協栄産業株式会社
|
回次 |
第85期 |
第86期 |
第87期 |
第88期 |
第89期 |
|
|
決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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|
売上高 |
(千円) |
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|
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|
|
|
経常利益 |
(千円) |
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|
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|
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|
親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△) |
(千円) |
△ |
△ |
△ |
|
|
|
包括利益 |
(千円) |
△ |
△ |
|
|
|
|
純資産額 |
(千円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(千円) |
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|
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|
1株当たり純資産額 |
(円) |
|
|
|
|
|
|
1株当たり当期純利益又は1株当たり当期純損失(△) |
(円) |
△ |
△ |
△ |
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|
潜在株式調整後1株当たり当期純利益 |
(円) |
|
|
|
|
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
|
△ |
|
△ |
△ |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
|
|
△ |
|
|
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
|
現金及び現金同等物の期末残高 |
(千円) |
|
|
|
|
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|
従業員数 |
(人) |
|
|
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|
(注)1.第88期及び第89期については、潜在株式が存在しないため潜在株式調整後1株当たり当期純利益は記載しておりません。また、第85期、第86期及び第87期については、1株当たり当期純損失であり、また、潜在株式が存在しないため潜在株式調整後1株当たり当期純利益は記載しておりません。
2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第88期の期首から適用しており、第88期以降に係る主要な経営指標については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
|
回次 |
第85期 |
第86期 |
第87期 |
第88期 |
第89期 |
|
|
決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(千円) |
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経常利益 |
(千円) |
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当期純利益 |
(千円) |
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資本金 |
(千円) |
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発行済株式総数 |
(株) |
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純資産額 |
(千円) |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり配当額 |
(円) |
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|
|
|
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(うち1株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益 |
(円) |
|
|
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自己資本比率 |
(%) |
|
|
|
|
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|
自己資本利益率 |
(%) |
|
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|
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|
株価収益率 |
(倍) |
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|
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|
配当性向 |
(%) |
|
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|
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従業員数 |
(人) |
|
|
|
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|
株主総利回り |
(%) |
|
|
|
|
|
|
(比較指標:TOPIX Small) |
(%) |
( |
( |
( |
( |
( |
|
最高株価 |
(円) |
2,177 |
1,699 |
1,684 |
1,887 |
2,380 |
|
最低株価 |
(円) |
1,326 |
907 |
990 |
1,338 |
1,247 |
(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2.最高・最低株価は2022年4月4日より、東京証券取引所スタンダード市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
3.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第88期の期首から適用しており、第88期以降に係る主要な経営指標については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
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1947年10月 |
協栄産業株式会社を設立、当初は金属雑貨・電気器具の製造・販売等を行う |
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1948年9月 |
三菱電機株式会社世田谷工場製品の特約店となる |
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1960年3月 |
東京都港区に本社新社屋落成・移転 |
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1961年4月 |
三菱電機株式会社の電子機器の代理店となる。プリント配線板の生産開始 |
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1962年3月 |
三菱電機株式会社の電子計算機の代理店となる |
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1962年7月 |
神奈川県相模原市に相模原工場新設 |
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1962年12月 |
東京証券取引所市場第二部に株式上場 |
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1972年3月 |
東京都大田区に情報計算センター(現・TRCオフィス)開設 |
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1979年5月 |
東京都渋谷区に本社新社屋落成・移転 |
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1983年3月 |
株式会社協栄システム(現・連結子会社)を設立 |
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1984年6月 |
福島協栄株式会社(現・協栄サーキットテクノロジ株式会社 連結子会社)を設立 |
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1989年3月 |
シンガポールにKYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD(現・連結子会社)を設立 |
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1995年8月 |
中国・香港にKYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED(現・連結子会社)を設立 |
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1997年9月 |
東京証券取引所市場第一部銘柄に指定 |
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2003年5月 |
中国・上海にKYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD.(現・連結子会社)を設立 |
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2005年4月 |
フィールドサポート部と電子機器製造部を株式会社協栄システムに事業統合 |
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2006年4月 |
協栄マリンテクノロジ株式会社(現・連結子会社)を設立 |
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2008年12月 |
サンレッズ株式会社を設立(出資比率51%) |
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2012年4月 |
米国・ミシガン州にKYOEI ELECTRONICS AMERICA INC.(現・連結子会社)を設立 |
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2013年10月 |
タイ・バンコクにKYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.(現・連結子会社)を設立 |
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2018年3月 |
サンレッズ株式会社を解散(出資比率51%) |
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2019年7月 |
プリント配線板事業を福島協栄株式会社へ承継させる会社分割を実施し、商号を協栄サーキットテクノロジ株式会社に変更 |
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2021年9月 |
協栄サーキットテクノロジ株式会社の相模原工場を閉鎖し、福島工場に集約 |
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2022年4月 |
東京都渋谷区の本社と東京都大田区のTRCオフィスを統合し、東京都品川区に移転 |
