（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

２．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第87期の期首から適用しており、第87期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。

２．最高・最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第87期の期首から適用しており、第87期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　新光電気工業株式会社（当社）の前身である合資会社長野家庭電器再生所が、1946年２月より家庭用電球のリサイクル事業を開始いたしました。その後、わが国工業の復興に伴い、ランプ、工業計器用部品の需要が増大しましたことから、事業拡大のため、1946年９月12日、新光電気工業株式会社に改組、改称いたしました。

当社および子会社10社（うち連結子会社９社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。

当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。

また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。

国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。

また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。

なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。

当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、ＩＣＴ分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能、かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを営んでおり、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。当社と富士通株式会社との間における主な取引は、同社への当社製品の販売等であります。また、当社は親会社の子会社である富士通キャピタル株式会社より資金の借入を行っております。

以上の内容を事業系統図に示すと次のとおりであります。

（事業系統図）

　（注）１．◎は連結子会社を示しております。

２．○は持分法非適用の非連結子会社を示しております。

３．◇は関連当事者（当社の関係会社を除く）を示しております。

４．SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES (WUXI) CO., LTD.は、当連結会計年度末現在、清算手続中であります。

(1) 親会社

　（注）富士通株式会社は、有価証券報告書を提出しております。

(2) 連結子会社

　（注）１．SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.は、特定子会社に該当いたします。

２．子会社の議決権に対する所有割合はすべて直接所有のものであり、間接所有のものはありません。

３．SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES (WUXI) CO., LTD.は、当連結会計年度末現在、清算手続中であります。

(1) 連結会社の状況

（注）１．従業員数は、就業人員数（当社グループ外部からグループへの出向者を含み、当社グループからグループ外部への出向者を含まない）により記載しております。

２．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。

(2) 提出会社の状況

（注）１．従業員数は、就業人員数（当社への出向者を含み、当社からの出向者を含まない）により記載しております。

２．平均年間給与（税込）は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

３．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。

(3) 労働組合の状況

(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率および労働者の男女の賃金の差異

　　提出会社

（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第２号における育児休業等および育児目的休暇の取得割合を算出したものであります。

なお、該当事業年度以前に配偶者が出産した男性労働者で該当事業年度中に休職または育児目的休暇

を取得した人も含むため、取得割合は100％を超過しております。

３．男性労働者の賃金に対する女性労働者の賃金の割合を示しております。

なお、同一労働の賃金に差はなく、職責（資格）レベル毎の人数構成の差によるものであります。

４．賃金は、基本給、賞与、各種手当等の労働の対償として期間中に労働者に支払ったものとしております（ただし、通勤手当および退職手当は除いております）。

当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営の基本方針

当社は、中長期的な成長が見込まれるエレクトロニクス産業にあって、半導体の進化を支え、半導体の優れた機能を人々の生活へと繋ぐテクノロジーをもとに、世界中の人々の暮らしを豊かに彩るものづくりに取り組むとともに、お客様のニーズを起点とする優れた製品を開発・製造・販売することによって、「限りなき発展」を目指しています。

また、このような「技術力」、「発展性」とともに、「国際性」、「温かさ」を企業理念として掲げ、世界各国のお客様と取引を行い、各地に拠点を展開するグローバル企業として国際社会での共存共栄を念頭に置き、多様な人材の能力を結集し、社員一人ひとりの成長を実現できる環境づくりに努め、「人と地球環境への温かさ」を考えた経営姿勢で事業を推進することにより、社会の健全な発展に寄与し、輝かしい未来の創造に貢献することを目指しています。

(2) 中長期的な経営戦略

第5世代移動通信システム（5G）の普及や、ビッグデータ、AI、IoTなどの活用の広がりによるDX（Digital Transformation）の進展が、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されるとともに、戦略的な観点からもその重要性がさらに高まる状況にあります。また、自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車市場や人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。加えて、脱炭素社会への移行に向けた取り組みを加速し、GX（Green Transformation）の実現に不可欠なテクノロジーの進化を支えるキーデバイスとして、半導体のニーズはさらに高度化・多様化することが想定されます。

一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。

このような産業にあって、当社グループは、インターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。

① 成長分野への重点的展開

今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。

また、常に新たな市場機会を追求し、高い将来性が見込まれる市場や製品分野の探求に注力することを通じて、持続可能な成長を果たしてまいります。

② 強固な生産体制の構築

市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速やかに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において、製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。また、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制を確立することにより、収益基盤の一層の強化をはかってまいります。

