株式会社ディスコ

DISCO CORPORATION
大田区大森北二丁目13番11号
証券コード:61460
業界:機械
有価証券報告書の提出日:2023年6月29日

(1)連結経営指標等

回次

第80期

第81期

第82期

第83期

第84期

決算年月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

売上高

(百万円)

147,500

141,083

182,857

253,781

284,135

経常利益

(百万円)

38,974

38,314

53,629

92,449

112,338

親会社株主に帰属する  当期純利益

(百万円)

28,824

27,653

39,091

66,206

82,891

包括利益

(百万円)

27,615

26,498

41,131

68,552

86,179

純資産額

(百万円)

220,109

226,890

252,352

293,812

348,041

総資産額

(百万円)

258,180

274,325

329,026

404,540

468,797

1株当たり純資産額

(円)

2,030.57

2,091.19

2,322.43

2,702.98

3,202.14

1株当たり当期純利益

(円)

267.45

256.52

361.82

611.67

765.47

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

266.04

255.19

360.27

609.55

762.98

自己資本比率

(%)

84.8

82.2

76.3

72.3

74.0

自己資本利益率

(%)

13.6

12.7

16.4

24.3

25.9

株価収益率

(倍)

19.7

27.8

32.0

18.7

20.0

営業活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

27,311

31,299

56,709

83,654

81,783

投資活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

14,513

25,660

13,107

43,591

13,077

財務活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

12,982

10,580

15,825

27,193

32,090

現金及び現金同等物の  期末残高

(百万円)

85,351

79,782

109,809

125,771

163,053

従業員数

(名)

3,619

3,863

4,091

4,258

4,553

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,305

1,341

1,372

1,378

1,437

(注)1.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2018年3月30日)及び「収益認識に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第30号 2018年3月30日)を第81期の期首から適用しており、その累積的影響額を期首の利益剰余金に加減しております。

2. 2023年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております第80期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しております

(2)提出会社の経営指標等

回次

第80期

第81期

第82期

第83期

第84期

決算年月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

売上高

(百万円)

124,490

118,295

153,290

210,583

234,413

経常利益

(百万円)

41,582

32,059

43,717

82,496

106,669

当期純利益

(百万円)

33,103

24,621

32,959

61,185

81,834

資本金

(百万円)

20,663

20,793

21,424

21,608

21,681

発行済株式総数

(千株)

35,931

35,955

36,059

36,095

36,105

純資産額

(百万円)

194,681

201,533

218,824

252,917

302,853

総資産額

(百万円)

227,776

237,159

276,556

349,845

405,778

1株当たり純資産額

(円)

1,796.03

1,857.37

2,014.42

2,327.77

2,787.17

1株当たり配当額

(円)

322

438

677

808

916

(内1株当たり中間配当額)

(114)

(91)

(116)

(199)

(282)

1株当たり当期純利益

(円)

307.16

228.39

305.07

565.29

755.71

潜在株式調整後1株当たり 当期純利益

(円)

305.53

227.21

303.76

563.33

753.25

自己資本比率

(%)

85.0

84.5

78.8

72.0

74.4

自己資本利益率

(%)

18.0

12.7

15.8

26.0

29.5

株価収益率

(倍)

17.1

31.2

38.0

20.3

20.2

配当性向

(%)

34.9

63.9

74.0

47.6

40.4

従業員数

(名)

2,535

2,745

2,892

2,954

3,093

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,286

1,323

1,354

1,357

1,417

株主総利回り

(%)

70.1

96.4

157.7

159.7

213.8

(比較指標:日経225)

(%)

(98.8)

(88.2)

(136.0)

(129.7)

(130.7)

最高株価

(円)

23,990

27,990

38,950

38,350

15,350

(45,250)

最低株価

(円)

11,710

17,570

19,620

28,060

14,650

(29,510)

(注)1.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2018年3月30日)及び「収益認識に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第30号 2018年3月30日)を第81期の期首から適用しており、その累積的影響額を期首の繰越利益剰余金に加減しております。

2.2023年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております第80期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して1株当たり純資産額1株当たり当期純利益及び潜在株式調整後1株当たり当期純利益を算定しておりますなお1株当たり配当額は当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております

3.最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものです。なお、第84期の株価については、2023年4月1日付の株式分割による権利落ち後の最高株価及び最低株価を記載し、( )内に株式分割による権利落ち前の最高株価及び最低株価を記載しております。