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2022年4月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からスタンダード市場に移行 |
当社グループ(当社及び当社の子会社)は、当社及び子会社8社で構成され、次の事業を行っております。
①「半導体デバイス事業」 半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計
②「プリント配線板事業」 プリント配線板の製造・購入・販売
③「産業機器システム事業」 FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービス
④「システム開発事業」 ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービス
⑤「その他」 船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売
セグメントと当社グループ各社の位置付け等は次のとおりであります。
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セグメント |
事業内容 |
会社名 |
|
半導体デバイス事業 |
半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計 |
当社 KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD. KYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD. |
|
プリント配線板事業 |
プリント配線板の製造・購入・販売 |
当社 協栄サーキットテクノロジ株式会社 KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED |
|
産業機器 システム事業 |
FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービス |
当社 株式会社協栄システム KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD. |
|
システム開発 事業 |
ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービス |
当社 株式会社協栄システム |
|
その他 |
船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売 |
協栄マリンテクノロジ株式会社 |
事業の系統図は次のとおりであります。
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名称 |
住所 |
資本金又は 出資金 (千円) |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合又は被所有割合(%) |
関係内容 |
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所有割合 (%) |
被所有割合 (%) |
|||||
|
(連結子会社) |
|
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|
|
|
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協栄サーキット テクノロジ株式会社 (注)3、5 |
東京都品川区 |
300,000 |
プリント配線板事業 |
100.0 |
- |
当社製品のプリント配線板の製造をしております。 当社より土地、建物等の貸与を受けております。 役員の兼任あり。 |
|
株式会社協栄システム |
東京都品川区 |
100,000 |
システム開発事業 |
100.0 |
- |
当社システム開発事業のソフトウェア開発及びハードウェアの製造等をしております。 役員の兼任あり。 |
|
協栄マリンテクノロジ 株式会社 |
東京都品川区 |
100,000 |
その他 |
100.0 |
- |
役員の兼任あり。
|
|
KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD (注)2 |
シンガポール |
447,105 |
半導体デバイス事業 |
100.0 |
- |
当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。 |
|
KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED (注)4 |
中国 香港 |
269,757 |
半導体デバイス事業 プリント配線板事業 |
100.0 |
- |
当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。 |
|
KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD. (注)2 |
中国 上海 |
578,275 |
半導体デバイス事業 |
100.0 |
- |
当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。 |
|
KYOEI ELECTRONICS AMERICA INC. (注)6 |
米国 ミシガン州 |
239,460 |
半導体デバイス事業 |
100.0 |
- |
役員の兼任あり。 |
|
KYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD. |
タイ バンコク |
256,200 |
半導体デバイス事業 |
100.0 |
- |
当社の取扱商品の販売をしております。 役員の兼任あり。 |
(注)1.主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.債務超過会社で債務超過の額は、2023年3月末時点で2,025,580千円となっております。
4.債務超過会社で債務超過の額は、2023年3月末時点で16,063千円となっております。
5.2023年2月27日にプリント配線板製造事業を2024年9月末をもって終了し、解散・撤退することを決定しました。
6.2020年3月27日に解散の決議を行い、清算手続中であります。
7.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
(1)連結会社の状況
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|
2023年3月31日現在 |
|
セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
半導体デバイス事業 |
|
|
プリント配線板事業 |
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|
産業機器システム事業 |
|
|
システム開発事業 |
|
|
その他 |
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|
全社(共通) |
|
|
合計 |
|
(注)1.従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員数であります。
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
(2)提出会社の状況
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|
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|
2023年3月31日現在 |
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従業員数(人) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(千円) |
|
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セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
半導体デバイス事業 |
|
|
プリント配線板事業 |
|
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産業機器システム事業 |
|
|
システム開発事業 |
|
|
全社(共通) |
|
|
合計 |
|
(注)1.従業員数は、当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む就業人員数であります。
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
3.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
(3)労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
①提出会社及び連結子会社
|
当事業年度 |
|||||
|
名称 |
管理職に占める 女性労働者の割合 (%)(注)1 |
男性労働者の 育児休業取得率 (%)(注)2 |
労働者の男女の賃金の差異(%)(注)1 |
||
|
全従業員 |
うち正規雇用 労働者 |
うちパート ・有期労働者 |
|||
|
当社 |
3.3 |
33.3 |
66.9 |
68.1 |
47.7 |
|
協栄サーキットテクノロジ株式会社 |
0.0 |
0.0 |
62.4 |
68.9 |
40.9 |
(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4の1号における育児休業等及び育児目的休暇の取得割合を算出したものであります。
3.正規雇用労働者は、正規雇用の従業員及びフルタイムの無期化した非正規雇用の従業員を含んでおります。
4.パート・有期労働者は、パートタイマー及び有期の嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。
5.全従業員は、正規雇用労働者とパート・有期労働者を含んでおります。
6.管理職に占める女性労働者の割合については、出向者を出向元の従業員として集計しております。
7.男性労働者の育児休業取得率については、育児・介護休業法に基づき算出しており、出向者は出向元の従業員として集計しております。
8.労働者の男女の賃金の差異については、男性の賃金に対する女性の賃金の割合を示しております。なお、同一労働の賃金に格差はなく、等級別人数構成の差によるものであります。出向者は出向先の従業員として集計しております。
9.連結子会社の株式会社協栄システム及び協栄マリンテクノロジ株式会社は、女性活躍推進法及び育児・介護休業法の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下の通りであります。
なお、本文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
(1)経営の基本方針
当社グループは、「エレクトロニクス分野を通して高い品質と優れた技術に基づいた価値ある製品・サービス・情報を提供することにより夢とゆとりのある社会の実現に貢献します」という当社の経営理念のもと自動車、家電、産業機など様々な電子製品に搭載されるエレクトロニクス部品の取り扱いとともに製造業向けに各種メカトロニクス装置や関連システムをトータルに提供する技術商社機能、高品質で優れた技術力に基づき、お客様のニーズに合わせ各種のシステム・ソフトウェアを開発し提供するシステムインテグレーター機能を強みに、ICT技術×電子デバイス・装置で、新たなビジネスの価値を創造する“System Technology Group” として、お客様のものづくりや製品開発などの課題解決を実現するソリューション企業として事業展開を図っております。
今後とも先端技術の分野で、創造的な製品やサービスを提供し、お客様から変革を共に推進するパートナーとして常に選ばれる企業グループになることを目指し、成長・発展をし続ける方針です。
また、企業経営においては、常に株主に対する利益還元を念頭におきながら安定利益の確保に努め、同時に、全てのステークホルダーとの相互の信頼関係や、サステナビリティへの取組みを通じて、社会全体に対する貢献を大切にしてまいります。
(2)経営環境
