ＴＯＷＡ株式会社
|
回次 |
第41期 |
第42期 |
第43期 |
第44期 |
第45期 |
|
|
決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
|
|
売上高 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
包括利益 |
（千円） |
|
△ |
|
|
|
|
純資産額 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
１株当たり純資産額 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
株価収益率 |
（倍） |
|
|
|
|
|
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
|
|
|
|
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
（千円） |
|
△ |
△ |
|
|
|
現金及び現金同等物の期末残高 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
（人） |
|
|
|
|
|
|
［外、平均臨時雇用者数］ |
[ |
[ |
[ |
[ |
[ |
|
（注）潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
|
回次 |
第41期 |
第42期 |
第43期 |
第44期 |
第45期 |
|
|
決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
|
|
売上高 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
経常利益又は経常損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
|
|
|
|
当期純利益又は当期純損失（△） |
（千円） |
△ |
△ |
|
|
|
|
資本金 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
発行済株式総数 |
（株） |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
（千円） |
|
|
|
|
|
|
１株当たり純資産額 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
１株当たり配当額 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
（内１株当たり中間配当額） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
|
１株当たり当期純利益又は １株当たり当期純損失（△） |
（円） |
△ |
△ |
|
|
|
|
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
株価収益率 |
（倍） |
|
|
|
|
|
|
配当性向 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
（人） |
|
|
|
|
|
|
［外、平均臨時雇用者数］ |
[ |
[ |
[ |
[ |
[ |
|
|
株主総利回り |
（％） |
|
|
|
|
|
|
（比較指標：配当込みTOPIX業種別指数（機械）） |
（％） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
最高株価 |
（円） |
1,555 |
1,311 |
2,341 |
3,740 |
2,409 |
|
最低株価 |
（円） |
527 |
600 |
700 |
1,752 |
1,576 |
（注）１．第44期の１株当たり配当額には記念配当10円を含んでおります。
２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．第41期事業年度及び第42期事業年度の自己資本利益率、株価収益率及び配当性向は、当期純損失であるため記載しておりません。
４．当社の従業員数には、関係会社への出向者（第41期 43名、第42期 44名、第43期 44名、第44期 50名、第45期 57名）を含めずに表示しております。
５．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
６．株主総利回り及び比較指標の最近５年間の推移は以下のとおりであります。
|
年月 |
事項 |
|
1979年４月 |
坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。 |
|
1980年２月 |
全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。 |
|
1986年５月 |
ＴＯＷＡ総合技術センターを新設。 |
|
1987年２月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」を受賞。 |
|
1988年７月 |
TOWA Singapore Mfg.Pte.Ltd.を設立。 |
|
1988年12月 |
本社を京都府宇治市槙島町目川122番地２に移転し、商号をＴＯＷＡ株式会社に変更。 |
|
1989年12月 |
社章を日本商標として登録。 |
|
1990年３月 |
名和精工株式会社（現 ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社）を子会社化。 |
|
1991年３月 |
京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。（総合竣工は1992年６月） 株式会社バンディックを子会社化。 |
|
1991年４月 |
Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.（現 TOWAM Sdn.Bhd.）を子会社化。 |
|
1993年１月 |
ファインプラスチック成形品事業の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 |
|
1993年11月 |
三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国ＴＯＷＡ株式会社（2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更）を設立。 |
|
1994年11月 |
韓国の株式会社東進に資本参加。 |
|
1995年７月 |
TOWA AMERICA,Inc.を設立。 |
|
1995年９月 |
中国蘇州市に合弁会社 蘇州ＳＴＫ鋳造有限公司を設立。 TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。 |
|
1996年２月 |
シンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
|
1996年９月 |
大阪証券取引所市場第二部及び京都証券取引所に株式を上場。 |
|
1997年12月 |
TOWA Asia-Pacific Centre（シンガポール）を新設。 |
|
1998年３月 |
京都市南区上鳥羽上調子町５番地に本社・工場が完成し移転する。 |
|
1998年４月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。 |
|
1998年10月 |
JIPAL Corporation（台湾）との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。 |
|
1998年12月 |
ＩＳＯ9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場（現 坂東記念研究所）において取得。 佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場（現 九州事業所）を新設。 |
