ローム株式会社
|
回次 |
第61期 |
第62期 |
第63期 |
第64期 |
第65期 |
|
|
決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
|
|
売上高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
包括利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
１株当たり純資産額 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
株価収益率 |
（倍） |
|
|
|
|
|
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
現金及び現金同等物の期末残高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
（人） |
|
|
|
|
|
（注）１．第61期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益につきましては、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．第63期以降の「１株当たり純資産額」の算定上、株式付与ESOP信託の信託口が保有する当社株式を期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。
また、「１株当たり当期純利益」及び「潜在株式調整後１株当たり当期純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第64期の期首から適用しており、第64期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
|
回次 |
第61期 |
第62期 |
第63期 |
第64期 |
第65期 |
|
|
決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
|
|
売上高 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
経常利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
当期純利益 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
資本金 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
発行済株式総数 |
(千株) |
|
|
|
|
|
|
純資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
総資産額 |
(百万円) |
|
|
|
|
|
|
１株当たり純資産額 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
１株当たり配当額 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
（うち１株当たり中間配当額） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
|
１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
（円） |
|
|
|
|
|
|
自己資本比率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
自己資本利益率 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
株価収益率 |
（倍） |
|
|
|
|
|
|
配当性向 |
（％） |
|
|
|
|
|
|
従業員数 |
（人） |
|
|
|
|
|
|
株主総利回り |
（％） |
|
|
|
|
|
|
（比較指標：配当込みTOPIX） |
（％） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
最高株価 |
（円） |
11,040 |
9,420 |
12,140 |
11,860 |
11,700 |
|
最低株価 |
（円） |
6,260 |
5,170 |
5,670 |
7,960 |
8,510 |
（注）１．第61期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益につきましては、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．最高株価及び最低株価は2022年４月４日より東京証券取引所（プライム市場）におけるものであり、それ以前は東京証券取引所（市場第一部）におけるものであります。
３．第63期以降の「１株当たり純資産額」の算定上、株式付与ESOP信託の信託口が保有する当社株式を期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。
また、「１株当たり当期純利益」及び「潜在株式調整後１株当たり当期純利益」の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第64期の期首から適用しており、第64期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
|
年月 |
|
|
1954年12月 |
創業者である故佐藤研一郎が京都市上京区において個人企業として東洋電具製作所を創業。 炭素皮膜固定抵抗器の開発・販売を開始。 |
|
1958年９月 |
資本金2,000千円で株式会社東洋電具製作所を設立（設立年月日 1958年９月17日）。 |
|
1959年９月 |
京都市右京区西院溝崎町21番地に西大路工場を建設。 |
|
1961年９月 |
京都市右京区西院溝崎町21番地に本社を移転。 |
|
1966年８月 |
岡山県に製造会社「ワコー電器株式会社（現ローム・ワコー株式会社）」設立。 （以後国内各地に製造拠点を設置） |
|
1969年３月 |
ＩＣの開発・販売を開始。 |
|
1970年８月 |
米国カリフォルニア州に販売会社「ROHM CORPORATION」設立。 （以後世界各地に開発・製造・販売拠点を設置） |
|
1979年８月 |
商標をＲ．ｏｈｍ（アール・オーム）からＲＯＨＭ（ローム）に変更。 |
|
1981年９月 |
商号を株式会社東洋電具製作所からローム株式会社に変更。 |
|
1982年６月 |
半導体研究センター開設。 |
|
1983年11月 |
大阪証券取引所市場第二部に上場。 |
|
1986年４月 |
研究開発センター（現ＬＳＩ開発センター）開設。 |
|
1986年９月 |
大阪証券取引所市場第二部から第一部に指定。 |
|
1989年１月 |
東京証券取引所市場第一部に上場。 |
|
1989年８月 |
ＬＳＩ研究センター開設。 |
|
1994年９月 |
品質国際規格「ＩＳＯ９００１」認証取得。 |
|
1997年９月 |
横浜テクノロジーセンター開設。 |
|
1998年５月 |
環境国際規格「ＩＳＯ１４００１」認証取得。 |
|
1998年６月 |
ＶＬＳＩ研究センター開設。 |
|
1999年７月 |
京都テクノロジーセンター開設。 |
|
2002年４月 |
オプティカルデバイス研究センター開設。 |
|
2003年１月 |
ＬＳＩ計測技術センター開設。 |
|
2008年10月 |
沖電気工業株式会社から半導体事業部門を買収。 |
|
2009年７月 |
シリコンカーバイドウェハ製造のドイツのサイクリスタル社（現SiCrystal GmbH）を買収。 |
|
2010年４月
|
次世代高効率半導体デバイスであるシリコンカーバイド製ショットキーバリアダイオードを開発、販売を開始。 |
|
2013年３月 |
労働安全衛生規格「ＯＨＳＡＳ１８００１」認証取得。 |
|
2019年12月 |
パナソニック社（現パナソニックホールディングス社）から半導体デバイス事業の一部を譲受。 |
|
2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
当社グループは、当社及び子会社41社（国内８社、海外33社）、関連会社４社（国内１社、海外３社）で構成され、電子部品の総合メーカーとして、その製造・販売を主たる事業内容としております。
主な製品及び事業の名称は次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
主な製品及び事業の名称 |
|
ＬＳＩ |
アナログ、ロジック、メモリ |
|
半導体素子 |
トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザー |
|
モジュール |
プリントヘッド、オプティカル・モジュール |
|
その他 |
抵抗器 |
また、当社グループの事業に関わる主要な関係会社の位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。
製造
|
|
会社名 |
セグメントの名称 |
|||
|
ＬＳＩ |
半導体素子 |
モジュール |
その他 |
||
|
国内 |
ローム浜松㈱ |
○ |
○ |
|
|
|
|
ローム・ワコー㈱ |
○ |
○ |
○ |
|
|
|
ローム・アポロ㈱ |
○ |
○ |
○ |
○ |
|
|
ローム・メカテック㈱ |
○ |
○ |
○ |
○ |
|
|
ラピスセミコンダクタ㈱ ※１ |
○ |
○ |
○ |
|
|
|
ラピステクノロジー㈱ ※２ |
○ |
|
|
|
|
海外 |
ローム・コリア・コーポレーション |
○ |
○ |
|
|
