株式会社アドバンテスト
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回次 |
第77期 |
第78期 |
第79期 |
第80期 |
第81期 |
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決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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税引前利益 |
（百万円） |
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親会社の所有者に帰属する 当期利益 |
（百万円） |
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親会社の所有者に帰属する 当期包括利益 |
（百万円） |
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親会社の所有者に帰属する 持分 |
（百万円） |
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資産合計 |
（百万円） |
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１株当たり親会社所有者帰属持分 |
（円） |
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基本的１株当たり当期利益 |
（円） |
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希薄化後１株当たり当期利益 |
（円） |
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親会社所有者帰属持分比率 |
（％） |
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親会社所有者帰属持分 当期利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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営業活動による キャッシュ・フロー |
（百万円） |
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投資活動による キャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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財務活動による キャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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現金および現金同等物 の期末残高 |
（百万円） |
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従業員数 |
（人） |
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（外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
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（注）国際会計基準（以下「IFRS」）に基づいて連結財務諸表を作成しています。
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回次 |
日本会計基準 |
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第77期 |
第78期 |
第79期 |
第80期 |
第81期 |
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決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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経常利益 |
（百万円） |
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当期純利益 |
（百万円） |
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資本金 |
（百万円） |
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(発行済株式総数） |
（千株） |
( |
( |
( |
( |
( |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり配当額 |
（円） |
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(１株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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１株当たり当期純利益 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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|
従業員数 |
（人） |
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（外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
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|
株主総利回り |
（％） |
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|
|
|
（比較指標：配当込みTOPIX） |
（％） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
最高株価 |
（円） |
2,875 |
6,640 |
9,880 |
11,550 |
12,460 |
|
最低株価 |
（円） |
1,788 |
2,471 |
3,785 |
7,770 |
6,600 |
（注）最高・最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、2022年４月３日以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
当社（形式上存続会社 合併前商号 東新工業株式会社）は、タケダ理研工業株式会社の株式額面変更のため、1974年４月１日を合併期日として同社を吸収合併し、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。したがって、実質上の存続会社は被合併会社であるタケダ理研工業株式会社でありますから、以下の記載は実質上の存続会社についてのものであります。なお、タケダ理研工業株式会社は1985年10月１日付で現商号の株式会社アドバンテストに社名変更いたしております（子会社のうち社名変更している会社について、以下では変更後の社名で記載しております）。
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1954年12月 |
電子計測器専門メーカーとして、資本金50万円をもってタケダ理研工業株式会社を愛知県豊橋市に設立 |
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1957年２月 |
本店を東京都板橋区に移転 |
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1959年４月 |
本部機構ならびに工場を東京都練馬区旭町１丁目32番１号に新築移転 |
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1969年12月 |
行田工場を埼玉県行田市に開設 |
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1975年１月 |
本店を東京都練馬区に移転 |
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1976年２月 |
富士通株式会社が当社に資本参加 |
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1982年６月 |
子会社Advantest America, Inc.を米国イリノイ州に設立（現所在地 カリフォルニア州） |
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1983年２月 |
東京証券取引所市場第二部に株式上場 |
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1983年６月 |
子会社Advantest Europe GmbHをドイツ・ミュンヘン市に設立 |
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1983年６月 |
本社事務所を東京都新宿区の新宿NSビルに開設 |
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1984年５月 |
群馬工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設 |
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1985年９月 |
東京証券取引所市場第一部に株式上場 |
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1985年10月 |
群馬第２工場を群馬県邑楽郡邑楽町に開設 |
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1986年10月 |
子会社Advantest (Singapore）Pte. Ltd.をシンガポールに設立 |
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1987年７月 |
大利根R&Dセンタ（現 埼玉R&Dセンタ）を埼玉県北埼玉郡大利根町（現 加須市新利根）に開設 |
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1990年３月 |
子会社Advantest Taiwan Inc.を台湾・新竹市に設立（現所在地 新竹縣湖口郷） |
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1991年１月 |
子会社株式会社アドバンテスト研究所を設立 |
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1996年10月 |
群馬R&Dセンタを群馬県邑楽郡明和町に開設 |
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1999年４月 |
子会社株式会社アドバンテスト ファイナンス（現 アドバンテスト プリオウンド ソリューションズ）を設立 |
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2001年５月 |
群馬R&Dセンタ２号館を完成 |
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2001年９月 |
ニューヨーク証券取引所（NYSE)に上場（2016年４月 NYSE上場廃止) |
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2002年６月 |
北九州R&Dセンタを福岡県北九州市八幡東区に開設 |
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2004年９月 |
本社事務所を東京都千代田区の新丸の内センタービルディングに移転 |
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2007年６月 |
子会社株式会社アドバンテスト コンポーネントを設立 |
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2007年12月 |
仙台工場Ａ館をアドバンテスト研究所敷地内に開設 |
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2010年７月 |
子会社株式会社アドバンテストマニュファクチャリングおよび子会社株式会社アドバンテスト カスタマサポートを吸収合併 |
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2011年７月 |
Verigy Ltd.の普通株式全株を取得し、完全子会社化 |
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2018年６月 |
本店を東京都千代田区に移転 |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。
（半導体・部品テストシステム事業部門）
半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。
この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。
販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。
開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。
（メカトロニクス関連事業部門）
メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。
この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。
開発活動は、主に当社で行っております。
（サービス他部門）
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。
以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。
事業系統図
上記以外に連結子会社が25社あります。
連結子会社（国内８社、海外31社、合計39社）
|
名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権に対する所有割合 （％） |
関係内容 |
|||
|
役員の 兼任等 |
資金援助 |
営業上の取引 |
設備の 賃貸借 |
|||||
|
（連結子会社） |
|
百万円 |
|
|
|
|
|
|
|
株式会社アドバンファシリティズ |
埼玉県 加須市 |
50 |
福利厚生サービスの受託 |
100.0 |
あり |
なし |
福利厚生サービスの委託 |
あり |
|
株式会社アドバンテスト研究所 |
宮城県 仙台市 青葉区 |
50 |
計測試験技術の研究開発 |
100.0 |
あり |
あり |
研究開発の委託 |
あり |
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株式会社アドバンテスト プリオウンド ソリューションズ |
東京都 千代田区 |
310 |
テストシステム等の中古品販売 |
100.0 |
あり |
なし |
当社製品の中古品販売 |
あり |
|
株式会社アドバンテスト九州システムズ |
福岡県 北九州市 八幡東区 |
50 |
エレクトロニクス製品・ソフトウエアの開発・製造および保守 |
100.0 |
あり |
あり |
当社製品の開発・製造および保守 |
あり |
|
株式会社アドバンテスト コンポーネント |
宮城県 仙台市 青葉区 |
80 |
電子部品および機械部品の開発・製造 |
100.0 |
あり |
なし |
当社製品の部品の開発・製造 |
あり |
|
名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権に対する所有割合 （％） |
関係内容 |
|||
|
役員の 兼任等 |
資金援助 |
営業上の取引 |
設備の 賃貸借 |
|||||
|
Advantest America, Inc. |
米国 カリフォルニア州 |
千米ドル 4,059 |
テストシステム等の開発・販売 |
100.0 |
あり |
あり |
当社製品の開発・販売 |
なし |
|
Advantest Test Solutions, Inc. |
米国 カリフォルニア州 |
千米ドル 2,500 |
システムレベルテスト製品等の設計・販売 |
(100.0) 100.0 |
あり |
なし |
当社製品の設計・販売 |
なし |
|
Essai, Inc. |
