（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．当社は業績連動型株式報酬制度 株式給付信託（ＢＢＴ）及び業績連動型株式給付制度 株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）を導入しており、１株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に、株式給付信託（ＢＢＴ）及び株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）に残存する当社株式を含めております。
　また、１株当たり当期純利益の算定上、普通株式の期中平均株式数の計算において控除する自己株式に、株式給付信託（ＢＢＴ）及び株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）に残存する当社株式を含めております。

３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第70期の期首から適用しており、第70期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．当社は業績連動型株式報酬制度 株式給付信託（ＢＢＴ）及び業績連動型株式給付制度 株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）を導入しており、１株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式に、株式給付信託（ＢＢＴ）及び株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）に残存する当社株式を含めております。
　また、１株当たり当期純利益の算定上、普通株式の期中平均株式数の計算において控除する自己株式に、株式給付信託（ＢＢＴ）及び株式給付信託（Ｊ－ＥＳＯＰ）に残存する当社株式を含めております。

３．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所（市場第一部）におけるものであります。

４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第70期の期首から適用しており、第70期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

  当社グループは、当社及び子会社６社（2023年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。

　※　FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。

　　以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。

　※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATION及びFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.の製品の販売であります。

　　　 連結子会社

　（注）１．FUJIMI TAIWAN LIMITEDは特定子会社に該当しております。

２．FUJIMI CORPORATION及びFUJIMI TAIWAN LIMITEDは、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。主要な損益等の状況は以下のとおりであります。

(1)連結会社の状況

　（注）１．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数（嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員）は年

間の平均人員を（　）外数で記載しております。

　　　　２．全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

(2)提出会社の状況

  （注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除いております。）であり、臨時雇用者数（嘱託、パ

ートタイマー及び人材会社からの派遣社員）は年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

(3)労働組合の状況

労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

(4)管理職に占める女性労働者の割合、男女労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

①提出会社

（補足説明）

・当社の正規雇用労働者における男女別・役職別の構成比は下表１のとおりであります。また、当社のパート・有期労働者における男女別・雇用形態別の構成比は下表２のとおりであります。なお、当社では賃金は性別に関係なく同一の基準を適用しており、また同一役割における処遇の差もなく、同一役割内における男女の賃金差異は、勤続年数の差、時間外労働分等により生じたものと認識しております。

（表１）男女別・役職別の構成比および賃金差異

（表２）男女別・雇用形態別構成比

・全労働者における男女の賃金差異が生じた主な理由は、以下の点等が要因と考えております。

①男女間における役職構成比の差：

　男性労働者のうち、主任級以上の役職者の割合は58.1%、女性労働者のうち、主任級以上の役職者の割合は30.4%であり、労働者一人あたりの平均年間賃金に換算すると、男性労働者が高くなる点。なお、当社における女性活躍推進施策、両立支援施策の実行等を背景に、女性の役職者の割合は年々向上しております（2016年度:25.6%）。当社では引き続き、女性が活躍できる環境の整備に努めてまいります。

②男女間におけるパート・有期労働者構成比の差：

　男性労働者のうち、定年退職後の再雇用者（月給制）の割合は26.5%であることに対し、現状、女性労働者に再雇用者は在籍しておらず、また、女性労働者のうち、83.9%はパートタイマー（時給制）となっており、労働者一人あたりの平均年間賃金に換算すると、男性労働者が高くなる点。

（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（2015年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（1991年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（1991年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

②連結子会社

　連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（2015年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（1991年法律第76号）の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針

　当社は、パウダー＆サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。

企業理念としては以下を掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。

１．企業使命

・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。

２．経営姿勢

・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。

・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。

・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。

・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。

３．行動規範

・お客様の満足を常に考え行動します。

・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。

・夢の実現に向け、熱意、誠意、創意を持ってチャレンジします。

・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。

・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。

ますます多様化するお客様のニーズや技術水準の高度化に対して、当社は迅速かつ的確に対応し「お客様目線の実践」に取組むことにより、企業価値を高めてまいります。

(2) 経営戦略

　当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。

(3) 経営環境

　当社が主たる事業領域としている半導体市場は、コロナ禍を契機に様々な場面で急速にデジタル化が進展し、旺盛な半導体需要が継続しておりましたが、2022年秋頃より、ＰＣ、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴い生産及び在庫の調整が見られ、当社製品の主要用途先である先端半導体も影響を受けております。需要の回復までなお時間を要することから、2023年の半導体市場はマイナス成長が見込まれるも、中長期的には更なる拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、将来予想される旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。また、半導体の技術革新の進展に伴い、次世代製品開発や品質保証に関するお客様からの要求水準も高まっております。

