(注) １  潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２　「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号　2020年３月31日)等を第71期の期首から適用しており、第71期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

３　第71期以前は臨時従業員に算入していた無期雇用契約社員（フルタイム勤務）について、第72期より従業員数に含めております。

(注) １  潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２　最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。

３　「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号　2020年３月31日)等を第71期の期首から適用しており、第71期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

４　第71期以前は臨時従業員に算入していた無期雇用契約社員（フルタイム勤務）について、第72期より従業員数に含めております。

当社(形式上の存続会社)は、1973年６月に化学機械器具の技術サービス並びに販売を目的として、キザイサービス株式会社の商号で設立されました。

当社は、2000年７月以降、営業活動を休止しておりましたが、2001年１月に株式会社ジャフコが運営するジャフコ・バイアウト一号投資事業有限責任組合が当社の発行済株式総数の100％を所有し、商号をジャフコ・エス・アイ・ジー株式会社に変更いたしました。

また、2001年１月下旬から３月初旬に、当社は、実質上の存続会社であるトーカロ株式会社(旧トーカロ株式会社)の株式の公開買付を行い、その発行済株式総数の97.9％を取得いたしました。

その後、2001年８月に当社は子会社である旧トーカロ株式会社を吸収合併するとともに、商号をトーカロ株式会社に変更いたしました。

この公開買付や合併は、旧トーカロ株式会社の経営陣が、海外重機械メーカーからの同社買収を阻止するため、同社の当時の親会社でありました日鐵商事株式会社(現、日鉄物産株式会社)から同社株式を買い取って独立することを目的とした、いわゆるマネジメント・バイアウト(ＭＢＯ)の一環として行われたものであります。

なお、合併前の当社は休眠に近い状態にあり、合併後は被合併会社である旧トーカロ株式会社の営業活動を全面的に承継いたしました。このため、合併前の状態につきましては、特段の記載がない限り実質上の存続会社である旧トーカロ株式会社について記載しております。また、事業年度の記載につきましては、実質上の存続会社である旧トーカロ株式会社の期数を承継しております。

(旧トーカロ株式会社の沿革)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社５社、非連結子会社１社、関連会社１社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

溶射加工は、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品及び鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。

溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、及び燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。

国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にＰＶＤ(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。ＰＶＤ処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。

在外連結子会社の東華隆(広州)表面改質技術有限公司(中国広東省広州市、2005年４月設立)は、主に中国国内において溶射と溶接肉盛を主体とする表面改質加工を行っております。

在外連結子会社の東賀隆(昆山)電子有限公司(中国江蘇省昆山市、2011年５月設立)及び漢泰国際電子股份有限公司(中華民国(台湾)台南市、2011年６月設立)は、中国・台湾市場における半導体・ＦＰＤ製造装置部品のメンテナンス事業の展開に向けた拠点であり、半導体・ＦＰＤ製造装置部品等への溶射・洗浄・アルマイト等の表面改質加工を行っております。

在外連結子会社のTOCALO USA, Inc.(米国カリフォルニア州、2015年11月設立)は、半導体製造装置部品のメンテナンス事業において、有力なエンドユーザーを有する米国でのサービス体制を整えるため設立されております。

ＴＤ処理加工は、自動車用金型や鉄鋼用部品、押出機部品等の被加工品を高温の溶融塩浴中にひたし、バナジウムやニオブなどを拡散浸透させ、極めて硬く薄い炭化物皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐焼き付き性を付与する表面改質法であります。

ＺＡＣコーティング加工は、ポンプ部品や繊維機械部品、伸線機部品等の被加工品の表面に酸化クロムを主成分とする極めて緻密な複合セラミックス皮膜を形成し、耐食性や耐摩耗性を付与する表面改質法であります。

ＰＴＡ処理加工は、溶接肉盛加工の一種であり、高度の信頼性を要求されるポンプ・バルブ部品や鉄鋼用ロール等の被加工品の表面に、各種の粉末材料を高エネルギーのプラズマアークにより溶融し溶接肉盛するもので、耐摩耗性や耐食性を付与する表面改質法であります。