|
1999年４月 |
大日本スクリーン製造株式会社（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス）、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サーク（現 株式会社ＳＣＲＥＥＮ ＳＰＥ サーク）を設立。 |
|
1999年５月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章を受章。 |
|
2000年３月 |
ＩＳＯ9001の認証を九州工場（現 九州事業所）において取得。 |
|
2000年９月 |
大阪証券取引所市場第一部に上場。 |
|
2000年11月 |
東京証券取引所市場第一部に上場。 |
|
2001年３月 |
ＩＳＯ14001の認証を本社・工場において取得。 |
|
2001年６月 |
Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。 |
|
2001年10月 |
中国上海市に東和半導体設備（上海）有限公司を設立。 |
|
2002年３月 |
ＩＳＯ14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。 |
|
2002年６月 |
中国江蘇省にＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を設立。 |
|
2002年９月 |
中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 |
|
年月 |
事項 |
|
2004年１月 |
台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。 |
|
2004年３月 |
新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。 |
|
2004年４月 |
フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。 |
|
2006年４月 |
ＴＯＷＡサービス株式会社を設立。 |
|
2011年７月 |
SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd（三星電子株式会社）に譲渡し合弁関係を解消。 |
|
2013年１月 |
米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。 |
|
2013年４月 |
韓国ソウル市にＴＯＷＡ韓国株式会社を設立。 |
|
2013年10月 |
オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 |
|
2014年６月 |
創業者 坂東和彦 逝去。 |
|
2014年７月 |
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。 |
|
2015年10月 |
ＴＯＷＡ韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 |
|
2018年８月 |
オムロンレーザーフロント株式会社（現 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
|
2018年10月 |
中国南通市に東和半導体設備（南通）有限公司を設立し、同社が精技電子（南通）有限公司より金型製造事業を譲受（同年11月）。 |
|
2019年１月 |
ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 |
|
2019年３月 |
タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。 |
|
2021年９月 |
中国江蘇省に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司を設立。 |
|
2022年１月 |
Fine International Co.,Ltd.（現 ＴＯＷＡファイン株式会社）の株式を取得し子会社化。 |
|
2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
|
2023年３月 |
マレーシアペナン州にTOWA Tool Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn.Bhd.の金型製造事業を譲受（同年４月）。 |
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
|
事業区分 |
主要製品 |
主要な会社 |
|
半導体製造装置事業 |
半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 |
当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社15社 |
|
ファインプラスチック成形品事業 |
医療機器 等 |
当社 株式会社バンディック |
|
レーザ加工装置事業 |
レーザ加工装置 |
ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社
|
［事業系統図］
事業系統図は次のとおりであります。
|
名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
|||
|
役員の兼任 |
資金援助 |
営業上の取引 |
||||||
|
当社 役員 （名） |
当社 従業員 （名） |
|||||||
|
連結子会社 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
株式会社バンディック
|
京都市南区
|
96百万円
|
ファインプラスチック成形品事業 |
100
|
2
|
3
|
－
|
製造委託
|
|
ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社 |
京都市南区
|
30百万円
|
半導体製造装置事業 |
100
|
3
|
5
|
－
|
保守委託
|
|
ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 |
神奈川県相模原市
|
100百万円
|
レーザ加工装置事業 |
100
|
2
|
3
|
資金貸付
|
開発・設計委託 製造委託 |
|
TOWA
Asia-Pacific |
シンガポール インターナショナル ビジネスパーク |
500千 シンガポールドル
|
半導体製造装置事業
|
100
|
1
|
2
|
－
|
営業委託
|
|
TOWAM Sdn.Bhd. （注）２
|
マレーシア ペナン州
|
8,000千 マレーシア リンギット |
半導体製造装置事業
|
100
|
2
|
3
|
資金貸付
|
製造委託
|
|
TOWA TOOL Sdn.Bhd. （注）２
|
マレーシア ペナン州
|
40,000千 マレーシア リンギット |
半導体製造装置事業
|
100
|
－
|
－
|
－
|
製造委託
|
|
TOWA Semiconductor
Equipment |
フィリピン ラグナ州
|
11,000千 フィリピンペソ
|
半導体製造装置事業
|
100
|
1
|
1
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA THAI COMPANY LIMITED |
タイ バンコク |
10,000千 バーツ |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
3
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA USA Corporation |
米国 カリフォルニア州 |
1,000千 米ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
1
|
2
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA Europe B.V.