　一方で、自然災害は年々激甚化の傾向にあり、物流網に与える影響も深刻化しております。また情報セキュリティインシデント（サイバー攻撃等を含む情報セキュリティにおける事件や事故）については、当社においても2022年２月に発生したシステム障害に対し再発防止に向け必要な対策を講じてまいりましたが、インシデントがますます複雑化していることから、引き続き対応を強化すべき重要な課題であると認識しております。

(4) 企業価値向上のための課題

　半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、当社は供給責任を果たすべく、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、次世代製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、品質保証については、当社が過去から大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会的規範や倫理を基に「自ら考え」、直面する課題や問題、業務を見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにすべく、インテグリティマインドの強化を推進してまいります。

　昨今の地政学的な不透明さや新感染症拡大などにより、原材料の調達難及び価格高騰、物流の混乱等により、サプライチェーンマネジメントの重要性は増しております。当社としてもより強靭な供給体制を整えるべく、有事においても対応可能なサプライチェーンマネジメントの強化に全社一丸となって取り組んでまいります。

　一方で、中長期的な企業価値向上の観点からは、半導体市場に過度に依存しない売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域を拡大する必要があると認識しております。このため、中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことも当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。

(5) 課題に対する取組み

① 当社の企業価値の源泉について

当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。

当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に選定する技術です。

　当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。

当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度の更なる向上が重要であると考えております。また、従業員のモチベーションやエンゲージメントの向上、インテグリティマインドの強化を図っていくことが、困難な状態にも挫けることなく、自ら目標に向かって最後までやり抜く主体的・積極的な行動に繋がり、お客様のご満足と従業員のウェルビーイングが共に実現できると考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取組んでまいります。

② 企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)

[前中長期経営計画（2017年３月期～2022年３月期）の振り返り]

2016年11月に策定し2022年3月をもって終了した中長期経営計画（前中長期経営計画）では、企業文化ビジョンである「強く、やさしく、面白い」会社に向かうべく、中長期企業ビジョンとして「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を据え、活動を推進してまいりました。

当社が主たる事業領域としている半導体市場は、前述経営環境に記載した通り、短期的にはマイナス成長が見込まれるも、中長期的には拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。

このような状況下で、将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、当社は供給責任を果たすべく、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備してまいりました。

国内では、当社の開発・生産拠点が集積する各務原地区において、既に取得済の用地に新たな開発拠点、試作施設の建設を計画中であることに加え、数年以内の稼働を目指してＣＭＰ、シリコンウェハー向け製品の新工場建設の計画を策定してまいりました。また、国外では、同じく数年以内の稼働を目標に、半導体受託生産世界シェアトップの台湾においては需要増加を見越して既に増築済みの建屋に生産ラインを拡充し、半導体産業の復権に向けて動き出した米国においては敷地内に建屋の新設・設備の導入に関する設計を進めてまいりました。

一方で新規事業分野については、当社ではこれまで成長の方向性として目指す事業ドメインとして定めた「パウダー＆サーフェス」に関し、さまざまな取り組みを進めてまいりました。

2022年４月には、事業目的・環境に応じた事業推進体制の更なる強化を目的として「研磨ソリューションフィールド」「先端パウダーフィールド」「半導体フィールド」を新設しました。あわせて、パウダー＆サーフェス分野での開発成果をより機動的に事業化すべく、機能材事業本部と先端技術研究所を統合し「先端技術・機能材料本部」に、機能材事業本部下の研磨関連業務等を新規事業本部に移管し「研磨ソリューション本部」とする等、事業（研究所）組織を再編しました。これらの組織変更により、意思決定の迅速化及び機動性の向上を図っております。

具体的な成果としては、研磨ソリューション事業本部では高い加工速度と良好な仕上がり表面を両立した自動車外装向けコンパウンドの販売開始、先端技術・機能材料本部では高い放熱性と流動性を備えたセラミックスパウダー、軽量かつ高い耐熱性を備えたセラミックス複合材料や高白色度でアスペクト比が制御された化粧品向け等の利用が期待されるリン酸チタンの新規パウダーや３Ｄプリンター用超硬材料等の開発の他、次世代パワー半導体ベンチャー企業への投資を行っております。