当連結会計年度におけるわが国経済は、資源価格上昇による部材の高騰や米国の政策金利の引き上げに起因した円安が続いた後、日米金利差の縮小により急速に円高が進むなど、為替変動の影響を大きく受けました。また、新型コロナウイルス感染症との共生が進み、海外との移動制限が緩和されるなど、新たな経済、生活様式の段階に入りはじめました。しかしながら、未だ入手難が続いている半導体デバイス部品は、メモリなどの一部製品では緩和の動きが見られましたが、パワー半導体などは依然として供給が逼迫しており、産業機械、自動車をはじめとする製造業は部品不足により生産活動が滞る事業環境が継続しました。一方、設備投資は、先進物流施設などの建設投資、脱炭素に向けた環境対応投資が下支えとなったことにより、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。
海外においては、中国では、ゼロコロナ政策の撤廃により、感染者数が急増し、個人消費が低迷するなど、経済成長の鈍化が見られはじめました。また、長期化が予想されるウクライナ情勢など地政学リスクが、資源価格の更なる上昇を招くなど、世界経済の先行きは極めて不透明な状況が続いております。
足元では、海外経済の減速を背景に半導体デバイス品やこれらを生産する機械装置の需要の調整圧力が一段と高まることが予想されるなど予断を許さない状態が続いておりますが、当社事業の主たる市場動向は以下のとおりであります。
半導体デバイス事業の主要顧客であるエレクトロニクス業界では、車載部品の電装化並びに電気自動車へのシフトが急速に進むことが見込まれる自動車関連、産業機器向けモータのインバータ化、産業IoTのセンサーやAI活用が増加する産業機関連、太陽光発電や風力発電向けパワー半導体の拡大が見込まれるカーボンニュートラル関連などにより更なる市場拡大が見込まれます。
プリント配線板事業の主要顧客である自動車部品業界は、車載部品の電装化並びに電気自動車へのシフトが急速に進むことで拡大が見込まれるとともに、グローバルな調達が一層強まることが見込まれます。
産業機器システム事業の主要顧客である機械装置製造業界では、省人化ニーズやメカトロニクス装置をネットワークに接続するIoTの普及などから、FA機器、メカトロニクス装置並びにこれらに関連するシステム開発を含めた設備投資が緩やかな調整局面はあるものの期待されます。
また、省人化ニーズが益々高まるとともにデータ連携に基づく生産性の向上などを可能にするロボティクスの隆盛が今後は更に加速すると思われ、ハードウェアの販売に留まらず倉庫や工場全体の管理を可能にするシステム化のニーズが拡大をしていくとともに3Dデータから造形物を3Dプリンタで出力する造形サービスのニーズも高まるものと期待されます。
システム開発事業の主要顧客である電力関連業界は、脱炭素社会に向けた再生可能エネルギー利用が一段と促進されることにより、新たなシステム開発の需要が見込まれるものと期待されます。また、DX(デジタルトランスフォーメーション)関連市場においても、AIやIoTの活用が見込まれるなど様々な市場に必要不可欠なシステム開発の領域はさらに拡大が期待されるもののシステムエンジニアやパートナー会社不足が事業拡大を阻害する要因になる可能性があることが懸念されます。建築積算ソフトの主要顧客である、建設関連市場においては、これまで設計や施工の段階で様々なソフトウェアで分断されていた情報が統合共有され、コスト削減、リスク低減、スピードアップなどを実現するBIM(ビルディング・インフォメーション・モデリング)が普及することにより、当社が得意とするBIMに対応した当社オリジナルパッケージソフトのBIM対応RC数量積算システム「FKS RC 2.0」、仕上数量積算システム「FKS FN 2.0」の販売拡大が期待されます。なお、これらの商品は、国土交通省の建築BIM加速化事業の対象製品に選定されました。
(3)経営環境を踏まえた取組み
半導体デバイス事業では、強みとする「アナログ&パワー半導体」を更に強固なものとするべく、三菱電機株式会社製半導体、海外製メモリなど幅広い内外商材を取り扱う営業・技術両面での体制を整え、車載部品の電装化並びに電気自動車へのシフトが引き続き進むことが見込まれる自動車関連、産業IoTのセンサーやAI活用が増加する産業機関連並びに従来に比べて電力変換損失を大きく低減できることから、電気自動車や産業機器、民生用小型電源機器などの用途への搭載が期待される酸化ガリウムパワーデバイスなどによる市場拡大を捉えた商機拡大に取組んでおります。また、アナログ技術者不足により益々需要が高まるパワーデバイス向けの開発や車載向けテスト案件の開発に対応するため、マイコン開発技術者にアナログ・デジタル技術を習得させるなど技術力の水平展開によるハイブリット技術者の育成に取組んでおります。
プリント配線板事業では、海外基板メーカーと連携し、高品質な海外製プリント配線板の提供を車載部品の電装化並びに電気自動車へのシフトが引き続き進むことが見込まれる自動車関連業界や各種電子機器製造業界に向けて積極的な拡販活動を行うとともに新たなビジネスパートナーとしての海外基板メーカーの開拓に取組んでおります。なお、原材料、人件費、電力料の高騰が今後も続く見込みであると判断し、業績が低迷しておりますプリント配線板製造子会社の協栄サーキットテクノロジ株式会社は2024年9月をもちまして、生産活動を終了し、解散する予定です。
産業機器システム事業では、省人化ニーズやメカトロニクス装置同士をネットワークに接続するIoTの普及などからFA機器、メカトロニクス装置並びに関連するシステム開発などへの積極的な設備投資が期待される状況のもと、「モノ」から「コト」へのコトソリューションビジネスの拡大に向けて、主要な仕入先である三菱電機株式会社との密接な連携や、協力会社との協働と当社システムエンジニアのシステム開発力を融合させて商機発掘、拡大に努めております。
また、省人化ニーズの高まりからロボティクスの隆盛が期待される状況においては、神奈川県と連携して無人搬送車(Automatic Guided Vehicle)の導入実証及び効果検証を商業施設で行うなどの取組みを行っています。更に、物流倉庫業をターゲットにした自動搬送ロボットソリューション営業の体制を強化している他、黎明期から取り扱いを開始している3Dプリンタ事業も装置販売に留まらず、神奈川県相模原市のテクニカルセンター(K-3TC)において、造形サービス、保守サービスなどを含めた多面的な事業化を図るなど、新規事業の拡大、構築へも積極的に取組んでおります。
システム開発事業では、受託開発事業拡大に向け人材面では、プロジェクトマネージャー増強及び専門性の高いプロフェッショナル(スペシャリスト)要員の育成を目的にスキル認定制度を導入するとともにビジネス面では、大手Slerとの連携によるメガトレンド新分野(ヘルスケア、SDGs等)への参入に向けた諸施策に取組んでおります。
建築積算パッケージソフトにおいては、積算見積りから維持管理までを3次元モデルに建物の属性情報をひも付けたBIMを活用することで連携させる建設DXの実現に向け、BIMに対応した当社オリジナルパッケージソフトのBIM対応RC数量積算システム「FKS RC 2.0」、仕上数量積算システム「FKS FN 2.0」を開発販売し、BIM普及に取組んでおります。
また、事業本部とは独立をしたビジネスイノベーション室は、市場の拡大が見込まれるインフラ点検市場において、ロボットを活用した画像解析サービス、補修見積、点検業務補修等での事業化の他、河川防災情報のデジタル化に向け愛知県で実証実験に参加するなど、地域や行政が抱える課題解決に取組み、次世代へ向けた事業創造や新規事業発掘、地域社会の発展に向けた取組みを行っております。
また、サステナビリティの取組みにおいては、次世代を担う地域の子どもたちの健やかな成長(未来)を応援するため、『未来の社会を考える』と題して、地域の中学生や高校生とそのご家族を最新設備が揃った3Dプリンタテクニカルセンターに招待し、3Dプリンタの仕組みや製品が完成するまでの過程を当社技術者とともに学習するとともに、参加者が作ってみたいものを実際の装置を使って作る職場体験を実施しています。
(4)目標とする経営指標
当社グループでは、安定的な収益力の確保とグループ全体の業績向上のため事業効率を重視し、営業利益率3%の早期達成をはかり、さらなる利益率の向上及び株主価値の最大化を図ってまいります。
(5)優先的に対処すべき課題
当社を取り巻く事業環境は、グローバル化による競争の激化に加え、技術革新の進展により新たな競争機会が増えるとともに省人化ニーズやIoT、DXの普及などから新たな商機が幅広い領域で見込まれるなど大きく変化しております。
このような環境のもと、当社といたしましても事業環境の変化に対応するためには、収益構造の改善や新規事業への取組み体制の強化を行い、経営基盤の安定強化を図る必要があると捉えており、以下の項目を対処すべき経営課題と認識しております。
①収益力を強化するために
・ロボティクスビジネスなどの新事業・新分野の更なる開拓を図る
・先進先端技術への取組みや、成長事業へ積極的に資源投入を図る
・海外事業推進とエンジニアリングサービス強化のためのアライアンス戦略を強化する
・自社ブランド製品の開発、販売を強化するとともに、それを支える品質管理体制の強化を図る
・主要仕入先・取引先との連携強化を図る
・システム投資や業務プロセスの見直しにより間接経費の削減を図る
②お客様から変革を共に推進するパートナーとして常に選ばれる企業グループになるために
・お客様のDXを推進するソフトウエア、システムをはじめとする取扱商品の幅を広げるとともに、当社のICT技術と組み合わせることにより、お客様にとって付加価値の高い各種製品、サービス、ソリューション、ビジネスモデルの提供を図る
・Only1 技術を探求し、お客様の事業発展に貢献する
③技術力の強化と人材育成のために
・業務に必要な商品、技術、各種制度及び語学などの知識を深め、グローバルな視野を持ち、自律的に行動できる人材を育成するとともに社内ローテーションを活発化させて、より幅広い視座での発想を促す。また、人材の多様化や専門性の高い人材を外部からも積極的に採用し、活性化を図る
・働く女性のキャリアアップ支援を行い、女性管理職比率を10%以上とする
④企業基盤の整備と改革のために
・事業環境の変化に即応した組織機構・人事制度の改革を図る
・従業員一人ひとりが、安心・安全に、やりがいを持って働ける「ウェルビーイング」を重視した職場環境の実現を図るため健康経営体制の整備をはじめとした人的資本経営の推進を図る
・効率的に資産を活用し、財務内容の健全化を図る
・テレワーク、フリーアドレス導入後における働き方の更なる改善やITインフラの整備を図る
⑤コーポレートガバナンスを強化するために
・企業の持続的成長・発展のためのサステナビリティ経営を重視するとともに内部統制システムの整備充実を図り、コンプライアンス意識の浸透を徹底する
(6)中長期的な会社の経営戦略と見通し
わが国経済は、新型コロナウイルス感染症との共生が進み、海外との移動制限が緩和されるなど、新たな経済、生活様式の段階に入ることで経済活動の正常化が進み、内需主導の底堅い成長が持続するものと思われますが、米国での政策金利の上昇による米国経済の停滞に端を発する世界経済への悪化リスクやウクライナ情勢により、資源価格の更なる高騰や一部半導体デバイス品の不足が続くことにより、自動車や機械装置等の生産遅延や部材等の価格高騰等が常態化することでの景気への下押し圧力を排除できないリスクを内包する経済状況が続くことが考えられます。これにより当社グループの業績に影響を与える懸念がありますが、引き続き、お取引先との情報連携を密にし、次期業績への影響を最小化するべく、グループ一丸となり必要な対策を講じてまいります。
このような状況のもとではありますが、当社では、2023年2月27日に公表をいたしました2024年3月期から2028年3月期までの5ヵ年を対象とする中期経営計画「KYOEI Power 2028」(連結業績目標 売上高 750億円 営業利益21億円 営業利益率2.8%)に基づいて、システム開発事業を重点成長領域と位置づけ、M&Aなどの活用と事業ポートフォリオの最適化により、安定した利益を創出し、お客様から変革を共に推進するパートナーとして常に選ばれ、必要とされる存在価値のある企業グループへの成長の実現に向けた取組みを行ってまいります。また、脱炭素社会に向けたGX(グリーントランスフォーメーション)、生産性向上に向けたDXへの取組みや人口減少による人材不足に対して採用の多様化、給与体系の見直しや多様な働き方の推進に向けた人的資本投資、大学、スタートアップ企業との研究段階からの関係構築により、次世代ビジネスの創出を目的とした研究開発投資などは中長期的に取組んで行かねばならない事項であると認識し、これらを含め、以下の施策に取組んでまいります。
半導体デバイス事業は、三菱電機株式会社製パワー半導体、海外製メモリ他の内外メーカーの半導体デバイスの販売活動を核とし以下の施策を実施します
①既存中核ビジネスの更なる強化
②新商材発掘、新商流開拓、次世代パワー半導体製品の積極展開
③お客様の設計段階において弊社販売製品の採用を促進する営業活動の強化
④大学、スタートアップ企業との研究段階からの関係構築
⑤IC設計及びソフト開発受託ビジネス、EMS/DMS完成品ビジネスの拡大 等
プリント配線板事業は、国内外の基板製造先に委託し、複数の特色のある協力メーカーから、顧客要望に最適なメーカーを提案実施する海外ビジネスを拡大させていくため以下の施策を実施します。なお、連結子会社での生産事業を2024年9月末を以て終息します。
①海外生産品の、日本・中国・その他アジア各国への販売強化