③ SHINKO Wayの推進

社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、株主の皆様のご期待に応え、お客様、お取引先、地域社会の皆様や社員をはじめとするステークホルダーの方々との調和をはかるとともに、多様なサステナビリティ課題に対する活動の推進を通じて、持続可能な社会の実現に貢献することを目指します。なかでも、地球環境における喫緊の課題である気候変動への対応を最重要な課題と位置づけ、カーボンニュートラルの早期実現をはかるべく、グループ全体における取り組みを加速してまいります。

(3) 対処すべき課題

今後の経済環境は、ゼロコロナ政策解除による中国の消費回復や日本における新型コロナ感染防止対策の緩和などにより、社会経済活動の正常化がさらに進むことが見込まれる一方、エネルギー、原材料価格等の高騰に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化ならびに世界的なインフレ進行、欧米各国の金融引き締め等による景気後退が懸念されるなど、世界経済および日本経済は、先行き不透明な状況が続くものと思われます。

半導体業界におきましては、世界的な景気減速やコロナ特需の反動等を背景とするパソコンやスマートフォン等の需要減退や在庫調整の長期化ならびに半導体輸出規制の影響等により、2023年の半導体市場はマイナス成長が見込まれるなど、厳しい市場環境となることが想定されます。一方で、5Gの普及、AI・IoTの活用拡大、DX（Digital Transformation）の進展等による社会・経済のデジタル化によって、今後も半導体は用途を広げ、需要は中長期的に拡大することが見込まれ、一層の高機能化・高性能化のニーズがさらに高まることが想定されます。また、脱炭素社会の実現に向けた取り組みが加速するなかで、再生可能エネルギーへの転換や省エネルギーの推進をはじめとするGX（Green Transformation）の実現を支えるキーテクノロジーとして半導体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化する市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まれます。

このような厳しい環境下にあって、当社グループといたしましては、全社において一層の生産性向上、コストダウン等の取り組みを強化するとともに、積極的な受注活動を展開することにより、売上確保をはかってまいります。また、高い成長が見込まれる市場向けに継続的・重点的に設備投資を実施し、生産能力の増強により売上の拡大をはかってまいりましたが、引き続き、当社製品・テクノロジーの中長期的な市場拡大の可能性を的確に捉えるべく、成長市場向けの設備投資・技術開発を着実に実行し、今後の発展を目指してまいります。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについては、当社６ケ所目の生産拠点として、昨年着工し、2024年度操業開始予定の千曲工場（長野県千曲市）の整備に注力するなど、サーバー向け等の先端半導体市場の拡大をふまえ、生産体制強化ならびに顧客基盤の拡充に取り組んでまいります。セラミック静電チャックについては、半導体製造装置市場の拡大に伴い、その基幹部品として継続的な需要伸長が見込まれることから、2023年度稼働予定の高丘工場（長野県中野市）新棟の整備等により、量産体制の拡充をはかってまいります。このほか、新井工場（新潟県妙高市）におきまして、半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックＢＧＡ基板の生産能力増強をはかるべく新棟の建設計画に着手するなど、半導体の高性能化に寄与する当社製品のさらなる市場拡大を目指してまいります。なお、中長期的な需要拡大をふまえたこれらの設備投資につきましては、市場環境もふまえ、必要により時期・内容を適切に判断し、実施してまいります。

さらに、厳しい事業環境において、収益基盤の一層の強化をはかるべく、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めるとともに、市場の動向を的確に捉え、これまで培ってまいりました多様な半導体実装技術をもとに、高い競争力を持つ新製品の開発や商品化に注力してまいります。

当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理、財務の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性があると考えられる主要なリスクには、以下のようなものがあります。当社グループは、これらの主要なリスクを適切に把握し、事前対策の検討・実施ならびに有事においては迅速な対応をはかることを経営上重要な課題と位置付けており、定期的に、リスクマネジメント担当部門において当社グループ全体を対象に潜在リスク調査を行い、その発生の可能性を認識したうえで発生の回避・軽減・移転・保有および発生した場合の対応等をまとめて取締役会に報告しております。また、万が一リスク事案が生じる場合には、適時にリスクマネジメント担当部門が中心となって関係部門と情報を共有化し、各部門と連携して適切な対応をはかり、その影響の極小化に努めてまいります。

なお、以下に記載の内容は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。

また、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

(1) 経済や金融市場の動向に関するリスク

① 主要市場における景気動向

当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、製品を販売している国または地域の経済状況の影響を受けるとともに、半導体市況等の影響を大きく受ける状況にあります。また、市場拡大の一方で高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれ、このような景気・業界動向等の影響を受けるため、売上および収益とも市況環境の変化に伴う価格変動・需要動向に大きく影響を受ける可能性があります。