環境課題・社会課題への対応については、近年、持続可能な社会の構築に向けたグローバルな取り組みが進む中、社会からの期待・要請が高まっております。

当社ではかねてより、両立支援、女性活躍推進等に力を注いでまいりました。更には、製品の生産活動において地下水を大量に使用していることから、使用した水を自然に返す意味を込めて「Water Offset」をテーマに、岐阜県郡上市石徹白地区において水を育む森づくり、水源地の環境保護と森林再生活動を進めております。また、2022年４月に新たにＥＳＧ推進部を設置し、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取り組むマテリアリティ（重要課題）を検討してまいりました。

また、株主の皆様への還元についても、従前から目標に掲げる連結配当性向50％以上を維持するとともに安定配当にも留意し、持続な企業価値増大に取り組んでまいりました。

[新中長期経営計画（2024年３月期～2029年３月期）]

当社は、2023年５月10日に新中長期経営計画を公表しました。その概略は以下のとおりです。

[基本方針]

当社は、企業使命である「高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します」に基づき、既存事業（半導体関連事業等）の更なる拡大と新たな柱となる新規事業の創出を通じて、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を遂げ、持続可能な社会の実現への貢献を目指すことを基本方針としております。

2024年３月期から2029年３月期の６年間を対象とする本計画では、研究開発とグローバルな製品供給体制の拡充に一層の経営資源を投入するとともに、サステナブルな経営の根幹を成す人材投資やＥＳＧに係る取組みを積極的に推し進め、前中長期経営計画で定めた中長期企業ビジョン「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を継続し、引き続きその実現に向け、各種施策等を策定いたしました。

[重要施策]

基本方針に基づく取組は以下のとおりです。

(1) 研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を実現する新規事業の創出

(2) 半導体関連事業の強靭な基盤構築と次世代半導体向け材料分野での圧倒的な地位確立

(3) コア技術の発展と新技術の開発

(4) 100年企業を実現するＧＲＩＴ（※）な組織と人づくりへの挑戦

(5) サステナビリティ経営の実践

　※ＧＲＩＴ：困難な状態にも挫けることなく、目標に向かって最後までやり抜くこと

[株主還元]

当社は、2023年５月10日開催の取締役会において、2024年３月期末配当分より、配当につきましては連結配当性向を55%以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに安定配当の継続にも留意することを基本方針とすることといたしました。なお、ＤＯＥ（連結純資産配当率）についても配当の指標に加えることについて検討してまいります。

また、内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様ニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。

[マテリアリティの特定（持続可能な社会の実現にむけて）]

当社は本計画策定に際し、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取り組む重要課題として18のマテリアリティを特定しました。

当社が特定した18のマテリアリティ

　具体的な各事業等の施策は以下のとおりであります。

[シリコン事業]

半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨までトータルソリューションを可能とする高品質な製品・サービスを揃えております。益々高度化するお客様の要求に応えるべく、引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年、電気自動車、ハイブリッド自動車の普及が進む中で、注目度が高まっているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、米国及びマレーシア拠点で量産を開始しております。

[ＣＭＰ事業]

半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。半導体デバイスの高性能化、高密度化、高集積化に伴い、研磨対象となる膜種とＣＭＰが適用される工程は増加傾向にあります。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。

[ディスク事業]

デジタルデータの記録媒体であるハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。クラウドサービスや５Ｇにより送受信されるデータ容量の増加が見込まれており、データセンター向けのハードディスク需要は短期的に調整局面を迎えておりますが、引き続き需要は継続していくものと思われます。次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。

[溶射材事業]

半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックス等の溶射材を研究開発し製造販売する事業です。独自の粉末造粒技術を一層強化し、タイムリーなソリューション提案を行い、売上拡大を目指してまいります。

[研磨ソリューション事業]

様々な用途で用いられる、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材等の研究開発および製造販売を行う事業です。旧新規事業を改称の上、旧機能材事業から分離独立した研磨関連事業を統合し、一体運営を図っております。

世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材の供給のみに留まらず、用途に応じた様々な研磨方法を提案し、周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。

[先端技術・機能材料]

パウダー領域・非研磨事業の拡充を更に推進することを目的として発足した「先端技術・機能材料本部」傘下において、パウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発を進めると同時に、非研磨分野における新規事業の「創出」と「事業化」を強力に推進してまいります。また、これまで機能材事業や先端技術研究所で養ってきた粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとする当社基幹技術を一体化させ、さらにマーケティング力を強化し、新規用途・お客様層の拡大に一層注力してまいります。