|
|
ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク |
○ |
○ |
〇 |
○ |
|
|
ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド |
○ |
○ |
○ |
○ |
|
|
ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド |
|
○ |
○ |
|
|
|
ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッド |
|
|
○ |
|
|
|
ローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド |
|
○ |
|
|
|
|
ローム・メカテック・フィリピンズ・インク |
○ |
○ |
|
○ |
|
|
ローム・メカテック・タイランド・カンパニー・リミテッド |
|
○ |
○ |
○ |
|
|
サイクリスタル・ゲーエムベーハー ※３ |
|
○ |
|
|
販売
〈海外〉ローム・セミコンダクタ・コリア・コーポレーション
ローム・セミコンダクタ・ペキン・カンパニー・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・シンセン・カンパニー・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・タイワン・カンパニー・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・シンガポール・プライベート・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・フィリピンズ・コーポレーション
ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・マレーシア・センディリアン・バハッド
ローム・セミコンダクタ・インディア・プライベート・リミテッド
ローム・セミコンダクタ・ユーエスエー・エルエルシー
ローム・セミコンダクタ・ゲーエムベーハー
※１．ラピスセミコンダクタ㈱は、電子部品の販売業務も行っております。
※２．ラピステクノロジー㈱は、電子部品の開発業務も行っております。
※３．サイクリスタル・ゲーエムベーハーは、電子部品の原材料の開発及び販売業務も行っております。
主要な事業系統図は、次のとおりであります。
なお、当社子会社は複数セグメントに跨って事業展開を行っており、セグメント別に記載すると複雑になりますので、一括して記載しております。
|
名称 |
住所 |
資本金又は出資金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
摘要 |
|
（連結子会社） |
|
|
|
|
|
|
|
ローム浜松㈱ |
浜松市 南区 |
百万円 10,000 |
電子部品の製造 |
100.0 |
当社より電子部品の原材料を購入しております。当社取扱製品の半製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有 |
※１ ※３ |
|
ローム・ワコー㈱ |
岡山県 笠岡市 |
百万円 450 |
電子部品の製造 |
100.0 |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ |
|
ローム・アポロ㈱ |
福岡県 八女郡 広川町 |
百万円 450 |
電子部品の製造 |
100.0 |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の原材料及び半製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有 |
※１ |
|
ローム・メカテック㈱ |
京都府 亀岡市 |
百万円 98 |
電子部品の製造 |
100.0 |
当社取扱製品の原材料及び固定資産（金型）を製造しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ |
|
ローム・ロジステック㈱ |
岡山県 浅口市 |
百万円 20 |
電子部品の物流管理 |
100.0 |
当社取扱製品の物流管理を受託しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
横浜市 港北区 |
百万円 300 |
電子部品の製造及び販売 |
100.0 |
当社へ電子部品の半製品の加工を委託しております。当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。なお、当社所有の建物を賃借しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ |
|
ラピステクノロジー㈱ |
横浜市 港北区 |
百万円 100 |
電子部品の製造及び開発 |
100.0 |
当社取扱製品を製造しております。なお、当社所有の建物を賃借しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ ※３ |
|
名称 |
住所 |
資本金又は出資金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
摘要 |
|
ローム・コリア・コーポレーション |
韓国 ソウル |
百万Won 9,654 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。 役員の兼任・・・無 |
※１ |
|
ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク |
フィリピン カルモナ |
千P 1,221,563 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ ※３ |
|
ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド |
タイ クローンヌン |
千B 1,115,500 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・無 |
※１ ※３ |
|
ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド |
中国 天津 |
百万円 16,190 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ ※３ |
|
ローム・エレクトロニクス・ダイレン・カンパニー・リミテッド |
中国 大連 |
百万円 9,417 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・有 |
※１ ※３ |
|
ローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド |
マレーシア コタバル |
千M＄ 53,400 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社より電子部品の原材料及び半製品を購入しております。当社取扱製品及び当社取扱製品の半製品を製造しております。 役員の兼任・・・有 |
※１ |
|
ローム・メカテック・フィリピンズ・インク |
フィリピン カルモナ |
千P 150,000 |
電子部品の製造 |
100.0 (75.0) |
当社取扱製品の原材料及び固定資産（金型）を製造しております。 役員の兼任・・・無 |
※１ |
|
ローム・メカテック・タイランド・カンパニー・リミテッド |
タイ サラブリ |
千B 100,000 |
電子部品の製造 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品の原材料及び固定資産（金型）を製造しております。 役員の兼任・・・無 |
※１ |
|
名称 |
住所 |
資本金又は出資金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
摘要 |
|
ローム・セミコンダクタ・コリア・コーポレーション |
韓国 ソウル |
百万Won 1,000 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・ペキン・カンパニー・リミテッド |
中国 北京 |
千US＄ 1,000 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・シャンハイ・カンパニー・リミテッド |
中国 上海 |
千US＄ 3,356 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・シンセン・カンパニー・リミテッド |
中国 深セン |
千US＄ 2,156 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド |
中国 香港 |
千HK＄ 27,000 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
※３ ※５ |
|
ローム・セミコンダクタ・タイワン・カンパニー・リミテッド |
台湾 台北 |
千NT＄ 140,500 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・シンガポール・プライベート・リミテッド |
シンガポール |
千US＄ 65,963 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・フィリピンズ・コーポレーション |
フィリピン モンテンルパ |