米国 カリフォルニア州 |
千米ドル 500 |
テストソケット等の設計・製造・販売 |
(100.0) 100.0 |
あり |
なし |
当社製品の設計・製造・販売 |
なし |
|
Advantest Europe GmbH |
ドイツ ミュンヘン市 |
千ユーロ 10,793 |
テストシステム等の開発・販売 |
100.0 |
あり |
あり |
当社製品の開発・販売 |
なし |
|
Advantest Taiwan Inc. |
台湾 新竹縣 |
千ニュータイワンドル 500,000 |
テストシステム等の販売 |
100.0 |
あり |
なし |
当社製品の販売 |
なし |
|
Advantest (Singapore) Pte. Ltd. |
シンガ |
千シンガポールドル 15,300 |
テストシステム等の販売 |
100.0 |
あり |
なし |
当社製品の販売 |
なし |
|
Advantest Korea Co.,Ltd. |
韓国 天安市 |
百万ウォン 9,516 |
テストシステム等の販売支援 |
(62.5) 100.0 |
あり |
なし |
当社製品の保守・製造 |
なし |
|
Advantest (China) Co., Ltd. |
中国 上海市 |
千米ドル 8,000 |
テストシステム等の販売支援 |
(100.0) 100.0 |
あり |
なし |
当社製品の保守 |
なし |
|
Advantest (M)Sdn. Bhd. |
マレーシア ペナン州 |
千マレーシアドル 18,500 |
メカトロニクス関連製品の製造 |
(100.0) 100.0 |
あり |
なし |
当社製品の製造 |
なし |
|
その他 25社 |
|
|
|
|
|
|
|
|
（注）１．特定子会社はAdvantest America,Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc.であります。
２．上記のうち、有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
３．Advantest America, Inc.およびAdvantest Taiwan Inc.は連結売上高に占める売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の割合が10％を超えております。主要な損益情報等は以下のとおりであります。なお、数字は現地の会計基準をベースとしております。
|
|
主要な損益情報等（百万円） |
||||
|
売上高 |
経常利益 |
当期純利益 |
純資産額 |
総資産額 |
|
|
Advantest America, Inc. |
143,097 |
4,990 |
4,513 |
95,598 |
180,137 |
|
Advantest Taiwan Inc. |
116,496 |
6,397 |
5,106 |
8,117 |
35,690 |
４．議決権に対する所有割合欄の上段の（ ）内の数字は間接所有割合であります。
(1）連結会社の状況
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
|
半導体・部品テストシステム事業部門 |
|
（ |
|
メカトロニクス関連事業部門 |
|
（ |
|
サービス他部門 |
|
（ |
|
全社（共通） |
|
（ |
|
合計 |
|
（ |
（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。）であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を（ ）内に外数で記載しております。
２．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。
３．前連結会計年度末に比べ、サービス他部門の従業員数が260名増加しています。主な理由は、システムレベルテスト事業において、中長期的な事業成長を見越した生産体制および開発体制を強化したことによります。
(2）提出会社の状況
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
従業員数（人） |
平均年令（才） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（円） |
|
|
|
（ |
|
|
|
|
セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
|
半導体・部品テストシステム事業部門 |
|
（ |
|
メカトロニクス関連事業部門 |
|
（ |
|
サービス他部門 |
|
（ |
|
全社（共通） |
|
（ |
|
合計 |
|
（ |
（注）１．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は、年間の平均人員を（ ）内に外数で記載しております。
２．平均年間給与は、税込み支給額で、基準外給与および賞与を含んでおります。
３．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属している人員であります。
(3）労働組合の状況
当社および連結子会社には、アドバンテスト労働組合等が組織されており、アドバンテスト労働組合は全日本電機・電子・情報関連産業労働組合連合会に加盟しております。
なお、労使関係について特記すべき事項はありません。
(4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率および労働者の男女の賃金の差異
① 提出会社
|
当事業年度 |
||||
|
管理職に占める女性労働者の割合（％） （注）１． |
男性労働者の育児休業取得率（％） （注）２． |
労働者の男女の賃金の差異（％） （注）３． |
||
|
全労働者 |
正規雇用労働者 |
非正規雇用労働者 |
||
|
3.6 |
21.0 |
70.9 |
69.0 |
89.4 |
（注）１．（1）「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
（2）提出会社からの出向者を含み、提出会社への出向者を含んでおりません。
２．（1）「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
（2）提出会社からの出向者を含み、提出会社への出向者を含んでおりません。
３．（1）「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
（2）「正規雇用労働者」とは、正規雇用の従業員であります。
（3）「非正規雇用労働者」とは、嘱託（有期、無期）およびパート・アルバイトであります。
（4）「全労働者」とは、正規雇用労働者および非正規雇用労働者であります。
（5）男女の賃金の差異における労働者には、以下を含んでおりません。
・取締役（社外取締役含む）
・執行役員
・提出会社への出向者
・提出会社からの出向者
（6）男女の賃金の差異における賃金は、手当等を含んだ給与の総支給額および賞与支給額で算出しております。
（7）男女の賃金の差異（％）＝女性の平均年間賃金÷男性の平均年間賃金×100として算出しております。
４．人的資本に関するその他の指標は、「第２ 事業の状況 ２ サステナビリティに関する考え方および取組（３）人的資本」に記載しております。
② 国内子会社
国内子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）および「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表義務の対象でないため、記載を省略しております。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。
（１）会社の経営の基本方針
当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行にあたっては、すべての役員および従業員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。
（２）経営戦略等
当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた中長期経営方針「グランドデザイン（10年）（2018年度～2027年度）」を2018年度に策定し、以後、この方針のもとで企業価値向上に取り組んでいます。
そして2021年度に、「第１期中期経営計画（2018～2020年度）」（略称：MTP１）が成功裡に終了したこと、またグランドデザイン策定から３年が経過したことから、業績進捗と最新の外部環境認識に沿った内容へグランドデザインを更新しました。同時に、「第２期中期経営計画（2021～2023年度）」（略称：MTP２）を2021年５月に策定し、グランドデザインの実現をより確実なものとすべく全社一丸となり取り組んでいます。
１．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕
<ビジョン・ステートメント>
「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」
<戦略>
当社は、半導体の量産テスト用システムの開発・販売に加え、半導体量産工程の前後工程にある半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。
上記の達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」、「ESGのさらなる推進」の５つの戦略課題に取り組んでいます。
なお、グランドデザインでは当初、「売上高3,000～4,000億円」を目標としていましたが、デジタル革命の進展や市場シェア伸長などにより業績進捗が良好であったため、2021年度に中長期経営目標を「売上高4,000億円の早期達成」へ修正しました。しかしその後も半導体試験装置市場の拡大が継続したことなどにより、当初企図していた2027年度を待たず、2021年度をもってこれを早期達成しました。
半導体需要の中長期的な拡大など、グランドデザイン策定当初より多くの成長機会を当社にもたらしてきた事業環境の変化や社会変化は、今後も継続することが見込まれます。そうした中、当社は今後も上記の５つの成長戦略を推し進め、さらなる企業価値向上を目指してまいります。
２．第２期中期経営計画〔MTP２、2021～2023年度〕の概要
<経営指標>
MTP２では、さらなる成長に向けた事業強化の取り組みを推進するとともに、成長投資と株主還元の双方を拡充し、企業価値向上を図ります。この考えに基づき、MTP２において重視する経営指標を売上高、営業利益率、当期利益、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、基本的１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの成長に努めています。なお計画の進捗を中長期視点で評価するため、経営指標には単年の業績変動の影響を平準化できる３カ年平均の値を用いています。
MTP２における経営指標については、当初、中期的な市場動向の予測に基づき算出した財務指標の見通しを2021年５月に公表しました。しかし、MTP２初年度となる2021年度において、半導体およびその関連市場はMTP２策定時の想定を超えた活況のもと推移したほか、当社の事業拡大策も順調に進展しました。その良好な計画進捗と、半導体用途の多様化がもたらした半導体試験装置市場の下方耐性、ハイエンド半導体におけるテスト難易度の上昇基調、大手半導体メーカーの先端技術投資に対する意欲など、2023年度までの事業環境予測を総合的に勘案し、かつ2022年からの世界経済の変調が通常の景気減速の範囲にとどまることを前提として、MTP２の経営指標を2022年７月に以下のとおり修正しました。
|
|
2021～2023年度(平均) |
2021～2022年度 （平均実績）*3 |
|
|
|
2021年５月公表値*1 |
2022年７月修正値*2 |
|
|
売上高 |
3,500～3,800億円 |
4,800～5,200億円 |
4,885億円 |
|
営業利益率 |
23～25％ |
27～30％ |
28.7％ |
|
当期利益 |
620～700億円 |
980～1,200億円 |
1,089億円 |
|
親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE） |
20％以上 |
30～35％ |
34.9％ |
|
基本的１株当たり当期利益（EPS） |
320～370円 |
510～630円 |
573円 |
*1 2021年５月の公表時において前提とした為替レートは１米ドル＝105円、１ユーロ＝130円
*2 2022年７月の改訂時において2022年度第２四半期～第４四半期および2023年度の業績予想の前提とした為替レートは１米ドル＝130円、１ユーロ＝140円（2021年度実績は１米ドル＝112円、１ユーロ＝130円。2022年度第１四半期実績は１米ドル＝124円、１ユーロ＝134円）
*3 2021～2022年度（平均実績）の前提とした為替レートは、2021年度実績は１米ドル＝112円、１ユーロ＝130円、2022年度実績は１米ドル＝134円、１ユーロ＝140円
<進捗>
MTP２では、中長期的にますます発展が見込まれる半導体市場の中で、当社がより大きく成長するための基盤固めを進める３年間として活動しています。2021年～2022年度においては、中長期的な視座のもと策定されたグランドデザインで掲げた５つの戦略課題に沿って、以下の取り組みを着実に実行しました。
<戦略課題に対する取り組みとその進捗状況>
① コア・ビジネスの強化、重点投資
⇒2021年度より「V93000 EXA Scale」をはじめとする各テスト・ソリューションの拡充を継続。さらに2022年度は、メモリ・テスト・セルの新機軸となる「inteXcell」投入や、パワー半導体用試験装置大手のイタリア・CREA社買収を通じ、成長基盤をさらに強化。
⇒継続的なセールス・サポート人員増強により、顧客ニーズへの対応力を向上。
② オペレーショナル・エクセレンスの追求
⇒TechInsights社顧客満足度調査において、３年連続半導体製造装置業界首位を達成。
⇒グローバル・ビジネス・オペレーション・イニシアティブを発足。業務プロセスの改革を目指す。
③ さらなる飛躍への価値探求
⇒システムレベルテスト事業において、AI/HPC、スマートフォン、車載関連市場を着々と深耕。
⇒テスト・インタフェース事業強化に向け、米・R&D Altanova社を2021年度に買収、台湾・Shin Puu社を2023年度第１四半期に買収完了。
⇒「Advantest Cloud SolutionsTM(ACS)」のサービス基盤を継続的に拡充。
④ 新事業領域の開拓
⇒蛍光検出システムなど、医療機器をはじめとした新事業推進に向け体制整備。
⑤ ESGのさらなる推進
⇒グローバル経営体制強化のため、CxO制を導入し経営陣のアカウンタビリティを明確化。
⇒ESG高度化の母体となる「ESG行動計画」を策定・推進。事業を通じた社会貢献の拡大と、2022年度におけるESG外部評価改善に寄与。
MTP２最終年度である2023年度は、より強固で強靭な経営基盤づくりを推進する１年と位置づけ、MTP２目標の達成に向けて邁進してまいります。
<コスト・利益構造>
長期持続的な企業価値創造を目指すにあたり、付加価値向上と持続的な競争力維持の礎となるR&D投資、人財確保と育成、部材の調達力について一層の強化を図ります。
他方で、半導体などの部材不足の長期化、地政学的リスク、インフレの進行や消費の落ち込みなど、世界経済や当社の事業環境における将来の不確実性は高い状態にあります。必要に応じたコストコントロールの実施など、外部環境の変化に対する機動的な対応を通じ、上記経営目標の達成に努めてまいります。
<資本政策>
MTP２期間においては成長に向けた事業投資を優先しつつ、資本効率と資本コストに配慮したバランスシート管理の見地から負債（デット）も柔軟に活用するという、これまでの基本的な考え方を継続します。また、経営基盤の強化および持続的企業価値創造のために、財務健全性を維持した上で適正な資本構成を追求するという方針も継続します。財務健全性については株主資本比率50％以上を、資本効率についてはROEを指標とします。
<成長投資と株主還元見通し>
キャピタル・アロケーションに対する考え方としては、MTP２期間に予想される累計2,800～3,600億円の営業キャッシュ・フローを基本の原資とし、状況に応じて手元現金水準を見直しつつ成長投資および株主還元に適宜配分します。成長投資に対する資源配分については、半導体市場の長期的拡大と半導体のさらなる高性能化が見込まれる中、開発・生産設備投資を増強し、MTP２期間累計で設備投資に700億円を、M&A等の戦略投資に1,000億円を現時点では想定しています。
また株主還元についてはMTP２期間における安定的な事業環境を前提に、これまでの還元方針を踏襲します。具体的には、配当については１株当たり半期50円・通期100円を最低額とした安定的な配当を継続しつつ、通期総還元性向※は50％以上を目途とし、配当や自己株式の取得を通じて株主還元を強化するとともに資本効率の向上を図ります。
(※) 総還元性向：（配当額＋自己株式取得額）÷連結当期利益
（３）2023年度の経営環境および重点施策