|
オランダ ヘルダーランド州 |
800千 ユーロ |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
2
|
－
|
営業委託
|
|
TOWA Europe GmbH
|
ドイツ シュトゥットガルト市 |
25千 ユーロ |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
3
|
－
|
営業委託
|
|
東和半導体設備 (上海)有限公司 |
中国 上海市 |
1,000千 米ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
5
|
－
|
営業委託
|
|
ＴＯＷＡ半導体設備 (蘇州)有限公司 （注）２ |
中国 江蘇省
|
12,000千 米ドル
|
半導体製造装置事業
|
100
|
3
|
4
|
－
|
製造委託
|
|
東和半導体設備 (南通)有限公司 （注）２ |
中国 江蘇省
|
30,000千 米ドル
|
半導体製造装置事業
|
100
|
4
|
5
|
－
|
製造委託
|
|
東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司
|
中国 江蘇省
|
1,000千 米ドル
|
半導体製造装置事業
|
100
|
1
|
5
|
－
|
開発・設計委託
|
|
台湾東和半導体設備股分有限公司 |
台湾 新竹市 |
28,000千 ニュー台湾ドル |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
3
|
資金貸付
|
営業委託
|
|
ＴＯＷＡ韓国株式会社 （注）２ |
韓国 ソウル特別市 |
3,350百万 ウォン |
半導体製造装置事業 |
100
|
4
|
3
|
－
|
営業委託 製造委託 |
|
ＴＯＷＡファイン株式会社
|
韓国 京畿道安山市 |
1,300百万 ウォン |
半導体製造装置事業 |
100
|
2
|
4
|
資金貸付
|
製造委託
|
（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．特定子会社に該当しております。
３．東和半導体設備（南通）有限公司に対する当社の出資比率は90％であります。
４．2023年３月１日付でマレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立いたしました。
(1）連結会社の状況
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
|
半導体製造装置事業 |
|
( |
|
ファインプラスチック成形品事業 |
|
( |
|
レーザ加工装置事業 |
|
( |
|
合計 |
|
( |
（注）従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（ ）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
(2）提出会社の状況
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
従業員数（人） |
平均年齢（歳） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（円） |
|
|
|
（ |
|
|
|
（注）１．従業員数は、すべて半導体製造装置事業に従事しているものであります。
２．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。）は、（ ）内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
３．平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。
(3）労働組合の状況
当社グループの労働組合は、ＴＯＷＡ労働組合と称し、所属上部団体はありません。
なお、労使関係は安定しております。
(4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
|
当事業年度 |
補足説明 |
||||
|
管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１ |
男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２ |
労働者の男女の賃金の差異（％） （注）１ |
|||
|
全労働者 |
うち正規雇用 労働者 |
うちパート・有期労働者 |
|||
|
3.8 |
50.0 |
68.6 |
72.3 |
35.8 |
（注）５ |
（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
３．提出会社の状況を記載しております。
４．連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。
５．女性活躍の指標の一つである男女の賃金の差異において、当社における正規雇用労働者の賃金の差異は、72.3％となっておりますが、これは、日本企業における勤続年数の長い社員の給与が高くなることによる影響とその年代における男性比率の高さによる影響と考えております。
当社の賃金体系は、同じ役割・能力であれば男女で賃金の差は設けておりません。なお、当社の正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異は、下表の通りとなります。
また、パート・有期労働者の賃金の差異は、35.8％となっておりますが、パート・有期労働者の内数につきましては、下表のパート・有期労働者の内訳の通りとなっており、再雇用有期労働者の処遇については、2022年２月28日に「新たな再雇用制度の創設」を公表しております通り、定年後も同水準で働き続けられる制度を創設し、処遇を大幅に改善した事による差が大きく影響していると考えております。
<正規雇用労働者に係る基本給（時間外手当や通勤手当等を除く固定給）の年代別差異>
|
項 目 |
当事業年度 |
|
正規雇用労働者 |
87.3％ |
|
50歳以上 |
70.5％ |
|
40歳〜49歳 |
91.0％ |
|
30歳〜39歳 |
98.9％ |
|
29歳以下 |
104.3％ |
<パート・有期労働者の内訳> 2023年３月31日現在
|
項 目 |
女性社員数(人) |
男性社員数(人) |
|
嘱託社員 |
1（0） |
34（28） |
|
契約社員 |