千P 13,250 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・タイランド・カンパニー・リミテッド |
タイ バンコク |
千B 104,000 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・マレーシア・センディリアン・バハッド |
マレーシア ペタリンジャヤ |
千M＄ 1,000 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・インディア・プライベート・リミテッド |
インド バンガロール |
千Rs. 35,000 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・ユーエスエー・エルエルシー |
米国 サンタクララ |
千US＄ 27,906 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・セミコンダクタ・ゲーエムベーハー |
ドイツ ヴィリッヒ |
千EURO 512 |
電子部品の販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品を購入し、販売しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・エルエスアイ・デザイン・フィリピンズ・インク |
フィリピン パシグ |
千P 105,000 |
電子部品の設計 |
100.0 |
当社取扱製品の設計を受託しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
ローム・エルエスアイ・テクノロジー・タイランド・カンパニー・リミテッド |
タイ バンコク |
千B 30,000 |
電子部品の設計 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品の設計を受託しております。 役員の兼任・・・有 |
|
|
名称 |
住所 |
資本金又は出資金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
摘要 |
|
ローム・ユーエスエー・インク |
米国 サンタクララ |
千US＄ 317,142 |
北南米子会社の統括・管理 |
100.0 |
役員の兼任・・・有 |
※３ |
|
ローム・エレクトロニクス・ヨーロッパ・リミテッド |
英国 ミルトンキーンズ |
千￡stg. 101,037 |
欧州子会社の統括・管理 |
100.0 |
役員の兼任・・・有 |
※３ |
|
ローム・エレクトロニクス・アジア・プライベート・リミテッド |
シンガポール |
千S＄ 90,630 |
アジア子会社の統括・管理 |
100.0 |
役員の兼任・・・有 |
|
|
サイクリスタル・ゲーエムベーハー |
ドイツ ニュルンベルク |
千EURO 771 |
電子部品の原材料の製造・開発及び販売 |
100.0 (100.0) |
当社取扱製品の原材料を製造しております。なお、当社より資金援助を受けております。 役員の兼任・・・無 |
※１ |
（注）※１．セグメントとの関連は、「第１ 企業の概況 ３ 事業の内容」に記載しております。
２．上記の連結子会社34社以外に、５社の連結子会社が存在しております。
※３．特定子会社に該当しております。
４．議決権の所有割合の（ ）内は内書きで間接所有であります。
※５．連結売上高に占める売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の割合が10％を超えている連結子会社は、ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッドであり、主要な損益情報等は次のとおりであります。
|
|
ローム・セミコンダクタ・ホンコン・カンパニー・リミテッド |
|
売上高 |
99,878百万円 |
|
経常利益 |
4,490 |
|
当期純利益 |
3,698 |
|
純資産額 |
27,745 |
|
総資産額 |
43,888 |
(1）連結会社の状況
|
2023年３月31日現在 |
|
セグメントの名称 |
従業員数 |
|
ＬＳＩ |
|
|
半導体素子 |
|
|
モジュール |
|
|
その他 |
|
|
販売・管理部門等共通部門 |
（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であります。
２．当社グループは複数の事業セグメントに跨って事業活動を行っている部門が多く、セグメント情報と関連付けた適切な従業員数を記載することが困難であるため、合計従業員数を記載しております。
(2）提出会社の状況
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
従業員数 |
平均年齢 |
平均勤続年数 |
平均年間給与 |
|
|
|
|
|
|
セグメントの名称 |
従業員数 |
|
ＬＳＩ |
|
|
半導体素子 |
|
|
モジュール |
|
|
その他 |
|
|
販売・管理部門等共通部門 |
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であります。なお、平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
２．当社は複数の事業セグメントに跨って事業活動を行っている部門が多く、セグメント情報と関連付けた適切な従業員数を記載することが困難であるため、合計従業員数を記載しております。
(3）労働組合の状況
労使関係は良好であり、特記すべき事項はありません。
(4）女性活躍推進法に基づく開示
|
会社名 |
採用した労働者に占める女性労働者の割合（％） |
採用における競争倍率（倍） |
労働者に占める女性労働者の割合（％） |
係長級にある者に占める女性労働者の割合（％） |
管理職に占める女性労働者の割合（％） |
役員に占める女性の割合（％） |
摘要 |
|
|
男性 |
女性 |
|||||||
|
ローム㈱ |
15.8 |
17.6 |
34.5 |
21.2 |
5.6 |
0.9 |
15.4 |
|
|
ローム浜松㈱ |
18.5 |
15.6 |
12.4 |
2.4 |
0.0 |
0.0 |
※２ |
|
|
ローム・ワコー㈱ |
6.3 |
3.3 |
5.3 |
8.0 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
|
|
ローム・アポロ㈱ |
2.6 |
2.7 |
5.0 |
7.0 |
1.8 |
1.3 |
0.0 |
|
|
ローム・メカテック㈱ |
28.6 |
15.7 |
12.0 |
11.8 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
|
|
ローム・ロジステック㈱ |
－ |
－ |
－ |
43.2 |
0.0 |
16.7 |
0.0 |
※３ |
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
25.0 |
2.5 |
1.2 |
11.3 |
28.6 |
1.8 |
0.0 |
|
|
ラピステクノロジー㈱ |
0.0 |
5.2 |
－ |
6.0 |
7.7 |
3.7 |
0.0 |
※４ |
|
会社名 |
中途採用の実績（人） |
男女の賃金の差異（％） |
摘要 |
|||||
|
全労働者 |
正規社員 |
|
非正規社員 |
|||||
|
男性 |
女性 |
管理職 |
非管理職 |
|||||
|
ローム㈱ |
100 |
10 |
59.9 |
58.9 |
98.3 |
65.0 |
67.7 |
※５ |
|
ローム浜松㈱ |
12 |
4 |
55.3 |
57.1 |
－ |
59.9 |
48.7 |
|
|
ローム・ワコー㈱ |
8 |
1 |
64.7 |
64.7 |
－ |
75.0 |
－ |
|
|
ローム・アポロ㈱ |
46 |
1 |
61.5 |
72.0 |
68.7 |
82.2 |
59.5 |
|
|
ローム・メカテック㈱ |
1 |
1 |
52.5 |
58.3 |
－ |
58.3 |
60.5 |
|
|
ローム・ロジステック㈱ |
0 |
0 |
68.6 |
68.8 |
67.6 |
74.2 |
84.1 |
|
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
10 |
2 |
82.1 |
82.1 |
98.2 |
88.1 |
84.4 |
|
|
ラピステクノロジー㈱ |
3 |
0 |
83.4 |
83.4 |
94.6 |
85.2 |
－ |
|
|
会社名 |
平均勤続勤務年数（年） |
育児休業取得率（％） |
労働者一人当たりの一月当たりの平均残業時間（時間） |
有給休暇取得率（％） |
摘要 |
||
|
男性 |
女性 |
男性 |
女性 |
||||
|
ローム㈱ |
15.7 |
11.8 |
42.9 |
100.0 |
20.8 |
80.1 |
|
|
ローム浜松㈱ |
10.1 |
5.3 |
0.0 |
100.0 |
37.8 |
79.7 |
|
|
ローム・ワコー㈱ |
15.4 |
8.0 |
62.5 |
100.0 |
18.5 |
76.3 |
|
|
ローム・アポロ㈱ |
15.4 |
7.2 |
13.0 |
100.0 |
13.8 |
71.0 |
|
|
ローム・メカテック㈱ |
14.5 |
11.0 |
0.0 |
100.0 |
34.0 |
78.2 |
|
|
ローム・ロジステック㈱ |
19.2 |
27.1 |
－ |
－ |
11.2 |
76.9 |
|
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