今後の当社を取り巻く市場環境を展望しますと、中長期的には半導体は社会のデジタル・トランスフォーメーションやグリーン・トランスフォーメーションを支えるインフラストラクチャーとして、さらに高い機能や信頼性が求められ、半導体市場の成長は揺るぎないものと考えます。ＡＩを活用する新たなアプリケーションの台頭などによりデジタル革命が促進されるとともに、カーボンニュートラル対応の社会的要求の高まりから、エネルギー効率改善を実現する半導体技術の重要度も増しています。顧客においてもさらなる微細化をはじめとした次世代デバイスの開発が意欲的に継続されています。「安全・安心・心地よい」環境・社会を支える半導体を世の中に提供するための半導体試験装置の需要も半導体市場の成長と軌を一にして成長していくものと予想します。
しかしながら、短期的にはインフレ進行や金利上昇などによる世界経済の景気後退リスクの増大に加え、地政学的リスクの拡大懸念、急激な為替変動リスクなど、事業環境の先行き不透明感がさらに高まっています。景気後退懸念が深まる中で半導体メーカーにおける在庫調整や生産調整は当面継続されることが予想され、暦年2023年の半導体試験装置市場は前年比で縮小するものと想定しています。なお米国および同盟国による半導体製造装置の対中輸出規制強化に関して、現時点では、当社の2023年度の業績に対する直接的な影響は限定的と考えておりますが状況を注視してまいります。
これら不透明な市場見通しを基とした各事業の今後の見通しなどを踏まえ、2023年度の通期連結業績予想については売上高4,800億円、営業利益1,050億円、税引前利益1,035億円、当期利益780億円を予想しています。予想の前提とした為替レートは、米ドルが130円、ユーロが140円です。
新型コロナウイルス感染症やウクライナ情勢に関して、当連結会計年度の当社業績に対する直接的な影響は軽微であったと認識しています。しかしながら、上述のとおり当社を取り巻く事業環境は不確実性を増しています。必要に応じたコストコントロールの実施など、外部環境の変化に十分に注意を払い機敏かつ柔軟に対応してまいります。
＜2023年度重点施策＞
MTP２目標の達成に向けて邁進するとともに、より強固で強靭な経営基盤づくりを目指す
・最先端の試験技術の開発を通じた、さらなる顧客価値の創造
‐AI関連やパワー半導体など、高成長領域のリーダー顧客に訴求するテスト・ソリューションの拡充
‐将来の事業拡大に向けた成長投資の継続
‐協業先との緊密な連携の元、データ・アナリティクス分野の事業基盤をさらに強化
・オペレーショナル・エクセレンスの追求
‐需要変動への追従力を高めるべく、サプライチェーン管理を高度化
‐全社オペレーションの効率向上のため、DXを積極的に活用（グローバル・ビジネス・オペレーション・イニシアティブの活動強化）
・中長期的な視座のもと、人的資本の高度化も含めESGのさらなる推進に尽力
（１）当社のリスクマネジメント体制について
① 組織
内部統制委員会が定めたリスクマネジメント方針のもと、各ユニットがリスクマネジメントを行い、その状況を内部統制委員会が監督・評価してフィードバックを行います。コンプライアンスに関するリスクはChief Compliance Officer（CCO）に情報が集約されます。その他、取締役会、監査等委員会、経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。
また、有事の際に迅速に対応するため、社長を本部長とする危機管理本部も設置しています。
② プロセス
取締役会、経営会議が策定した経営計画を、各ユニットが自部門の施策に落とし込みます。
内部統制委員会では、それらの施策達成を阻害する要因をリスクと定義し、各ユニットにリスクの特定およびリスク対応の報告を求めるとともに、全社的な視点から各ユニットのリスク分析およびユニット間の情報共有等をサポートしています。各ユニットは、自部門におけるリスクマネジメントの状況を、年２回内部統制委員会に報告します。内部統制委員会は各ユニットのリスクマネジメント状況を確認し、各ユニットに対してフィードバックを行います。内部統制委員会事務局から、各ユニットに対し、適宜、リスク分析・対応の提案、情報提供等の支援も行っています。
また、コンプライアンスに関するリスクはCCOに情報が集約された後、CCOから取締役会、監査等委員会、経営会議に報告されています。リスクの性質に応じて、取締役会または経営会議に直接報告されるリスク情報もあります。取締役会または経営会議では、適時に意思決定をして関連ユニットに指示を出す等、コーポレートレベルでのリスク対応を行っています。
緊急の案件が生じた場合には、危機管理本部の指示のもと、より迅速な対応が可能となっています。
（２）事業等のリスク
当社グループの事業等に関連するリスクにおいて、財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況等に重要な影響を与える可能性がある主要なリスクとして、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項は、以下のとおりです。ただし、これらは当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではありません。
リスクにおいて想定されるシナリオならびに、リスクへの対応については、個々のリスク項目の中に記載しております。また、「発生可能性」については、短期的視点に加え中・長期的に発生する確率、「影響度」については、発生した際に売上高、当期利益に与える影響により、それぞれ評価しております。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。
リスク項目マップ
(注)図表の中の記号は、リスク種別ならびに通し記号であり、後述する各リスクの分類と一致しております。
（１）外部環境リスク
(1) - a
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当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(1) 外部環境 |
a 業界特性 |
高 |
大 |
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当社グループの事業は、半導体設計製造会社（ＩＤＭ）、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。また、その需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。 今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。 近年の半導体の複雑化に伴い、信頼性確保の必要性が増大し、同時にテスト効率改善の難易度も高くなる傾向にあり、テスタ需要は今後、持続的に増加することを予想しておりますが、国際政治情勢の大きな変化や深刻な感染症の蔓延等による世界経済への影響による半導体需要変動、テスタ需要変動のリスクは有しています。 半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。 ・世界経済の全体的な状況 ・半導体業界の動向 ・通信インフラ投資の水準およびスマートフォンやウエアラブル機器などの通信機器端末の需要の動向 ・データセンター、パソコンおよびサーバー業界の需要 ・テレビ、ゲーム端末、ＶＲ（バーチャルリアリティ）／ＡＲ（拡張現実感）機器を含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要 ・自動車、ロボティックスおよび医療機器などの産業機器市場の動向 ・ニューラルネットワークを活用したAI・人工知能、画像認識、音声認識サービス拡大による高性能半導体市場の動向 当連結会計年度における半導体市場の需要と当社グループの業績については、「４.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析（１）経営成績の状況の分析」に記載のとおりであり、当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、過剰な在庫を抱えたことによる棚卸資産の評価損など当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場への事業拡大を図るとともに、生産のアウトソース化推進、リカーリングビジネスや新規事業を含むサービス他事業の強化により、需要の変動にも対応できる体制構築に取り組んでいます。 |
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(1) - b
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当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(1) 外部環境 |
b 外部環境への感度 |
高 |
大 |
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当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域（日本を除く）は85.5％、米州は7.7％、欧州は3.1％を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア地域に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシア、アメリカなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。
・ 米中貿易摩擦等の保護主義政策を受けて輸出入制限や許認可制度の歪みにより当社製品の需要喪失や製品・サービスを供給できないリスクあるいは部品が調達できないことによる供給力低下リスク ・ 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク ・ 感染症を含む疫病がグローバル経済発展に伴い世界へ拡散することにより、人の移動、物流を阻害し経済全体が停滞するリスク ・ パンデミックにより特定地域のサプライヤーの生産工場の閉鎖、稼働低下、また移動手段の制限による調達リスク ・ 政治、経済、技術の覇権争いあるいはテロ・戦争等における国家間の関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク ・ 税法の改定または当局との見解相違による潜在的なマイナス影響 ・ 移転価格税制等の国際税務に関するリスク ・ 事業展開が広範囲におよぶための人事・管理面の困難性 ・ 異なる知的財産保護制度 ・ 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性 ・ サプライヤーや生産工場が、機械加工および組立のインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク ・ 地球温暖化に伴う局所的な重大災害発生がサプライヤーや生産工場の操業停止を招き、製品製造や出荷が遅延・停滞するリスク ・ 各国、各地方環境当局の環境規制によるサプライヤーの生産停止リスク ・ サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク ・ サプライチェーンにおいて人権侵害に関与するリスク |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、海外拠点のリスクに関する情報収集をタイムリーに行うことに加え、顧客およびサプライヤーとの関係構築をより一層強化するとともに、サプライチェーンリスクの見える化、カスタム要素の高い専用部品の供給契約の締結、調達ルートや生産拠点の拡張を図りつつ、環境や人権などにも配慮したエシカルサプライチェーンの構築に向けての活動を進め、経済や政治動向に左右されにくい体制構築に取り組んでいます。またサプライチェーンにおける人権問題に関しては、調達方針を定めた上でサプライヤーに対して人権や労働安全に対する取り組みの理解を求める働きかけを行うことでリスクの軽減を行っています。 |
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(1) - c
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利用している化学物質に対する規制の強化や環境関連の法規制の厳格化が行われた場合には、その対策に多額の費用が発生する可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(1) 外部環境 |
c 諸規則改変 |
高 |
大 |
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当社グループが利用している化学物質の中で、その製造、処理および販売に関し、日本の政府機関や外国の様々な業界組織、またはその他の規制機関の環境関連法と規則が適用されるものがあります。そしてこれらの規制機関は、当社グループが使用する化学物質に対して、適用される既存の規制強化や、新たな規制に乗り出す可能性があります。当社グループは、製品に組み込む部材に含まれる有害物質の排除を進めておりますが、製品の信頼性の確保を優先するため、電子部品の取付けにおいては、一部の製品を除き鉛の含まれるはんだを使用しております。また、半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の冷却方式では、使用に関わる法的規制を受けていないフッ素系液体を一部使用しております。当社グループは、製品の安全性や信頼性の確保を第一に、製品の環境対策を進め、化学物質の使用における規制を遵守していると考えておりますが、特定の国において規制要件が変更された場合には、関連する変更に対応しなければなりません。新しい要件への対応のために多額の費用がかかる可能性があります。関連する政府または業界規制への対応ができない場合、販売の継続または拡大の妨げとなる可能性があります。地球環境問題については、温室効果ガス排出規制、エネルギー効率規制、欧州サーキュラーエコノミに関する規制、炭素税等の環境関連の法規制が将来さらに厳格化した場合に、その対応のため多額の費用が発生する可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、環境規制に係る化学物質の動向ならびに法規制についてモニターするとともに、化学物質については代替技術の検討を行っています。 |
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(1) - d
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当社グループは激しい競争に直面しており、シェアを維持、拡大できない場合は、ビジネスが損なわれる可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(1) 外部環境 |
d 競合他社 |
中 |
大 |
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当社グループは世界中で激しい競争に直面しております。当社グループの主要な競合企業は、半導体・部品テストシステムの市場においては、Teradyne, Inc.、Cohu, Inc.、YIK Corp.、UniTest Inc. および EXICON Ltd.等があります。メカトロニクス関連の市場においては、テスト・ハンドラでは、Cohu, Inc.、TechWing Inc.、および Hon. Precision, Inc.等、デバイス・インタフェースでは、TSE Co., Ltd.、ESA Electronics Pte. Ltd.、TFE Inc.および ISC.Ltd.等と競合しております。一部の競合企業は当社グループよりも多くの資金、その他の資源を有しております。 当社グループはその事業において、テストコストの削減につながる半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品を望む顧客からの圧力が強まるあるいは顧客によるテストシステムの内製化など、多くの課題に直面しております。デバイス・インタフェースについては、リカーリングビジネスである特性（顧客のランニングコストに相当）故、常に強いコスト削減要求を受けており、競合企業がビジネス確保のため、コア技術部品のベンダーを買収したり、高性能を実現する上で不可欠なPCBの設計/製造技術が競合企業に流出した場合、製品性能の優位性と価格決定主導権を喪失し、ビジネスの維持/確保が困難になります。 当社グループが競争に打ち勝ち、シェアを維持、拡大していくためには、継続的にそのビジネス・プロセスを改良して製品コストを削減する、あるいは全体的なテストコストを低減させる必要があります。また、競合他社が今後も価格と性能の向上した新製品を投入し、そのカスタマー・サービス／サポートの提供を増強し続けたり、新規参入企業による低価格テスタの投入などが予想されます。競争が大幅に激化した場合、当社グループの利益が減少する可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、顧客ニーズを把握した上で、競合についての情報収集・分析を行い、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、製品競争力が維持できるよう努めています。 |
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(1) - e