在外非連結子会社のPT.TOCALO Surface Technology Indonesia(インドネシア、2017年６月設立)、並びに在外関連会社(持分法非適用)のNEIS & TOCALO (Thailand) CO.,Ltd.(タイ、2012年10月設立)は、主に現地の日系鉄鋼メーカー向けに溶射及び溶接加工等の表面改質加工を行っております。

また、事業の系統図は、次のとおりであります。

(注) １  「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２  特定子会社であります。

３  有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。

2023年３月31日現在

(注) １  従業員数は就業人員数であります。

２  従業員数欄の(   )内には、臨時従業員の年間平均雇用人員数を外数で記載しております。

３  臨時従業員には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員は除いております。

４  全社(共通)は、研究開発部門及び管理部門の従業員であります。

５　前期以前は臨時従業員に算入していた無期雇用契約社員（フルタイム勤務）について、当期より従業員数に含めております。

2023年３月31日現在

(注) １  従業員数は就業人員数であります。

２  従業員数欄の(   )内には、臨時従業員の年間平均雇用人員数を外数で記載しております。

３  臨時従業員には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員は除いております。

４  平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

５  全社(共通)は、研究開発部門及び管理部門の従業員であります。

６　前期以前は臨時従業員に算入していた無期雇用契約社員（フルタイム勤務）について、当期より従業員数に含めております。

当社の労働組合は、ＪＡＭトーカロ労働組合と称し、2023年３月31日現在の組合員数は629名であります。
また、在外連結子会社の一部においては労働組合が組織されております。

なお、労使関係については円満に推移しており、特記すべき事項はありません。

　① 提出会社

(注) １  「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２  「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

②　連結子会社

(注) 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

当社は、溶射加工を中核とする表面処理加工の専業メーカーとして「技術とアイデア」「若さと情熱」「和と信頼」「グッド・サービス」を社是として掲げ、株主、取引先、社員、地域社会等あらゆるステークホルダーとの良好な信頼関係を基礎に、表面処理皮膜が持つ省資源化、省力化、環境負荷の低減等の諸機能を通じて社会に貢献し、「高技術・高収益体質の、内容の充実した企業グループ」を実現することを経営の基本理念としております。

当社は、「高技術・高収益体質の、内容の充実した企業グループ」を実現するため、以下の６項目を経営の基本方針として掲げております。

2021年11月に公表いたしました「中期経営計画(2022年３月期～2026年３月期)」では、当社グループの「ビジョン(2030年の目指す姿)」及び「ミッション」を次のとおり定めました。

≪ビジョン(2030年の目指す姿)≫

「人と自然の豊かな未来に貢献する」

≪ミッション≫

ＥＳＧを重視した継続的な成長による企業価値の向上

・高品質・高付加価値商品(皮膜)を生み出し顧客に提供すること

・いつまでも顧客・株主・取引先・地域の皆様から信頼されること

・地球環境保全に資する技術に貢献すること

・トーカロでイキイキと安全に働くことが従業員やその家族の誇りに思えること

2050年カーボンニュートラル(脱炭素社会)の実現に向けて大きく動き出している世界の中で、特に当社グループの成長の鍵となる社会の大きな変化(メガトレンド)は、①環境問題の深刻化、②ＩＣＴ(Information and Communication Technology、情報通信技術)／デジタル化へのテクノロジーシフト、③資源・食料不足・人口増加の３つであり、これらの変化・課題に対して、トーカロの成長戦略、すなわち「新商品開発」と「新市場開拓」を推進してまいります。

「中期経営計画(2022年３月期～2026年３月期)」では、当社グループの成長戦略として特に注力する取組み分野を、大きく「人」「環境(自然)」の２つといたしました。「人」への取組み分野としては、半導体、ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)、医療・農業・食品などがターゲットとなります。「環境(自然)」への取組み分野としては、エネルギー、素材、輸送などが挙げられます。

既存事業である「半導体・ＦＰＤ」「環境・エネルギー」分野における用途を拡大しつつ、新事業領域である「農業」や「医療」分野などを上乗せしていくことで、中期経営計画の最終年度における業績イメージとして、連結売上高530億円(うち、半導体分野向け売上260億円)、経常利益120億円を想定しております。

