株式会社アテクト
（注）１．従業員数欄の（ ）は、臨時雇用者の年間平均雇用人員であります。
２．第54期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第53期の期首から適用しており、第53期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
(注) １．従業員数欄の（ ）は、臨時雇用者の年間平均雇用人員であります。
２．第54期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．最高・最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場（スタンダード）におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであります。
４．第53期より、不動産賃貸に係る表示方法の変更を行っております。第52期の主要な経営指標等についても表示方法の変更を反映させた組替え後の数値を記載しております。
５．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第53期の期首から適用しており、第53期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
当社の沿革は、元会長小髙勇が1959年10月10日、大阪府大阪市生野区南生野町において、大日化成工業所を創業しプラスチック成形事業を開始したことから始まりますが、その源泉は、戦前の衣料用ボタン製造や潜水艦・鉄道車両向けの熱硬化性樹脂製碍子部品事業に遡ります。1963年に東大阪市荒本に移転し、ガス会社向けコックや化粧品容器の生産を開始いたしました。更にミシン用の模様カム成形を開始し、精度向上のため金型を内製化いたしました。
その後プラスチックフィルム製スピーカー振動板事業等の拡大により、1969年４月23日、大日化成工業株式会社を設立いたしました。
大日化成工業株式会社設立以降の会社及び主たる事業内容の変遷は、次のとおりであります。
(注）１．2010年４月 ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場となりました。
２．2010年10月 大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場、大阪証券取引所ヘラクレス市場及び大阪証券取引所ＮＥＯ市場の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場（スタンダード）の上場となりました。
３．2013年７月 大阪証券取引所と東京証券取引所の市場統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場（スタンダード）の上場となりました。
４．トライアル株式会社については、ポリマー微粒子事業の撤退に伴い、2012年６月15日付株主総会において解散を決議しております。
当社の企業集団は、当社及び連結子会社４社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、上海昂統快泰商貿有限公司、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在、休眠会社であります。
(1) 衛生検査器材事業：食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。
(2) ＰＩＭ事業：ＰＩＭとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。
金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。
自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。
(3) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ(注１)、ＩＣカード用ＬＳＩ(注２)といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ(注３)テープやＣＯＦ(注４)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ(注５)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。
(注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。
(注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。
(注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。
主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。
(注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...前項同様、ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
前項のＴＡＢ技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。
現在はＴＡＢ技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装では主流を占めている。
(注５）スペーサーテープ...ＴＡＢやＣＯＦの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやＴＡＢやＣＯＦの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。
(4) その他の事業：当社は29,285坪の敷地に5,827坪の平屋の工場と３棟のテント倉庫（562坪）を保有しております。2021年12月より、約1,000坪の空きスペースを完全に別スペースに仕切り、不動産賃貸業としてスタートしました。
事業の系統図は、次のとおりであります。
当社の関係会社の状況は、以下のとおりであります。
(注) １. 主要な事業の内容欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。
２. 特定子会社に該当いたします。
３. 「議決権の所有（被所有）割合」欄の（ ）内は、間接所有または被所有の割合であります。
４. 有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
５. 債務超過会社であり、債務超過額は、以下のとおりであります。
上海昂統快泰商貿有限公司 4,697千円
６. 安泰科科技股份有限公司は2014年３月末時点で休眠会社となっております。
７. 上海昴統快泰商貿有限公司の株式は、安泰科科技股份有限公司が100％所有しております。
2023年３月31日現在
(注) １. 従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託、契約及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
２. 全社(共通)は、管理部門等の従業員数であります。
2023年３月31日現在
(注) １. 従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託、契約及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
２. 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３. 全社(共通)は、管理部門等の従業員数であります。
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。