具体的な取り組みの一例として、高い放熱性と流動性を備えたセラミックスパウダー、軽量かつ高い耐熱性を備えたセラミックス複合材料、高白色度でアスペクト比が制御された化粧品向け等の利用が期待されるリン酸チタンの新規パウダーや３Ｄプリンター用超硬材料等の開発を進めております。

　有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

(1)原材料の調達について

当社グループは、原材料や部品等を外部より購入しております。購入にあたっては複数の購入先を確保することを基本としておりますが、一部の品目においては限られた購入先に依存しております。そのため、需要の急激な増加に伴う供給不足や供給先からの供給遅延により十分な供給が受けられない可能性があります。

このようなリスクに対応するため、仕入先との関係強化や代替原材料の認定を推進する等の対策を進めております。

(2)研究開発について

当社グループは超精密研磨材分野においてこれまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない場合は、将来の成長と収益性を低下させ、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、当社グループでは、日本のほか、米国、台湾に研究拠点を設け、お客様のすぐ近くで、お客様の求める製品をタイムリーに提供できるよう、お客様と一体となって新製品の開発を推進しております。また、変化の激しい市場環境に対応するために、自社内での研究開発にとどまらず様々な分野で大学・研究機関・企業とも積極的に連携を進めております。

(3)企業買収について

当社グループは、事業の成長を加速させる上で必要な技術の獲得や市場における優位性の確立に資するＭ＆Ａは有効な手段と考えておりますが、買収後の市場環境や競争環境の著しい変化があった場合には投下資本の回収が困難となり、ひいては当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

Ｍ＆Ａの検討にあたっては、対象となる市場の動向や顧客ニーズ、被買収企業の業績、財務状況、技術優位性や市場競争力、将来事業計画及びシナジー効果に加え、Ｍ＆Ａに伴うリスク分析結果等を考慮しております。また、買収前には専門家を活用したデューデリジェンスにより被買収企業の実態及び問題点の有無を調査し、買収後は企業価値の向上と長期的成長を支える新たなマネジメント並びにガバナンス体制を構築、推進いたします。

(4)製品保証について

当社グループでは製品の品質保証体制を確立し、製造物責任保険も付保しております。しかし、当社製品に起因する損害が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、当社グループでは品質保証体制を継続的に改善し、お客様からの新たな要求に対する品質改善に努めるだけでなく、品質に関わるクレームを受けた際には原因の根本対策による再発防止を徹底する等、高度化するお客様からの品質要求に応えるための体制を整備しております。

(5)競争の激化について

当社グループの主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。しかしながら、国内外に多様な競合企業が存在するため、当社グループの競争優位が脅かされたり、当社製品を上回る性能の新製品が競合企業により開発・上市されるリスクがあります。

このようなリスクに対応するため、研磨機構の科学的解明に基づき、研磨材の重要構成成分である薬液を独自設計することで、研磨性能の向上を図っております。また、半導体基板の研磨工程には、粗研磨から最終研磨まで複数の研磨工程があり、当社グループはその全ての工程の研磨材を手掛け、最終仕上げ面をお客様の求めに応じ高品位かつ効率的に発現させうる、各工程における最適な研磨材とプロセスを提供しております。

(6)原材料の価格について

当社グループで製造している研磨材には、海外から輸入される天然資源を原材料とするものがあります。近年当該原材料価格が高騰しており、更なる原材料価格の高騰は利益の一層の減少や、ひいては固定資産の減損に繋がり、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、複数購買の推進等、影響を低減する施策に取組んでおります。

(7)市場環境の変動について

当社グループが事業活動を行っている日本、北米、アジア及び欧州等の市場において、景気後退により個人消費や民間設備投資が減少した場合、当社グループが提供する製品の需要減少や価格競争の激化が進展し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、お客様から最新情報を入手し、アナリストや投資家とのコミュニケーションを通じて市場動向の把握、分析及び事業戦略を立案する等、適宜対策を講じております。

(8)海外での事業展開について

当社グループでは、日本、北米、アジア及び欧州等において幅広く海外活動を展開しています。そのため、海外における政治経済情勢の悪化、予期しない法律や規制の変更、治安の悪化等のリスクが内在しており、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するために、有事の際の連絡系統を確立し、グローバルで速やかに情報共有できる体制を取っております。また、年２回グローバルリスク委員会を開催し現地リスクの特定、対策を講じております。