「人」と「環境(自然)」への取組み分野において、既存事業と新事業領域それぞれで案件創出や適用拡大を図ることにより、テクノロジー(人)、環境(自然)の両面で社会に貢献し、継続的成長による企業価値向上に努めてまいります。

「中期経営計画(2022年３月期～2026年３月期)」において、当社グループが目標として定めた財務関連指標は次のとおりであります。

＜強い財務体質の維持＞

・自己資本比率(70％程度)の維持(実質無借金継続)

＜収益力の維持＞

・ＲＯＥ(自己資本利益率)の維持(15％を目標)

・経常利益率の維持(20％を目標)

・ＥＰＳ(１株当たり当期純利益)の維持・向上

＜配当性向＞

・純利益の１／３以上を目途に安定配当

・ＤＯＥ(自己資本配当率)の維持(５％を目標)

＜設備投資＞

技術優位性の維持・向上に向けた投資の継続　合計250-350億円(50-70億円／年)

半導体増産関連、新技術プロセス関連、生産効率化関連等

＜研究開発費＋技術開発費＞

研究開発費：連結売上高比３％程度を維持

技術開発費：各工場の生産技術部門で投資継続

なお、上記記載の数値目標に関しては、当連結会計年度末現在において当社グループが判断した一定の前提に基づいたものであり、その達成を保証するものではありません。

当社の対処すべき主要な課題は、ウェブサイトにマテリアリティとして公開している以下５項目であり、これらの達成に向けて取り組んでおります。

当社は、「人と自然の豊かな未来に貢献する」をビジョンとして掲げており、半導体、インフラ、医療、農業など人々の暮らしを支える分野および、水力や風力、地熱発電、二次電池などの温室効果ガス排出削減に資する高機能皮膜開発を主要テーマとして潜在市場の開拓を進めてまいります。

脱炭素化（カーボンニュートラル）については、「2030年度の温室効果ガスの排出量を2013年度比で46％削減する」ことを目標に、省エネ、創エネ、廃棄物の削減、リサイクルを通じて、温室効果ガス排出量の削減に取り組んでおります。

ものづくりの高度化については、ＤＸの活用によるスマートファクトリー化を進めてさらなる生産性の向上を図ってまいります。

また、今後も安定的に顧客要求を満たす品質を提供し続けるため、生産工程の標準化を推進するとともに、社員に対し資格取得を推奨するなど、社内教育を充実させることで、更なる品質管理体制の向上を推進してまいります。

当社が持続的に成長するためには人財育成が必要不可欠であると認識しています。

また、女性活躍の推進をはじめ、さまざまな属性（国籍、年齢、障がいの有無など）の社員がその能力を発揮できるよう成長機会の公平な提供と実力本位の評価を行い、イキイキと働ける就業環境の整備を進めてまいります。

当社は、誠意と創意を持って、健全な事業活動を推進し、豊かな社会の実現に貢献する企業として、行動指針を定めております。コンプライアンス遵守の徹底については、社員全員に対して、e-ラーニング等による教育を定期的に実施しております。

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、下記事項のうち、将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

当社グループは自然災害や事故等から受ける生産活動への影響を可能な限り限定化し早期復旧を図るための対策・手順として危機管理マニュアルを作成するほか、従業員の安否確認等を適宜実施するなど事業継続のための体制の整備を進めております。しかし台風、豪雨、地震、津波又は火山活動等の自然災害や、事故、火災、テロ、ストライキ、騒乱等により、生産活動の停止、設備の損壊や給水・電力供給の制限等の不測の事態が発生する可能性があります。また、取引先においても同様に生産活動に支障をきたす可能性があり、いずれも長期間におよんだ場合には当社グループの業績等に影響を与える可能性があります。

