体搭載基板、プリント基板、コネクター、リードフレーム等に用いられており、その販売先は主に電子機器業界であります。当社の業績は、これらの電子機器業界動向、とりわけスマートフォン市場、パソコン市場の影響を大きく受けます。

ｂ　製品市況及び原材料市況等の影響について

　当社の主要製品に使用されている原材料は、貴金属類と薬品類に大別され、金額ベースでは貴金属類が大半を占めております。

　薬品類の価格は比較的安定しておりますが、貴金属（金、銀、パラジウム）は国際商品市況に大きく左右されます。ウクライナ侵攻・台湾有事等の地政学的リスクの顕在化や鉱山の事故等を背景とした原材料の価格高騰、供給制限が生じた場合には、当社の事業活動に影響を及ぼす可能性があります。

　なお、貴金属についての顧客との契約は基本的に仕入、販売とも当日の建値を基準に決定しており、受注と同時に貴金属の発注を行うため、利益額については貴金属価格の変動の影響をほとんど受けません。ただし、回転在庫を確保しておくことによる価格変動リスクが発生するため、納期の短縮や、在庫量を最小限に抑えることで、影響を最小限にとどめるよう努めております。

ｃ　為替変動による影響について

　2022年３月期及び2023年３月期における当社の輸出比率は、それぞれ54.6％、56.4％であります。海外との取引につきましては、円建での決済を基本としておりますが、最近ではドル建による取引が増加傾向にあります。為替予約等によるリスクヘッジを行っておりますが、これによる当該リスクを完全に回避できる保証はなく、業績が為替変動の影響を受ける可能性があります。

ｄ　研究開発について

　電子機器業界における技術革新は著しく、より顧客ニーズに合った製品を提供し、シェアの維持と拡大を行うための研究開発は極めて重要であり、当社は新製品の開発及び既存製品の改良等の研究開発活動を全力で推進しております。

　当社は今後とも、最先端デバイス向けめっき薬品をはじめ、ユーザーの更なる性能の向上及びコストダウンに貢献するめっき薬品や、環境に配慮しためっき薬品等の研究開発活動に取組んでいく方針ですが、かかる研究開発活動が当社の計画通りに順調に行われなかった場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

ｅ　知的所有権について

　当社の主力製品である貴金属めっき薬品は、成分組成が複雑であるため、分析による成分組成の解析が困難で同等品としての参入は一般的に容易ではないことに加え、当社が申請した特許が不成立となった場合にはめっき薬品の組成情報が公開されてしまうことから、当社はこれまで貴金属めっき薬品の特許権取得を積極的に行っておりませんでした。

　しかしながら、近年の有機分析技術の進展を受け、今後の新技術の研究開発については、組成情報による特許出願ではなく物理化学定数で規定するパラメーター特許出願により技術保全を重視していく方針です。ただし、出願する特許がすべて登録されるとは限らず、また、当社の研究開発を超える優れた研究開発がなされた場合には、当社の事業戦略に影響を及ぼす可能性があります。

　入念な事前調査を行っているにもかかわらず、当社が開発・販売する製品が第三者の知的所有権を侵害しているものと判断された場合や、当社製品に関連する新しい他社特許が認可された場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

ｆ　技術ノウハウの流出及び漏出について

　当社の技術情報には、めっき薬品の開発経緯、めっき薬品の組成・成分、当社と顧客間との技術データ等があります。これらの技術情報は所定の保管庫に収納し、日次管理を行っており、外部への持出、複写等を禁じております。特にめっき組成・成分につきましては、当社特有の呼称に変換して記載するなど、漏出防止に努めております。

　しかしながら、最近は社外とのコミュニケーションにメール、フラッシュメモリ、プロジェクター等を使用するケースが増加しており、万が一これらの情報が外部へ漏出した場合には、めっき薬品の成分分析結果と漏出情報との照合により類似品製造が可能になると考えられ、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。さらに、ＷＥＢ会議や在宅ワーク等といった働き方が浸透するに伴い、ＩＴツールを利用する機会が多くなり厳密な社内管理ルールで運用しているにもかかわらず、セキュリティ事故等により一部の営業機密等が漏洩し、当社の事業に影響を及ぼす可能性があります。なお、社員採用時に当社の方針、守秘義務、機密保持等の理解を徹底しておりますが、退職者が出た場合には、退職後相当期間も含む守秘義務契約にもかかわらず、一部の技術情報等が流出し、当社の事業に影響を及ぼす可能性は否定できません。