当社グループでは、世界の経済情勢、半導体市況、当社グループ製品の市場動向を注視し、中長期的な市場予測に基づき生産能力を拡充・調整すること、短期的には需要の変動に合わせて稼働状況を調整する等により、需要の急激な変化への対策を講じております。

しかし、急激な環境変化により当社グループの製品の需要が予測を大幅に下回る事態となった場合には生産設備等が余剰となる一方、想定を超える急激な需要が発生した場合には、お客様の要求に応じられず受注機会を逸し、将来の競争力低下に繋がる可能性があります。

② 為替動向および資本市場の動向

当社グループの海外売上高比率は８割を超えており、為替相場の変動は、当社グループの経営成績および財政状態、また、競争力にも影響し、当社グループの業績に影響を与えます。為替変動は、主に外貨建てで当社が販売する製品の価格設定に影響します。当社グループは、日本国内で主に製造活動を行っており、輸出による売上がかなりの割合を占めているため、当社グループの業績は、円が他の通貨、とりわけ米ドルに対して円高になると悪影響を受ける可能性があります。また、当社グループが海外に保有する資産・負債等についても、為替変動により資産等が目減り、または負債等が増大する可能性があります。

こうした状況下において、将来の為替相場の変動に伴うリスクの軽減をはかる目的で、為替予約および通貨オプションのデリバティブ取引を行っていますが、急激な為替変動は、製品等の輸出や海外からの部材等の輸入に大きな影響を及ぼす可能性があります。また、国内外の株式市場の動向は、当社グループの年金資産の運用状況に大きく影響を及ぼすため、株式市場が低迷した場合、年金資産の目減りにより会社負担が増大したりするおそれがあります。

(2) 製品やサービスの欠陥や瑕疵に関するリスク

当社グループ製品の欠陥に起因する品質・信頼性に係る重大な問題が起こった場合、損害賠償責任の負担や売上の減少等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループでは、品質を事業活動の根幹に関わる事項として捉え、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制の確立に取り組んでおります。また、お客様要求の高度化、製品等の複雑化が進み、開発・製造の難度がますます高まっており、お客様の製品仕様を満たすべく技術開発ならびに品質管理システム構築等をはかり、品質の向上および外部購入品の品質管理強化に努めていますが、現時点での技術・管理レベルを超えて製品等において欠陥や瑕疵等が発生する可能性は皆無ではありません。

このような製品等の欠陥、瑕疵等が万が一発生した場合、製品回収や補修、お客様への補償、機会損失等が当社グループの売上および損益に及ぼす影響は小さくありません。

(3) 調達先等に関するリスク

当社グループは、多数の外部のお取引先から原材料および部品を購入していますが、製品の製造において使用するいくつかの原材料等については、一部のお取引先に依存しています。効率的に、かつ安いコストで供給を受け続けられるかどうかは、当社グループがコントロールできないものも含めて、多くの要因に影響を受けます。当社グループの購入する原材料等には、貴金属・地金相場等の変動や、お取引先からの供給遅延・中断や、原材料等の需給状況・市況環境などによっては、生産に必要な原材料等の調達不足が生じたり、製品コストの上昇要因となる場合があります。これらの原因等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループでは、複数購買化および適正在庫の確保といった取り組みによってサプライチェーン維持の努力をしておりますが、お取引先において自然災害、事故、経営状況の悪化等により部品、原材料等の確保が十分に行えなかった場合、製品の製造等が遅れ、お客様への納期遅延や機会損失等が発生する可能性があります。また、調達部材等について需給逼迫等により調達価格が当初見込みを上回り、製品等の利益率の悪化が起きる可能性があります。また、調達部材等については、できる限り品質確保に努めておりますが、購入部材等に不良があった場合、製品不良が発生し、お客様への賠償責任、機会損失等が発生する可能性があります。

(4) 自然災害や突発的事象発生リスク

地震や水害等の自然災害、火災・爆発等の事故発生、新型インフルエンザ等の感染症の流行などによって、設備等の損壊やユーティリティの供給停止、交通網や通信手段の不通、従業員の罹患などによる工場等の機能停止のほか、原材料や部品の購入、製品の販売、物流やサービスの提供などに遅延や停止が生じる可能性があります。これらの停止・遅延等が起こり、それが長期間にわたる場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。近年、世界的な気候変動による自然災害や感染症のパンデミック、紛争やテロ、政情不安等が発した不測の事態によっては、想定を超える規模の被害があり得ます。