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当社グループは、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）などの感染症に関して以下のリスクを想定しています。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(1) 外部環境 |
e 災害・壊滅的損失(感染症) |
低 |
小 |
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① 当社グループ、顧客、サプライヤーの従業員が感染することによる業務中断や効率低下 ② 世界各地の移動制限や都市封鎖が長期化することで生じる次の問題 i) 当社グループや委託先において製造人員の安定確保ができないことによる製品供給能力低下 ii) 移動制限による顧客サポート能力低下 iii) 世界的規模のサプライチェーン寸断（部材調達難、物流遮断等）による製品供給能力低下 ③ 世界経済の悪化による最終需要減とエレクトロニクス業界全体への波及、半導体市場および半導体製造装置市場の減速 ④ 顧客のサプライチェーン変動などを通じ、半導体産業の構造が中期的に大きく変化する可能性 ⑤ ポストコロナ時の人々の生活様式および社会の変化がもたらす事業環境の変容 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、社長直轄の危機管理本部が主導して、(1)在宅勤務、出張禁止など従業員の安全と健康を最優先にした対応の徹底、(2)顧客へのオンラインサポート、(3)生産、販売、在庫、物流状況の世界レベルでの把握、(4)感染者が発生した場合のBCP対策、(5)グループ会社間の支援物資融通、(6)資金管理等、感染症への対応を図っています。 |
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(1) - f
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主要な研究開発施設、生産施設、情報技術関連施設、製造委託先またはサプライヤーの施設が巨大な損害を被った場合、業績に重大な打撃を受けることになります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
|
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(1) 外部環境 |
f 災害・壊滅的損失(災害) |
低 |
大 |
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当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の国内の主要な研究開発施設、生産施設ならびにサービスの拠点は、群馬県、埼玉県および宮城県にあります。また、主要な基幹システムサーバーとネットワークのハブは、ISMS（情報セキュリティマネージメントシステム）の承認を受けたシステムセンタに設置され、さらに、日本の一部の事業所にもローカルにサーバーが設置されております。 日本は地震が起こる可能性の高い地域であり、これらの施設、特に半導体・部品テストシステムの工場が地震、洪水等による巨大な損害を受けた場合、事業に支障を来し、製造、出荷および収益に遅れが生じ、施設の修理または建て直しのために巨額の費用が発生する可能性があります。当社グループは、地震以外の原因によるほとんどの潜在的な損失をカバーする保険に加入しておりますが、これらの保険は起こり得る損失すべてを十分にカバーしない可能性があります。また、製造委託先、サプライヤーの施設、または情報サービス網の施設が同様の重大な損害を受けた場合も、当社グループの事業に支障を来す可能性があります。 当社グループは、大規模災害等の危機発生時に備え、各部門で対応手順書を定めておりますが、さらに、基幹事業を停止させないこと、停止した場合でも重要な設備を含め可能な限り短期間で再開させることを目的として、事業継続計画（Business Continuity Plan）を策定し実施しております。しかしこのBCP計画が有効に機能しない場合には、大規模災害等の危機発生時に基幹業務が停止し、再開に長期間を要する可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、BCP計画を策定するとともに、生産拠点や外部サプライヤーの分散化、クラウドの活用によるデータの分散保存等により、事業運営に支障が出ないように努めています。 |
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（2）意思決定リスク
(2) - a
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企業買収や資本業務提携により生じるのれんおよび無形資産等は、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
|
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(2) 意思決定 |
a 事業価値評価/投資判断 （M&A/資本業務提携） |
中 |
大 |
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有形固定資産、のれんおよび無形資産については、減損の兆候が存在する場合に、減損テストを行っております。のれんについては、減損の兆候が存在する場合のほか、年次で減損テストを行っております。 減損損失は、資産、資金生成単位（CGU）またはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回った場合に認識しております。特に企業買収により生じるのれんおよび無形資産においては、利上げに伴う割引率の上昇や、期待されるシナジー効果が出せずに多額の減損損失を計上した場合、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 また、当社グループは資本業務提携の推進等を目的として投資有価証券等を保有しております。株価の著しい下落、もしくは当該株式の発行会社の財政状態の著しい悪化により減損処理を行った場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、M&A等の事業取得に際しては、資本コストを意識した回収可能性を十分に考慮したうえで投資判断を行っています。また、M&A後に、戦略・販売網・管理体制・従業員意識・情報システム等を有機的に機能させるため、Post Merger Integration（PMI）計画を遂行し、シナジー効果の早期実現を目指しています。 |
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(2) - b
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当社グループが顧客の技術面の要求を満たす新製品を競争力のある価格でタイムリーに投入できない場合、既存の製品が陳腐化し、財政状態および経営成績に影響を及ぼします。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(2) 意思決定 |
b 製品ライフサイクル |
低 |
大 |
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当社グループは、急速な技術変化、新しい製品やサービスの頻繁な導入、変化する予測不可能なライフサイクル、進化する業界標準を特徴とするいくつかの産業界に向けて製品を販売しております。当社製品の将来の需要の大部分は、現在設置されている半導体テストシステムでは適切に対応されていない新しいテストニーズを生み出す半導体の技術革新によるものであると予測しております。これらの技術革新に対応する顧客のニーズ、および市場環境に対応したより高い費用効果と効率に対する顧客のニーズには、次のものが含まれます。 · より高度なメモリ半導体、ロジック、アナログまたはセンサ回路を搭載したＳｏＣ半導体に対応したソリューション · 大小のモーター駆動を制御するパワー・デバイスのテスト・ソリューション · ３Ｄ実装技術など先端パッケージ技術を用い、ロジックやメモリなどヘテロジニアス（異種）チップ同士を高度に集積した、複雑なＳоＣに対応するソリューション · 電気的特性とタイミング特性を測定、評価することで最先端の半導体プロセスをモニターするパラメトリック試験ソリューション · より高速に、正確に、安定的にデバイスを搬送するメカトロニクス関連製品 · 半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション · 試験チップ周辺回路に搭載される診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション · 最終製品の性能を保証するシステムレベルテストのソリューション · 試験環境を動的かつ繊細にコントロールするテスト温度ソリューション · 故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化 · 顧客のテストコストを削減できるようなトータル・ソリューション · 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察に対応したソリューション · 顧客の最新のテスト対象デバイスとテスト仕様に合わせた治工具類 |
|||
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また、当社グループは、半導体・部品テストシステムをはじめとする当社製品の需要が、パソコンや高速無線および有線通信のデータ・サービスならびにデジタル・コンシューマー機器、EV自動車、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、さらにスマートフォン、ウエアラブルおよびデータセンターなどの通信端末に対する需要レベルに、強く影響されると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要になると思われます。当社グループが新技術を用いて効果的にテストおよび測定できる半導体テストシステムをタイムリーに投入しなければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。 当社グループが顧客の技術的要件を満たす製品を競争力のある価格であるいはタイムリーに供給できない場合、その製品が競合他社の製品または代替する技術ソリューションに置き換えられる可能性があります。さらに、当社グループが製品の価格競争力やタイムリーな供給に必要な人材を十分に確保できなかった場合や、顧客が要求する性能基準を満たし許容可能な価格で製品を提供できなかった場合、その顧客による評価を著しく損なうことになります。そのような評価の低下により、将来その顧客に対する製品やサービスの営業活動に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、主要な顧客との技術交流イベントを開催し、最先端ソリューションに関する情報交換の機会を設けることで、次の技術革新、新しい製品、および目まぐるしいスピードで創出される新市場を特定することに努めています。そして、次世代や将来を見据えた要素技術の基礎的な研究や、製品開発の初期段階から量産に向けた生産技術の開発を行っています。また、当社グループは、PDF Solutions社との業務提携により、半導体製造工程のデータ解析を活用し、顧客ニーズをタイムリーに捉え潜在的な需要も考慮する新製品の研究を行っています。 |
(2) - c
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当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
|
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(2) 意思決定 |
c ビジネス・ポートフォリオ |
中 |
中 |
|
半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、様々なアプリケーションに対応した製品を展開することで、顧客とのパートナーシップを強化し、販売機会を逃さないよう努める一方で、新規事業の立ち上げ、M&A等により、事業領域の拡大を目指しています。 |
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(2) - d
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当社グループは、設備投資を回収できない可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(2) 意思決定 |
d 事業価値評価/投資判断 (設備投資) |
低 |
中 |
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当社グループは、設備投資を継続的に行っています。設備投資に対して、顧客の設備投資の抑制により想定した販売規模を達成できない、あるいは競合他社との激しい競争による製品単価の下落などにより、設備投資を回収することができない、または回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があります。そのような場合、当該資産が減損の対象になり、当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、資本コストをベースとした回収可能性を十分に吟味したうえで投資判断を行っています。また、投資後は事業成長率をベースにモニターし、資産の有効活用を図ります。 |
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(2) - e
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当社グループは新製品の開発コストを回収できない可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(2) 意思決定 |
e 製品開発 |
低 |
中 |
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既存製品の改良と新世代製品の開発は、ほとんどの場合多額な費用を必要とします。さらに、半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の購入決定は高額な投資を伴うため、一般的に販売活動に要する期間が長く、販売に至るまで多大な支出と営業活動を必要とします。当社グループが製品を改良し新世代の製品を投入したとしても、顧客ニーズの変化、競合他社による新技術・新機能搭載製品の投入、顧客による異なる試験機能を必要とする新製品投入、または顧客の製品が当社グループの期待する速度、レベルで成長しないことにより短期間で時代遅れとなれば、開発と営業の費用を上回る売上高を達成できない可能性があります。場合によっては、業界動向を先取りし、顧客側の製品実用化よりも先に製品の開発を行わなければならないため、革新的技術によるビジネス上の実現可能性を判断する前に、多額の投資を行わなければなりません。したがって、顧客がそれらの製品を迅速に投入できない場合や、またはそれらの製品が市場に受け入れられない場合、当社グループは販売量の増加による製品開発投資のコストの回収に失敗する可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、技術交流会等を通じて顧客ニーズを満たす製品ロードマップの策定や、製品のプラットフォーム化による開発効率の向上、ROICによる投資効果の事前評価等により回収率の向上を図っています。 |
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(2) - f
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当社グループの製品は価格低下圧力を受けております。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(2) 意思決定 |
f 価格設定 |
中 |
小 |
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当社グループが事業において受けている部材コストアップ、製品価格低下圧力は、営業利益率に悪影響を及ぼします。昨今、多くの当社取引先部品メーカーが材料費の高騰を理由に部品価格の値上げを実施しています。一方で、当社顧客の半導体メーカーは材料費高騰を生産性の向上、テストコスト低減等で吸収しようと努力しており、当社製品価格低下への圧力は依然強い状況です。 また、近年、複数社ベンダー方式を導入する顧客の増加により、一層の価格低下圧力を受けています。今後、価格低下圧力がさらに強まれば、当社グループの将来の財務状況と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、独自技術、付加価値の高いソリューションを提供することで、顧客納得感のある製品価格が維持できるよう努めるとともに、生産コスト低減による利益率の向上にも継続的に取り組んでいます。 |
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（3) 財務 価格リスク