2【沿革】

年月

事項

1937年5月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

1940年3月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

1958年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

1969年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

1970年9月

精密切断装置を開発、販売を開始。

1975年2月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

1977年4月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

1979年2月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

1979年9月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

1980年1月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

1982年3月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

1983年1月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

1983年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

1984年3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1985年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1989年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1990年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1994年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1995年8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。

1996年4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

1998年2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

1999年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

2002年8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

2003年11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2004年11月

本社及び研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2005年1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2006年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

2006年8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

2007年8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2008年11月

本社・R&DセンターB棟を建設。

2010年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。

2010年6月

長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。

2012年1月

広島事業所の呉工場においてC棟を建設。

2012年5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。

2012年6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

2015年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。

2018年4月

長野事業所を開設。

2019年1月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。

2021年1月

長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。

2021年8月

広島事業所の桑畑工場においてA棟Dゾーンを建設。

2022年3月

羽田R&Dセンターを開設。

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

 

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

 

事業内容

主要な製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール

の製造・販売

 

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

 

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

砥石応用製品

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

 

〔販売・サービス〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

 

 

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

 

0101010_001.png

4【関係会社の状況】

名称

住所

 資本金

 または
 出資金

主要な

事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任等有無

資金援助

(百万円)

主たる営業上の取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱ダイイチコンポーネンツ

東京都

大田区

20

百万円

電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売

100.0

-

なし

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ディスコKKMファクトリーズ

東京都

大田区

490

百万円

当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負

100.0

-

製品販売

設備・備品の賃貸

なし

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

(注)1.2.

アメリカ合衆国

1,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

(注)1.2.

シンガポール国

900千

Sドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

ドイツ国

1,278千

ユーロ

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

(注)1.2.

中国

8,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

(注)1.2.

台湾

30,000千

NTドル

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

韓国

1,500百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検

90.0

-

製品に係る

保守・サービス

なし

なし

  その他8社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用関連会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  1社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.DISCO HI-TEC AMERICA,INC.、DISCO HI-TEC(SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.及びDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 

主要な損益情報等

 

DISCO HI-TEC

AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

DISCO HI-TEC

CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC

TAIWAN CO.,LTD.

(1)売上高

37,741百万円

33,645百万円

80,334百万円

40,869百万円

(2)経常利益

2,383百万円

3,738百万円

6,933百万円

3,841百万円

(3)当期純利益

1,794百万円

3,047百万円

5,193百万円

3,005百万円

(4)純資産額

7,932百万円

9,493百万円

8,996百万円

10,130百万円

(5)総資産額

19,514百万円

16,781百万円

38,902百万円

18,088百万円

 

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

2023年3月31日現在

 

従業員数(名)

4,5531,437

(注)1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員及びパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

 

2023年3月31日現在

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

3,093

1,417

37.6

11.1

13,296,215

(注)1.従業員数は就業人員数(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員及びパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

4.当社は単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(3)労働組合の状況

当社では、現在労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

 

(4)管理職に占める女性従業員の割合、男性従業員の育児休業取得率及び従業員の男女の賃金の差異

① 提出会社

当事業年度

管理職に占める女性従業員の割合(%)

(注)1.

男性従業員の育児休業取得率(%)

(注)2.

従業員の男女の賃金の差異(%)

(注)1.(注)3.

全従業員

(注)4.

正規雇用従業員

(注)5.

パート・有期雇用者

7.5

86.3

58.3

62.9

67.1

(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

3.パート社員及び育児・介護等による短時間勤務者については、正社員の所定労働時間(1日当たり7時間45分)で換算した人員数で算出しております。

4.全従業員は、正規雇用従業員とパート・有期雇用者を含んでおります。

5.正規雇用従業員は、正規雇用の従業員及びフルタイムの無期化した非正規雇用の従業員を含んでおります。

6.上記表中の数値全てに関して、出向者については、当社から社外への出向者を除き、他社から当社への出向者を含んでおります。

 

 

(参考)総合職、事務職、技能職※1 における職群ごとの賃金等に関する内容は、下記のとおりです。

各職群の各等級において、男女の賃金差異に著しい差異はありません。

 

(1)総合職

等級

平均年間給与(円)

従業員数(名)

男女の賃金差異

男性

女性

男性

女性

10,892,557

10,507,960

321

65

96.5%

13,512,324

11,830,739

349

72

87.6%

15,604,375

14,099,415

338

34

90.4%

17,818,288

17,317,416

196

12

97.2%

- ※2

- ※2

90

1

109.6%

 

 

(2) 事務職

等級

平均年間給与(円)