22.1 |
17.6 |
28.6 |
100.0 |
15.7 |
75.9 |
|
|
ラピステクノロジー㈱ |
19.1 |
13.6 |
0.0 |
100.0 |
20.8 |
61.4 |
|
（注） １．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
※２．ローム浜松㈱は採用活動において性別情報を取得していないため、採用における競争倍率は合計の数値を記載しております。
※３．ローム・ロジステック㈱は当事業年度において労働者を採用しておりません。
※４．ラピステクノロジー㈱は当事業年度において女性労働者を採用しておりません。
※５．ローム㈱の正規社員における男女の賃金の差異の主な要因は、男女の職種別人数比率の差異によるものであります。
(1）リスクマネジメント体制
事業活動を進めていく上で、様々なリスクが財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性が考えられます。当社グループではこうしたリスクを回避、あるいはその影響を最小限に食い止めるため、「リスク管理・事業継続方針」に基づき、リスクマネジメントの強化に取り組んでおります。2022年に設置された「ＥＨＳＳ統括委員会」のもと、「リスク管理・ＢＣＭ委員会」(年４回開催)を組織しており、グループにおいて発生する可能性のある重要リスクを抽出した上で、発生頻度と事業に与える影響度の側面からリスクマップにて評価し、対策を管理・推進しております。また、各マネジメントシステム及び部署の活動状況を確認するとともに、ＢＣＰの策定等を進め、あらゆるリスクに対応できるよう、全社に徹底を図っております。
（リスク管理・事業継続方針）
「企業目的」「経営基本方針」などの目的・方針を実践し、当社グループにおけるリスク管理と事業継続マネジメントを推進するため、以下のとおり定める。
リスク管理
●グループ一体となったグローバルなリスク管理を推進する。
●重要リスクを特定・評価するとともに、損失を最小限に抑えるための対策を行う。
●重要リスクの評価や対応状況を定期的に見直し、経営陣と共有する。
●事案発生時には速やかに情報収集・報告を行い、適宜、事業継続・復旧計画に移行する。
事業継続
●社員及び関係者の安全確保・安否確認を最優先事項とし、火災や環境汚染などの二次災害の発生防止に努める。
●サプライチェーンを維持するため、迅速な生産復旧・事業復旧を図る。
●会社として求められる社会的責務の遂行を図る。
●事業継続マネジメントの推進及び復旧活動は、経営陣の指揮のもと全社一丸となって取り組む。
●事業継続計画を事業環境の変化に応じて定期的に見直し、事業継続マネジメントシステムの継続的な改善に努める。
（リスクマネジメント体制図）
（リスクマネジメント活動概要）
（リスクマップによる評価イメージ）
(2）事業等のリスク
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。各リスクについて、影響度と発生頻度を「大」「中」「小」の３段階で評価しております。影響度については、社内で定めた指標に基づき、財務、事業中断、評判・イメージ、安全・人命のいずれかの観点から評価しております。ただし、以下は全てのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクの影響を将来的に受ける可能性があります。
なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
経営戦略リスク
|
(1) 事業戦略・市場変動に関するリスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
||||
|
|
内容 |
当社グループは注力市場として「自動車関連分野」、「産業機器関連分野」、「海外市場」を、また注力商品として「パワー」、「アナログ」、「汎用デバイス」を掲げるなど、より成長が見込める市場、あるいは当社グループの強みを発揮できる市場や技術に、重点を置いております。こうした重点分野においては、今後グローバルな競争がより激化する可能性があり、コストダウンの限界を超えた価格競争や熾烈な開発競争に巻き込まれる可能性があります。また、社会ニーズの様々な変化等により市場成長の鈍化や市場の縮小が起こる可能性があります。こうした市場の動向や競争環境の変化により、当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローが悪影響を受けるリスクがあります。 |
||||
|
主な対策 |
このようなリスクに対し、ＥＶ化へのシフトが期待される自動車関連分野や中長期的に成長が期待される産業機器関連分野などへの製品ラインアップを強化し、顧客ニーズを先取りする提案型の営業体制への見直しなどを進めております。また、当社グループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「汎用デバイス」などの技術領域を中心とした新製品・新技術の開発を進め競争力を高めております。 グローバルな競争力を持つ商品開発を行うために、技術や市場に精通したＰＭＥ（Product Marketing Engineer）を海外に派遣し、欧州、中国、台湾、米国を中心にグローバルレベルで市場のニーズを先取りする新製品の商品企画と製品の詳細仕様の落とし込みを行います。これにより、幅広い地域の顧客に喜んでいただける新製品の市場へのインプット数を増やしております。 また、海外市場での売上を上げるため、世界中の販売ネットワークが全体最適の戦略の下に活動できる販売体制を整えております。また、顧客である完成品メーカーの開発動向などの技術情報を熟知したＦＡＥ（Field Application Engineer）を中心に据えた「ＳＳＥ（System Solution Engineering）本部」を組織し、ソリューション提案力の強化を進めております。営業担当者とＦＡＥとの連携によって、顧客が求める最適なソリューション提案ときめ細かな技術サポートが全世界で提供できる体制となっております。 |
|||||
|
(2) Ｍ＆Ａリスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
||||
|
|
内容 |
当社グループでは企業価値の向上を目的として、将来的な事業展望を見据えた既存事業の拡大や、既存技術を元にした新規分野への進出、及び新規技術の獲得や有望な人財の確保を視野に入れたＭ＆Ａをワールドワイドに検討・実施していく必要性があると考えております。一方、買収前のデューデリジェンスで検証すべきガバナンス・マネジメントの仕組みや体制、業務体制、シナジー仮説などの検証が不十分であると、買収見積額が実際の価値を上回ってしまい、結果的に損失を被る事態にもなりかねません。 買収後においてもＰＭＩ（Post Merger Integration）が適切に行われず、想定外の事態の発生や市場動向の著変等が原因で、買収事業が所期の目標通りに推移せず、場合によっては損失を生む可能性があります。 |
||||
|
主な対策 |
Ｍ＆Ａに当たっては、自社の事業戦略に沿った買収候補企業の探索を事前に行います。 また、実施段階においては、専門のプロジェクトチームを組成し、適正な意思決定をするために必要に応じて外部のアドバイザー企業も起用して第三者視点を織り込み、買収前の十分な調査・検討・審議の上、判断を行ってまいります。 買収後のＰＭＩを有効なものとするためにも、買収前から視野に入れ計画を策定、実行しております。 |
|||||
外部環境リスク
|
(3) 為替リスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
|||||
|
|
内容 |
当社グループは開発・製造・販売の拠点を世界各地に展開しており、多通貨での収益・費用及び資産・負債が発生しております。各拠点の会社通貨の財務諸表への換算、連結財務諸表への円換算は為替レートにより変動し、業績及び財政状態に影響を与えます。 また、当社グループは日本、アジア及びヨーロッパにて生産活動を行うとともに、世界市場において販売活動を行っております。このため、生産拠点と販売拠点の取引通貨が異なり、常に為替レート変動の影響を受けております。概して言えば、円高の場合は業績にマイナスに、円安の場合にはプラスに作用します。 |
|||||
|
主な対策 |
為替変動リスクを軽減するため、外貨建ての営業債権に対して、一定程度の為替予約を行っております。 |
||||||
|
(4) 自然災害・感染症に関するリスク |
発生頻度：小 |
影響度：大 |
|||||
|
|
内容 |
当社グループは日本のみならず世界各地で開発・製造・販売活動を行っており、地震や洪水等の自然災害の発生や感染症の蔓延による稼働率の低下など、当該地域の生産や営業拠点が損害を受ける可能性があります。また、これらのリスクが複数の地域で同時に発生する可能性があり、当社グループのみならず、顧客やサプライヤーなども含めたサプライチェーン全体に大きな影響を及ぼす可能性があります。 |
|||||
|
主な対策 |
当社グループでは、リスク分散のために生産ラインを世界の複数拠点に配置するなどの対策をとっております。また、リスク管理・事業継続方針の下、各拠点で活動しており、中でも生産機能を持つ国内外の主要拠点では、外部専門機関と協力し、自然災害、感染症、安全、操業・経済・政治リスクの観点からリスクアセスメントを行い、工場ごとにトップリスクを特定・分析・評価しております。その上で、対策委員会等を組織し、事業継続計画の立案や、それに基づく訓練など、有事に備えた様々な取り組みを行っております。 また、感染症については、従業員、顧客及びサプライヤーの安全を第一に考え、感染リスクの継続的な低減のために、在宅勤務などフレキシブルな働き方の実施とそれを可能とするＩＴツールの導入と活用の促進など種々の対策を実施しております。 顧客に対する供給維持対策としましては、稼働縮小や一時停止に対応するため、一部の機種を当社グループ他拠点及びＯＳＡＴ（※）への移管を進め、更にフレキシブル生産ラインや省人化ラインの開発など、起こりうるリスクの低減に向けて長期視点で対策に取り組んでおります。 ※ ＯＳＡＴ（Outsourced Semiconductor Assembly and Test） 半導体製造における後工程である組み立てとテストを請け負う製造業者のこと。 |