ｇ　人材の確保、育成について

　当社は、各社員が自らの役割を遂行することはもちろん、各々が常に全体観を持って業務を推進しております。現状では、知名度の向上、採用活動の強化、教育・研修の拡充等の施策により優秀な人材を確保できる状況にありますが、今後、研究開発体制の更なる強化、更なる海外展開、新事業分野への進出等にともなう業容の拡大に際し、当社の求める人材を十分に確保、育成できない場合には、今後の事業推進に影響を及ぼす可能性があります。

ｈ　法的規制について

　当社は、めっき薬品の原材料として「毒物及び劇物取締法」の対象となる薬品を使用しているため、その販売、製造、輸入等に関して同法の規制を受けております。

　当社は、劇物、毒物に関する販売業登録、製造業登録及び輸入業登録等を取得しており、徹底した社内管理体制を確立し、法令遵守に努めております。しかしながら、万が一法令違反があった場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

ｉ　廃棄物等の管理について

　当社の製造または実験過程において生じる廃液及び大気中への排出物については、環境に配慮した適切な処理が必要とされます。当社は、廃液についてはその濃度に応じて、排水処理装置での処理、または外部委託処理を行っております。排気管理については実験室及び製造工程における局所排気を通じ排気ガス処理装置で処理しております。これらの取組みの結果、現在まで行政からの指導、地域住民等からの申入れ等を受けたことはありませんが、将来において当社の排出物の管理に何らかの問題が生じた場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

ｊ　被災時の対策について

　当社はこれまで全部門が単一拠点に集中することで意思決定の迅速さ、生産効率と顧客満足の向上に努めてまいりました。一方、東日本大震災後、ＢＣＰ（事業継続計画）の重要性が注目され、当社主要顧客からＢＣＰ策定を要求される機会も増しております。
　当社としましては、主要製品の在庫保有と主要顧客向け外部倉庫の運用をしております。また、当社事務棟で主要製品の製造スペース及び設備導入などの準備が完了し、緊急時製造拠点として確保しました。しかしながら、首都圏において大規模な震災等が発生した場合、一時的に製品製造や出荷等が滞り、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

（１）業績等の概要

　当期の世界経済はロシアのウクライナ侵攻で地政学リスクが高まり、国際商品価格の高騰で世界の消費者物価が８％を超える28年ぶりのインフレに見舞われました。海外の主要中央銀行は一斉に金融引き締めを開始し、加えて米中対立による世界経済の分断化で期後半には世界貿易が減少に転じるなど世界経済は再び厳しい状況を迎えました。米国の急激な利上げで米ドルが36年ぶりの高値に高騰し、一部途上国に債務危機が発生すると同時に、新型コロナ対策下で膨張した世界の通貨供給量抑制で暗号資産交換業者に続き、スタートアップ企業融資大手の経営破綻やクレディ・スイス救済など金融システムに不安を抱え、世界の金融市場も不安定な状況が続きました。国内経済は資源価格高騰による所得の海外流出に加え、輸出減少などで期後半には設備投資が鈍化し、企業の賃上げ努力にもかかわらず物価上昇で実質賃金の減少で消費が減速し、景気停滞から企業業績も低迷するなど厳しい局面を迎えました。期末には３年続いた新型コロナウイルス感染拡大が収束に向かい、リバウンド需要で消費が回復に転じるなど、先行きに明るい兆しも出始めました。

　電子部品業界においては、インフレに伴う原材料の高騰や世界的な景気減速、コロナ禍で積み増していた在庫の適正化などの影響により、スマートフォンやパソコン向けの生産量減少に加え、クラウド/データセンター向けの投資抑制による生産調整が見られ、総じて需要が低迷しました。また、車載用電子部品については、自動車の電装化や電気自動車へのシフトに伴う最終製品１台あたりの搭載数増加による需要増はありましたが、サプライチェーンの問題から一部の半導体で依然供給不足を解消することができず、自動車の生産調整が長期化し、緩やかな回復基調に留まりました。

　当社におきましては、コネクター用めっき薬品の販売が貴金属含有品の売上が伸びたことで前期比増収となりましたが、プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品用、リードフレーム用めっき薬品の販売が前期に比べ大幅減収となりました。

　その結果、売上高は16,254百万円(前期比13.1％減)、営業利益は567百万円(前期比52.8％減)、経常利益は753百万円(前期比43.7％減)、当期純利益は569百万円(前期比41.5％減) となりました。
最終用途品目別の状況は次のとおりであります。