当社グループでは、防災体制の構築と事業継続能力の強化をはかるため、社内防災組織を編成し、訓練等を実施しており、耐震対策等の取り組みも行っております。また、重要な事業を継続あるいは早期復旧を果たし影響を最小限にするため、事業継続計画（BCP）を策定し、その継続的な見直しおよび改善を実施する事業継続マネジメント（BCM）を推進しております。なお、新型コロナウイルス感染症の拡大防止に対しては、社員等の健康と安全確保を最優先のうえ、事業継続に努めることを基本方針として、感染状況に応じた感染予防および感染拡大防止策が取れるよう取り組んでおります。

(5) 競合・業界に関するリスク

競合他社が、低廉な人件費、安価で高品質な部品・原材料の調達、あるいは画期的な製造技術の開発等によって、当社グループと同種の製品をより低価格で製造し供給することになった場合、売上の減少、製品価格の下落等によって、当社グループの業績を大きく低下させる可能性が生じます。

当社グループでは、技術の進歩や競争激化等による製品の低価格化を想定し、お客様のニーズや市況の把握に努め、競争力のある製品等を拡充することで販売拡大に努めるとともに、コストダウン、歩留り改善等に取り組んでおりますが、価格下落が当社グループの想定を上回るリスクや、調達価格の変動等により当社グループが十分なコストダウンや販売拡大を実現できないリスクがあります。

半導体産業は技術の進歩が大変早く、競争力を維持するためには、先端技術の開発、設備投資を継続していくことが必要です。当社グループは新製品や技術の開発を進め、優位性を確保すべく努力を最大限行いますが、これらの技術開発競争で他社に優位性を奪われた場合、シェアや利益率が低下し、当社グループの売上および損益に影響を及ぼします。

(6) 知的財産に関するリスク

当社グループではノウハウを含め技術創造運動を推進しております。独自に開発した技術について、特許権その他の知的財産権を取得することは競争上の優位性をもたらす一方で、その優位性の維持は保証されるわけではなく、技術の変化によっては、その価値を失う可能性があります。また、このような知的財産権等が広範囲にわたって保護できない場合や、広範囲にわたり当社グループの知的財産権等が違法に侵害されることによって訴訟等が生じた場合、多額の費用および経営資源が費やされる可能性があります。

また、当社グループでは他社の知的財産を侵害することのないよう、他社知的財産権の調査を行っておりますが、結果として当社グループの製品または技術について他社知的財産を侵害しているとして訴訟を提起されるなどした場合、製造・販売が制約され、損害賠償やお客様への補償の支払いが発生する等、当社グループの損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。

(7) 情報セキュリティに関するリスク

当社グループが事業活動を行うなかで保有する機密情報や個人情報等の様々な情報が、不正な行為等により外部に流失した場合、信用失墜や損害賠償責任の発生等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループにおいては、社内規定の制定、従業員への教育、情報インフラの整備、構内における入室の制限・管理等の対策を実施しておりますが、情報漏洩を完全に防げるとは限りません。重要な事業活動基盤の一つである社内ネットワークにつきましては、社内体制を構築してセキュリティ対策を実施しておりますが、コンピュータウイルスの侵入や不正アクセス等のサイバー攻撃による社内ネットワークおよびシステムの運用停止、情報漏洩や改ざん等を完全に防げるとは限りません。万が一、情報漏洩等が起きた場合、当社グループの信用は低下し、お客様の情報を漏洩した場合には、法的責任が発生するおそれがあり重大な影響を及ぼす可能性があります。

(8) 環境・気候変動に関するリスク

当社グループは、大気汚染、水質汚濁、土壌・地下水汚染、有害物質の取扱い、廃棄物処理などを規制する環境関連法令の適用を受けており、また、気候変動抑制のための温室効果ガス排出規制等の関連規制が強まっており、これらの法令・規制等に適合できない場合には、当社グループの社会的な信用低下や、対策費用の発生、規制等に適合するために必要なコストの増加などにより損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、社会に貢献し地球環境を守ることを企業指針の一つに掲げ、環境保全を経営の最重要事項の一つと位置付け、環境負荷の低減や環境汚染の発生防止等に努めておりますが、事業活動を通じて環境汚染等が発生しないとは限りません。また、近年の気候変動により発生頻度・影響度が増大した自然災害は、調達・物流・エネルギー供給網を寸断し、気温の長期的な変化は空調エネルギー使用量の増加を招くなど、当社グループの事業に影響を与える可能性があります。