||||||
|
(5) 気候変動に関するリスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
|||||
|
|
内容 |
世界的な気候変動により、過去に例のない異常気象による被害、炭素税の導入やステークホルダーからの要請への対応に伴う想定を超える費用の発生、また、リスクの顕在化に伴うブランド価値の低下等、事業活動に影響を及ぼす可能性があります。 |
|||||
|
主な対策 |
環境課題について、2021年４月に「ロームグループ環境ビジョン2050」を策定し、「気候変動対策」、「資源循環型社会の実現」、「自然サイクルと事業活動の調和」を目標として設定し、取り組みを進めております。当社グループでは、気候変動対策に関して、継続的な省エネ施策に取り組むことによる温室効果ガス排出量の抑制に努め、更に太陽光発電を含めた再生可能エネルギーの導入に取り組むなど、グループ全体において気候変動対策を推進しております。 2021年９月に脱炭素社会実現に向けた「2030年中期環境目標」を改定しました。同時に、気候関連財務情報開示タスクフォース（以下、ＴＣＦＤ）の提言に賛同し、ＴＣＦＤ提言に沿った情報開示を行っております。 また、2022年４月には事業で使用する電力を100％再生可能エネルギーとすることを目指す国際企業イニシアティブ「ＲＥ１００」に加盟しました。 |
||||||
|
(6) 地政学的リスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
||
|
|
内容 |
ロシア・ウクライナ問題の長期化、台湾近辺における軍事的緊張の高まり、米国・中国の二国間関係など、各国・地域の国際関係は不確実性を増しています。グローバルで事業を行う当社グループにとって地政学上のリスクは事業撤退や操業停止など直接的な生産・営業活動への影響だけでなく、材料調達や顧客との取引などサプライチェーン全体に影響をもたらす可能性があります。 また、あらゆる産業の製品に使用される半導体をめぐっては各国・地域が経済安全保障上の重要物資として保護主義的な政策を進めており、それらに適切に対応できなければ、行政罰や法的制裁により当社グループの事業活動や業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
||
|
主な対策 |
当社グループでは、リスク管理・ＢＣＭ委員会を中心に経営に影響を及ぼす可能性のある地政学上のリスクについて情報収集やモニタリング、対策を実施しております。 各地域の事業拠点においてもリスクの特定からリスク管理対策や事業継続計画の策定・推進を進めており、従業員の安全を確保しながら事業への影響を最小限に抑えるための活動に取り組んでおります。 また、半導体関連製品の輸出規制に関しては、全社の関連部署からなる輸出管理専門部会が弁護士と連携しながら適正な安全保障輸出管理を実施しております。 |
|||
経営基盤リスク
|
(7) 法的リスク |
発生頻度：中 |
影響度：中 |
||
|
|
内容 |
当社グループでは、他社製品と差別化できる製品を製造するために様々な新技術やノウハウを開発しており、こうした独自の技術を背景に世界中で製品の製造・販売を行っております。そのため当社グループで保有する知的財産権の保護並びに他社との紛争の回避が必要不可欠になってまいります。 また、当社グループが事業を行うあらゆる領域において、排気、排水、有害物質の使用及び取扱い、製品含有化学物質の管理、廃棄物処理、土壌・地下水汚染等の調査並びに環境、健康、安全等を確保するためのあらゆる法律・規制を遵守しております。しかしながら、事前に予期し得なかった事態の発生などにより何らかの法的責任を負う場合には、業績に影響を及ぼす可能性があります。 |
||
|
主な対策 |
当社グループが使用している技術やノウハウは、知的財産権等で保護し自社技術を守りつつ事業競争力を高めるとともに、他社の保有する知的財産権を侵害しないように社内調査や、製品開発時のチェックなどを通じて厳重に管理しております。 また、当社グループでは、環境マネジメントシステムの国際規格ISO14001に準拠した環境マネジメントシステムをグループ全体で構築し、運用することで環境負荷削減をはじめとする環境保全に向けた継続的な環境改善を進めております。取り組みに当たっては、当社に設置した「環境保全対策委員会」が中心となり、法令や規制等に基づく生産や各拠点における活動・サービスに起因する環境影響を管理し、拠点ごとの内部監査で明らかになった改善点などをグループ各社に水平展開を行っております。 |
|||
|
(8) 人財確保に関するリスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
||
|
|
内容 |
デジタル化や脱炭素といった大きな転換期の中、少子高齢化に伴う構造的な労働力不足の影響もあり、事業活動における人財確保の必要性がより一層高まってきております。当社グループにおいても、特に高度専門人財を継続的に育成・確保できなければ、競争力の低下につながる可能性があります。 長期的に人財を育成、確保し続けるためには、いかに広く有能なる人財が活き活きと活躍できる舞台を整えられるかが重要です。従業員の会社に対するエンゲージメントと生産性を高め、一人一人の能力が最大限に発揮されるよう人事施策・制度の充実・強化も重要となっております。 |
||
|
主な対策 |
当社グループでは、経営基本方針の中で、「広く有能なる人材を求め、育成し、企業の恒久的な繁栄の礎とする。」と掲げております。１０年後の飛躍的な成長を見据え、その礎となる人財を確保するため、ここ数年は、１００名以上の中途採用を進めており、多様なバックグラウンドを持った人財を積極的に採用しております。 また、そういった人財が長期的に活躍できる環境も整備しております。当社の持続的成長を支える高度専門人財が、持てる力を存分に発揮できるよう、従業員のキャリア制度を大幅に見直し、2019年度に「スペシャリスト職制度」を創設しました。高度な専門スキルを以て会社に貢献する従業員を「スペシャリスト職」として認定し、その道の第一人者としてのキャリアパスを明確化する制度です。技術・専門性の継承、後進の育成、イノベーションを通じた企業価値の向上を目指し、高度専門人財の計画的育成を図っております。 加えて、2022年度より開始した「ジョブポスティング制度」では、注力事業の強化・増員時の求人を、社内にも開示・公募することで、自ら手をあげて異動を実現できる機会を提供しております。人財の内部流動性が高まることで、急速な環境変化への機動的対応を可能にし、注力事業に必要な人財を確保することにもつなげております。 更に、一人一人がそれぞれのライフスタイル・ライフステージに合わせて柔軟に働くことができるよう諸制度の導入を行っています。育児・介護休暇の充実に加え、在宅勤務制度や勤務地変更制度等を通じて、安心して働き続けることができる環境づくりにも注力しております。 今後も、優秀人財が活き活きと活躍できる舞台を整えていくため、エンゲージメントサーベイを活用し、組織のあるべき姿と現状・課題のギャップを把握の上、効果的なエンゲージメント向上施策に取り組んでまいります。 |
|||
|
(9) 情報セキュリティに関するリスク |
発生頻度：中 |
影響度：大 |
||
|
|
内容 |
顧客やサプライヤーに関する情報、並びに、当社の保有する情報を適切に管理することは、社会により良い商品やサービスを提供し、信頼される企業経営を行う上で欠かすことができません。一方で、近年、企業を標的にした組織犯罪化された高度なサイバー攻撃や、退職者による機密情報の持ち出しといった人に起因する情報漏えい事案なども多数報道されており、技術的・物理的なセキュリティ対策の強化のみならず従業員一人一人の情報リテラシーの向上が急務となっております。 これらに適切に対応できなければ、機密情報並びに個人情報の漏えいやシステムダウンによる事業停止など、当社グループの企業活動や業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。 また、各国で個人情報保護法令やデータ保護規制の制改定や運用強化が行われており、これらに違反した場合には、社会からの信用を喪失し、企業活動の差し止めや多額の罰金を課される可能性があります。 |
||
|
主な対策 |
当社グループでは、事業活動を行う中で取扱う当社グループ及びステークホルダーの機密情報並びに個人情報について、情報セキュリティ方針や機密情報管理方針、プライバシーポリシーなど、情報の管理ルールを整備し、適切に管理・運用しております。 情報セキュリティマネジメントシステムの認証である、「ISO/IEC27001」を2013年より取得し、運用及び認証範囲を拡大することで、機密情報並びに個人情報について、漏えいの防止、不正利用の排除などの適切な情報管理を推進しております。従業員が使用するパソコンは外部の専門機関が２４時間３６５日体制で監視しており、サイバー攻撃の予兆を早期発見、早期対処する体制を整備しております。有事の際には、被害を局限化、最小化し、速やかな復旧につなげることを目的とする、組織内対応チームを設けています。また、同様の対策をグローバルで展開しております。 併せて、従業員の情報リテラシーの維持・向上のための施策として、従業員に標的型攻撃メールを模したメールを配信する訓練や、ｅラーニングなどの教育・啓発活動を定期的に実施しております。 |