(3) - a
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為替変動が収益性に影響を及ぼす可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(3) 財務 価格 |
a 外国為替 |
高 |
大 |
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当社グループの売上高の大半は日本国外の顧客への販売によるものです。当連結会計年度の売上高の96.3％は、海外顧客への製品売上によるものです。当連結会計年度の売上高のうち約78％は、米ドルを主とする円以外の外貨によるものです。当社グループが販売にあたり使用する外貨（主に米ドル）が円高に転じた場合、必ずしも製品価格に転嫁することはできないため、当社グループの売上に悪影響を及ぼす可能性があります。なおユーロについては、現状ユーロ建ての売上よりも費用の発生額の方が大きいため、円安水準で推移した場合、収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。 さらに、円と外貨（主に米ドル）の間の大きな為替変動により、海外において円建てで販売される製品価格を引き下げなければならない場合や、また米ドルやその他の外貨建てで販売される製品売上の円相当額が減少した場合には、収益性に影響を及ぼす可能性があります。これらの変動により、製品価格が相対的に高くなり、潜在的な顧客による抑制または先送りが生じる可能性があります。過去において、当社グループが販売にあたり使用する外貨と円との間の為替レートに、大きな変動が生じたことがあります。 また、子会社の報告通貨の外国為替レートが円に対して変動した場合、当社グループの連結財務諸表に影響を及ぼす可能性があります。外国為替レートの変動は、外貨建ての金額を連結財務諸表の報告通貨である円に換算する金額に影響し、為替変動の向きによっては当社グループの財政状態、経営成績および純資産の状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、保有通貨のバランスを調整することに加え、為替予約取引等の金融商品を利用すること、外貨建て金融資産負債が相殺されるようなバランスシート管理を行うことで、為替変動による影響を少なくするよう努めています。 |
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(4) 財務 流動性リスク
(4) - a
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当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの１社または数社を顧客として失うことや上位顧客の設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財政状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(4) 財務 流動性 |
a 市場の集中 |
低 |
大 |
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当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位５社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約34％および当連結会計年度の同約28％を占めております。これら主要顧客の１社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の成否が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、営業効率に配慮しつつ、新領域の参入を含め、新興市場や新規顧客の開拓により、幅広い顧客層を獲得することを目指しています。 |
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(4) - b
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当社グループは、必要な時に資金調達ができないリスクを有しています。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(4) 財務 流動性 |
b キャッシュ・フロー |
低 |
中 |
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当社グループは、必要な運転資金について、営業活動により稼得した現預金を充当するほか、企業買収や急激な経済状況の悪化などで資金調達が必要になった場合には社債の発行や金融機関からの借入れ等を行うことがあります。金融市場が不安定になったり、信用力悪化で当社の信用格付が引き下げられた場合には、当社グループにとって好ましい条件で適時に資金調達をできる保証はなく、当社グループの経営成績および財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、急激な需要変動に耐えられるよう堅固な財務体質を築くとともに、コミットメントラインの活用などを通じて十分な流動性を確保しています。また、資金調達が必要な場合に即時に実行できるよう、複数の金融機関と良好な関係を維持しています。 |
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(5) ガバナンスリスク
(5) - a
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Group CEO等経営層の後継者計画が機能しない場合、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(5) ガバナンス |
a サクセッションプラン |
低 |
大 |
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当社のGroup CEOを含む経営執行役員および各ユニットにおけるキーポジション(執行役員クラス）の後継者計画が機能しない場合は、経営の安定性と持続可能性を確保できない可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、Group CEOの後継者計画については、指名報酬委員会で、(1)求められる人財要件の整理、(2)候補者の選定、(3)候補者の人物評価、(4)候補者の絞り込み、(5)候補者の育成等について、経営執行役員から構成される経営チームの観点も考慮して、審議、実行しています。さらに、取締役会は指名報酬委員会からの報告を受け、主体的にその内容について議論しています。各ビジネス・ユニット、ファンクション・ユニットのリーダー等のキーポジションの後継者計画については、Group CEOを責任者とする検討委員会で毎年レビューされています。さらに、検討委員会で策定された方針に基づき、執行部門は後継者候補に対してトレーニングや育成計画を設計・実行し、指名報酬委員会および取締役会に適宜状況を報告しています。 |
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(6) 評判リスク
(6) - a
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当社グループは、ブランド力の毀損または信用喪失などにより、財務状況および事業成績へ悪影響を受ける可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(6) 評判 |
a イメージ/ブランド力 |
低 |
大 |
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当社グループは、法令や社会的倫理に違反する行為、あるいは製造物責任を含む安全性・信頼性・製品性能などの低下によりブランド力の毀損または信用を喪失する恐れがあり、結果として取引の停止や制裁など社会的措置を受ける可能性があります。 なお、ISO9001など世界的に認められている品質管理基準にしたがって製品の生産を行っておりますが、これらの製品について欠陥がないという保証はありません。一方、製造物責任賠償については、保険に加入しておりますが、この保険が最終的に負担する賠償額を十分にカバーできる保証はありません。したがって部品の品質不良や製品の製造不良による出荷停止や納期遅延、製品の欠陥による大規模な事故の発生や、製品の障害発生および不適切な障害対応による顧客対応費用の増大や、損害賠償請求などを受ける可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、コンプライアンス部を設置し、会社信用保全のために法令等の遵守意識を高める活動を全社的に継続して行っています。また、安全性・信頼性が高い製品の提供ができるように設計段階でのデザインレビューや製品の生産過程において様々な品質確認を行っていることに加え、品質保証部門によるクロスチェックにより、品質の安定化に努めています。 |
(7) 情報処理 / IT リスク
(7) - a
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当社グループがビジネス上の基幹システムや基幹プロセスのデジタル・トランスフォーメーション（DX：Digital Transformation）をスピーディーに進めていくことができなかった場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(7) 情報処理/IT |
a インフラ |
低 |
大 |
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データとデジタル技術で企業の競争力を高める取り組みであるデジタル・トランスフォーメーションは、IoTや人工知能を駆使したデータ活用による製造現場の革新、生産設備と物流のデータ共有による新価値創出、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)がもたらした経営環境の変化への対応など幅広い分野で期待が高まっています。 しかし、当社グループがデジタル・トランスフォーメーションを進めるにあたり、既存のITシステムの老朽化や複雑化やブラックボックス化により、データが十分に活用されない、あるいは既存システムの維持や保守に資金や人材が割かれ、新たなデジタル技術を活用するIT投資にリソースを振り向けることができない等によって、データ活用が進まなかった場合、競争力を失う、古いシステムの維持管理費が高額化する、またはシステムの保守運用担当者の退職や高齢化によるシステムトラブルやデータ滅失などが発生し、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、保有しているITシステムを洗い出し、用途・継続性と市場の新しい技術への代替を推進しています。また、Digital Workplace（デジタル技術が創造する職場）のコンセプトをグローバルに展開し、組織がイノベーションを起こす機会に繋げることに努めています。 |
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(7) - b
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当社グループの情報技術ネットワークやシステムが被害を受けたり妨害されたり停止した場合、業務の継続を妨げ、社会的信用を失いかつ多額の費用負担が発生する可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(7) 情報処理/IT |
b セキュリティ |
低 |
大 |
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当社グループは、機密データや個人情報を含む電子情報の処理、送信、蓄積のために、また製造、研究開発、サプライチェーンの管理、販売、会計などを含む様々なビジネス活動およびそのサポートのために、第三者によって管理されているものも含め、様々な情報技術ネットワークやシステムに頼っています。当社グループは情報セキュリティ委員会が、情報セキュリティ対策の方針制定を行っております。また、情報技術ネットワークやシステムについては、前述の方針に基づき、ＩＴ部門が構築・運用しております。しかし、ハッカーやコンピューターウイルスによる攻撃、情報セキュリティシステムの誤用、不注意な使用、事故や災害などがあった場合には、当社が実施する防御を超え、業務の継続を妨げ、情報の漏洩やその情報が改竄される恐れがあるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務などが発生し、社会的信用、業績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、サイバー攻撃に対する常時監視による検知強化や定期的な情報セキュリティ教育を通じた従業員のリテラシー向上に努めています。 |
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(8) 業務運営リスク
(8) - a
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部品が調達できないことにより製品をタイムリーに提供できない、あるいは市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(8) 業務運営 |
a 外部からの調達 |
高 |
大 |
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当社グループは、その製品の製造に関し、組立作業の一部をサプライヤーに委託しております。また、当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品における多くの部品は、サプライヤーが当社グループの仕様に沿って製造したものであります。サプライヤーへの依存により、生産工程に対する管理は届きにくく、生産能力の不足、出荷遅れ、基準未満の品質、労働力の不足、高コストなど、重要なリスクに直面する可能性があります。さらに、当社グループは、一部の部品または部分品に関して１社または少数のサプライヤーに依存しており、ほとんどの部品および部分品に関して長期間の供給契約を結ばずに個別の発注で購入しております。 サプライヤーが部品または部分品を必要な数量または満足できる価格で提供できなくなった場合、サプライヤーの事業の撤退等により既に採用または今後採用するカスタム部品および汎用部品の生産もしくは販売が中止となった場合、あるいは大規模な災害や電力不足が発生した場合、条件に合った代替品を見つけて仕入れなければならず、それができなければ、テストシステムの供給能力が損なわれる可能性があります。 今後半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に拡大した場合には、人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。サプライヤーを選び、適切な代替部品または部分品を選定するのは時間のかかる作業であるため、それができなければ、顧客の要求に合った製品をタイムリーに提供できなくなる可能性があります。製品需要の大幅な増加に対応しきれない場合、既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは全くなかった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果を招く可能性に加え、受注取消し、製品納入時期の変更調整が発生する可能性があります。その結果、当社グループの将来の市場シェアおよび棚卸資産の評価損等、財政状態と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、社内ワーキンググループ活動を行い、最新技術を考慮した製品設計に関するルールにしたがって、部品ライフサイクルを考慮しながら、複数調達先を候補とする標準部品リストを作成・更新し、特定のサプライヤーに過度に依存しない体制の構築に努めています。さらに、部品および部分品のサプライヤー選定時には、様々なリスクを考慮したベストパートナー探しを行い、継続的な評価・見直しを行っています。また、部品入手性を向上させる取り組みとして、主要サプライヤーとの供給保証契約の締結交渉や、前工程加工を済ませたウエハーの状態で備蓄する「ダイバンク」等で、中間品を確保する対応を行っています。 |
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(8) - b
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労働力市場は競争が激しいため、当社グループが多様な専門技術スタッフや多様な運営上の重要なスタッフを採用し維持できない場合等により、事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(8) 業務運営 |
b 人的資本 |
中 |
中 |