13（0） |
5 （0） |
|
合計 |
14（0） |
39（28） |
（注）（ ）内は、再雇用有期労働者数を記載しております。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
（１）販売に関するリスク
① 経済及び半導体市場の動向によるリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。
② 価格競争に関するリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
③ 販売先や地域の集中に関するリスク
当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。
（２）生産に関するリスク
① 海外展開に伴うリスク
当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。
② 自然災害等のリスク
地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。
しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。
③ 原材料等の調達に関するリスク
当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。
当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。
（３）開発に関するリスク
① 新製品の開発リスク
当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下すると共に、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。
② 知的財産に関するリスク
当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
（４）人財の採用や育成に関するリスク
当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネージメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。
（５）財務に関するリスク
① 為替リスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。そのため、海外子会社において工場建設や大規模な設備増強などを行う際は、当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあり、為替レートの変動によっては、それらに対して為替差損が発生する場合があります。したがいまして、急激な為替変動は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
② 有利子負債に関するリスク
当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約21.6％であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額145億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
③ 固定資産の減損処理に関するリスク
固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
（６）情報セキュリティに関するリスク
当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。
しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
（７）気候変動に関するリスク
気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、ＴＣＦＤのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。
当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標（CO2排出量削減）を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車（ＥＶ）の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。
ＴＣＦＤ提言に基づく開示事項の詳細については、「第２ 事業の状況 ２.サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。
当社は、2023年２月27日開催の取締役会において、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.（以下、K-Tool社）より同社の金型製造事業を譲り受けること、及びその受け皿となる製造子会社の設立について決議し、2023年３月13日付でK-Tool社との間で金型製造事業譲受に関する契約を締結いたしました。
（１）事業譲受の理由
当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、ＥＶ向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool社の金型製造事業を譲り受けることとし、合わせてその受け皿となる製造子会社を設立することといたしました。
K-Tool社の金型製造事業部門は半導体製造用金型の専門技術者を有し、高精度な金型メーカーとして国内外の企業から認められております。高い技術力を持つ同社の従業員と既存顧客を当社が引き継ぐことで、東南アジア地域での金型事業の早期立ち上げが可能となります。また、既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築することでプロセスビジネスの展開が可能となり、半導体メーカー各社との関係が一層強固なものになります。
（２）事業譲受の概要
①相手企業の名称：K-Tool Engineering Sdn. Bhd.（マレーシア ペナン州）
②取得する事業の内容：精密金型・成形金型・TF金型・スタンピング金型・金型部品等の設計、製造及び販売
③譲受日：2023年４月６日
④譲受価格：30,000千マレーシアリンギット（約９億21百万円、１マレーシアリンギット＝30.71円で計算）
（３）新会社の概要
①名称：TOWA TOOL Sdn. Bhd.