|||
|
(10) 人権リスク |
発生頻度：小 |
影響度：大 |
||
|
|
内容 |
世界的な人権配慮の高まりにより、自社だけでなく調達先から顧客までのサプライチェーン全体で人権配慮が求められております。特に開発途上国における強制労働や児童労働、低賃金、職場や地域における安全衛生配慮などが不十分な場合、社会的な信頼の損失につながる可能性があります。 また各国や国際団体等で人権関連のガイドラインや法規制の制定が進む中、サプライチェーンを含めた自社の人権に関するリスクを特定し対応しなければグローバルで事業を行えなくなる可能性があります。 |
||
|
主な対策 |
当社グループはグローバルに事業を展開する企業として、人権が尊重された持続可能な社会の構築が重要との認識のもと、国連グローバル・コンパクトなどの国際原則・規範を支持・準拠し、尊重しております。また、ロームグループ人権方針を定め人権尊重への取り組みやデューデリジェンスに取り組むことを宣言しております。具体的には従業員やサプライヤーを対象としたホットラインの整備、英国現代奴隷法に関する声明の発行等が挙げられます。 また自社だけでなくサプライチェーン全体でその取り組みを進めており、ＲＢＡ（※）行動規範などの国際規範に基づき自社やサプライヤーの労働状況や取り組みに問題がないことを監査や調査票を通じて確認し、必要に応じて改善を要請しております。また、販売代理店を通じた販売等においても、その供給先が各種法令のみならず、人権に関する準則等に違反しないことを誓約いただくなど供給先においても人権侵害が生じないように取り組んでおります。 ＜当社グループが支持する国際原則・規範＞ 国連グローバル・コンパクトの10原則 世界人権宣言 国際労働機関（ＩＬＯ）「労働における基本原則及び権利」 国連ビジネスと人権に関する指導原則 ＯＥＣＤ多国籍企業行動指針 ISO26000 ＲＢＡ（Responsible Business Alliance）行動規範 ※ ＲＢＡ 電気・電子機器（エレクトロニクス）産業又はそれらを主部品とする産業のサプライチェーンにおいてＣＳＲを推進するアライアンス。労働、安全衛生、環境、倫理、管理システムの分野について行動規範を定めている。 |
|||
事業遂行リスク
|
(11) 研究開発活動リスク |
発生頻度：小 |
影響度：大 |
|||
|
|
内容 |
エレクトロニクス分野における研究開発は激しいグローバル競争の中にあり、新製品等の開発の遅れは競争力の低下に直結し、新市場を失うリスクにつながります。 研究開発の遅れを招く要因として、最適人財不足による停滞、人財の画一性による狭窄、技術の陳腐化による劣敗、規制逸脱やコンプライアンス違反がもたらす活動停止といった具体的なリスクが想定されます。結果として、将来的な業績に影響を及ぼす可能性があります。 |
|||
|
主な対策 |
５年程度先を見据えたリソースの重点配分に留まらず、長期的ビジョンに基づく新規分野へのリソース配分を担保し、シームレスな持続的成長につながる研究開発活動を実現します。グローバル採用・キャリア採用を含めて多様な人財を獲得しつつ、オープンイノベーションや不断のテーマ見直しを行うことで、常にニーズを先取りするアクティブな研究開発を展開します。加えて、適法かつ公正な研究開発体制を維持することで、インシデントリスクを未然に回避する研究開発を継続します。 また、１０年後あるいはそれ以上先の将来に関しては、国内外の多くの大学との共同研究など、外部との連携を強化しております。更に、オープンイノベーションの取り組みとしてＣＶＣ（Corporate Venture Capital）を実施しております。 |
||||
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(12) 製品の欠陥リスク |
発生頻度：中 |
影響度：中 |
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|
|
内容 |
当社グループでは、企業目的で「われわれは、つねに品質を第一とする」を基本理念に掲げており、厳しい品質管理のもとに生産を行っておりますが、全ての製品について欠陥がなく、将来において販売先からの製品の欠陥に起因する損害賠償請求等が発生しないという保証はありません。万一、損害賠償請求があった場合には、業績に影響を及ぼす可能性があります。 |
|||
|
主な対策 |
当社グループでは、各事業本部の品質部門が設計品質を保証し、各生産本部の品質部門がつくり込み品質を保証しております。 また、社長直轄部門の一つである品質本部は、事業本部、生産本部の枠を超えた全社の品質保証システムの構築や情報展開及び各事業・生産本部の業務監視を行っております。また、社外で頻発している品質コンプライアンス違反に対するリスクを低減するため、品質保証部に「品質監査室」を設置しております。 事業本部、生産本部における新製品開発では、顧客要求を満足する安全で、信頼のおける製品をタイムリーに提供するため、開発検討、設計審査、初期流動、量産の各段階で評価を行います。改善情報は源流にフィードバックするとともに、次期設計に展開します。 また、生産本部のものづくり革新部における自社開発の組立加工装置では「設備で品質をつくり込む。不良を作れない設備」を目標に、装置自身が自己診断したり、不良を作らないようにすることを目指しております。 万一、製品に起因する不具合が発生した場合、当社製品は現品から生産情報（製造時期若しくはロッ卜情報）がトレースできます。ロッ卜情報からは、全工程の４Ｍ情報（Man、Machine、Material、Method）が確認でき、それぞれの生産条件、出来映えについて迅速に調査でき、波及性を限定できる体制となっております。 加えて、当社グループでは以下の国際的な品質マネジメントシステム等に基づき、欠陥が発生しない管理体制の構築を進めております。 ・ISO9001：品質マネジメントシステム ・IATF16949：自動車産業品質マネジメントシステム規格 ・ISO26262：車載電子制御の機能安全に関する国際規格 |
||||
|
(13) 生産・調達活動に関するリスク |
発生頻度：中 |
影響度：中 |
|||
|
|
内容 |
当社グループでは、垂直統合型のビジネスモデルを採用しておりますが、電子部品の製造にはレアメタルを含む様々な素材を必要とします。そのため、特定の供給元からの調達に制約が発生した場合、生産活動やコスト構造に悪影響を及ぼす可能性があります。 |
|||
|
主な対策 |
事業部門においては、材料などの複数購買を進めるとともに、サプライヤーのＢＣＰ状況等に基づき適切な在庫管理を推進しております。 調達部門においては、有事の際にいち早くサプライヤーの被災・安否状況や供給状況の確認が取れるよう、調達部材の製造会社・製造場所の情報を調査し、データベース化するとともに、その調査範囲を二次サプライヤーまで拡大し、サプライチェーンのＢＣＰ状況の全体把握に取り組んでおります。 また、重要材料を扱うサプライヤーとは有事発生の際の対応方法を、当社とサプライヤーとの間で事前に合意する取り組みを進めております。 |
||||
該当事項はありません。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
(1）提出会社
|
2023年３月31日現在 |
|
事業所名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数（人） |
|||||
|
建物及び |
機械装置 |
土地 （面積、 単位千㎡） |
その他 |
合計 |
||||||
|
本 社 |
開発・製造 |
京都市 右京区 |
ＬＳＩ 半導体素子 モジュール その他 |
本社施設及び生産設備等 |
12,604 |
2,936 |
34,395 (79) |
11,348 |
64,665 |
2,343 |
|
管理部門 |
18 |
3,361 |
||||||||
|
そ の 他 |
開発・製造・ 営業部門他 |
滋賀県 大津市他 |
開発・営業 施設及び 生産設備等 |
7,743 |
8,886 |
7,856 (58) |
3,547 |
28,034 |
1,360 |
|
(2）国内子会社
|
2023年３月31日現在 |
|
会社名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数（人） |
||||
|
建物及び 構築物 |
機械装置 及び運搬具 |
土地 （面積、 単位千㎡） |
その他 |
合計 |
|||||
|
ローム浜松㈱ |
浜松市 南区 |
ＬＳＩ 半導体素子 |
生産設備等 |
18,283 |
15,519 |
6,119 (67) [0] |
361 |
40,284 |
251 |
|
ローム・ワコー㈱ |
岡山県 笠岡市他 |
ＬＳＩ 半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
1,241 |
2,180 |
1,866 (84) [7] |
494 |
5,783 |
325 |
|
ローム・アポロ㈱ |
福岡県 八女郡 広川町他 |
ＬＳＩ 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
29,104 |
11,961 |
3,711 (218) [20] |
5,339 |
50,116 |
778 |
|
ラピスセミコンダクタ㈱ |
横浜市 港北区他 |
ＬＳＩ 半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
8,731 |
9,931 |
5,252 (501) [13] |
6,376 |
30,292 |
649 |
(3）在外子会社
|
2023年３月31日現在 |
|
会社名 |
所在地 |