また、新型コロナウイルス感染症拡大による事業への影響を最小限とすべく、各職場での感染防止対策の徹底を図り、手元流動性を高めるなどの対応を継続しておりますが、今後変異ウイルスや新型感染症の拡大による影響により、受注の先送りや取消しが多数発生した場合、当社グループの従業員に感染者が多数発生し、長期間の生産活動停止に陥った場合、仕入先や外注先の生産活動や物流等、サプライチェーンに発生した混乱や分断が長期間におよんだ場合には、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。

当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2023年３月期では連結ベースの総売上高に占める割合は48.3％となっております。

このため、半導体・ＦＰＤ関連業界の市況、関連装置の需要動向が悪化した場合や、特に海外などで競合企業との価格競争が本格化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・ＦＰＤ製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

これらのリスクに対応するため、既に納入された装置部品へのメンテナンス需要や非溶射部品の溶射化等の開拓、次世代装置の適用皮膜の開発を進め、半導体装置メーカー向けの受注変動による影響を最小限に止めるよう努力してまいる考えであります。

溶射加工は、当社のような専業者だけでなく、材料メーカーやメタリコン業者が手がけているほか、大手機械メーカー等が製造プロセスの一部として自社内で溶射加工を行っている場合もあります。これらの大手機械メーカー等は、生産能力的にオーバーフローした場合や、自社で技術対応できない場合、自社に当該溶射装置を保有しない場合などに当社をはじめとする溶射加工業者に委託しておりますが、これらの大手機械メーカー等が全面的に溶射加工を内製化したり、内製化の比率を高めたりした場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

また、当社グループは顧客から被加工品を受け入れて、当該被加工品に表面改質を行なっていることから、主要顧客の近隣に加工工場を設けるなど、顧客密着型の事業展開を行なっておりますが、主要顧客が生産拠点を海外等に移転させた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

(注)  メタリコン業者とは、構造物等の防食目的で、亜鉛、アルミニウム及びそれらの合金溶射による加工を行なう企業をいいます。

当社グループの東京エレクトロン株式会社グループへの販売依存度(総売上高に占める同社グループへの売上高の割合)は高水準であるため(2023年３月期については33.1％)、同社グループの半導体・ＦＰＤ製造装置等の生産動向や同社グループからの受注動向が、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、多様な業界に顧客を有し、溶射加工を中心とした表面改質加工を提供しており、それぞれの製品に合わせた品質管理体制のもと、製品を出荷しております。製品の不具合を防止するため、品質保証に関わる人員と組織の充実を図るとともに、新たな品質管理手法を取り入れるなど体制の強化に努めております。

また、当社の品質不具合を原因として製造物責任賠償を請求されるような万一の事態に備えるため生産物賠償責任保険等にも加入し、こうした事態の発生にともなう費用負担に対応しております。

しかし品質に対するクレームの内容や不具合の規模によっては製造業としての当社グループの評価の低下につながり、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

当社は、新皮膜開発を通じて多くの新技術やノウハウを生み出しており、これらの知的財産を特許出願し、権利保護と経営資源としての活用を図っておりますが、特定の地域では十分な保護が得られない可能性や知的財産権の対象が模倣される可能性があり、知的財産権が侵害されるリスクがあります。また、当社グループが認識しない第三者の特許が既に成立しており、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、損害賠償等の訴えを起こされた場合、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、半導体・ＦＰＤ関連をはじめとして、顧客から預かった部品図面など重要技術情報を多数保有しております。これらを適切に管理するため、情報セキュリティに係る規程・細則の整備のみならず、情報技術の進歩や社会情勢の変化に応じた情報セキュリティルールの強化、適切な技術的対策のための設備投資、社内管理体制の整備や社員教育に努めております。しかし不正アクセスによる重大なシステム障害が発生した場合や、不測の事態により情報漏洩が明らかとなった場合等には、対応のための多額の費用負担や顧客からの信用の失墜等により、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、中国・台湾などのアジアや米国にて海外事業を展開しております。そのため、事業展開している各国の文化、宗教、商慣習、社会資本の整備状況等の影響を受けるとともに、経済情勢、政治情勢及び治安状態の悪化や急激な為替変動が、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。