②所在地：Plot 159, Jalan Sungai Keluang,Bayan Lepas, Phase 1 FTZ, 11900 Bayan Lepas, Penang, Malaysia
③代表者名：西村 一洋
④事業内容：半導体製造用等精密金型・成形金型・TF金型・スタンピング金型、精密加工部品の生産・販売・設計・技術サービス・アフターサービス
⑤設立日：2023年３月１日
⑥資本金：40,000千マレーシアリンギット（約12億28百万円、１マレーシアリンギット＝30.71円で計算）
⑦出資比率：100％（当社）
当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。
(１) 提出会社
|
（2023年３月31日現在） |
|
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数 (人) |
||||
|
建物及び 構築物 （千円） |
機械装置 及び運搬具 （千円） |
土地 （千円） （面積㎡） |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
||||
|
本社工場 （京都市南区）
|
半導体製造装置事業 |
全グループ統括業務・営業業務施設 |
1,249,835 |
238,430 |
2,209,657 (8,069) |
450,667 |
4,148,591 |
405 [27] |
|
半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設 |
||||||||
|
京都東事業所 （京都府綴喜郡宇治 田原町） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設 |
1,459,372 |
1,620,933 |
1,116,550 (32,999) |
153,375 |
4,350,232 |
133 [21] |
|
九州事業所 （佐賀県鳥栖市） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造用等精密金型の製造設備 |
304,707 |
428,878 |
401,570 (10,938) |
39,200 |
1,174,356 |
59 [8] |
(２) 国内子会社
|
（2023年３月31日現在） |
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業 員数 (人) |
||||
|
建物及び 構築物 （千円） |
機械装置 及び運搬具 （千円） |
土地 （千円） (面積㎡) |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
|||||
|
株式会社バンディック |
山梨事業所 (山梨県韮崎市)
|
ファインプラスチック成形品事業 |
ファインプラスチック成形品の製造設備 |
593,593 |
165,779 |
261,573 (16,866) |
65,906 |
1,086,853 |
71 [64] |
(３) 在外子会社
|
（2023年３月31日現在） |
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
||||
|
建物及び 構築物 （千円） |
機械装置 及び運搬具 （千円） |
土地 （千円） (面積㎡) |
その他 （千円） |
合計 （千円） |
|||||
|
TOWAM Sdn.Bhd. |
本社工場他1工場 （マレーシア ペナン州） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置の製造設備 |
2,354,653 |
706,542 |
－ (48,600) |
727,040 |
3,788,237 |
223 ［0] |
|
TOWA半導体設備（蘇州）有限公司 |
本社工場 （中国江蘇省） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置の製造設備 |
411,140 |
916,740 |
－ (50,007) |
207,037 |
1,534,918 |
235 [28] |
|
東和半導体設備（南通）有限公司 |
本社工場 （中国江蘇省） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造用等精密金型の製造設備 |
1,687,728 |
1,088,656 |
－ (36,526) |
464,816 |
3,241,201 |
195 [0] |
|
TOWAファイン株式会社 |
本社工場 （韓国京幾道） |
半導体製造装置事業 |
半導体関連部品の製造設備 |
402,107 |
35,005 |
619,254 (3,355) |
7,178 |
1,063,545 |
30 [1] |
|
TOWA韓国株式会社 |
天安事業所 （韓国忠清南道） |
半導体製造装置事業 |
半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 |
190,331 |
92,825 |
296,546 (6,573) |
33,888 |
613,593 |
108 [1] |
（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、借地権、ソフトウエアであり、建設仮勘定を含んでおります。
２．従業員数の臨時雇用者数は、[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。
３．上記の金額には、連結会社以外の者へ賃貸している建物及び構築物417,483千円、その他221,367千円が含まれております。
４．上記の他、主要な賃借及びリース設備として、以下のものがあります。
国内子会社
|
会社名 |
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
従業員数 （人） |
土地面積 （㎡） |
年間賃借及びリース料 （千円） |
|
ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 |
本社工場 （神奈川県相模原市） |
レーザ加工装置事業 |
レーザ加工装置の 製造設備 |
95 [2] |
－ |
79,666 |
|
種類 |
発行可能株式総数（株） |
|
普通株式 |
80,000,000 |
|
計 |
80,000,000 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況（１単元の株式数 |
単元未満株式の状況 （株） |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数（人） |
|
|
|
|
|
|
|
|
－ |
|
所有株式数（単元） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の割合（％） |
|
|
|
|
|
|
|
100.00 |
－ |
（注）１．自己株式13,597株は「個人その他」に135単元及び「単元未満株式の状況」に97株含めて記載しております。
２．上記「その他の法人」及び「単元未満株式の状況」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が、それぞれ118単元及び76株含まれております。
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 （千株） |
発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NORTHERN TRUST GLOBAL SERVICES SE, LUXEMBOURG RE LUDU RE : UCITS CLIENTS 15. 315 PCT NON TREATY ACCOUNT （常任代理人 香港上海銀行 東京支店） |
10 RUE DU CHATEAU D’EAU L-3364 LEUDELANGE GRAND DUCHY OF LUXEMBOURG （東京都中央区日本橋３丁目11－１） |
|
|
|
|
|
|
|
|
KIA FUND 136 （常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ 東京支店） |
MINITRIES COOMPLEX POBOX 64 SATAT 13001 KUWAIT （東京都新宿区新宿６丁目27番30号） |
|
|
|
|
|
|
|
|
GOVERNMENT OF NORWAY （常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ 東京支店） |
BANKPLASSEN 2, 0107 OSLO 1 OSLO 0107 NO （東京都新宿区新宿６丁目27番30号） |
|
|
|
|
|
|
|
|
計 |
－ |
|
|
（注）１．日本マスタートラスト信託銀行株式会社及び株式会社日本カストディ銀行の所有株式数は信託業務に係るものです。
２．2023年４月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社及びその共同保有者が、2023年３月31日現在でそれぞれ以下のとおり株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況は、株主名簿に基づき記載しております。
|
氏名又は名称 |
住所 |
保有株券等の数 （株） |
株券等保有割合 （％） |
|
三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 |
東京都港区芝公園一丁目１番１号 |
株式 |
3.21 |
|
日興アセットマネジメント株式会社 |
東京都港区赤坂九丁目７番１号 |
株式 463,800 |
1.85 |
|
計 |
－ |
株式 |
5.06 |
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
|
|
電子記録債権 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
建物及び構築物（純額） |
|
|
|
機械装置及び運搬具 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
|
|
|
土地 |
|
|
|
リース資産 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
リース資産（純額） |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
その他（純額） |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
|
|
|
電子記録債務 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
１年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
前受金 |
|
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|
賞与引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
製品保証引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
繰延税金負債 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
退職給付に係る調整累計額 |
|
|
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
非支配株主持分 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
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受取利息 |
|
|
|
受取配当金 |
|
|
|
固定資産賃貸料 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
補助金収入 |
|
|
|
奨励金収入 |
|
|
|
雑収入 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