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当社グループは、変化の激しいエレクトロニクス業界において事業を発展させるため、開発、製造、マーケティング、営業、保守サービスなどの分野において専門技術に精通した多様な人財や、経営戦略や組織運営上のマネジメント能力に優れた多様な人財の採用および育成を継続的に行い、維持していくことが重要であると考えております。 しかしながら、必要な人財を継続的に採用し維持するための競争は激しく、働く環境の改善が遅れ、当社グループの制度が時流に則さないものとなったり、報酬水準の競争力が下がったりして従業員にとって魅力が薄れ人財が流出した場合、社員教育が不十分であった場合、または人財の高齢化、退職に対し知識や技術の伝承が不十分であった場合、当社グループの事業運営や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、多様で経験豊かな人財のグローバルベースでの幅広い採用、確保を目指します。そのため、経営戦略や人財育成基本方針、社内環境整備方針に基づき、中長期的な採用計画（新卒およびキャリア採用）の策定、ミッション・ビジョン・バリューの浸透活動、働く環境の改善やエンゲージメント向上の取り組み、外部競争力のある報酬水準の確保、社員教育への投資、知識・技術伝承の仕組みづくり等により人財の安定化を図っています。 |
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(8) - c
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当社グループは、知的財産に関するリスクとして、第三者にその知的財産を侵害したと主張される可能性、および当社グループの知的財産を適切に保護できない可能性があります。 |
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分類 |
発生可能性 |
影響度 |
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(8) 業務運営 |
c 知的財産権 |
低 |
大 |
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当社グループは、意図せず第三者の知的財産権を侵害し、その結果、侵害の責任を問われる可能性があります。この場合、高額な賠償、裁判費用、またはライセンス料を支払わなければならない可能性や、製品を販売できなくなる可能性があります。 |
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●対応 当社グループは、リスクを軽減するため、第三者の知的財産を侵害することのないよう、製品開発時や製品出荷前において知的財産調査等の実施に努めています。 また、当社グループは、各国で特許権、実用新案権、意匠権、商標権および著作権等を取得することにより、当社グループの知的財産を保護しています。しかし、当社グループの知的財産を侵害していると思われる第三者の製品を入手し侵害を立証することは一般的に困難でもあります。当社グループは、その知的財産権を第三者による侵害から保護することを重要と考え、今後も第三者の製品を監視し、適切な知的財産権の保護に努めてまいります。また、当社グループの顧客に対してもコンプライアンス遵守する旨、発信していきます。 |
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（１）経営成績の状況の分析
① 業績
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前連結会計年度 （百万円） |
当連結会計年度 （百万円） |
前年度比 （百万円） |
前年度比 （％） |
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売上高 |
416,901 |
560,191 |
143,290 |
34.4 |
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売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 |
△180,994 △121,132 △41 |
△241,130 △152,042 668 |
△60,136 △30,910 709 |
33.2 25.5 － |
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営業利益 |
114,734 |
167,687 |
52,953 |
46.2 |
|
営業利益率 |
27.5％ |
29.9％ |
2.4％ |
－ |
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金融損益 |
1,609 |
3,583 |
1,974 |
2.2倍 |
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税引前利益 |
116,343 |
171,270 |
54,927 |
47.2 |
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法人所得税費用 |
△29,042 |
△40,870 |
△11,828 |
40.7 |
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当期利益 |
87,301 |
130,400 |
43,099 |
49.4 |
|
当期利益の帰属： 親会社の所有者 |
87,301 |
130,400 |
43,099 |
49.4 |
当連結会計年度における世界経済は、地政学的リスクの高まりに起因する資源の高騰や新型コロナウイルス感染症の影響によるサプライチェーンの混乱などから世界的にインフレが進行しました。それを受けて欧米諸国を中心に政策金利が引き上げられ、さらに2023年に入ると米国発の金融不安が台頭し、景気後退懸念が一層深まりました。
このような世界経済情勢のもと、半導体市場においても、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器向け半導体の需要が減少し、特に2022年半ば以降、関連する半導体メーカーでは在庫調整や設備投資計画の見直しが顕著となりました。一方で自動車や産業機器向けなどの一部の半導体では依然として充足していない状況もあり、半導体市場はアプリケーションごとにはまだら模様ながら、全体としては減速感を強めつつ推移しました。
当社の半導体試験装置ビジネスにおいても、民生機器向け半導体の需要落ち込みによる影響を受けましたが、半導体の高性能化を背景としたテスト需要の増加が民生機器向けでの半導体生産数量の落ち込みによる需要の減少を補いました。他方、部材不足や物流網の混乱が広範なサプライチェーンに影響を及ぼし、当社の部材調達は第３四半期までは前年度に引き続き厳しい状況が継続しました。
このような環境のもと、半導体の品種ごとにテスト需要の強弱がある中で顧客の納期要求に最大限応えるべく、当社は戦略的な部材調達と生産品目の調整に注力し売上目標の達成に邁進しました。
これらの結果、調達部材の価格上昇はあったものの、増収に加え円安も当社業績に追い風となったことから、当連結会計年度における売上高、営業利益、税引前利益、当期利益のいずれも過去最高額を更新しました。
当連結会計年度の平均為替レートは、米ドルが134円（前年度112円）、ユーロが140円（前年度130円）となりました。
（売上高）
半導体市場の減速感が強まり半導体の生産数量が減少する中でも、当社のビジネスとしては半導体の高性能化を背景としたテスト需要の増加が、生産数量の落ち込みによる需要の減少を補いました。ＳоＣテスタでは、高水準なスマートフォン関連のアプリケーション・プロセッサ（APU）向けに加えハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC）やAI関連の半導体向けテストが売上を牽引しました。加えて需要が強い自動車・産業機器向けなどにおいても売上が伸長しました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ143,290百万円（34.4％）増加の560,191百万円となりました。
（売上原価）
当連結会計年度の売上原価は、前年度に比べ売上高の増加により、60,136百万円（33.2％）増加の241,130百万円となりました。売上原価率は、製品の売上ミックスにおいて好採算品の比率が高まり、前年度に比べ0.4ポイント減少の43.0％となりました。
（販売費および一般管理費）
当連結会計年度の販売費および一般管理費は、売上高の増加に伴うサポート人員増加等に加え、円安による費用の増加により、前年度に比べ30,910百万円（25.5％）増加の152,042百万円となりました。
（その他の損益）
当連結会計年度のその他の損益は、前年度に比べ709百万円増加の668百万円の利益となりました。
（営業利益）
以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前年度に比べ52,953百万円（46.2％）増加の167,687百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前年度比2.4ポイント増加の29.9％となりました。
（金融損益）
当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前年度に比べ1,974百万円増加（2.2倍）の3,583百万円の利益となりました。これは主に、円安ドル高により為替差益が発生したことによります。
（税引前利益）
以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前年度に比べ54,927百万円（47.2％）増加の171,270百万円となりました。
（法人所得税費用）
当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は23.9％、前年度は25.0％でありました。当社グループの当連結会計年度および前年度の法人所得税に関しては、連結財務諸表の注記16に記載しております。
（親会社の所有者に帰属する当期利益）
以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前年度に比べ43,099百万円（49.4％）増加の130,400百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前年度比2.4ポイント増加の23.3％となりました。
② 生産、受注および販売の実績
ａ．生産、受注実績
当社グループは、原則として受注に基づいた生産を行っており、生産実績については販売実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。
b．販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
金額（百万円） |
前年度比（％） |
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半導体・部品テストシステム事業部門 |
404,252 |
39.9 |
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メカトロニクス関連事業部門 |
59,874 |
41.5 |
|
サービス他部門 |
96,104 |
12.0 |
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内部取引消去 |
△39 |
－ |
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合計 |
560,191 |
34.4 |
（注）１．セグメント間の内部売上高（振替高）を含めて表示しております。
２．販売先が総販売額の10％以上におよぶ販売先は前年度、当年度ともにありません。
③ セグメントの業績
（半導体・部品テストシステム事業部門）
当部門は、当連結会計年度において売上高の72.2％を占めております。
当部門では、ＨＰＣ（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）デバイスやアプリケーション・プロセッサでの一段の技術進化や性能向上から、ＳｏＣ半導体用試験装置において、先端プロセス品向けの販売が前年度の実績を大きく上回りました。また需要が強い自動車・産業機器などの成熟プロセス品向けにおいても、売上が伸長しました。メモリ半導体用試験装置については、メモリ半導体市況が大幅に悪化したものの、高性能メモリ半導体向けを中心とした顧客の投資が年度を通して継続され、当社製品の好調な販売が続きました。暦年2022年の半導体試験装置市場は前年比縮小したと見ていますが、当社はマーケットシェアを拡大し、売上が伸長しました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて115,393百万円（39.9％）増加の404,252百万円、セグメント利益は前年度に比べて57,531百万円（54.5％）増加の163,186百万円となりました。
（メカトロニクス関連事業部門）
当部門は、当連結会計年度において売上高の10.7％を占めております。
当部門では、半導体試験装置に対する顧客の旺盛な需要を背景にデバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラの売上が伸びました。また半導体メーカーにおけるＥＵＶ露光技術の普及や成熟プロセス向けフォトマスクの需要増加を受けて、ナノテクノロジー製品の販売も増加しました。利益面においては、増収効果に加え、製品ミックスが改善し、当セグメントの収益性向上に寄与しました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて17,569百万円（41.5％）増加の59,874百万円、セグメント利益は前年度に比べて8,863百万円増加（2.5倍）の14,964百万円となりました。
（サービス他部門）
当部門は当連結会計年度において売上高の17.2％を占めております。
当部門では、当社製品の設置台数の増加に伴い保守サービスの売上が伸長しました。しかしながら、特定顧客向けの売上比率が高いシステムレベルテスト事業において、民生機器向けの需要減少の影響により、下期の売上が急速に縮小しました。また当事業において、中長期的な事業成長を見越した生産体制および開発体制強化によりコストが増加していることに加え、一部製品において棚卸資産の評価損を計上したことから、当セグメントの利益額は前年度を大きく下回りました。
以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて10,301百万円（12.0％）増加の96,104百万円、セグメント利益は前年度に比べて10,184百万円（57.2％）減少の7,629百万円となりました。
④ 地域別売上高
当連結会計年度の海外売上比率は96.3％（前連結会計年度96.1％）となりました。
（日本）
当連結会計年度の日本における売上高は、前年度に比べ4,141百万円（25.3％）増加の20,522百万円となりました。
（日本以外のアジア）
当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前年度に比べ110,769百万円（30.0％）増加の479,459百万円となりました。これは主に、台湾と中国において、ＳоＣ半導体用試験装置が好調だったことによります。
（米州）
当連結会計年度の米州における売上高は、システムレベルテスト製品、ＳоＣ半導体用試験装置およびナノテクノロジー製品が好調だったため、前年度に比べ22,632百万円増加（2.1倍）の42,882百万円となりました。
（欧州）
当連結会計年度の欧州における売上高は、ＳоＣ半導体用試験装置が好調だったため、前年度に比べ5,748百万円（49.6％）増加の17,328百万円となりました。
（２）財政状態およびキャッシュ・フローの状況の分析
① 流動性および資金源
当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入れにより資金を調達することが可能であります。
また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。
② キャッシュ・フロー
当連結会計年度末の現金および現金同等物は前年度末より31,045百万円減少の85,537百万円となりました。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度は、70,224百万円の収入となり、前連結会計年度と比べ8,665百万円の収入の減少となりました。これは税引前利益171,270百万円、棚卸資産の増加（△71,638百万円）、法人所得税の支払額（△40,166百万円）、営業債務およびその他の債務の増加（16,484百万円）、営業債権およびその他の債権の増加（△15,582百万円）の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果によります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度は、26,706百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ20,201百万円の支出の減少となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（△22,535百万円）によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度は、77,434百万円の支出となり、前連結会計年度と比べ8,698百万円の支出の増加となりました。これは主に、自己株式の取得による支出（△50,042百万円）と配当金の支払額（△25,418百万円）によるものであります。