また、主要な顧客の中には国際的に広く事業展開している企業もあるため、国際政治情勢の変化により、懲罰的な関税措置を含む輸出入規制や、商品販売に係る許認可等の一方的な規則変更などにより、当該顧客が深刻な事業活動の制限を受ける可能性があります。この場合、間接的に当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

当社は「人と自然の豊かな未来に貢献する」ことをビジョンに掲げ、気候変動対応を経営における重要課題の一つと位置づけています。温室効果ガス排出削減をはじめとする様々なサステナビリティ課題に関しては、2022年４月に代表取締役を委員長とするサステナビリティ委員会を新設し、方針策定、計画立案、取り組みの進捗確認などを行うとともに、リスク管理の状況を横断的に監視しております。また当事業年度に気候変動に関するリスクと機会の洗い出しを行い、その対応策をまとめる他、財務インパクトの試算を行いました。気候変動による環境問題の深刻化という社会的課題に対する取り組みは、気候変動に適応する顧客ニーズの取り込みや新規顧客獲得により収益拡大に繋がる機会とも捉えております。このため、これらの課題解決に適合する皮膜を開発するとともに、環境に配慮した成膜プロセスの開発にも注力してまいります。

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比43億30百万円（9.9％）増の481億44百万円、営業利益は同３億02百万円（2.9％）増の105億58百万円、経常利益は同４億32百万円（4.1％）増の110億03百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同４億41百万円（6.4％）増の73億50百万円となり、売上、利益ともに過去最高を更新することができました。

なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。

半導体分野向け加工において世界的に活発な設備投資や増産が追い風となったことに加え、鉄鋼、産業機械、環境・エネルギー分野も好調であったことから、当セグメントの売上高は前期比31億40百万円(9.5％)増の361億84百万円、セグメント利益(経常利益)は同２億54百万円(3.1％)増の83億41百万円となりました。

国内の自動車関連は新型コロナウイルス感染症に起因する部品供給は改善しているものの、半導体不足により生産が停滞し、また電力料高騰などによる影響から、当セグメントの売上高は前期比14百万円(0.6％)増の24億14百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億19百万円(25.2％)減の３億52百万円となりました。

半導体関連や鉄鋼関連の受注が概ね好調であったことに加え、円安の為替影響もあり、当セグメントの売上高は前期比９億26百万円(16.3％)増の66億22百万円、セグメント利益(経常利益)は同１億15百万円(7.5％)増の16億53百万円となりました。

溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、農業機械部品向けＴＤ処理加工が好調であったことや、半導体および医療分野への新技術の適用が進んだことなどから、売上高の合計は前期比２億42百万円(9.7％)増の27億45百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は前期並みの４億68百万円となりました。

当連結会計年度末における総資産は742億63百万円となり、前連結会計年度末に比べ47億46百万円(6.8％)増加いたしました。流動資産は有価証券や原材料及び貯蔵品の増加などにより、24億62百万円増加いたしました。固定資産につきましては、当社東京工場鈴身事業所および神戸工場において工場用地を取得したことなどにより22億83百万円増加いたしました。

一方、負債は166億20百万円と前連結会計年度末比４億37百万円減少いたしました。これは主に長期借入金が14億47百万円減少した一方、未払金などの債務が増加したことなどによるものであります。

当連結会計年度末における純資産は576億43百万円となり、前連結会計年度末に比べ51億83百万円(9.9％)増加いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益が73億50百万円となった一方で、剰余金の配当が28億89百万円であったことにより利益剰余金が44億61百万円増加したことなどによるものであります。この結果、当期末の１株当たり純資産は884円83銭(前期末比77円52銭の増加)、自己資本比率は72.5％(前期末比1.9ポイントの上昇)となりました。

当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前年度末に比べ３億78百万円増加し、195億20百万円となりました。

なお、当年度における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。

当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は、前期比20百万円(0.2％)増の98億94百万円となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益109億89百万円、減価償却費29億87百万円であり、支出の主な内訳は法人税等の支払額32億24百万円、棚卸資産の増加額11億91百万円であります。