貸与資産減価償却費 |
|
|
|
為替差損 |
|
|
|
雑損失 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
投資有価証券売却益 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
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特別損失 |
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固定資産売却損 |
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固定資産除却損 |
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減損損失 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前当期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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非支配株主に帰属する当期純利益 |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
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１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「ファインプラスチック成形品事業」及び「レーザ加工装置事業」の３つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
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(単位：千円) |
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前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形 |
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電子記録債権 |
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売掛金 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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原材料及び貯蔵品 |
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前払費用 |
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関係会社短期貸付金 |
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１年内回収予定の関係会社長期貸付金 |
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その他 |
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貸倒引当金 |
△ |
△ |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物 |
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構築物 |
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機械及び装置 |
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車両運搬具 |
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工具、器具及び備品 |
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土地 |
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建設仮勘定 |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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ソフトウエア |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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投資有価証券 |
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関係会社株式 |
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出資金 |
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関係会社出資金 |
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関係会社長期貸付金 |
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前払年金費用 |
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繰延税金資産 |
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その他 |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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(単位：千円) |
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前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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支払手形 |
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電子記録債務 |
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買掛金 |
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短期借入金 |
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１年内返済予定の長期借入金 |
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未払金 |
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未払費用 |
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未払法人税等 |
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前受金 |
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預り金 |
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賞与引当金 |
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役員賞与引当金 |
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製品保証引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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資本準備金 |
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資本剰余金合計 |
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利益剰余金 |
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利益準備金 |
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その他利益剰余金 |
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繰越利益剰余金 |
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利益剰余金合計 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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評価・換算差額等 |
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その他有価証券評価差額金 |
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評価・換算差額等合計 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位：千円) |
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前事業年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当事業年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息及び受取配当金 |
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システム利用料 |
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雑収入 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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為替差損 |
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雑損失 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
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投資有価証券売却益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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固定資産売却損 |
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固定資産除却損 |
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減損損失 |
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特別損失合計 |
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税引前当期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
△ |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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