従業員数(名)

男女の賃金差異

男性

女性

男性

女性

-

6,020,471

0

5

-

-

7,383,257

0

99

-

8,749,817

9,625,009

2

87

110.0%

10,435,016

12,277,709

3

40

117.7%

14,681,839

14,742,940

2

9

100.4%

16,734,326

14,296,436

4

4

85.4%

- ※2

-

1

0

-

 

 

(3) 技能職

等級

平均年間給与(円)

従業員数(名)

男女の賃金差異

男性

女性

男性

女性

- ※2

- ※2

1

10

241.8%

7,415,818

7,846,034

136

35

105.8%

8,848,655

8,388,851

192

25

94.8%

10,607,375

8,371,144

460

45

78.9%

12,984,088

8,857,730

216

6

68.2%

- ※2

- ※2

82

1

94.0%

16,984,145

-

27

0

-

- ※2

- ※2

8

1

96.6%

 

(注)

※1 技能職とは、試作を含む生産・製造の各工程、製品の据付・保守その他サービス、倉庫・物流、設備・機器の保守、車両の運転、清掃等の定型的熟練作業及び総合職の補助業務を行う職群です。

※2 男女のいずれかの人数が1名の場合は、個人の年間給与が明らかになってしまうことを避けるため男女別の平均年間給与を非開示としています。

 

② 連結子会社

連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。

 

 

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)半導体市場等の変動による影響

当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計(当社独自の管理会計)、PIM(Performance Innovation Management)と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。

 

(2)新技術の誕生による影響

当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。

 

(3)災害等の発生による影響

当社グループは東京都大田区内に本社・R&Dセンター及び羽田R&Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。

当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS (Business Continuity Management System:事業継続マネジメントシステム)に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM(Business Continuity Management:事業継続管理)専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。例えば、感染症は、治療よりもまず感染しないことが重要と考え、パンデミックへの備えと啓発活動の一環として、独自のパンデミックレベルを設定し、レベル別の行動基準の遵守を従業員に義務づけております。また、地震に関しては、本社・R&Dセンターや各生産拠点において免震構造を採用、全ての精密加工ツール・精密加工装置を免震構造棟で生産できる体制を整えております。

 

(4)原材料・部材の調達

原材料・部材の需給逼迫や災害に起因する原材料・部材の調達難が生産に影響を与える可能性があります。これに対して、当社グループでは重要な原材料・部材を中心に政策的な在庫の確保、仕入先との関係強化等の対策を実施しております。

 

(5)為替の変動

当社グループは国内で製品を製造し、世界中の半導体メーカ、電子部品メーカへ輸出しており、地域、お客さまによっては米ドルなどの外貨建ての決済ニーズがあります。そのため、為替変動は当社グループの業績に影響を与える可能性があります。これに対して、為替感応度の分析を行い業績に与える影響を把握し、リスクが顕在化した際に迅速に意思決定出来る体制を整えております。

 

(6)環境規制に関連するリスク

当社グループは、気候変動問題、水質、化学物質、廃棄物等多様な環境問題に対し環境法及び規制の影響を受けており、年々それらの規制が厳しくなっております。環境法等の厳格化に対応するため、追加的義務並びにコスト増加が発生するリスクがあり、当社グループの財務状況に影響を及ぼす可能性があるため、法令遵守のみならず、環境リスク低減に努めています。なお、当社が目指す環境中期目標は、気候変動、化学物質/汚染予防、水資源、その他の資源(購入品/廃棄物)、生物多様性の観点を含めて「環境ビジョン」として策定しております。

 

(7)その他

上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります

5【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

 

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

(2023年3月31日現在)

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

本社・R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・販売業務設備

・その他設備

5,220

1,399

8,210

(11)

5,615

20,445

1,696

〔58〕

羽田R&D

センター

(東京都大田区)

・研究開発設備

・その他設備

17,970

354

9,251

(32)

167

27,744

-

〔-〕

呉工場

(広島県呉市)

・精密加工ツール生産設備

・砥石応用製品生産設備

1,979

1,115

1,191

(16)

481

4,767

173

〔457〕

桑畑工場

(広島県呉市)

・精密加工装置生産設備

・精密加工ツール生産設備

36,203

4,915

1,644

(160)

2,676

45,439

817

〔757〕

茅野工場

(長野県茅野市)

・精密加工装置生産設備

・電動機他生産設備

21,113

975

348

(77)

1,970

24,408

318

〔156〕

 

(2)在外子会社

(2023年3月31日現在)

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数(名)

建物及び

構築物

機械装置
及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.