(9)情報セキュリティについて

当社グループは技術、営業、その他事業に係る機密情報並びに多数の企業及び個人の情報を保有しております。それらについては、万全の情報管理体制を構築しておりますが、コンピューターウイルス、その他の要因により情報漏洩やそれら情報を使用できない状況等が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するために、当社グループでは、情報セキュリティに関する各種規程類を整備・運用し、役員従業員への教育研修等を通じて、情報及び情報機器の適正な取扱いを浸透させております。

(10)災害等について

地震や台風等大規模な自然災害その他の事象により大きな被害を受けた場合、正常な生産活動や研究開発活動が妨げられ、当社グループの事業活動、業績及び財政状態に大きな影響を与える可能性があります。
　加えて、新型コロナウイルス等の感染症の拡大により、供給元、納入先、当社グループの工場等のサプライチェーンに影響が生じた場合や、従業員の感染による操業停止等により、同様の影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、このようなリスクに対応するべく、事業継続計画（ＢＣＰ）や災害対策マニュアルの策定、及びその実効性を高めるための定期的な訓練を実施し、災害発生時においても重要な事業の継続、早急な事業復旧が可能な体制の整備を行っております。
　また、新型コロナウイルスの感染拡大を防止するため、時差出勤及び在宅勤務の実施並びに衛生管理の徹底等を実行するとともに、従業員向けのガイドラインの策定・更新を重ね、運用しております。

(11)為替変動について

当社グループは積極的に海外との取引を展開しており、海外連結子会社５社を有しております。2022年３月期及び2023年３月期における連結売上高の海外売上構成比は、それぞれ77.2％及び77.5％となっており、今後も高い比率で推移するものと想定いたします。外貨建ての取引は必要に応じて先物為替予約によりヘッジを行っておりますが、為替変動が当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

(12)知的財産権について

当社は技術主導型の企業であり、知的財産を優れた製品の競争力確保のための重要な源泉であると位置付け、その強化に継続的に取組んでおります。しかしながら、当社グループの知的財産権が侵害される可能性や第三者が保有する知的財産権を侵害する可能性があり、当社グループの事業遂行や競争力に影響を与える可能性があります。

更なる技術の差別化を目的とした独自技術の確保に努めるとともに、より強固な知的財産ポートフォリオを確立し、第三者の知的財産権に関する調査・侵害予防活動を遂行するため、海外子会社を含むグループ全体での知的財産の管理・運営体制の整備を進めております。また、訴訟等の発生にもタイムリーかつ効果的に対応できるよう国内及び主要マーケット各国の知財・法務の専門家との連携ネットワークを確立し、その維持強化を図っております。

(13)人材について

当社グループが競争力を維持するためには、今後の事業展開に必要な優秀な人材の確保・育成が重要であると認識し必要な施策を実施しております。こうした優秀な人材が確保・育成できなかった場合、当社グループの事業遂行に制約を受け、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するべく、事業運営に必要なビジネススキルを可視化し、高い専門性や豊富な経験を有する人材の採用を進めているほか、長期的な人材確保の観点から若手人材を継続的に採用し、必要なビジネススキルの習得に資するトレーニング機会の充実を図っております。加えて女性活躍推進や仕事と家庭の両立支援といったダイバーシティ施策を推進し、個々の就業ニーズに対応できる仕組みを強化しております。

(14)固定資産の減損について

当社グループでは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。今後、事業環境の大幅な悪化や原材料価格の高騰及び競争の激化等があった場合には、減損損失が発生し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対して、(2)研究開発について、(5)競争の激化について及び(6)原材料の価格について等に記載しているとおり適宜対策を講じております。

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響は収束に向かいつつありましたが、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇は継続しました。また、欧米の連続的な大幅利上げに加えて、米国の銀行破綻、そして欧州の銀行経営不安に伴い、世界の金融市場は混乱し世界的な景気後退懸念が一層高まり、世界経済の不透明感は強まりました。

　世界半導体市場は、ＰＣ、スマートフォン及びサーバー市場の低迷を受け、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整は加速しました。一方で、シリコンウェハーは下期において小口径ウェハーの生産調整が強まったものの概して高い稼働が続きました。

　こうした状況下、当連結会計年度の業績は、売上高58,394百万円(前期比12.9％増)、営業利益13,243百万円（前期比9.8％増）、経常利益13,595百万円（前期比8.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益10,594百万円（前期比15.7％増）となりました。