③ 資産、負債および資本
当連結会計年度末の資産は、前年度末に比べ105,528百万円増加の600,224百万円となりました。この主な要因は、現金および現金同等物が31,045百万円減少したものの、棚卸資産が74,069百万円、営業債権およびその他の債権が19,997百万円、有形固定資産が12,654百万円、のれんおよび無形資産が10,460百万円それぞれ増加したことなどによります。
負債は、前年度末に比べ31,455百万円増加の231,530百万円となりました。この主な要因は、営業債務およびその他の債務が18,910百万円、リース負債が4,622百万円、未払法人所得税が3,821百万円、借入金が2,759百万円それぞれ増加したことなどによります。
資本または親会社の所有者に帰属する持分は、前年度末に比べ74,073百万円増加の368,694百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.8ポイント増加の61.4％となりました。
（３）経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況 ３事業等のリスク」に記載しております。
（４）重要な会計上の見積りおよび当該見積りに用いた仮定
当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。
この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。また、新型コロナウイルス感染症については、見積りおよび仮定に重要な影響はないと判断しております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。
重要な会計方針および見積りは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注３、注４および「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」の（重要な会計方針）、（重要な会計上の見積り）に記載しております。
当社は、2022年９月１日付で、下記のとおりコミットメントライン契約を締結いたしました。
|
借入極度額 |
300億円 |
|
契約期間 |
３年 |
|
担保・保証 |
なし |
提出会社
|
|
|
|
|
|
|
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2023年３月31日現在 |
|
|
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
||||
|
建物および 構築物 (百万円) |
土地 |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
|||||
|
金額 (百万円) |
面積（㎡) |
|||||||
|
群馬Ｒ＆Ｄセンタ (群馬県邑楽郡明和町) |
半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 |
開発設備 |
3,086 |
4,069 |
195,617.84 |
2,952 |
10,107 |
1,176 |
|
埼玉Ｒ＆Ｄセンタ (埼玉県加須市新利根) |
メカトロニクス 関連事業 |
開発設備 |
231 |
1,388 |
56,977.77 |
594 |
2,213 |
169 |
|
北九州Ｒ＆Ｄセンタ (福岡県北九州市八幡 東区） |
半導体・部品テスト システム事業 |
開発設備 |
536 |
560 |
5,460.60 |
37 |
1,133 |
1 |
|
仙台研究所 (宮城県仙台市青葉区) |
半導体・部品テスト システム事業、 基礎研究業務 |
製造設備および研究開発設備 |
582 |
469 |
29,728.19 |
1,442 |
2,493 |
8 |
|
群馬工場 (群馬県邑楽郡邑楽町) |
半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 |
製造設備 |
550 |
1,593 |
88,512.16 |
2,844 |
4,987 |
384 |
在外子会社
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
会社名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 （人） |
||||
|
建物および 構築物 (百万円) |
土地 |
その他 (百万円) |
合計 (百万円) |
|||||
|
金額 (百万円) |
面積（㎡) |
|||||||
|
Advantest Korea Co.,Ltd. （韓国天安市） |
半導体・部品テスト システム事業、 メカトロニクス関連 事業、サービス他 |
製造設備等 |
3,763 |
1,935 |
39,605 |
776 |
6,474 |
259 |
|
Essai, Inc. （米国） |
サービス他 |
製造設備等 |
1,884 |
1,860 |
60,195 |
5,391 |
9,135 |
386 |
|
種類 |
発行可能株式総数（株） |
|
普通株式 |
440,000,000 |
|
計 |
440,000,000 |
（注）2023年５月19日の取締役会において、株式分割および株式分割に伴う定款の一部変更を行うことを決議しています。株式分割に伴い、当該株式分割の効力発生日である2023年10月１日に、当社の発行可能株式総数は、440,000,000株から1,760,000,000株に増加します。
|
種類 |
事業年度末現在発行数(株) （2023年３月31日） |
提出日現在発行数(株) （2023年６月23日） |
上場金融商品取引所名または 登録認可金融商品取引業協会名 |
内容 |
|
|
|
|
東京証券取引所 プライム市場 |
|
|
計 |
|
|
－ |
－ |
（注）提出日現在の発行数には、2023年６月１日からこの有価証券報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は含まれておりません。
|
決議年月日 |
2018年７月25日 |
2019年６月26日 |
|
付与対象者の区分および人数 |
当社の取締役(監査等委員である取締役および社外取締役を除く。)および執行役員 計24名 |
当社の取締役(監査等委員である取締役および社外取締役を除く。)および執行役員 計24名 |
|
新株予約権の数※ |
300個 [200個] |
1,890個 [1,120個] |
|
新株予約権の目的となる株式の種類、内容および数※ |
（注）２． 普通株式 30,000株 [20,000株] |
（注）２． 普通株式 189,000株 [112,000株] |
|
新株予約権の行使時の払込金額※ |
（注）１．２． １株当たり 2,540円 |
（注）１．２． １株当たり 3,090円 |
|
新株予約権の行使期間※ |
2020年８月11日 ～2023年８月10日 |
2021年７月13日 ～2024年７月12日 |
|
新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格および資本組入額※ |
発行価格 2,540円 資本組入額 1,575円 |
発行価格 3,090円 資本組入額 1,929円 |
|
新株予約権の行使の条件※ |
（注）３． |
|
|
新株予約権の譲渡に関する事項※ |
（注）４． |
|
|
組織再編成行為に伴う新株予約権の交付に関する事項※ |
────―――― |
|
|
決議年月日 |
2020年６月25日 |
|
付与対象者の区分および人数 |
当社の取締役(監査等委員である取締役および社外取締役を除く。)および執行役員 計24名 |
|
新株予約権の数※ |
1,390個 [1,090個] |
|
新株予約権の目的となる株式の種類、内容および数※ |
（注）２． 普通株式 139,000株 [109,000株] |
|
新株予約権の行使時の払込金額※ |
（注）１．２． １株当たり 6,990円 |
|
新株予約権の行使期間※ |
2022年７月14日 ～2025年７月13日 |
|
新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格および資本組入額※ |
発行価格 6,990円 資本組入額 4,528円 |
|
新株予約権の行使の条件※ |
（注）３． |
|
新株予約権の譲渡に関する事項※ |
（注）４． |
|
組織再編成行為に伴う新株予約権の交付に関する事項※ |
────―――― |
※ 当事業年度の末日(2023年３月31日)における内容を記載しております。当事業年度の末日から提出日の前月末現在(2023年５月31日)にかけて変更された事項については、提出日の前月末現在における内容を[]内に記載しており、その他の事項については当事業年度の末日における内容から変更はありません。
（注）１．割当日後、当社が株式分割、株式併合または時価を下回る価額による新株の発行もしくは自己株式の処分を行う場合（新株予約権の行使または当社普通株式に転換できる証券の転換による当社普通株式の発行または移転の場合を除く。）、次の算式により１株当たりの払込金額を調整し、調整により生じる１円未満の端数は切り上げる。また、①時価を下回る価額をもって当社普通株式に転換できる証券（当社普通株式を対価とする取得請求権付株式および取得条項付株式を含む。）を発行するとき、②時価を下回る価額をもって当社普通株式の発行または移転がなされる新株予約権または新株予約権が付された証券を発行するとき、③合併、会社分割または株式交換のために１株当たり払込金額の調整を必要とするとき、④上記のほか、当社発行済株式数の変更または変更の可能性を生ずる事由の発生によって１株当たりの払込金額の調整を必要とするときは、当社が適当と考える方法により、必要かつ合理的な範囲で１株当たりの払込金額の調整を行うことがある。
（１）株式の分割または併合を行う場合
|
調整後１株当たり払込金額 |
＝ |
調整前１株当たり払込金額 |
× |
１ |
|
分割・併合の比率 |
（２）時価を下回る価額による新株の発行または自己株式の処分を行う場合
|
|
|
|
|
既発行株式数 |
＋ |
新規発行株式数 × １株当たり払込価額 |
|
調整後１株当たり 払込金額 |
＝ |
調整前１株当たり払込金額 |
× |
１株当たり時価 |
||
|
|
|
|
|
既発行株式数 ＋ 新規発行株式数 |
||
なお、上記株式数において「既発行株式数」とは、当社の発行済株式総数から当社の保有する自己株式の総数を控除した数とし、また、自己株式を処分する場合には、「新規発行株式数」を「処分する自己株式数」に読み替える。
２．上記１．により１株当たりの払込金額が調整される場合、次の算式により各新株予約権の目的である株式の数を調整するものとする。係る調整は、新株予約権のうち、当該時点で行使されていない各新株予約権についてのみ行われ、調整により生じる１株未満の端数は、これを切り捨てる。
|
各新株予約権の目的である株式数 |
＝ |
払込金額 |
|
１株当たり払込金額 |
各新株予約権の目的である株式の数が調整される場合、新株予約権の目的である株式の総数は、調整後の各新株予約権の目的である株式数に当該時点で行使されていない新株予約権の数を乗じた数に、新株予約権の行使により既に発行された株式数を加えた数に調整される。
３．（１）新株予約権の相続は認めない。
（２）各新株予約権の一部を行使することはできない。
（３）行使された新株予約権の目的である株式に１単元未満の株式が含まれる場合は、係る１単元未満の株式については、会社法第192条第１項に定める買取請求がなされたものとする。行使された新株予約権の目的である株式に１単元未満の株式が含まれるかどうかは、同時に行使されたすべての新株予約権の目的である株式を合算して判定するものとする。
４．（１）新株予約権の譲渡による取得については、取締役会の承認を要する。ただし、譲渡により取得する者が当社である場合には、取締役会は当該譲渡を承認したものとみなす。
（２）当社は、以下の各号の場合、新株予約権を無償で取得する。なお、下記（ロ）における新株予約権の行使を認めるのに相当であるかの判断、ならびに（ホ）および（へ）における新株予約権の行使を認めないことの判断については、代表取締役に一任する。
（イ）当社が消滅会社となる合併契約、当社が分割会社となる分割契約もしくは分割計画、当社が完全子会社となる株式交換契約または株式移転計画につき株主総会で承認（株主総会の承認が不要な場合には取締役会決議とする。）がなされたとき。
（ロ）新株予約権を有する者（以下「新株予約権者」という。）が当社または当社国内外子会社の取締役、監査役、執行役員、従業員、顧問、嘱託その他これらに準じる地位のいずれも有しなくなったとき（ただし、当社が新株予約権の行使につき相当と認め、新株予約権者に通知した場合を除く。）。
（ハ）新株予約権者が死亡したとき。
（ニ）新株予約権者が当社所定の書面により新株予約権の全部または一部を放棄する旨を申し出たとき。
（ホ）新株予約権者が理由の如何を問わず当社または当社国内外子会社と競合する事業を営む会社の役員または従業員となったとき（ただし、当社が新株予約権の行使を認めない旨を新株予約権者に通知することを要する。）。
（へ）新株予約権者が権利行使に際し法令もしくは社内規定または当社と被割当者が締結する新株予約権割当契約（外国人または当社の国外子会社の取締役もしくは従業員である被割当者については、Rules of the Advantest Corporation Incentive Stock Option Plan 2018、Rules of the Advantest Corporation Incentive Stock Option Plan 2019、またはRules of the Advantest Corporation Incentive Stock Option Plan 2020）の規定に違反したとき（ただし、当社が新株予約権の行使を認めない旨を新株予約権者に通知することを要する。）。
該当事項はありません。
|
年月日 |
発行済株式総数 増減数(株) |
発行済株式 総数残高(株) |
資本金増減額 (百万円) |
資本金残高 (百万円) |
資本準備金 増減額(百万円) |
資本準備金 残高(百万円) |
|
2021年９月８日 （注） |
△24,505 |
199,542,265 |
－ |
32,363 |
－ |
32,973 |
|
2022年９月９日 （注） |
△8,000,000 |
191,542,265 |
－ |
32,363 |
－ |
32,973 |
（注） 自己株式の消却による減少であります。
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|
|
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況（１単元の株式数 |
単元未満株式の状況（株） |
|||||||
|
政府および 地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の 法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数（人） |
|
|
|
|
|
|
|
|
－ |
|
所有株式数 （単元） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の割合（％） |
|
|
|
|
|
|
|
100.00 |
－ |
（注）１．自己株式7,166,043株は、「個人その他」の欄に71,660単元、「単元未満株式の状況」の欄に43株含めて記載しております。また、当該自己株式には役員報酬BIP信託が所有する当社株式39,100株および株式付与ESOP信託が所有する当社株式123,083株は含まれておりません。
２．「その他の法人」および「単元未満株式の状況」の欄には、証券保管振替機構名義の株式がそれぞれ34単元および46株含まれております。
|
|
|
2023年３月31日現在 |
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|
氏名または名称 |
住所 |
所有株式数 (千株) |
発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合(％) |
|
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ＳＴＡＴＥ ＳＴＲＥＥＴ ＢＡＮＫ ＷＥＳＴ ＣＬＩＥＮＴ － ＴＲＥＡＴＹ ５０５２３４ （常任代理人 株式会社みずほ銀行） |
1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA 02171,U.S.A. （東京都港区港南２丁目15番１号） |
|
|
|
ＨＳＢＣ ＨＯＮＧＫＯＮＧ－ＴＲＥＡＳＵＲＹ ＳＥＲＶＩＣＥＳ Ａ／Ｃ ＡＳＩＡＮ ＥＱＵＩＴＩＥＳ ＤＥＲＩＶＡＴＩＶＥＳ （常任代理人 香港上海銀行東京支店） |
1 QUEEN’S ROAD CENTRAL,HONG KONG （東京都中央区日本橋３丁目11番1号） |
|
|
|