セグメント の名称 |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数（人） |
||||
|
建物及び 構築物 |
機械装置 及び運搬具 |
土地 （面積、 単位千㎡） |
その他 |
合計 |
|||||
|
ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インク |
フィリピン カルモナ |
ＬＳＩ 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
10,962 |
19,675 |
1,169 (130) |
17,817 |
49,624 |
4,906 |
|
ローム・インテグレイテッド・システムズ・タイランド・カンパニー・リミテッド |
タイ クローンヌン |
ＬＳＩ 半導体素子 モジュール その他 |
生産設備等 |
7,250 |
19,157 |
2,422 (227) |
7,279 |
36,110 |
4,831 |
|
ローム・セミコンダクタ・チャイナ・カンパニー・リミテッド |
中国 天津 |
半導体素子 モジュール |
生産設備等 |
3,595 |
4,752 |
－ (－) [109] |
5,160 |
13,508 |
1,265 |
|
ローム・ワコー・エレクトロニクス・マレーシア・センディリアン・バハッド |
マレーシア コタバル |
半導体素子 |
生産設備等 |
2,573 |
4,431 |
－ (－) [138] |
8,118 |
15,122 |
2,216 |
|
サイクリスタル・ゲーエムベーハー |
ドイツ ニュルンベルク |
半導体素子 |
生産設備等 |
1,411 |
10,618 |
347 (34) |
3,312 |
15,690 |
278 |
（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、有形使用権資産（有形固定資産のその他）、建設仮勘定、無形固定資産及び長期前払費用（うち繰延資産）の合計であります。
２．「土地」の（ ）内は所有面積であり、また［ ］内は連結会社以外からの賃借面積であります。
３．ローム・エレクトロニクス・フィリピンズ・インクの土地は連結子会社のローム・リアルティ・コーポレーションから賃借しているものであります。
|
種類 |
発行可能株式総数（株） |
|
普通株式 |
300,000,000 |
|
計 |
300,000,000 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況（１単元の株式数 |
単元未満 株式の状況 （株） |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品 取引業者 |
その他 の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数 （人） |
|
|
|
|
|
|
|
|
－ |
|
所有株式数 （単元） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の割合（％） |
|
|
|
|
|
|
|
100.00 |
－ |
（注）自己株式4,852,394株は、「個人その他」に48,523単元、「単元未満株式の状況」に94株含めて記載しております。
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 （千株） |
発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） |
|
日本マスタートラスト信託銀行㈱ （信託口） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
㈱京都銀行 [常任代理人：㈱日本カストディ銀行] |
京都市下京区烏丸通松原上る薬師前町700 [東京都中央区晴海１丁目８番12号] |
|
|
|
THE BANK OF NEW YORK 134088 [常任代理人：㈱みずほ銀行決済営業部] |
BOULEVARD ANSPACH 1, 1000 BRUSSELS, BELGIUM [東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟] |
|
|
|
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 [常任代理人：㈱みずほ銀行決済営業部] |
1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA 02171, U.S.A. [東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟] |
|
|
|
JP MORGAN CHASE BANK 385781 [常任代理人：㈱みずほ銀行決済営業部] |
25 BANK STREET，CANARY WHARF，LONDON，E145JP，UNITED KINGDOM [東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟] |
|
|
|
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103 [常任代理人：㈱みずほ銀行決済営業部] |
P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101, U.S.A. [東京都港区港南２丁目15番１号 品川インターシティA棟] |
|
|
|
STATE STREET LONDON CARE OF STATE STREET BANK AND TRUST，BOSTON SSBTC A/C UK LONDON BRANCH CLIENTS - UNITED KINGDOM [常任代理人：香港上海銀行東京支店] |
ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 [東京都中央区日本橋３丁目11番１号] |
|
|
|
BBH FOR FINANCIAL INVESTORS TRUST-SEAFARER OVERSEAS GROWTH AND INC FD [常任代理人：㈱三菱UFJ銀行] |
1290 BROADWAY STE 1100 DENVER COLORADO 80203 [東京都千代田区丸の内２丁目７番１号 決済事業部] |
|
|
|
計 |
－ |
|
|
（注）１．日本マスタートラスト信託銀行㈱（信託口）及び㈱日本カストディ銀行（信託口）の所有株式数は、各行の信託業務に係るものであります。
２．2021年11月19日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、ブラックロック・ジャパン株式会社及びその共同保有者７社が、2021年11月15日現在でそれぞれ次のとおり当社の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。
|
氏名又は名称 |
住所 |
保有株券等の数 （千株） |
株券等保有割合 （％） |
|
ブラックロック・ジャパン株式会社 |
東京都千代田区丸の内一丁目８番３号 |
1,152 |
1.12 |
|
ブラックロック（ネザーランド）BV |
オランダ王国 アムステルダム HA1096 アムステルプレイン １ |
171 |
0.17 |
|
ブラックロック・ファンド・マネジャーズ・リミテッド |
英国 ロンドン市 スログモートン・アベニュー 12 |
165 |
0.16 |
|
ブラックロック（ルクセンブルグ）エス・エー |
ルクセンブルク大公国 L-1855 J.F.ケネディ通り 35A |
2,002 |
1.94 |
|
ブラックロック・アセット・マネジメント・アイルランド・リミテッド |
アイルランド共和国 ダブリン ボールスブリッジ ボールスブリッジパーク ２ １階 |
966 |
0.94 |
|
ブラックロック・ファンド・アドバイザーズ |
米国 カリフォルニア州 サンフランシスコ市 ハワード・ストリート 400 |
1,530 |
1.49 |
|
ブラックロック・インスティテューショナル・トラスト・カンパニー、エヌ.エイ. |
米国 カリフォルニア州 サンフランシスコ市 ハワード・ストリート 400 |
1,227 |
1.19 |
|
ブラックロック・インベストメント・マネジメント（ユーケー）リミテッド |
英国 ロンドン市 スログモートン・アベニュー 12 |
185 |
0.18 |
|
計 |
－ |
7,402 |
7.19 |
３．2022年12月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社及びその共同保有者である日興アセットマネジメント株式会社が、2022年11月30日現在でそれぞれ次のとおり当社の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。
|
氏名又は名称 |
住所 |
保有株券等の数 （千株） |
株券等保有割合 （％） |
|
三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 |
東京都港区芝公園一丁目１番１号 |
3,619 |
3.51 |
|
日興アセットマネジメント株式会社 |
東京都港区赤坂九丁目７番１号 |
2,694 |
2.62 |
|
計 |
－ |
6,314 |
6.13 |
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形及び売掛金 |
|
|
|
電子記録債権 |
|
|
|
有価証券 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