本社他

(アメリカ合衆国)

販売業務設備

2,132

697

539

(21)

524

3,893

154

〔-〕

DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH

本社

(ドイツ国)

販売業務設備

3,543

386

520

(10)

93

4,543

124

〔1〕

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE)

PTE LTD

本社

(シンガポール国)

販売業務設備

1,817

403

-

(-)

38

2,259

92

〔4〕

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。

2.現在休止中の主要な設備はありません。

3.従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

4.羽田R&Dセンターの従業員は本社・R&Dセンター所属のため、当該事業所の従業員数に含めております。

 

①【株式の総数】

種類

発行可能株式総数(株)

普通株式

72,000,000

72,000,000

(注)2023年2月21日開催の取締役会決議により、2023年4月1日付で株式分割に伴う定款の変更が行われ、発行可能株式総数は144,000,000株増加し、216,000,000株となっております。

①【ストックオプション制度の内容】

ストックオプション制度の内容は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1) 連結財務諸表 注記事項(ストック・オプション等関係)」に記載しております。

 

②【ライツプランの内容】

該当事項はありません。

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2023年3月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

67

30

116

639

13

5,025

5,890

所有株式数(単元)

106,215

4,848

67,777

146,649

21

35,117

360,627

43,071

所有株式数の割合(%)

29.45

1.34

18.79

40.67

0.01

9.74

100

(注)自己株式5,095株は、「個人その他」に50単元、「単元未満株式の状況」に95株を含めて記載しております。

 

(6)【大株主の状況】

 

 

2023年3月31日現在

氏名又は名称

住所

所有株式数(千株)

発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%)

日本マスタートラスト

信託銀行株式会社(信託口)

東京都港区浜松町2-11-3

4,965

13.75

株式会社日本カストディ銀行(信託口)

東京都中央区晴海1-8-12

3,229

8.94

株式会社ダイイチホールディングス

東京都渋谷区広尾3-9-20-403

1,998

5.53

株式会社OctagonLab

広島県広島市中区袋町8-8

1,854

5.13

株式会社ダイイチ企業

東京都港区高輪1-23-33-402

1,848

5.11

THE BANK OF NEW YORK 133969

(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)

BOULEVARD ANSPACH 1,1000 BRUSSELS,BELGIUM

(東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟)

1,557

4.31

株式会社日本カストディ銀行(信託口4)

東京都中央区晴海1-8-12

927

2.57

SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT

(常任代理人 香港上海銀行東京支店 カス

トディ業務部)

ONE LINCOLN STREET,BOSTON MA USA

02111

(東京都中央区日本橋3-11-1)

851

2.35

STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223

(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)

P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A.

(東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟)

737

2.04

関家 一馬

東京都渋谷区

700

1.93

18,670

51.71

(注)1.上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。

日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)           4,737千株

株式会社日本カストディ銀行(信託口)                2,551千株

株式会社日本カストディ銀行(信託口4)                822千株

2.以下の大量保有報告書(変更報告書を含む)が公衆の縦覧に供されておりますが、当社として2023年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

大量保有者

提出書類

提出日

報告義務発生日

保有株券等の数(千株)

株券等保有割合(%)

三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 他1社

変更報告書

2023年1月10日

2022年12月30日

2,600

7.20

エーピージーアセットマネジメントエヌヴィー

大量保有

報告書

2022年6月22日

2022年6月16日

1,809

5.01

 

①【連結貸借対照表】

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2022年3月31日)

当連結会計年度

(2023年3月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

125,771

163,053

受取手形

1,961

2,434

売掛金

36,728

38,921

商品及び製品

21,755

24,530

仕掛品

18,997

23,407

原材料及び貯蔵品

27,725

43,446

その他

12,093

9,420

貸倒引当金

98

95

流動資産合計

244,933

305,118

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

※1 94,868

※1 95,780

機械装置及び運搬具(純額)

※1 12,028

※1 12,543

工具、器具及び備品(純額)

※1 903

※1 1,052

土地

26,554

26,741

建設仮勘定

10,073

11,422

有形固定資産合計

144,427

147,541

無形固定資産

256

231

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

※2 2,608

※2 2,808

繰延税金資産

8,367

9,332

退職給付に係る資産

982

1,025

その他

※2 2,973

※2 2,738

貸倒引当金

10

-

投資その他の資産合計

14,922

15,905

固定資産合計

159,606

163,678

資産合計

404,540

468,797

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2022年3月31日)