②アジア地区での生産拠点の拡充等
産業機器システム事業は、三菱電機株式会社製品を中心にしたFAシステム機器、メカトロニクス製品の販売及び斯かる機器・製品に関するシステムの構築、各種システム・ソフトウェアの開発・販売等といった既存事業の維持拡大に加えて、当社の保有技術の融合により、変化する市場やお客様ニーズに最適なサービスを提案、提供するトータルソリューション事業の拡大を進めるため以下の施策を実施します。
①「モノ」から「コト」へのコトソリューションビジネスの拡大
②FAを中心とした基幹既存ビジネスの安定的規模拡大
③当社システム開発による、IoT・空調・物流・工程間搬送ビジネス拡張
④3DPの当社保守業務のルート拡張
⑤当社製自動化装置の保守拡張による事業領域の拡大等
システム開発事業は、脱炭素社会に向けた再生可能エネルギー分野やAIやIoTの活用によるDX関連分野でのシステム開発領域の拡大。また、建築積算市場でのBIMの普及が見込まれることにより、これらの市場での優位性を確立するため以下の施策を実効します。
①品質・サービス・変革)をお届けするコトソリューションの推進
②パッケージ及び標準システムによる安定的な収益基盤の確保
③顧客ニーズに則した製品・サービス提供を実現するアライアンスの強化
④パッケージ製品のサブスクリプション販売への転換
⑤大手Sierとの共創による新分野プロジェクト開発への参入
⑥SI活動の強化、保守サービスビジネスの拡大等
以上のセグメント事業の取組みに加えて、管理業務では、世界標準を意識した組織改革により、事業の成長を強力に後押しするため、グループ経営基盤の強化として、人的資本戦略としては、あらゆる競争力の源泉は人材にあるとの考えのもと、多様性の拡張と社員教育の拡充、採用システムの改革を強力に推進します。財務戦略は、バランスシートを改善し、事業ポートフォリオの最適化に向けM&Aの活用やベンチャービジネスへの投資等、攻めの経営を可能とする基盤づくりに注力します。サステナビリティ戦略としては、重要課題を特定し、解決へ向けて活動し、持続可能な社会の発展に貢献していきます。
以上により、通期の連結業績予想は、売上高600億円(前期比0.9%減)、営業利益13億5千万円(前期比8.3%減)、経常利益13億円(前期比16.7%減)、親会社株主に帰属する当期純利益7億5千万円(前期比73.3%増)を見込んでおります。
また、2024年3月期の配当予想につきましては、1株当たり80円(中間40円、期末40円)を見込んでおります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
当社グループは、これらのリスク発生を充分に認識したうえで、発生の回避及び発生した場合の対応に努めてまいります。
なお、当該リスク情報につきましては、当連結会計年度末現在の判断によるものであり、また、当社グループの事業上のリスクの全てを網羅するものではありません。
①経済状況の変動について
当社グループは、主に半導体デバイス・FAシステム・産業メカトロニクス機器等の販売、ビジネス系やエンベデッド系システム等の開発、プリント配線板の製造及び販売など幅広い事業を行っており、その取引先も幅広い範囲に及んでおります。国内外の景気後退や自動車市場や家電、産業機市場など、当社グループの取引先が多く関係する市場における需要の減少は、当社の製商品及びシステムの販売減少につながり、当社グループの業績や財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
②価格競争について
当社グループの中心市場であるエレクトロニクス業界の価格競争は激しいグローバル競争や技術革新の急速な進歩から大変厳しいものになっております。当社グループといたしましては、価格競争力のある商材を取り揃え、システム・ソフトウェア開発並びにプリント基板製造においては品質の向上、信頼性の追求、生産性の向上を図ることでコストダウン要求に対応しております。しかし、将来において更なる価格競争の激化に直面することも予想され、このことが当社グループの業績や財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
③棚卸資産の廃棄及び評価損について
当社グループは、顧客の需要予測や仕入先の供給状況などを常に把握し、適正な在庫水準の維持と滞留在庫の発生を防止するよう努めるとともに、棚卸資産の資産性についてはその販売可能性に基づいて精査をしておりますが、市場の変化、顧客事情等により予測した需要が実現しない場合には過剰在庫となり、棚卸資産の廃棄及び評価損が発生し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
④為替変動の影響について
当社グループは、輸出取引や国内での米ドル建取引を中心に為替リスクを負うことがあります。また、アジア地区を中心として、売上高に占める海外取引比率も20%を超える程度まで拡大しており、為替リスクの影響は増加傾向にあります。為替リスクを回避するため、先物予約によるリスクヘッジや仕入先へのドル建支払により為替リスク対象額の減少に努めておりますが、急激な為替レートの変動がある場合には、当社グループの業績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑤特定仕入先への依存度が高いことについて
当社グループでは、主力取扱商品である半導体やFAシステム、産業メカトロニクス機器の仕入れは、その多くが三菱電機株式会社からとなっており、当社仕入額の約20%を占めております。三菱電機株式会社とは代理店契約を締結し、親密な関係を維持するとともに、その取引価格等は両者の協議により決定しておりますが、両社の販売経営方針に大きな変更が見られた場合は、当社グループの業績、財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑥新規事業について
当社グループは、新事業・新分野への更なる開拓を行ってまいりますが、新事業・新分野への開拓に追加的な支出が発生する場合は利益率が低下する可能性があります。また、急速な技術革新、市場ニーズの急激な変化等により新事業の縮小や撤退を決断した場合並びに新事業・新分野の経験が浅い場合には、経験不足により円滑な事業運営ができない可能性があり、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑦不良補償問題が発生する懸念について
当社グループが取扱う製品及び商品、システム、並びにサービス提供は広くエレクトロニクス業界全般に関係しており、厳しい品質水準が求められております。自社の製品については品質改善、出荷検査の徹底を図るとともに、販売商品につきましては製造メーカーとの連携や当社自身の技術サポート力強化に努めております。自社の製品、販売商品を問わず、システム並びにサービス提供を含めた品質管理に万全を期すべく品質管理部署を設けて対応しております。しかしながら不測の事態で不良補償問題が発生した場合には、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑧海外製品の調達リスクについて
当社グループは、国内メーカーのみならず、海外メーカーからも商品を調達し、提供をしております。しかしながら、国際社会における国家間の対立、地域紛争や武力行使等により、調達に支障が生じて商品の安定的な供給が困難となる場合には、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑨自然災害の発生並びに感染症の拡大などについて
当社グループが事業展開する国や地域において、地震、風雪及び洪水、火災及び噴火などによる自然災害が発生し、社屋等の損壊により本社機能をはじめとする営業機能、物流機能、生産機能に混乱が生じた場合並びに国内外において感染症の拡大により企業活動に大きな制約が生じる場合には、災害対策マニュアルに則り事業継続を行うこととしております。しかしながら、斯かる状況が発生をした場合には、経済活動が停滞をし、生産活動や物流機能に混乱が生じるとともに、国内外での需要が大きく低迷することが予想され、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑩気候変動問題への対応について
当社グループは、気候変動問題への対応を重要な課題として捉えています。今後、環境関連法規制の強化により、脱炭素社会に向け、地球環境保全に関連する費用が増加した場合は、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。また、脱炭素社会移行への要求の高まりに対して、CO2排出量の開示や排出削減の取組みの対応が遅れた場合には、販売機会の損失、取引先から企業価値が低下したと判断され、サプライチェーンから外される恐れがあり、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑪債権の貸倒リスクについて
当社グループは、数多くの取引先と取引を行っております。従来から当社グループにおいては、債権残高管理や与信先の動態把握に十分留意をするなど与信管理を徹底しておりますが、予期せぬ貸倒リスクが顕在化し、売上債権の回収に支障が発生した場合には、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります
⑫繰延税金資産について
繰延税金資産の回収可能性は、将来収益力に基づく課税所得によって判断しております。当連結会計年度末における繰延税金資産については十分な回収可能性があると判断しておりますが、経営成績や市場並びに動向等により、その回収可能性の見直しが必要となった場合には、当社グループの業績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑬資金調達について
当社グループは、資金調達手法の一つとして複数の金融機関とシンジケートローン及び貸出コミットメント契約を締結しております。これらには財務制限条項が付されており、万一当社の業績が悪化し、この財務制限条項に抵触した場合には、安定的な資金確保に支障を来たし、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑭情報セキュリティについて
当社グループは、事業活動を通して、お客様や取引先の個人情報及び機密情報を入手することがあり、また、営業上・技術上の機密情報を保有しています。想定を超えるサイバー攻撃、不正アクセス、コンピュータウイルス侵入等により、情報セキュリティ機能に重大な影響を受け、万一これら情報が流出した場合や重要データの破壊、改ざん、システム停止等が生じた場合には、当社グループの営業機能、物流機能、生産機能に支障を来すとともに、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。
⑮コンプライアンスについて
当社グループは、国内外の法令や規制を遵守し、半導体デバイス・FAシステム等の販売、ビジネス系やエンベデッド系システム等の開発、プリント配線板の製造及び販売などの事業活動を行っております。しかしながら、これら事業活動でコンプライアンスに反する行為が発生し、社会的信用が低下する事態が生じた場合には、顧客や仕入先の離反等により、当社グループの業績と財政状況に影響を及ぼす可能性があります。斯かる事態を回避する為に、当社では全役職員に対するコンプライアンス研修を実施するとともにコンプライアンス遵守を経営理念の中核として位置付けて、遵法意識を徹底しております。
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりです。
①財政状態及び経営成績の状況
当連結会計年度におけるわが国経済は、資源価格上昇による部材の高騰並びに物価上昇の影響で消費行動に慎重姿勢が見受けられましたが、新型コロナウイルス感染症との共生が進み、海外との移動制限が緩和されるなど、新たな経済、生活様式の段階に入りはじめました。しかしながら、未だ入手難が続いている半導体デバイス部品は、メモリなどの一部製品では、緩和の動きがみられましたが、パワー半導体は依然として供給が逼迫しており、産業機械、自動車をはじめとする製造業は部品不足により生産活動が滞る事業環境が継続しました。
一方、設備投資は、先進物流施設などの建設投資、脱炭素に向けた環境対応投資が下支えとなったことにより、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。
海外においては、中国では、ゼロコロナ政策の撤廃により、感染者数が急増し、個人消費が低迷するなど、経済成長の鈍化が見られはじめました。また、長期化が予想されるウクライナ情勢など地政学リスクが、資源価格の更なる上昇を招くなど、世界経済の先行きは極めて不透明な状況が続いております。
当社グループを取り巻く環境は、デジタル化やネットワーク化、更にデータとデジタル技術を使ってビジネスモデルそのものを変革するDX(デジタルトランスフォーメーション)が急速に進展することで、半導体デバイス品やシステム開発需要は底堅いものがある一方、海外経済の減速を背景に半導体デバイス品やこれらを生産する機械装置の需要の調整圧力が一段と高まることが予想されるなど予断を許さない状態が続いております。
