テクノクオーツ株式会社
(1) 連結経営指標等
(注) 1.潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式がないため記載しておりません。
2.2022年10月１日付で普通株式１株につき５株の割合で株式分割をおこなっております。第46期の期首に当該株式分割がおこなわれたと仮定し、１株当たり純資産額および１株当たり当期純利益金額を算定しております。
3.「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第46期の期首から適用しており、第46期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
(2) 提出会社の経営指標等
(注) 1.潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式がないため記載しておりません。
2.「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第46期の期首から適用しており、第46期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
3.従業員数欄の（外書）は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。
4.2022年10月１日付で普通株式１株につき５株の割合で株式分割をおこなっております。第46期の期首に当該株式分割がおこなわれたと仮定し、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額および株主総利回りを算定しております。
5.最高株価及び最低株価については、2022年４月３日以前は東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱスタンダードにおけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであります。なお、2023年３月期の株価については株式分割後の最高株価及び最低株価を記載しており、株式分割前の最高株価及び最低株価を括弧内に記載しております。
当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社３社で構成されております。
当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。
当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。
当社の子会社は全て100％出資であり現地法人２社と国内１社となります。主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司（中国浙江省）は、製品の製造・販売を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、製品の販売と行い、さらに当年度より子会社となったアイシンテック株式会社(福島県喜多方市)は、原材料の加工を行っております。
なお、セグメントとの関連につきましては、半導体製造関連が大半を占めておりますので、記載を省略しております。
事業の系統図は次のとおりであります。
(注) 1.有価証券報告書の提出会社であります。
2.特定子会社であります。
3.杭州泰谷諾石英有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等 ① 売上高 8,767百万円
② 経常利益 1,169百万円
③ 当期純利益 872百万円
④ 純資産額 6,292百万円
⑤ 総資産額 7,884百万円
2023年３月31日現在
(注) 1.従業員数は就業人員数であります。
2.当社グループは、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
2023年３月31日現在
(注) 1.従業員数は就業人員数であります。
2.従業員数欄の（外書）は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。
3.臨時従業員は、パートタイマー従業員であり、派遣社員を除いております。
4.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
5.当社は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
(4) 労働者の男女の賃金の差異
提出会社
(注) 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
当社は親会社であるジーエルサイエンス株式会社の連結対象子会社として創立以来経営の基本理念を共有しております。
親会社は1968年の創立の際に、会社はどのような思想を持ち、実践していくかという、経営に対する姿勢、理念を「創立の根本精神及経営理念」に掲げました。
その中で創立の目的は、「同一の思想を持ち、信頼し合う事のできる人間が集まって、何かの仕事を通して、経済的無から、一つの理想体(理想企業体)を造り上げる事への挑戦」と謳っております。
この親会社の「創立の根本精神及経営理念」により、当社も「社会に対し社会性を充分発揮してその存在価値を高め、社員個々の幸福を勝ち取り、企業の維持、発展をならしめること」を基本理念として活動しております。そして、その結果得られた利益を株主、社員、社会に公平に分配し、また、一部を社内留保して、会社の事業内容を充実させ、発展させることが、最大の社会性を意味すると考えております。
この基本理念を実現していくために、当社では創立以来毎期、経営計画の全容を社員に発表してまいりました。このようなオープンな経営姿勢に対する社員個々の意識の高まりが、互いの信頼感を強くし、個々の能力を十分に活かすことで、計画達成という一つの目的に邁進することができたと確信しております。
このように、「道は一つ、共に進もう」という当社のスローガンに沿った経営こそが躍進の原動力であり、今後も成長の糧としてまいります。
当社グループは、経営ビジョンを実現するため中期経営計画を策定しております。現中期経営計画(2022年３月期～2024年３月期)の経営目標と進捗状況は、次のとおりであります。
経営目標(連結)
詳細は、当社ウェブサイトで開示しております「中期経営計画の見直しに関するお知らせ」をご確認ください。第48期の予想金額は2023年５月12日に発表している第47期決算短信により記載しております。
2023年度のわが国経済は、政府が感染法上の新型コロナウイルスの対応として、「２類」から季節性インフルエンザなどと同じ「５類」へ移行されたことにより、経済活動の正常化や景気の持ち直しが期待されています。その反面、世界的な食糧・エネルギー価格の高騰やウクライナ情勢の長期化、米中間の対立、金融資本市場の変動の影響など、景気の先行きが不透明な状況となっており、今後を注視していく必要があります。