当連結会計年度における投資活動の結果使用した資金は、前期比49百万円(1.0％)増の50億94百万円となりました。支出の主な内訳は、溶射加工(単体)セグメントを中心とした有形固定資産の取得による支出46億10百万円であります。

当連結会計年度における財務活動の結果使用した資金は、前期比13百万円(0.3％)増の45億61百万円となりました。支出の主な内訳は、配当金の支払額28億88百万円、長期借入金の返済による支出14億47百万円であります。

前年度に引き続き、新型コロナウイルス感染症による影響に備え手元流動性を高め、慎重な資金運営を行った結果、フリーキャッシュ・フロー(営業活動によるキャッシュ・フロー＋投資活動によるキャッシュ・フロー)は47億99百万円と非常に健全な状態を維持していると考えております。

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２　上記の金額は、販売価格によっております。

当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２　上記の金額は、販売価格によっております。

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２　上記の金額は、販売価格によっております。

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １  セグメント間取引については、相殺消去しております。

２  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

当連結会計年度におけるわが国経済は、ロシア・ウクライナ紛争の長期化、米中の覇権争いなど地政学的リスクの顕在化による、エネルギー・原材料価格の高騰から、国内製造業においてコスト上昇圧力が高まりました。これに加え、年度後半からは半導体業界が調整局面に入り、当社グループを取り巻く事業環境も先行き不透明感が強まっております。

このような状況のもと、当社グループの売上高は、好調な受注が継続した半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野のほか、鉄鋼分野、産業機械分野ならびに環境・エネルギー分野なども堅調に推移し増収となりました。経常利益につきましても、労務費や電力費等の上昇の影響がありましたが、コスト削減に努めるとともに、受注価格の見直しも進めた結果、昨年７月に公表した業績の修正予想値には届かなかったものの、前期比では増益を確保いたしました。

当連結会計年度の売上高は481億44百万円(前期比9.9％増)となりました。

セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が361億84百万円(前期比9.5％増、構成比75.1％)、国内子会社が24億14百万円(前期比0.6％増、構成比5.0％)、海外子会社が66億22百万円(前期比16.3％増、構成比13.8％)、その他が27億45百万円(前期比9.7％増、構成比5.7％)、受取ロイヤリティー等が１億77百万円(前期比3.7%増、構成比0.4％)となっております。

売上原価が307億78百万円、販売費及び一般管理費が68億07百万円となり、当連結会計年度の営業利益は105億58百万円(前連結会計年度の営業利益102億55百万円に比べ３億02百万円(2.9％)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比1.5ポイント減少の21.9％であります。

また、当連結会計年度における研究開発費の総額は14億00百万円（連結売上高比率は2.9％）であり、これに加え、連結売上高比2.0％程度の水準で、各工場の生産技術部門において技術開発を実施しております。

当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で４億45百万円となりました。この結果、経常利益は110億03百万円(前連結会計年度の経常利益105億71百万円に比べ４億32百万円(4.1％)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比1.3ポイント減の22.9％であり、前期に引き続き目標とする20％を達成いたしました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が83億41百万円(前期比3.1％増、売上高経常利益率23.1％)、国内子会社が３億52百万円(前期比25.2％減、売上高経常利益率14.6％)、海外子会社が16億53百万円(前期比7.5％増、売上高経常利益率25.0％)、その他が４億68百万円(前期比微備増、売上高経常利益率17.1％)となりました。

また、当連結会計年度における総資産経常利益率(ＲＯＡ)は15.3％(前年度15.8％)であります。今後も収益性の向上と資本効率を意識した経営により、企業価値を高める努力を継続してまいります。

当連結会計年度においては、特別利益として固定資産売却益４百万円、特別損失として固定資産除売却損18百万円を計上いたしました。この結果、税金等調整前当期純利益は109億89百万円(前連結会計年度の税金等調整前当期純利益104億48百万円に比べ５億40百万円(5.2％)増)となりました。