以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、売上高は605億4千5百万円、前期に比べて6.3%の増収、営業利益は14億7千1百万円、前期に比べて6.1%の増益、経常利益は15億6千万円、前期に比べて12.9%の増益、親会社株主に帰属する当期純利益は、当社連結子会社協栄サーキットテクノロジ株式会社を解散及び清算し、プリント配線板製造事業から撤退することに伴い、撤退損失等として12億4千6百万円を特別損失に計上したこと等により、4億3千2百万円、前期に比べて79.0%の減益という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(半導体デバイス事業)
|
・売上高 |
391億1千8百万円 |
(前期比7.4%増) |
|
・営業利益 |
20億6千3百万円 |
(前期比17.7%増) |
半導体デバイス事業においては、メモリ等一部製品の納期は、改善傾向で進みました。一方、パワー半導体は、引き続き製品確保が難しい状況が続いており、自動車や白物家電、工作機械や半導体製造装置関係をはじめとする製造業は、部品供給制約の影響により生産制約が続いております。
このようななか、売上面は、半導体デバイス不足が一部製品で解消する方向で進んだことと、複合機向けの海外製メモリ及び磁性材などの伸長により、順調に推移いたしました。利益面は、売上面が順調であったため好調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
自動車関連では、危険運転対策用車載機器装置向けやその他装置向けの需要が底堅く推移し、堅調に推移いたしました。
白物家電関連は、インバータ用パワー半導体の確保が難しい状況が続いているため、売上面は、減少傾向で推移いたしました。
産業機関連は、半導体製造装置向け等でアナログ、パワー半導体の製品確保が難しい状況が続いておりますが、受注は堅調に推移いたしました。
事務機器関連は、複合機向けの受注が伸長し、海外製メモリの売上が好調に推移いたしました。
スマートフォン関連は、納入先において他社品の受入れが停滞したことに伴い、当社納入デバイス品の受注が伸長し、好調に推移いたしました。
金属材料事業は、銅建値が高値圏で推移したことにより、売上増加の要因となり順調に推移いたしました。
IC開発は、主力客先からの各種開発、テスト案件などの受託ビジネスは順調に推移し、IC試作サービスの受注に苦戦したものの、全体としては堅調に推移いたしました。
(プリント配線板事業)
|
・売上高 |
68億7千6百万円 |
(前期比0.6%増) |
|
・営業損失 |
2千2百万円 |
(前期営業損失1千7百万円) |
プリント配線板事業においては、中国基板メーカーと連携して行っている海外基板ビジネスは、為替が年末より円高傾向に転じたことと車載向け新規案件が立ち上がったことにより売上面、利益面とも順調に推移いたしました。
自社製基板ビジネスは、販売単価の見直しなどで売上面は改善しましたが、生産面は、電力等の燃料、資材価格の高騰によるコスト増加もあり、営業損失となりました。
事業の詳細は以下のとおりです。
車載向け基板は、半導体不足による自動車メーカーでの生産調整もありましたが、メタルコア基板、厚銅箔基
板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板は、堅調に推移いたしました。
民生向け薄板基板は、電子精密機器の一部機種では需要が回復しましたが、全体としては、低調に推移いたしました。
産業機向け基板は、各種ロボット制御向けや半導体製造装置向け基板は、堅調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、車載関連で新規案件が立ち上がったことにより売上面が伸長するとともに、利益面は、為替が円高傾向に転じたため、順調に推移いたしました。
(産業機器システム事業)
|
・売上高 |
96億2千4百万円 |
(前期比1.4%増) |
|
・営業利益 |
8億2千万円 |
(前期比4.2%増) |
産業機器システム事業においては、部材不足による納期長期化が継続する一方、半導体市況の需要減少により加工装置・自動化システムの大型設備案件の需要に慎重さが見られましたが、機器製品、空調冷熱等の需要増もあり、総じて順調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
産業メカトロニクスは、主要客先からの加工装置・自動化システムの大型設備案件の需要に慎重さが見られましたが、堅調に推移いたしました。
FA機器は、製品構成部材の材料不足により製品確保が難しい状況が続いておりますが、半導体製造装置関連向けの受注が継続したことにより、好調に推移いたしました。
施設向け設備は、空調冷熱では、北海道、東北地区からの受注が順調に推移いたしました。
3Dプリンタは、商談数は増加傾向で推移しましたが、装置本体の受注に苦戦いたしました。
制御装置は、物流市場におけるコスト増加等による設備投資抑制もあり、物流倉庫向け搬送ロボット案件の受注に苦戦し、低調に推移いたしました。
(システム開発事業)
|
・売上高 |
43億4千万円 |
(前期比8.7%増) |
|
・営業利益 |
3億5千2百万円 |
(前期比48.9%減) |
システム開発事業においては、建設ソリューションにおける大型案件の受注及び受託開発の伸長等により、売上面は順調に推移いたしましたが、受注ソリューションで発生した障害事案への対応並びにビジネス系ソリューションで開発完了後に不具合事象が生じ、追加原価の発生が見込まれるため、利益面は低調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
受託開発では、電力関連向けにおいては、新規案件、既存システム保守・改良案件、リプレース案件により、総じて順調に推移いたしました。
受注ソリューションでは、主力の食品製造業の設備投資抑制等もあり、売上面は伸び悩みました。また、利益面は、障害事案発生による対応のため原価高となり、低調に推移いたしました。
ビジネス系ソリューションでは、既存顧客からのリプレース案件もあり、売上面は順調に推移いたしましたが、利益面は、システム開発完了後に不具合事象が生じ、その対応のため追加原価の発生が見込まれるため、低調に推移いたしました。
建設関連では、ソリューション案件は、大型案件の受注により、総じて好調に推移いたしました。また、パッケージ販売は、BIM(ビルディング・インフォメーション・モデリング)対応の建築積算パッケージの販売が好調に推移いたしました。
(その他)
|
・売上高 |
6億8千6百万円 |
(前期比29.1%増) |
|
・営業利益 |
9千4百万円 |
(前期比77.7%増) |
協栄マリンテクノロジ株式会社が行う、救命設備の販売・整備事業は、船舶・航空機用救命具の整備受注が好調に推移するとともに、救命設備の販売も好調に推移いたしました。
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて10億6千1百万円増加し、374億9百万円となりました。
・流動資産は、商品及び製品14億2千4百万円の増加等により、14億3千5百万円増加し、307億2千5百万円となりました。
・固定資産は、建設仮勘定2億4千6百万円の減少、退職給付に係る資産1億4千7百万円の減少等により、3億7千3百万円減少し、66億8千3百万円となりました。
・流動負債は、1年内返済予定の長期借入金10億2千6百万円の減少、未払法人税等6億5千8百万円の減少等により、13億8千5百万円減少し、160億9千8百万円となりました。
・固定負債は、事業撤退損失引当金8億7千4百万円の増加、社債8億円の増加、長期借入金6億3千4百万円の増加等により、21億3千6百万円増加し、60億3千5百万円となりました。
この結果、純資産は、3億1千万円増加し、152億7千5百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の41.2%から0.4ポイント減少し、40.8%となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ5億7千7百万円増加し、23億5千6百万円(前期は17億7千8百万円)となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、減少した資金は10億7千3百万円(前期は13億1千8百万円の減少)となりました。これは主として次の要因によるものです。
|
資金増加要因: |
事業撤退損失引当金の増加 減損損失 |
8億7千4百万円 2億8千7百万円 |
|
資金減少要因: |
法人税等の支払額 棚卸資産の増加 |
11億2千7百万円 11億4百万円 |
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、増加した資金は2億4千6百万円(前期は12億9百万円の増加)となりました。これは主として有形固定資産の売却による収入等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、増加した資金は13億8千7百万円(前期は6億5千6百万円の減少)となりました。これは主として社債の発行による収入等によるものです。
③生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
なお、生産実績中、半導体デバイス事業の生産実績は、技術商社として、半導体デバイス事業内にマイコンソフト開発及びIC設計に係る製造部門を有しており、これの生産実績であります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
半導体デバイス事業(千円) |
1,675,025 |
94.7 |
|
プリント配線板事業(千円) |
6,211,259 |
96.9 |
|
産業機器システム事業(千円) |
- |
- |
|
システム開発事業(千円) |
4,770,273 |
111.6 |
|
その他(千円) |
- |
- |
|
合計(千円) |
12,656,559 |
101.6 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.上記金額には、セグメント間の内部取引高にかかる生産高が含まれております。
b.受注実績
半導体デバイス事業の一部及びプリント配線板事業、システム開発事業については受注生産を行っており、これらの当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
なお、受注実績中、半導体デバイス事業の受注実績は、技術商社として、半導体デバイス事業内にマイコンソフト開発及びIC設計に係る製造部門を有しており、これの受注実績であります。
|
セグメントの名称 |
受注高(千円) |
前年同期比(%) |
受注残高(千円) |
前年同期比(%) |
|
半導体デバイス事業 |
1,901,365 |
95.1 |
523,631 |
108.7 |
|
プリント配線板事業 |
2,749,947 |
58.3 |
970,057 |
50.8 |
|
産業機器システム事業 |
- |
- |
- |
- |
|
システム開発事業 |
4,949,637 |
108.0 |
1,073,955 |
135.9 |
|
その他 |
- |
- |
- |
- |
|
合計 |
9,600,949 |
85.0 |
2,567,644 |
80.8 |
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
半導体デバイス事業(千円) |
39,118,853 |
107.4 |
|
プリント配線板事業(千円) |
6,876,241 |
100.6 |
|
産業機器システム事業(千円) |
9,624,592 |
101.4 |
|
システム開発事業(千円) |
4,340,656 |
108.7 |
|
その他(千円) |
686,946 |
129.1 |
|
計(千円) |
60,647,289 |
105.9 |
|
消去又は全社(千円) |
△101,755 |
- |
|
合計(千円) |
60,545,534 |
106.3 |
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.概況
当期におけるわが国経済は、資源価格上昇による部材の高騰並びに物価上昇の影響で消費行動に慎重姿勢が見受けられましたが、新型コロナウイルス感染症との共生が進み、海外との移動制限が緩和されるなど、新たな経済、生活様式の段階に入りはじめました。しかしながら、未だ入手難が続いている半導体デバイス部品は、メモリなどの一部製品では、緩和の動きがみられましたが、パワー半導体は依然として供給が逼迫しており、産業機械、自動車をはじめとする製造業は部品不足により生産活動が滞る事業環境が継続しました。一方、設備投資は、先進物流施設などの建設投資、脱炭素に向けた環境対応投資が下支えとなったことにより、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。海外においては、中国では、ゼロコロナ政策の撤廃により、感染者数が急増し、個人消費が低迷するなど、経済成長の鈍化が見られはじめました。また、長期化が予想されるウクライナ情勢など地政学リスクが、資源価格の更なる上昇を招くなど、世界経済の先行きは極めて不透明な状況が続いております。