　セグメントの業績は、次のとおりであります。

　日本につきましては、売上高は35,995百万円（前期比12.9％増）、セグメント利益（営業利益）は11,769百万円（前期比10.1％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は鈍化しております。

　北米につきましては、売上高は7,513百万円（前期比19.8％増）、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化と為替の影響もあり747百万円（前期比104.9％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第４四半期の販売は前年同期比で減少に転じました。

　アジアにつきましては、売上高は12,951百万円（前期比9.3％増）、セグメント利益（営業利益）は3,089百万円（前期比14.0％増）となりましたが、半導体市場及びＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の調整を受け、第３四半期以降の販売は前年同期比で減少に転じております。

　欧州につきましては、売上高は1,934百万円（前期比11.9％増）となったものの、セグメント利益（営業利益）は物流費の高騰により185百万円（前期比2.7％減）となりました。

　主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。

　シリコンウェハー向け製品につきましては、ラッピング材の売上高は7,094百万円（前期比13.5％増）、ポリシング材の売上高は13,730百万円（前期比13.0％増）となりましたが、小口径ウェハーの生産調整を受け、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は鈍化しております。

　ＣＭＰ向け製品につきましては、売上高は28,680百万円（前期比16.7％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、ロジック、メモリ向けともにアジアでの販売の減少が響き、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は大きく鈍化しております。

　ハードディスク向け製品につきましては、特に第３四半期におけるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の急激な生産及び在庫の調整を受け、売上高は1,506百万円（前期比12.7％減）となりました。

　一般工業用研磨材につきましては、売上高は4,603百万円（前期比4.4％増）となりました。

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、35,332百万円となり、前連結会計年度に比べ、929百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果得られた資金は、7,377百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、1,924百万円減少しました。これは主に、棚卸資産の増加による資金の減少があったことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は、822百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、274百万円減少しました。これは定期預金の預入による支出の減少があったことによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果使用した資金は、6,139百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、2,313百万円増加しました。これは主に、配当金の支払いが増加したことによるものであります。

（資本の財源及び資金の流動性）

　当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は638.7％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。

　当社グループは企業価値向上のために、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びＭ＆Ａに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

　　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

b.受注実績

　　当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。

c.販売実績

　　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

　当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。

a.貸倒引当金

当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。

b.棚卸資産

当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。

c.固定資産の減損

当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。

d.投資の減損

当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。

なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ．株価が過去２年間継続的に30％以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ．株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ．株式の発行会社が２期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される

e.繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

f.退職給付債務等

当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　３．会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係）」をご参照下さい。

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)課題に対する取組み ②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。

　期初計画を、連結売上高580億円、連結営業利益率23.2%、連結配当性向49.4%と設定した当連結会計年度は、特に上期において、シリコンやＣＭＰ用半導体向け製品売上高が好調に推移したことから、連結売上高は583億円と期初計画を上回りました。一方、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整が加速したことから当社ＣＭＰ向け販売は減速し、また原材料価格の高騰、経費の増加等もあり、営業利益率は通期22.7％と期初計画を下回りました。なお、配当性向は51.4％と期初計画を上回りました。

　当社グループといたしましては、2023年5月10日に公表しました新中長期経営計画を積極的に推し進め、企業価値向上に取組んでまいります。

　該当事項はありません。

　当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

(2)在外子会社

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及び建設仮勘定並びにリース資産及び使用権資産であります。

２．従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

該当事項はありません。

　該当事項はありません。

（注）自己株式の消却による減少であります。

　（注）１．証券保管振替機構名義の株式510株が、「その他の法人」の欄に５単元、「単元未満株式の状況」の欄に10株含まれております。

２．自己株式1,548,464株は「個人その他」の欄に15,484単元、「単元未満株式の状況」の欄に64株含まれております。

３．「金融機関」の欄に、株式給付信託(ＢＢＴ)及び株式給付信託(Ｊ－ＥＳＯＰ)の信託財産として、株式会社日本カストディ銀行（信託Ｅ口）が保有する株式423,000株（4,230単元）が含まれております。

　（注）１．当社は、自己株式1,548千株を保有しておりますが、上記大株主から除外しております。

２．2023年１月11日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー（Capital Research and Management Company）が2022年12月30日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

 なお、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、主に研磨材を製造・販売しており、国内については当社が、海外については北米、アジア及び欧州の現地法人がそれぞれ担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について各地域の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

　したがって、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「北米」、「アジア」及び「欧州」の４つを報告セグメントとしております。