当連結会計年度における実効税率(税金等調整前当期純利益に対する法人税等の比率)は28.7％で、当期純利益は78億38百万円となりました。非支配株主に帰属する当期純利益が４億87百万円となったため、親会社株主に帰属する当期純利益は73億50百万円(前連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益69億09百万円に比べ４億41百万円(6.4％)増)となりました。また、１株当たり当期純利益は120円83銭(前年度113円62銭)、自己資本純利益率(ＲＯＥ)は14.3％(前年度14.8％)であり、目標とする15％に届きませんでした。引き続き利益を積み上げ収益性を改善し、目標とする15％水準に戻していきたいと考えております。

財政状態に関する認識及び分析・検討内容は下記となります。なお、資産については、事業セグメントに配分していないため、財政状態についてのセグメント別内訳は記載しておりません。

当連結会計年度末における流動資産の残高は388億27百万円で、前連結会計年度末に比べ24億62百万円増加いたしました。主な要因は、有価証券の増加10億00百万円、原材料及び貯蔵品の増加９億91百万円であります。

なお、当連結会計年度末における流動比率(流動資産の流動負債に対する割合)は272.0％(前連結会計年度末は272.7％)であります。

当連結会計年度末における固定資産の残高は354億36百万円で、前連結会計年度末に比べ22億83百万円増加いたしました。主な要因は、溶射加工(単体）セグメントを中心に東京工場や神戸工場での工場用地取得や、次世代プロセス設備装置の設置のほか、台湾子会社での半導体・ＦＰＤ分野での設備投資が行われた一方、減価償却が進んだことによるものであります。なお、当連結会計年度の設備投資総額は48億55百万円であります。

また、当連結会計年度末における固定比率(固定資産の純資産に対する割合)は61.5％(前連結会計年度末は63.2％)、固定長期適合率(固定資産の長期資本(純資産と固定負債の合計)に対する割合)は59.1％(前連結会計年度末は59.0％)であり、当社グループの設備投資の現状に関して、問題のない水準であると判断しております。

当連結会計年度末における流動負債の残高は142億72百万円で、前連結会計年度末に比べ９億37百万円増加いたしました。主な要因は、未払消費税等などの流動負債その他が３億73百万円、未払金が２億65百万円増加したことなどによります。

当連結会計年度末における固定負債の残高は23億47百万円で、前連結会計年度末に比べ13億75百万円減少いたしました。主な要因は、長期借入金の減少14億47百万円であります。

当連結会計年度末における純資産の残高は576億43百万円で、前連結会計年度末に比べ51億83百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金が44億61百万円増加したことや、決算時の為替相場により在外子会社の純資産に係る換算差額が増加したことから為替換算調整勘定が２億25百万円増加したことによるものであります。

この結果、当連結会計年度末の１株当たり純資産は884円83銭(前連結会計年度末比77円52銭の増加)、自己資本比率は72.5％(前連結会計年度末比1.9ポイントの上昇)となりました。今後も50％以上の自己資本比率を維持することで、健全な財務体質を確保していくことが、当社グループにとりまして重要であると判断しております。

なお、当連結会計年度の剰余金の配当につきましては、１株当たり50円(うち中間配当22.5円)といたしました結果、連結配当性向は41.4％、純資産配当率（ＤＯＥ）は5.9％となります。

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物は３億78百万円増加し、期末残高は195億20百万円となりました。

なお、当社グループのキャッシュ・フロー指標のトレンドは、次のとおりであります。

(注)  自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業活動によるキャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業活動によるキャッシュ・フロー／利払い

※  各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

※  株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数(自己株式控除後)により算出しております。

※  有利子負債は、連結貸借対照表に計上されている負債のうち、利子を支払っている全ての負債を対象としております。また、利払いにつきましては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用しております。

当社グループの運転資本や設備投資に係る財源としましては、営業活動により得られる資金以外に、資金需要に応じた金融機関からの借入を基本としております。

手許資金の流動性につきましては、適正な水準の現預金残高を維持するよう財務部門での資金計画に基づいた管理を行なっておりますが、運転資金の効率的な調達のため、取引銀行と30億円の貸出コミットメント契約を締結しております。

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは、「第５ 経理の状況  １ 連結財務諸表等  (1)連結財務諸表  注記事項」における（重要な会計上の見積り）に記載しております。