<売上高>
売上高は、前期に比べて6.3%増収の605億4千5百万円となりました。半導体デバイス事業では、前期に比べて7.4%増収の391億1千8百万円、プリント配線板事業では、前期に比べて0.6%増収の68億7千6百万円、産業機器システム事業では、前期に比べて1.4%増収の96億2千4百万円、システム開発事業では、前期に比べて8.7%増収の43億4千万円、その他(救命筏等整備事業)では、前期に比べて29.1%増収の6億8千6百万円となりました。
また、国内の売上高は、前期に比べて6.7%増収の463億9百万円となりました。海外売上高は4.8%増収の142億3千5百万円となり、海外売上高の連結売上高に占める比率は23.5%(前期23.8%)となりました。
<売上総利益>
売上総利益は、前期の81億5千5百万円に対し、4.2%増益の84億9千9百万円となりました。半導体デバイス事業等において売上総利益率の改善等が見られましたが、売上総利益率は14.0%(前期14.3%)となりました。
<販売費及び一般管理費>
販売費及び一般管理費は、前期に比べて3.8%、2億5千9百万円増加し、70億2千7百万円となりました。これは、退職給付費用が増加したこと等によるものです。
<営業利益>
営業利益は、前期の13億8千6百万円に対し、6.1%増益の14億7千1百万円となりました。これは、半導体デバイス事業において、デバイス不足が一部製品で解消する方向で進んだことと、複合機向けの海外製メモリ及び磁性材等の需要が増加したこと、産業機器システム事業において、機器製品、空調冷熱等の需要が増加したこと等によるものです。
<特別利益>
特別利益は、前期の15億7百万円に対し9億5百万円減少し、6億2百万円となりました。これは、前期に旧本社社屋(東京都渋谷区)の売却等による固定資産売却益15億3百万円を計上したことに対し、当期は駐車場(東京都目黒区)の売却等による固定資産売却益4億9百万円を計上したこと等によるものです。
<特別損失>
特別損失は、前期の5億1千3百万円に対し8億8千8百万円増加し、14億2百万円となりました。これは、前期に希望退職者の募集等に伴う事業構造改善費用1億8千1百万円並びに本社移転費用1億7千5百万円を計上したことに対し、当期はプリント配線板製造事業からの撤退による、特別加算金等の人件費見込み、及び解体撤去費用等に伴う事業撤退損失引当金繰入額8億7千4百万円並びに減損損失2億8千7百万円を計上したこと等によるものです。
<税金等調整前当期純利益>
以上を受けて、前期の23億7千5百万円に対し、16億1千5百万円減少し、7億6千万円となりました。
<親会社株主に帰属する当期純利益>
親会社株主に帰属する当期純利益は、前期の20億5千5百万に対し、16億2千3百万円減少し、4億3千2百万円となりました。1株当たり当期純利益は、前期の675.97円に対し、143.95円となりました。
b.経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、営業利益率を重要な経営指標として位置付け、営業利益率3%の早期達成に努めております。
当連結会計年度における売上高は605億4千5百万円、営業利益は14億7千1百万円となり、営業利益率は2.4%となりました。引き続き、高収益ビジネスの創出と販管費の削減に努め、当該指標の改善に邁進していく所存です。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
<キャッシュ・フロー>
営業活動によるキャッシュ・フローでは、10億7千3百万円の資金の減少となりました。これは法人税等の支払額11億2千7百万円、棚卸資産の増加11億4百万円等が、資金の増加要因である事業撤退損失引当金の増加8億7千4百万円、減損損失2億8千7百万円等を上回ったことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローでは、2億4千6百万円の資金の増加となりました。これは主に有形固定資産の売却による収入等によるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローでは、13億8千7百万円の資金の増加となりました。これは主に社債の発行による収入等によるものです。
これらの活動の結果、現金及び現金同等物の残高は、前期の17億7千8百万円から5億7千7百万円増加し、23億5千6百万円となりました。
<資金需要>
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、半導体デバイス事業における仕入から回収までの資金立替、プリント配線板事業における材料等の購入及び製造費、全社の販売費及び一般管理費等の営業費用によるものです。営業費用の主なものは人件費及び広告宣伝費、販売促進費等のマーケティング費用です。
<財務政策>
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金や借入金を中心に資金調達することとし、海外現地法人を除いては、当社にて一括調達しております。このうち、運転資金については原則として短期借入金で調達し、金融情勢によっては一部を長期資金へシフトしております。2023年3月31日現在、短期借入金26億1千9百万円、長期借入金(一年内返済予定の長期借入金含む)55億1百万円、社債(一年内償還予定の社債含む)10億円から構成されております。
当社グループは、健全な財政状態の維持改善、営業活動によるキャッシュ・フローの捻出、未使用のコミットメント・ライン枠16億5千万円及び未使用の借入枠82億1千9百万円を有することにより、当社グループが将来の成長に必要な資金を調達することが充分可能と考えております。
③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。
連結財務諸表の作成にあたり、当社グループは連結財務諸表に記載されている資産・負債の額及び偶発債務の開示額、並びに収益・費用の額などに影響を与える可能性のある見積り及び前提条件を使用しております。
当社グループは、その見積りと判断を、過去の実績や状況に応じ合理的だと考えられる様々な要素に基づいて行っており、これらは、資産及び負債の帳簿価額あるいは収益・費用の額についての判断の基礎を形成しております。
実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社グループは、特に以下の重要な会計方針が、連結財務諸表の作成において使用される重要な判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。
なお、新型コロナウイルス感染拡大の影響等、不確実性が大きく将来事業計画等の見込数値に反映させることが難しい要素もありますが、期末時点で入手可能な情報をもとに検証等を行っております。
a.投資有価証券の減損
当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定の顧客及び金融機関が発行する株式を所有しております。これらの大半は市場価格のある公開会社の株式で、一部に時価相場のない非公開会社の株式が含まれます。当社グループは公開会社の株式への投資の場合、期末における株価が取得原価に比べ50%以上下落した場合には全て減損処理を行い、30%~50%下落した場合には、当社取扱い要領に基づき、個別銘柄毎の株価推移等から株価の回復可能性を判断して減損処理を行っております。株式市況悪化又は投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。
b.固定資産の減損
重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」及び「第5 経理の状況 2 財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。
c.貸倒引当金について
当社グループは売上債権等の貸倒損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。債権管理につきましては最善の注意をはらっておりますが、顧客の財務状態が悪化し、その支払能力が低下した場合、追加の引当が必要となる可能性があります。
d.退職給付債務について
当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の長期期待運用収益率に基づいて算出しております。実際の結果が前提条件と異なる場合、又は前提条件が変更された場合、その影響は累積され、将来にわたって規則的に認識されるため、将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。また、割引率の低下や運用利回りの悪化がある場合は当社グループの業績と財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
e.繰延税金資産について
重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」及び「第5 経理の状況 2 財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。
f.事業撤退損失引当金について
重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」及び「第5 経理の状況 2 財務諸表等 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。
(1)主な代理店契約
|
会社名 |
相手先 |
契約の種類 |
主要取扱商品 |
契約期間 |
備考 |
|
協栄産業 株式会社 (当社) |
三菱電機 株式会社 |
代理店契約 |
回転機器、静止機器、コントローラ、駆動制御機器 |
2004年11月22日 から1年 |
自動更新 |
|
冷熱、冷凍システム機器 |
2005年4月1日 から1年 |
自動更新 |
|||
|
レーザ加工機、放電加工機 |
1996年4月1日 から1年 |
自動更新 |
|||
|
半導体・電子デバイス |
2015年4月1日 から1年 |
自動更新 |
|||
|
ロボット |
2017年4月1日 から1年 |
自動更新 |
(注)契約期間は再契約のものを含めて最新の契約書にもとづく契約期間を表示しております。
(1)提出会社
|
2023年3月31日現在 |
|
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数(人) |
|||||
|
建物及び (千円) |
機械装置及び運搬具 (千円) |
土地 (千円) (面積㎡) |
リース 資産 (千円) |
その他 (千円) |
合計 (千円) |
||||
|
本社 (東京都品川区) |
半導体 デバイス事業 プリント 配線板事業 産業機器 システム事業 システム 開発事業 全社 |
その他設備 |
279,274 |
916 |
- |
11,278 |
87,276 |
378,746 |
507 |
|
3DPテクニカルセンター (神奈川県相模原市 緑区) |
産業機器システム事業 |
その他設備 |
82,228 |
3,138 |
- |
- |
3,125 |
88,491 |
7 |
|
福島工場 (福島県西白河郡 矢吹町) |
プリント配線板事業 |
プリント 配線板 製造設備 |
0 |
0 |
219,048 (26,221) |
- |
0 |
219,048 |
- |
|
支店・営業所他 北海道支店 (北海道札幌市中央区) 他8店舗 |
半導体デバイス事業 産業機器システム事業 |
その他設備 |
62,785 |
0 |
247,920 (1,889) |
- |
5,263 |
315,969 |
148 |
|
その他 |
全社 |
その他設備 |
- |
- |
2,149 (67,558) |
- |
- |
2,149 |
- |
(2)国内子会社
|
2023年3月31日現在 |
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数 (人) |
|||||
|
建物及び (千円) |
機械装置及び運搬具 (千円) |
土地 (千円) (面積㎡) |
リース 資産 (千円) |
その他 (千円) |
合計 (千円) |
|||||
|
協栄サーキットテクノロジ㈱ |
福島県西白河郡矢吹町 |
プリント配線板 事業 |
プリント配線板製造設備 |
0 |
0 |
- |
- |
500 |
500 |
139 |
|
㈱協栄システム |
東京都品川区 |
システム開発事業 |
システム開発、電子機器等生産設備 |