一方、半導体業界におきましては、「コロナショック」を契機に本格化した生活の多様化、世界的なリモートワークの広がり、データセンター等メモリー需要の高まりなどプラス要因は持続し、また、５G通信やIoT、AI/ディープラーニング、自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加も見込まれることから、今後も半導体不足が想定され、中長期的に半導体需要拡大のトレンドは継続していくものと予想されます。
当社グループの受注環境は、足元では半導体市場が調整局面に入っており停滞感がみられますが、市況回復を見据えた各メーカーの先行的な投資活動は継続方向にあります。また、世界各地域で半導体に対する政府補助を伴う計画が進められるなど、今後とも半導体市場は底堅い潜在需要を背景に着実な拡大が見込まれており、当社は、今後の中長期的な受注拡大の見通しは変えておりません。
このような状況下、当社グループが今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。
①生産能力増強
・中国子会社工場の拡張に続く、国内における増産体制構築のための設備投資を順次進めてまいります。
・品質管理の高度化を進めるとともに、社外パートナー、外注先等との連携強化を通じて、生産能力の向上を目指します。
②営業力強化
・コロナ後のお取引先との関係強化を図るとともに、高付加価値製品の開発と拡張を行い、石英・シリコン製品の量産品のマーケット拡大を目指します。
・シリコン製品の開発品、量産品の更なる売り込みを強化するとともに、火加工製品等、高難易度製品の拡大を図ります。
③業務効率化
・業務フロー、作業手順等の見直しを進め、業務自動化・効率化等のDXを推進します。
・テレワーク、会議システム等、効率化に資するシステムツールの更なる活用を図ります。
④経営基盤強化
・ESG経営、SDGsへの対応を進めるとともに、会社法改正への対応や新市場区分移行後のコーポレートガバナンス強化への対応を行います。
・財務指標や株価を意識した経営を行い、IR機能強化、リスクマネジメント強化を図ります。
⑤人材育成
・各種研修の充実、業務マニュアルの作成推進、人事ローテーションの活発化等により、優秀な人材の育成に努めます。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものでありますが、当社グループに関する全てのリスクを網羅したものではありません。
(1) 主要市場の政治及び経済状況が業績に与える影響について
当社グループが事業活動を行う主要な市場である日本、アジア、北米の国及び地域の政治・経済の動向が、当社グループの取扱製品の需給バランスに変動をもたらす可能性があります。政治・経済の動向により、取扱製品の需給バランスに変化が生じた場合には、販売価格や仕入価格を通じて、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
当社グループの主な販売先は半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー、理化学機器メーカーですが、そのうち米国Applied Materials, Inc.と東京エレクトロン宮城株式会社に対する依存度が高くなっており、同社の経営状態や、需給動向の著しい変化により、業績に影響を及ぼす可能性があります。同社への販売実績及び総販売実績額に対する割合は次のとおりであります。
特定の販売先への依存度が過度に高まらないように、当社グループ独自の製品開発を進め、市場における競争力を高めて行くとともに、これまで以上に販路拡大に注力すること等を通じて、販売先の拡大に繋げてまいります。
当社グループの主要な原材料は、石英インゴットであります。その主な仕入先は米国Momentive Performance Materials Quartz, Inc.であり、同社からの供給の逼迫や遅延、または著しい価格上昇等が生じた場合、業績に影響を及ぼす可能性があります。同社からの仕入実績及び総仕入実績額に対する割合は次のとおりであります。
特定の仕入先への依存度が過度に高まらないように、既存の材料メーカーとのコンタクトをこれまで以上に緊密に行うとともに、新規の材料メーカーの発掘にも注力すること等を通じて、仕入先の拡大に繋げてまいります。
当社グループの材料仕入及び製品売上は、米ドルを中心とする外貨建てで行っているものが多く、当社グループの業績及び財務状況は、為替変動の影響を受けます。こうした為替変動のリスクを軽減するために、為替予約等によるリスクヘッジを行う場合もあります。
また、当社グループは在外子会社の現地通貨ベースの業績を円換算して作成した連結財務諸表をもって業績及び
財政状態を表示しておりますので、各通貨の円に対する為替レートの変動が当社グループの業績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
当社グループは、生産活動にあたり、資材、部品その他サービス等の供給を適宜に調達しておりますが、急激な環境の変化等により供給が逼迫し、原材料価格が高騰したり、一時的に確保が困難となる可能性があります。
その場合、当社グループの業績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループは、地震等の自然災害や火災等の事故発生に対し、防災対策や設備点検等を実施しております。しかし、万一大規模な災害・事故が生じた場合、または、それらの災害に起因して電力供給等の社会的インフラの整備状況に問題が生じた場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
また、感染症への対応については、各拠点と連携し、社員の感染予防対策の実施及び感染状況に関する情報収集と対策実施を行っております。
当社グループは、事業活動における顧客情報や個人情報などの多くの機密情報を保有しております。情報システム運営上の安全性確保やセキュリティ対策、社員教育やIT投資を継続的に実施しておりますが、想定を超えるサイバー攻撃や予期せぬ不正利用などにより、重要情報や個人情報等の漏洩、または事業活動停止などの被害が発生した場合、当社グループの業績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