なお、当社は「気候関連財務情報開示タスクフォース（TCFD）」提言への賛同を表明しました。TCFDの提言に基づき、気候変動が当社事業に及ぼすリスクと機会を分析し、経営戦略に反映するとともに関連する情報の開示を進めています。

(9) お客様に関するリスク

当社グループ製品の販売先において、一部お客様への納入割合が高くなっており、当該お客様が、事業上または技術上の重大な問題など、何らかの理由により当社グループとの取引額を削減しなければならなくなった場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。

当社グループは、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指し、お客様と長期的な信頼関係を築くこと、多くのお客様とのビジネスを展開することにも努めておりますが、信頼関係が継続できない場合もしくは、取引または契約関係が継続できない場合、当社グループの売上および損益に影響を与えます。

(10) 多額な設備投資に関するリスク

当社グループが事業を営む半導体業界は技術進歩が速く、多額の設備投資が必要であり、当社グループでは実装技術等の研究開発を進め、そのテクノロジーをもとに高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下しております。設備投資にあたっては、製品の需要予測ならびに優位性や競争力等に対して投資効果を勘案して実行しておりますが、競合他社の技術力や価格動向、最終商品の市場環境変化に伴い需要が減少し、想定した販売規模を達成できない場合、あるいは供給過剰により製品の単価が下落した場合には、当社グループの事業、財政状態および業績に悪影響を与える可能性があります。また、お客様からの機能・仕様、品質要求は高く、新製品の開発・量産にあたっては一層の高難度化に向かっており、技術開発・設備投資は重要となります。

当社グループでは、お客様と仕様、生産能力の確保・その時期などを調整し、投資効率を検討のうえ所要変動を勘案して投資を慎重に行うなど、リスクを軽減する努力をしておりますが、常に投資に応じて十分な収益が得られるとは限りません。

(11) 公的規制、政策、税務に関するリスク

当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、各国および地域における政府の政策、事業・投資の許可、国家安全保障または輸出制限、関税をはじめとするその他の輸出入規制等の政府規制の適用を受けます。また、通商、独占禁止、特許、租税、為替管理、株式市場、環境・リサイクル関連の法的規制等の適用も受けております。

当社グループでは、公的規制等の分野毎に担当する部門を定めて、適時モニタリングを実施しており、公的規制等に対応すべく社内ルールの制定・改定および社内教育を行うなど、未然に違反を防止するための方策を講じております。

しかし、これらの規制を遵守できなかった場合など、当社グループの活動が制限される可能性があり、その結果、当社グループの事業成長および業績が悪影響を受ける可能性があります。

(12) コンプライアンスに関するリスク

当社グループにおいて、法令遵守・コンプライアンスの徹底をはかっているものの、国内外の関連法令、規制などに抵触する事態が発生した場合には、当社グループの社会的な信用が低下し、あるいは、多額の課徴金や損害賠償が請求されるなど、当社グループの事業に重大な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、当社グループの従業員として厳守すべきことを行動規範として定め、また、個々の従業員が行動する際のガイドライン（GBS: Global Business Standards）をグループで統一的に運用するなど、社内ルールの浸透と徹底、規範遵守の企業風土の醸成と、コンプライアンスの実効性を高めるため内部通報窓口を社内外に設けるなど社内体制や仕組みの構築を推進しています。しかしながら、このような施策を講じても、コンプライアンス上のリスクを完全に排除することはできない可能性があります。

(13) 人材に関するリスク

当社グループにおいて、必要とする人材を採用および育成することは当社グループにとって重要であり、その人材の採用または育成ができない場合や、優秀な人材が定着しない場合、当社グループの成長や利益に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、製品の開発・設計・製造・販売を一貫して行うとともに、必要な技術の開発、内製化設備等を社内で対応しており、技術の高度化・革新が進むなかにおいて、高い専門性や知見・技術力を有した人材を確保・育成し、また、当社が有する要素技術・コア技術を継承・発展させる人材など、多様な優れた専門性を有する人材の獲得が必要となります。

また、従業員との間で労働契約の終了に関する合意が円滑になされない場合、法令に基づく適切な労務管理ができないこと等により従業員に重大な労働災害が発生した場合など、労務問題によって社会的な信用の低下・毀損や紛争につながる可能性があります。