(注)  上記については、ロイヤリティーとして販売価格の一定率を受取るほか、イニシャルペイメントを受取っている場合もあります。

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

2023年３月31日現在

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

３  帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」の合計であります。

４  上記の他、連結会社以外から賃借している設備の内容は、次のとおりであります。

５  上記土地の面積で［  ］内は、賃借中のもので外数であります。

６  従業員数の(  )内は、臨時従業員数で外数であります。

2023年３月31日現在

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

３  帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」の合計であります。

４  上記土地の面積で[  ]内は、賃借中のもので外数であります。

５  従業員数の(  )内は、臨時従業員数で外数であります。

2023年３月31日現在

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

３  帳簿価額のうち「その他」は、「工具、器具及び備品」と「建設仮勘定」の合計であります。

４  上記土地の面積で[  ]内は、賃借中のもので外数であります。

５  従業員数の(  )内は、臨時従業員数で外数であります。

(注)　2023年５月10日開催の取締役会決議に基づき、2023年５月31日付で自己株式の消却を実施いたしました。これにより発行済株式総数は2,000,000株減少し、61,200,000株となっております。

該当事項はありません。

該当事項はありません。

(注) １  当社は、2018年３月１日に、2018年２月28日最終の株主名簿に記載又は記録された株主が所有する
普通株式１株につき４株の割合をもって分割いたしました。

２　2023年５月10日開催の取締役会決議に基づき、2023年５月31日付で自己株式の消却を実施いたしまし
た。これにより発行済株式総数は2,000,000株減少し、61,200,000株となっております。

2023年３月31日現在

(注) １ 自己株式2,352,845株は、「個人その他」に23,528単元、「単元未満株式の状況」に45株含まれております。

２ 「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が176単元含まれております。

2023年３月31日現在

(注) １  上記のほか、自己株式2,352千株があります。

２  上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数として当社が把握しているものは次のとおりであります。

３  エフエムアール エルエルシーの大量保有報告書(変更報告書)が2018年８月９日付で提出され、2018年８月２日現在で以下の株式を所有している旨の報告を受けておりますが、当社としては2023年３月31日現在における所有株式数の確認ができませんので、上記「大株主の状況」では考慮しておりません。

なお、大量保有報告書(変更報告書)の内容は以下のとおりであります。

４  株式会社三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループによる大量保有報告書が2018年10月15日付で提出され、2018年10月８日現在で以下の株式を所有している旨の報告を受けておりますが、当社としては2023年３月31日現在における所有株式数の確認ができませんので、上記「大株主の状況」では考慮しておりません。

なお、大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。

５  三井住友信託銀行株式会社、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社、日興アセットマネジメント株式会社の３社による連名の大量保有報告書が2020年12月４日付で提出され、2020年11月30日現在で以下の株式を所有している旨の報告を受けておりますが、当社としては2023年３月31日現在における所有株式数の確認ができませんので、上記「大株主の状況」では考慮しておりません。

なお、大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。

１ 報告セグメントの概要

報告セグメントの決定方法、並びに各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

溶射加工を中心に表面改質加工事業を展開している当社グループは、加工・販売拠点を基礎としたセグメントから構成されており、連結子会社はそれぞれが独立した経営単位であります。その中で重要性の高い「溶射加工(単体)」、「国内子会社」及び「海外子会社」の３つを報告セグメントとしております。

「溶射加工(単体)」は、当社にて行っている、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置用部品、発電用ガスタービンや各種軸受類などの産業機械用部品、鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品などの設備部品等への溶射加工であります。

「国内子会社」は、国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社（ＪＣＣ）にて行っている、切削工具や刃物、自動車用金型等へのＰＶＤ処理加工であります。

「海外子会社」は、東華隆(広州)表面改質技術有限公司(東華隆(中国)）、東賀隆(昆山)電子有限公司（東賀隆(中国)）、漢泰国際電子股份有限公司（漢泰国際電子(台湾)）、TOCALO USA, Inc.（TOCALO USA(米国)）にて行っている溶射加工であります。