(プリント基板・半導体搭載基板用)
　プリント基板や半導体パッケージ基板に適用される貴金属めっき薬品は、スマートフォン向け、パソコン向け、クラウド／データセンター向けの不振によるメモリ用途等での減産の影響を受け、売上高は4,637百万円と前期比22.4%の減収となりました。
(コネクター・マイクロスイッチ用)
　マイクロコネクター用硬質金めっき薬品の販売については、スマートフォン向けの減産の影響を受けたものの、貴金属含有品の売上が伸びたことで、売上高は3,165百万円と前期比6.1%の増収となりました。
(リードフレーム用)
　リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売は、スマートフォン向けやパソコン向けの減産の影響を受け販売が低迷したことに加えてパラジウム価格が下落したことにより、売上高は8,261百万円と前期比14.1%の減収となりました。
(その他)
　時計装飾用等の売上高は189百万円と前期比41.2%の増収となりました。

〔当期の経営成績〕

(単位：百万円）

①売上高

　当期の海外での売上高は総売上高の56.4％を占めます。海外での売上高は53.7％が円建てで、46.3％が外貨建てです。外貨建てにつきましては、基本的には為替ヘッジをし、為替レートの変動による影響を抑えております。

②売上原価

　売上原価は主として原材料費、工場の人件費から構成されています。また原材料費は貴金属と一般薬品に分けられます。このうち一般薬品につきましては、価格は比較的安定しておりますが、貴金属につきましては、その価格変動及び数量の増減は売上原価に大きな影響を与えます。貴金属についての顧客との契約は基本的に仕入、販売とも当日の建値を基準に決定しており、受注と同時に貴金属の発注を行っております。

③販売費及び一般管理費

　販売費及び一般管理費は、主に人件費、研究開発費、減価償却費などであります。当期は前期に比べ人件費、ＩＲ関連費用が増加いたしました。

④株主資本利益率

　当社は経営指標の設定に際し、事業へのコミットメントの観点から目標とすべきＲＯＥとして、自己資本利益率ではなく、当社事業から生み出された資本を分母とした株主資本利益率を採用しております。

　（株主資本＝純資産－評価・換算差額－新株予約権）

当期は純利益の減少に伴い、株主資本利益率は6.0％と前期比で4.5ポイント悪化しております。

（２）財政状態の状況

(単位：百万円）

①資産

　当期末の総資産は15,611百万円となり、前期比1,256百万円の減少となりました。

　流動資産は、売掛債権の回収が進み現金及び預金が増加し棚卸資産が減少した結果、474百万円減少し7,832百万円となりました。固定資産は主に投資有価証券の減少により、782百万円減の7,778百万円となりました。

②負債

　当期末の負債総額は2,106百万円となり、前期末比518百万円の減少となりました。
　流動負債は、買掛金、未払法人税等の減少により313百万円減少し237百万円となりました。固定負債は繰延税金負債の減少により205百万円減の1,868百万円となりました。

③純資産

　当期末の純資産は13,505百万円となり、前期末比738百万円の減少となりました。

　これは利益剰余金が、当期純利益による増加、剰余金の配当及び自己株式の消却による減少を主に545百万円減少したこと、その他有価証券評価差額金が506百万円減少したことによるものです。また、自己株式の取得（297百万円）及び消却（585百万円）に伴い自己株式残高は326百万円減少（純資産は増加）しました。

（３）資本の財源及び資金の流動性

①キャッシュ・フローの状況の分析

(単位：百万円）

　当期末の現金及び現金同等物の残高は、5,465百万円となり、前期比1,735百万円の増加となりました。前期の売掛金回収が進んだこと、当期の販売減に伴う売上債権の減少が主な要因です。なお、当期におけるキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。

（営業活動におけるキャッシュ・フロー）

　営業活動によるキャッシュ・フローは2,539百万円となり、前期比2,359百万円の増加となりました。税引前当期純利益は576百万円減少したものの、売上債権、棚卸資産が前期に比べ大きく減少した結果、運転資金が好転しました。

（投資活動におけるキャッシュ・フロー）

　投資活動によるキャッシュ・フローは19百万円の収入となり、前期比113百万円の支出減となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が72百万円減少し、投資有価証券の売却による収入が47百万円増加したことによるものであります。

（財務活動におけるキャッシュ・フロー）

　財務活動によるキャッシュ・フローは824百万円の支出となり、前期比398百万円の支出増となりました。これは主に配当金の支払額が61百万円増加したことに加え、自己株式の取得による支出が297百万円発生したことによるものであります。

②財務政策

　当社の事業は前述の「第２[事業の状況]　３[事業等のリスク]」　に記載のとおり様々なリスクを伴っており、運転資金としては将来予測可能な資金需要に対して十分な流動性ある資産を確保していく方針です。現在、運転資金及び経常的な設備投資資金については手許資金で賄っております。株主還元の基本方針は下記の２点であります。