- |
- |
- |
- |
811 |
811 |
27 |
|
協栄マリンテクノロジ㈱ |
北海道函館市他 |
その他 |
その他設備 |
137,770 |
509 |
25,249 (5,100) |
- |
1,708 |
165,237 |
13 |
(3)在外子会社
|
2023年3月31日現在 |
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数 (人) |
|||||
|
建物及び (千円) |
機械装置及び運搬具 (千円) |
土地 (千円) (面積㎡) |
リース 資産 (千円) |
その他 (千円) |
合計 (千円) |
|||||
|
KYOEI ELECTRONICS SINGAPORE PTE LTD |
シンガポール |
半導体デバイス事業 |
その他設備 |
2,403 |
- |
- |
- |
596 |
3,000 |
8 |
|
KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED |
中国 香港 |
半導体デバイス事業 プリント配線板事業 |
その他設備 |
1,867 |
- |
- |
- |
1,822 |
3,689 |
13 |
|
KYOEI ELECTRONICS SHANGHAI CO.,LTD. |
中国 上海 |
半導体デバイス事業 |
その他設備 |
- |
- |
- |
- |
729 |
729 |
10 |
|
KYOEI ELECTRONICS AMERICA INC. |
米国 ミシガン州 |
半導体デバイス事業 |
その他設備 |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
|
KYOEI ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD. |
タイ バンコク |
半導体デバイス事業 |
その他設備 |
3,664 |
- |
- |
- |
1,051 |
4,715 |
6 |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であります。
2.本社(品川オフィス)は、事務所を賃借しており、年間賃借料は168,363千円であります。
3.福島工場は、子会社である協栄サーキットテクノロジ株式会社に貸与しております。
4.KYOEI ELECTRONICS AMERICA INC. は、清算手続中であります。
5.現在休止中の主要な設備はありません。
|
種類 |
発行可能株式総数(株) |
|
普通株式 |
10,000,000 |
|
計 |
10,000,000 |
|
種類 |
事業年度末現在発行数(株) (2023年3月31日) |
提出日現在発行数(株) (2023年6月28日) |
上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名 |
内容 |
|
|
|
|
東京証券取引所 スタンダード市場 |
単元株式数 100株 |
|
計 |
|
|
- |
- |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
|
年月日 |
発行済株式総数増減数(株) |
発行済株式総数残高(株) |
資本金増減額(千円) |
資本金残高(千円) |
資本準備金増減額(千円) |
資本準備金残高(千円) |
|
2019年7月1日 (注) |
- |
3,193,545 |
- |
3,161,819 |
△267,896 |
2,797,314 |
(注) 資本準備金の減少については、2019年7月1日付で、当社のプリント配線板事業を、連結子会社である福島協栄株式会社に承継させる会社分割を行ったことによる減少であります。なお、同日付で福島協栄株式会社の商号を協栄サーキットテクノロジ株式会社に変更いたしました。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年3月31日現在 |
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|
区分 |
株式の状況(1単元の株式数 |
単元未満株式の状況 (株) |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数(人) |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
所有株式数(単元) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の割合(%) |
|
|
|
|
|
|
|
100.00 |
- |
(注)1.自己株式187,640株は、「個人その他」に1,876単元及び「単元未満株式の状況」に40株を含めて記載しております。
2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が、5単元含まれております。
|
|
|
2023年3月31日現在 |
|
|
氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 (百株) |
発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) |
|
|
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|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
計 |
- |
|
|
(注)1.所有株式数は百株未満を切捨てて表示してあります。
2.上記のほか、自己株式が1,876百株あります。
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形及び売掛金 |
|
|
|
電子記録債権 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
建物及び構築物(純額) |
|
|
|
機械装置及び運搬具 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
機械装置及び運搬具(純額) |
|
|
|
土地 |
|
|
|
リース資産 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
リース資産(純額) |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
その他(純額) |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
敷金及び保証金 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
|
|
|
電子記録債務 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
1年内償還予定の社債 |
|
|
|
1年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
契約負債 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
未払消費税等 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
工事損失引当金 |
|
|
|
災害損失引当金 |
|
|
|
事業構造改善引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
繰延税金負債 |
|
|
|
資産除去債務 |
|
|
|
事業撤退損失引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
退職給付に係る調整累計額 |
|
|
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
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|
販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
|
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営業外収益 |
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|
|
受取利息 |
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|
|
受取配当金 |
|
|
|
不動産賃貸料 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
貸倒引当金戻入額 |
|
|
|
作業くず売却益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
シンジケートローン手数料 |
|
|
|
為替差損 |
|
|
|
債権売却損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
投資有価証券売却益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
|
|
|
固定資産除却損 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
棚卸資産廃棄損 |
|
|
|
災害による損失 |
|
|
|
災害損失引当金繰入額 |
|
|
|
損害賠償金 |
|
|
|
減損損失 |
|
|
|
事業撤退損失引当金繰入額 |
|
|
|
事業構造改善引当金繰入額 |
|
|
|
事業構造改善費用 |
|
|
|
本社移転費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税金等調整前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
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法人税等調整額 |
△ |
△ |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
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1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、各事業部門ごとに取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部門を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体デバイス事業」、「プリント配線板事業」、「産業機器システム事業」、「システム開発事業」、「その他」の5部門を報告セグメントとしております。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
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(単位:千円) |
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前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形 |
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売掛金 |
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電子記録債権 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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関係会社短期貸付金 |
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前渡金 |
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前払費用 |
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未収入金 |
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未収消費税等 |
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未収還付法人税等 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物 |
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構築物 |