(注)「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
当社グループの経営成績及び財政状態は、今後事業を行っていく上で起こりうる種々のリスクによって影響を受ける可能性があり、有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、特に、投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項について、以下に記載しております。
なお、将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、事業等のリスクはこれらに限られるものではありません。
(1) 衛生検査器材事業に関するリスク
① 販売先について
当該事業におきましては、販売先の社内検査方法等の見直しがあった場合には、当該事業の製品及び商品の需要が減少する可能性があり、その時に、新規取引先を開拓できず、また、既存客への販売を拡大できない場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 法的規制
当該事業におきましては、食品衛生法関連法規に則り、厳格な品質管理のもとに製品の製造を行っております。しかし全ての製品に品質問題が発生しないという保証はありません。もし重大な品質問題が発生した場合には売上高の減少、コストの増加等により当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(2) ＰＩＭ事業に関するリスク
販売先の動向について
当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や研究開発・販売動向による影響を受ける場合があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(3) 半導体資材事業に関するリスク
① 経済環境、景気動向について
当該事業におきましては、当社製品を日本国内の企業及び主にアジアに所在する海外の企業に対しても販売しております。そのため、当社製品の需要は、日本経済及び世界経済の景気動向、特に液晶テレビ、スマートフォン等の生産水準・消費の動向の影響を強く受けるため、これらが当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
② 特定の販売先に対する売上高への依存について
当該事業におきましては、顧客数が少ないため、国内外ともに特定の販売先に片寄る傾向があります。また、顧客基盤の拡大余地が大きくないために、受注状況が悪化した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
③ 販売先の動向について
当該事業におきましては、販売先の事業戦略転換や販売動向による影響を受ける場合があります。販売先における事業戦略の見直しにより、競合他社に対する生産委託、販売先自らの社内生産、販売先における生産拠点の海外移転等が行われた場合には当社の受注数量が減少する可能性があります。また、販売先において業績不振等による生産縮小が行われた場合にも当社の受注数量が減少する可能性があります。これらの場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
④ 代替の可能性について
当該事業におきましては、当社が製造しているスペーサーテープは、主に、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープの製造及び搬送工程に使用されておりますが、技術革新等によりこれらのテープによらない半導体部品の製造方法等が確立された場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(4) 貸倒れについて
当社の取引先信用不安により予期せぬ貸倒れが発生し、追加的な損失や引当金の計上が必要となる場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(5) 原料価格の変動について
衛生検査器材事業及び半導体資材事業ともに製品の原材料は、各種プラスチック等の石油化学製品が多いため、原油・ナフサの価格変動や石油化学製品の市況変動が当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
(6) 特定の生産拠点及び物流拠点への依存について
現在、衛生検査器材事業及びＰＩＭ事業の生産拠点及び物流拠点は、本社がある東近江市に集中しております。当社の想定を超える天災その他の事変により、工場の生産能力が減少若しくは生産が不能となった場合、または物流拠点に損害を被った場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。
(7) 経営組織の拡大への対応について
当社の役職員数は、必要最小限の人員であり、内部管理体制もこの規模に応じたものとなっております。当社の経営組織については事業規模に応じて内部管理体制を拡充していく方針でありますが、適切かつ十分な組織対応ができない場合には、組織の一時的な機能低下が発生する可能性があります。
(8) ストック・オプションについて
当社は役職員の士気を高め、また優秀な人材を獲得するためのインセンティブプランとして、新株予約権を付与する可能性がありますが、将来的にこれらの新株予約権が行使されれば、当社の１株当たりの株式価値は希薄化し今後の株価形成に影響を及ぼす可能性があります。
2023年３月31日現在
(注) １．帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。
２．従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託、契約及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
３．[ ]内は賃借中の土地の面積であります。
2023年３月31日現在
(注) １．帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。
２．従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
３．[ ]内は賃借中の土地の面積であります。
2023年３月31日現在
(注) １．帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含んでおりません。
２．従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
３．[ ]内は賃借中の土地の面積であります。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
2023年３月31日現在
(注) １. 自己株式15,872株は、「個人その他」に158単元、「単元未満株式の状況」に72株含まれております。
２．上記「その他の法人」には、株式会社証券保管振替機構名義の株式が６単元含まれております。
2023年３月31日現在
(注) 上記の他当社所有の自己株式15,872株があり、持株比率は自己株式を控除して算出しており、表示桁数未満は切捨で表記しております。
１. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「衛生検査器材事業」「ＰＩＭ事業」「半導体資材事業」及び「その他の事業」の４つを報告セグメントとしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「ＰＩＭ事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形（ＰＩＭ）製品等の製造・販売をしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ（液晶テレビ、有機ＥＬテレビ等の駆動用ＬＳＩ等の保護資材）の製造・販売をしております。
「その他の事業」は、不動産賃貸業を行っております。