(1)　長期的な成長を目指して資本効率と財務健全性のバランスを取る

(2)　業績及び将来の事業展開と経営基盤強化に必要な内部留保資金等を総合的に勘案して、継続して安定した配当を目指す

　配当については、後述の「第４[提出会社の状況]　[配当政策]」をご参照ください。

　また、自己株式の取得についても状況に応じて機動的に実施を検討いたします。

（４）生産、受注及び販売の実績

　当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。

①生産実績

（注）　上記の金額は、販売価格によっております。

②受注実績

③販売実績

(注)１　主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

(注)２　最近２事業年度の主要な輸出先及び輸出販売高及び割合は、次のとおりであります。

　なお、（　）内は、総販売実績に対する輸出高の割合であります。

（５）重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この

財務諸表の作成にあたり、見積りが必要な事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。

　詳細につきましては「第一部〔企業情報〕第５〔経理の状況〕１〔財務諸表等〕〔注記事項〕重要な会計方針」をご参照ください。

　該当事項はありません。

　当社は、本社工場を有しております。主要な設備は次のとおりであります。

（注）１　本社及び本社工場の建屋を賃借しております。

２　従業員数欄の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

（注）　提出日現在発行数には、2023年６月１日からこの有価証券報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は、含まれておりません。

　会社法に基づき発行した新株予約権（ストックオプション）は次のとおりであります。

※当事業年度の末日（2023年３月31日）における内容を記載しております。提出日の前月末現在（2023年５月31日）において、記載すべき内容が当事業年度の末日における内容から変更がないため、提出日の前月末現在に係る記載を省略しております。

（注）１．新株予約権の目的となる株式の数

　新株予約権の目的である株式の数（以下、「付与株式数」という。）は１個当たり普通株式100株とする。

　ただし、新株予約権を割当てる日（以下、「割当日」という。）後、当社が普通株式につき、株式分割（当社普通株式の無償割当を含む。以下、株式分割の記載につき同じ。）又は株式併合を行う場合には、新株予約権のうち、当該株式分割又は株式併合の時点で行使されていない新株予約権について、付与株式数を次の計算により調整する。

調整後付与株式数 ＝ 調整前付与株式数 × 分割又は併合の比

　また、上記の他、付与株式数の調整を必要とするやむを得ない事由が生じたときは、当社は、当社の取締役会において必要と認められる付与株式数の調整を行うことができる。

　なお、上記の調整の結果生じる１株未満の端数は、これを切り捨てる。

２．新株予約権の行使の条件

イ　新株予約権者は、新株予約権の行使期間内において、当社の取締役の地位を喪失した日の翌日から10日（10日目が休日に当たる場合には翌営業日）を経過する日までの間に限り、新株予約権を一括してのみ行使できるものとする。

ロ　新株予約権者が死亡した場合、その者の相続人は、本新株予約権を一括してのみ行使することができる。

※当事業年度の末日（2023年３月31日）における内容を記載しております。提出日の前月末現在（2023年５月31日）において、記載すべき内容が当事業年度の末日における内容から変更がないため、提出日の前月末現在に係る記載を省略しております。

（注）１．当社が株式の分割または併合を行う場合、それぞれの効力発生の時をもって、次の算式により新株予約権の目的である株式の数を調整するものとする。ただし、かかる調整は、新株予約権のうち、当該時点で権利行使されていない新株予約権の目的である株式の数について行われ、調整の結果生じる１株未満の端数は切り捨てるものとする。

調整後株式数 ＝ 調整前株式数 × 分割または併合の比率

２．新株予約権発行後、時価を下回る価額で新株を発行（新株予約権の行使の場合を除く。）又は、自己株式を処分するときは、次の算式により払込金額を調整し、調整により生じる１円未満の端数は切り上げるものとする。

なお、上記株式数において「既発行株式数」とは当社の発行済株式総数から当社の保有する自己株式の総数を控除した数とし、また、自己株式を処分する場合には、「新規発行株式数」を「処分する自己株式数」に読み替えるものとする。

また、新株予約権発行後、当社が株式の分割又は併合を行う場合、それぞれの効力発生の時をもって次の算式により払込金額を調整し、調整により生じる１円未満の端数は切り上げるものとする。

　該当事項はありません。

（注）自己株式の消却による減少であります。

（注）自己株式316,287株は、「個人その他」に3,162単元及び「単元未満株式の状況」に87株を含めて記載しております。

（注）１．2016年６月３日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、バーガンディ・アセット・マネジメント・リミテッドが2016年５月31日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記「大株主の状況」には含めておりません。

　なお、大量保有報告書（変更報告書）の内容は以下のとおりであります。

２．2021年10月７日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、ひびき・パース・アドバイザーズが2021年10月１日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができない部分については、上記「大株主の状況」では考慮しておりません。

　　なお、大量保有報告書（変更報告書）の内容は以下のとおりであります。