未収還付法人税等 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
建物及び構築物（純額） |
|
|
|
機械装置及び運搬具 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
|
|
|
工具、器具及び備品 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
工具、器具及び備品（純額） |
|
|
|
土地 |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
その他（純額） |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
のれん |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
|
|
|
電子記録債務 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
|
|
|
繰延税金負債 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
△ |
|
|
退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
非支配株主持分 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
|
|
|
受取配当金 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
和解金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
投資有価証券売却益 |
|
|
|
補助金収入 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
|
|
|
固定資産廃棄損 |
|
|
|
固定資産圧縮損 |
|
|
|
減損損失 |
|
|
|
災害による損失 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税金等調整前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
|
|
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|
|
非支配株主に帰属する当期純利益 |
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「ＬＳＩ」、「半導体素子」及び「モジュール」の３つを報告セグメントとしております。
「ＬＳＩ」は、アナログ、ロジック、メモリ等のＬＳＩの生産を行っております。
「半導体素子」は、トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザーの生産を行っております。
「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュールの生産を行っております。
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
電子記録債権 |
|
|
|
有価証券 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
前払費用 |
|
|
|
短期貸付金 |
|
|
|
未収入金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
|
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物 |
|
|
|
構築物 |
|
|
|
機械及び装置 |
|
|
|
車両運搬具 |
|
|
|
工具、器具及び備品 |
|
|
|
土地 |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
のれん |
|
|
|
特許権 |
|
|
|
ソフトウエア |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
関係会社株式 |
|
|
|
長期貸付金 |
|
|
|
長期前払費用 |
|
|
|
前払年金費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
電子記録債務 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
預り金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
|
|
|
長期未払金 |
|
|
|
繰延税金負債 |
|
|
|
退職給付引当金 |
|
|
|
株式給付引当金 |
|
|
|
資産除去債務 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
資本準備金 |
|
|
|
その他資本剰余金 |
|
|
|
資本剰余金合計 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
利益準備金 |
|
|
|
その他利益剰余金 |
|
|
|
研究開発積立金 |
|
|
|
別途積立金 |
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繰越利益剰余金 |
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利益剰余金合計 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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評価・換算差額等 |
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その他有価証券評価差額金 |
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評価・換算差額等合計 |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位：百万円) |
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前事業年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当事業年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息及び受取配当金 |
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技術指導料 |
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経営指導料 |
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為替差益 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払手数料 |
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租税公課 |
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投資事業組合運用損 |
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貸与資産減価償却費 |
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和解金 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別利益 |
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固定資産売却益 |
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投資有価証券売却益 |
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特別利益合計 |
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特別損失 |
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固定資産廃売却損 |
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減損損失 |
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投資有価証券評価損 |
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特別損失合計 |
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税引前当期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
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△ |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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