当連結会計年度

(2023年3月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

8,048

6,942

電子記録債務

20,902

19,658

未払法人税等

19,946

16,497

契約負債

27,622

39,164

賞与引当金

23,315

26,958

役員賞与引当金

142

-

製品保証引当金

942

1,042

その他

8,930

9,710

流動負債合計

109,851

119,974

固定負債

 

 

資産除去債務

565

574

その他

310

206

固定負債合計

876

781

負債合計

110,728

120,755

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

21,608

21,681

資本剰余金

23,596

23,670

利益剰余金

242,475

293,209

自己株式

32

32

株主資本合計

287,648

338,528

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

269

98

為替換算調整勘定

4,765

8,196

退職給付に係る調整累計額

25

23

その他の包括利益累計額合計

5,009

8,270

新株予約権

884

997

非支配株主持分

269

245

純資産合計

293,812

348,041

負債純資産合計

404,540

468,797

①【貸借対照表】

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2022年3月31日)

当事業年度

(2023年3月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

100,502

133,642

受取手形

1,273

1,888

売掛金

24,654

24,286

商品及び製品

18,602

21,102

仕掛品

18,829

23,124

原材料及び貯蔵品

27,528

43,159

その他

11,263

8,902

貸倒引当金

3

3

流動資産合計

202,650

256,104

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物

86,078

86,140

構築物

1,409

1,332

機械及び装置

8,161

9,111

船舶

0

0

車両運搬具

47

50

工具、器具及び備品

616

692

土地

25,746

25,670

建設仮勘定

9,878

10,899

有形固定資産合計

131,938

133,897

無形固定資産

 

 

特許権

8

6

ソフトウエア

152

128

その他

31

28

無形固定資産合計

192

164

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

29

10

関係会社株式

1,691

1,691

関係会社出資金

1,271

1,271

前払年金費用

1,016

1,056

繰延税金資産

8,484

9,268

その他

2,570

2,312

投資その他の資産合計

15,063

15,611

固定資産合計

147,194

149,673

資産合計

349,845

405,778

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2022年3月31日)

当事業年度

(2023年3月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形

134

125

電子記録債務

20,693

19,371

買掛金

7,653

6,475

未払金

5,608

5,951

未払費用

1,125

1,305

未払法人税等

17,570

14,623

契約負債

23,950

33,100

賞与引当金

18,176

20,016

役員賞与引当金

142

-

製品保証引当金

439

496

その他

1,104

1,129

流動負債合計

96,600

102,596

固定負債

 

 

資産除去債務

193

194

その他

134

134

固定負債合計

327

328

負債合計

96,927

102,924

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

21,608

21,681

資本剰余金

 

 

資本準備金

22,690

22,763

その他資本剰余金

906

906

資本剰余金合計

23,596

23,670

利益剰余金

 

 

利益準備金

594

594

その他利益剰余金

 

 

固定資産圧縮積立金

679

643

別途積立金

16,970

16,970

繰越利益剰余金

188,616

238,329

利益剰余金合計

206,860

256,537

自己株式

32

32

株主資本合計

252,032

301,856

新株予約権

884

997

純資産合計

252,917

302,853

負債純資産合計

349,845

405,778

②【損益計算書】

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(自 2021年4月1日

 至 2022年3月31日)

当事業年度

(自 2022年4月1日

 至 2023年3月31日)

売上高

※1 210,583

※1 234,413

売上原価

※1 93,409

※1 91,500

売上総利益

117,174

142,913

販売費及び一般管理費

※1,※2 47,261

※1,※2 53,432

営業利益

69,912

89,480

営業外収益

 

 

受取利息

※1 6

※1 13

受取配当金

※1 9,292

※1 13,844

為替差益

1,960

2,655

助成金収入

1,037

236

その他

※1 364

※1 471

営業外収益合計

12,660

17,221

営業外費用

 

 

減価償却費

41

24

その他

35

8

営業外費用合計

76

32

経常利益

82,496

106,669

特別利益

 

 

固定資産売却益

4

658

投資有価証券売却益

0

10

特別利益合計

4

668

特別損失

 

 

固定資産除売却損

68

41

減損損失

-

63

投資有価証券評価損

0

-

特別退職金

122

64

特別損失合計

190

169

税引前当期純利益

82,309

107,168

法人税、住民税及び事業税

23,344

26,117

法人税等調整額

2,220

784

法人税等合計

21,123

25,333

当期純利益

61,185

81,834