当連結会計年度(2022年４月１日から2023年３月31日まで)におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響による経済活動の制限が緩和され、消費や投資など、概ね回復基調で推移しました。一方、ウクライナ情勢の長期化、原材料やエネルギー価格の高騰、円安の進行や諸物価の上昇による消費停滞の懸念など、景気の下振れリスクから依然として先行き不透明な状況が続きました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、パソコンやスマートフォン向け需要の落ち込みがありましたが、その反面、５ＧやＡＩ、IoT化の進展、自動車や産業機器関連の需要の高まりから、一部では半導体の供給不足が依然として続く状況となりました。また、年度後半からは、米国による中国への半導体技術輸出規制の強化が発表されたことによる半導体需要への影響や今後の国内半導体製造装置メーカーの動向などが注目される状況となっております。
このような環境の中、当社では、これまでの豊富な受注残高と工場の高稼働に伴う量産効果により、当連結会計年度においては、売上高・利益ともに過去最高の業績を達成することができました。また、受注につきましては、第１・第２四半期において大変好調に推移しましたが、市場動向を反映する形で、後半はやや弱含みに推移しました。
以上の結果、売上高は20,063百万円（前年同期比26.8％増）、営業利益は4,068百万円（同28.6％増）、経常利益は4,354百万円（同34.7％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は2,957百万円（同34.4％増）となりました。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況
の分析は省略しております。
(資産の状況)
当連結会計年度末の財政状態は、総資産が前連結会計年度末に比べ5,482百万円増加して23,792百万円となりました。主な要因は現金及び預金が447百万円、売掛金が551百万円、棚卸資産が2,174百万円、有形固定資産が1,866百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。
(負債の状況)
負債は、前連結会計年度末に比べ2,671百万円増加して7,202百万円となりました。主な要因は借入金が2,153百万円、未払法人税等246百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。
(純資産の状況)
純資産は、前連結会計年度末に比べ2,811百万円増加して16,590百万円となりました。主な要因は利益剰余金が2,571百万円、為替換算調整勘定が239百万円それぞれ増加したことなどによるものであります。
なお、自己資本比率は69.7％となっております。
当社グループの事業は、半導体事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に記載された区分ごとの状況の分析は省略しております。
当社グループは半導体事業の単一セグメントであります。
(注) 金額は販売価格によっております。
(注) 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の期末残高は、前連結会計年度末に比べ447百万円増加し3,303百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な増減要因は、以下のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは1,321百万円(前連結会計年度は2,316百万円)となりました。
これは主に税金等調整前当期純利益4,333百万円の計上、減価償却費936百万円、のれん償却額85百万円、売上債権の増加643百万円、棚卸資産の増加2,113百万円、仕入債務の増加13百万円、法人税等の支払額1,132百万円などによるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは△2,248百万円(前連結会計年度は△2,365百万円)となりました。
これは主に有形固定資産の取得による支出2,106百万円などによるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは1,288百万円(前連結会計年度は△520百万円)となりました。
これは主に長期借入による収入2,120百万円、長期借入金の返済による支出277百万円、配当金の支払額386百万円などによるものであります。
資本の財源及び資金の流動性については、下記のとおりとしております。
当社グループは現在、運転資金及び設備投資資金については、原則内部資金または借入により資金調達することとしております。財務の健全性を保ち、営業活動によるキャッシュ・フローを生み出すことによって、当社グループの事業活動に必要な運転資金及び設備投資資金を安定的に確保することを基本方針としております。
自己資本比率：自己資本÷総資産
時価ベースの自己資本比率：株式時価総額÷総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債÷営業キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー÷利払い
（注１）各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
（注２）株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式総数(自己株式控除後)により算出しております。
（注３）営業キャッシュ・フローは、連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを使用しております。有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表（１）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。
2023年３月31日現在
2023年３月31日現在
2023年３月31日現在
(注) 2022年10月１日付で普通株式１株につき普通株式５株の割合で株式分割を行っております。
(注) 2022年10月１日付で１株を５株に株式分割が行われ、発行済株式総数は3,120,000株増加し、3,900,000株となっております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
(注) 2022年５月10日開催の取締役会決議により、2022年10月１日付で普通株式１株につき５株の割合をもって株式分割を実施しております。これにより、発行済株式総数は3,120,000株増加し、3,900,000株となっております。
2023年３月31日現在
(注) 1.自己株式33,286株は「個人その他」に332単元、「単元未満株式の状況」に86株含まれております。
2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が５単元含まれております。
2023年３月31日現在
(注) 上記のほか当社所有の自己株式 33,286株があります。