ＮＯＲＴＨＥＲＮ ＴＲＵＳＴ ＣＯ．（ＡＶＦＣ） ＲＥ ＮＯＮ ＴＲＥＡＴＹ ＣＬＩＥＮＴＳ ＡＣＣＯＵＮＴ （常任代理人 香港上海銀行東京支店） |
50 BANK STREET CANARY WHARF LONDON E14 5NT, UK （東京都中央区日本橋３丁目11番１号） |
|
|
|
ＳＴＡＴＥ ＳＴＲＥＥＴ ＢＡＮＫ ＡＮＤ ＴＲＵＳＴ ＣＯＭＰＡＮＹ ５０５２２５ （常任代理人 株式会社みずほ銀行） |
P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15番１号） |
|
|
|
ＳＳＢＴＣ ＣＬＩＥＮＴ ＯＭＮＩＢＵＳ ＡＣＣＯＵＮＴ （常任代理人 香港上海銀行東京支店） |
ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 （東京都中央区日本橋３丁目11番１号） |
|
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|
|
|
|
|
ＤＺ ＰＲＩＶＡＴＢＡＮＫ Ｓ．Ａ． ＲＥ ＩＮＶＥＳＴＭＥＮＴＦＯＮＤＳ （常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行） |
4, RUE THOMAS EDISON, L-1445 LUXEMBOURG-STRASSEN （東京都千代田区丸の内２丁目７番１号） |
|
|
|
ＳＴＡＴＥ ＳＴＲＥＥＴ ＢＡＮＫ ＡＮＤ ＴＲＵＳＴ ＣＯＭＰＡＮＹ ５０５１０３ （常任代理人 株式会社みずほ銀行） |
P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. （東京都港区港南２丁目15番１号） |
|
|
|
計 |
－ |
|
|
（注）１．所有株式数は、千株未満を切り捨てて表示しております。
２．2020年４月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、下記の大量保有者が2020年４月15日現在で以下の株式を共同保有している旨が記載されているものの、当社として実質所有株式数の確認ができない部分については上記表に含めておりません。なお、その大量保有報告書（変更報告書）の内容は次のとおりであります。
大量保有者（共同保有） 大和アセットマネジメント株式会社
保有株券等の数 12,269,000株
株券等保有割合 6.15％
３．2021年12月８日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、下記の大量保有者が2021年12月２日現在で以下の株式を共同保有している旨が記載されているものの、当社として実質所有株式数の確認ができない部分については上記表に含めておりません。なお、その大量保有報告書（変更報告書）の内容は次のとおりであります。
大量保有者（共同保有） 野村證券株式会社他１社
保有株券等の数 26,618,620株
株券等保有割合 13.34％
４．2022年５月19日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、下記の大量保有者が2022年５月13日現在で以下の株式を共同保有している旨が記載されているものの、当社として実質所有株式数の確認ができない部分については上記表に含めておりません。なお、その大量保有報告書（変更報告書）の内容は次のとおりであります。
大量保有者（共同保有） ブラックロック・ジャパン株式会社他９社
保有株券等の数 15,459,133株
株券等保有割合 7.75％
５．2023年１月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、下記の大量保有者が2022年12月26日現在で以下の株式を共同保有している旨が記載されているものの、当社として実質所有株式数の確認ができない部分については上記表に含めておりません。なお、その大量保有報告書（変更報告書）の内容は次のとおりであります。
大量保有者（共同保有） 三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社他２社
保有株券等の数 13,090,049株
株券等保有割合 6.83％
６．2023年３月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、下記の大量保有者が2023年３月15日現在で以下の株式を共同保有している旨が記載されているものの、当社として実質所有株式数の確認ができない部分については上記表に含めておりません。なお、その大量保有報告書（変更報告書）の内容は次のとおりであります。
大量保有者（共同保有） 三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社他１社
保有株券等の数 19,957,100株
株券等保有割合 10.42％
|
|
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|
|
（単位：百万円） |
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注記 |
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
|
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
資産 |
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流動資産 |
|
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|
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現金および現金同等物 |
７, 29 |
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|
|
|
営業債権およびその他の債権 |
８, 29 |
|
|
|
|
棚卸資産 |
９ |
|
|
|
|
その他の流動資産 |
|
|
|
|
|
（小計） |
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売却目的で保有する資産 |
11 |
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流動資産合計 |
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非流動資産 |
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有形固定資産 |
12 |
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使用権資産 |
14 |
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のれんおよび無形資産 |
13 |
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その他の金融資産 |
10, 29 |
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繰延税金資産 |
16 |
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その他の非流動資産 |
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非流動資産合計 |
６ |
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|
資産合計 |
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負債および資本 |
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|
負債 |
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|
流動負債 |
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営業債務およびその他の債務 |
17, 29 |
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借入金 |
18 |
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|
未払法人所得税 |
|
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|
引当金 |
19 |
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|
リース負債 |
29 |
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|
その他の金融負債 |
29 |
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|
その他の流動負債 |
23 |
|
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|
流動負債合計 |
|
|
|
|
|
非流動負債 |
|
|
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|
借入金 |
18, 29 |
|
|
|
|
リース負債 |
29 |
|
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|
退職給付に係る負債 |
20 |
|
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|
繰延税金負債 |
16 |
|
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|
その他の非流動負債 |
29 |
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|
非流動負債合計 |
|
|
|
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|
負債合計 |
|
|
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|
資本 |
|
|
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|
|
資本金 |
21 |
|
|
|
|
資本剰余金 |
21 |
|
|
|
|
自己株式 |
21 |
△ |
|
△ |
|
利益剰余金 |
21 |
|
|
|
|
その他の資本の構成要素 |
21 |
|
|
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|
親会社の所有者に帰属する持分合計 |
|
|
|
|
|
資本合計 |
|
|
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|
|
負債および資本合計 |
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|
（単位：百万円） |
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注記 |
前連結会計年度 (自2021年４月１日 至2022年３月31日) |
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当連結会計年度 (自2022年４月１日 至2023年３月31日) |
|
売上高 |
６，23 |
|
|
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|
売上原価 |
12，13，20 |
△ |
|
△ |
|
売上総利益 |
|
|
|
|
|
販売費および一般管理費 |
12，13，19，20，24，25 |
△ |
|
△ |
|
その他の収益 |
|
|
|
|
|
その他の費用 |
|
△ |
|
△ |
|
営業利益 |
６ |
|
|
|
|
金融収益 |
26 |
|
|
|
|
金融費用 |
26 |
△ |
|
△ |
|
税引前利益 |
|
|
|
|
|
法人所得税費用 |
16 |
△ |
|
△ |
|
当期利益 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
当期利益の帰属 |
|
|
|
|
|
親会社の所有者 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
１株当たり当期利益 |
28 |
|
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|
基本的 |
|
|
|
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|
希薄化後 |
|
|
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
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|
電子記録債権 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
|
|
|
土地 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
特許権 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
関係会社株式 |
|
|
|
長期貸付金 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
１年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
前受金 |
|
|
|
預り金 |
|
|
|
製品保証引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
株式給付引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
退職給付引当金 |
|
|
|
資産除去債務 |
|
|
|
株式給付引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
資本準備金 |
|
|
|
資本剰余金合計 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
利益準備金 |
|
|
|
その他利益剰余金 |
|
|
|
海外投資等損失積立金 |
|
|
|
別途積立金 |
|
|
|
繰越利益剰余金 |
|
|
|
利益剰余金合計 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
評価・換算差額等 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
評価・換算差額等合計 |
|
|
|
新株予約権 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当事業年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
|
売上高 |
|
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売上原価 |
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|
売上総利益 |
|
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|
販売費及び一般管理費 |
|
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営業利益 |
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営業外収益 |
|
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受取利息及び受取配当金 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
その他 |
|
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|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
設備賃貸費用 |
|
|
|
固定資産廃棄損 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
減損損失 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税引前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
△ |
|
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|