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機械及び装置 |
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工具、器具及び備品 |
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土地 |
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リース資産 |
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建設仮勘定 |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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特許権 |
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商標権 |
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ソフトウエア |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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投資有価証券 |
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関係会社株式 |
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関係会社出資金 |
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関係会社長期貸付金 |
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破産更生債権等 |
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長期前払費用 |
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前払年金費用 |
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差入保証金 |
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敷金 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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(単位:千円) |
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前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
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電子記録債務 |
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短期借入金 |
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関係会社短期借入金 |
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1年内償還予定の社債 |
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1年内返済予定の長期借入金 |
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リース債務 |
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未払金 |
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未払費用 |
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未払法人税等 |
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前受金 |
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契約負債 |
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預り金 |
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賞与引当金 |
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工事損失引当金 |
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事業構造改善引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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社債 |
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長期借入金 |
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リース債務 |
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繰延税金負債 |
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資産除去債務 |
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事業撤退損失引当金 |
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関係会社事業損失引当金 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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資本準備金 |
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その他資本剰余金 |
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資本剰余金合計 |
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利益剰余金 |
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利益準備金 |
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その他利益剰余金 |
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別途積立金 |
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繰越利益剰余金 |
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利益剰余金合計 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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評価・換算差額等 |
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その他有価証券評価差額金 |
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評価・換算差額等合計 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位:千円) |
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前事業年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当事業年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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受取配当金 |
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為替差益 |
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不動産賃貸料 |
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受取事務手数料 |
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貸倒引当金戻入額 |
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雑収入 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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シンジケートローン手数料 |
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債権売却損 |
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不動産賃貸費用 |
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雑損失 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
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投資有価証券売却益 |
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その他 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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固定資産売却損 |
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固定資産除却損 |
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投資有価証券評価損 |
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貸倒引当金繰入額 |
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損害賠償金 |
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減損損失 |
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事業構造改善引当金繰入額 |
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事業撤退損失引当金繰入額 |
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関係会社事業損失引当金繰入額 |
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事業構造改善費用 |
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本社移転費用 |
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特別損失合計 |
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税引前当期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
△ |
△ |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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