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。

①経営成績および財政状態の状況

当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、新型コロナウイルス感染症の行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化が進んだことなどにより、景気は緩やかな持ち直しが継続したものの、エネルギー・原材料価格の上昇等の影響による物価高騰などにより先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、個人消費や輸出が底堅く推移したものの、歴史的な高インフレを背景とする政策金利引き上げ等の影響などにより、景気は減速基調となり、中国ではゼロコロナ政策により経済活動が停滞し、また、世界的なインフレ圧力や、エネルギー・原材料価格高騰の影響に加え、ロシア・ウクライナ紛争の長期化などにより、景気減速懸念が強まる状況となりました。

半導体業界につきましては、自動車、産業機器向けなどの需要が堅調に推移した一方で、世界的なインフレ、景気減速による影響や、コロナ特需の反動等を背景とするパソコン、スマートフォン向け需要の減少や在庫調整などにより、期後半にかけて半導体市況は大幅に悪化し、厳しい市場環境となりました。

このような環境下において、当社グループにおきましては、自動車、産業機器向けなどの需要拡大等を背景に期前半は受注が好調に推移しましたが、期後半において半導体市況減速による在庫調整等の影響を大きく受けました。一方、半導体市場の中長期的な拡大を見据え、主力のフリップチップタイプパッケージについては、新たに千曲工場（長野県千曲市）の建設に着手し、更北工場（長野市）・若穂工場（同）において設備増強をはかるなど、今後一層の需要増加が見込まれる高性能半導体向けに生産体制整備を推進しました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックについても生産能力増強を目的として、高丘工場（長野県中野市）において2023年度稼働開始を目指し、新棟建設に取り組むなど、引き続き成長市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、期後半以降、半導体市況が減速するなかにあって、積極的な販売活動により受注確保に努め、全社において生産性向上およびコストダウン等に注力するとともに、一部設備投資について稼働時期の見直し等を行いました。

それらの結果、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響を大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により売上が減少しました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャック、ハイエンドスマートフォン向けＩＣ組立および先端メモリー向け等のプラスチックＢＧＡ基板は、需要が増加したことに加え、大幅な円安も寄与し、増収となりました。

この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。

a.経営成績

当連結会計年度の売上高は2,863億58百万円（対前連結会計年度比5.3％増）、営業利益は767億12百万円（同7.4％増）、経常利益は787億55百万円（同3.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は544億88百万円（同3.5％増）となり、前連結会計年度比で増収増益と売上高、各利益とも過去最高となりました。

セグメント別の状況は次のとおりであります。

（プラスチックパッケージ）

当連結会計年度の売上高は1,768億44百万円（対前連結会計年度比4.4％増）、経常利益は473億31百万円（同6.9％減）となりました。

なお、生産実績は1,378億85百万円（対前連結会計年度比11.2％減）、受注高は1,547億4百万円（同18.4％減）、受注残高は257億66百万円（同38.6％減）であります。

（メタルパッケージ）

当連結会計年度の売上高は992億84百万円（対前連結会計年度比6.9％増）、経常利益は312億24百万円（同32.7％増)となりました。

なお、生産実績は781億73百万円（対前連結会計年度比9.4％減）、受注高は889億84百万円（同11.3％減）、受注残高は139億34百万円（同36.1％減）であります。

b.財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ674億73百万円増加し3,869億34百万円となりました。

当連結会計年度末の負債の部は、前連結会計年度末に比べ184億56百万円増加し1,359億19百万円となりました。

当連結会計年度末の純資産の部は、前連結会計年度末に比べ490億17百万円増加し2,510億14百万円となりました。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における「現金及び現金同等物」（「②キャッシュ・フローの状況」において、以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ468億33百万円増加し1,155億92百万円となりました。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果得られた資金は1,182億23百万円（対前連結会計年度比76.0％増）となりました。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は651億99百万円（対前連結会計年度比54.6％増）となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果使用した資金は71億97百万円（前連結会計年度は1億77百万円の取得）となりました。

③生産、受注および販売の実績

「生産、受注および販売の実績」につきましては、「第１　企業の概況　３　事業の内容」に記載したセグメントにより表示しております。なお、生産および受注の実績については、「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

a.生産実績

「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

b.受注実績

「①経営成績および財政状態の状況」に含めて記載しております。

c.販売実績

（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針および見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。

a.繰延税金資産

法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。

b.確定給付型退職給付制度

当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。確定給付型の退職給付制度の積立状況（退職給付債務から年金資産を控除した額）について、運用収益の悪化により年金資産が減少した場合や、退職給付債務算出にあたっての種々の前提条件（割引率、退職率、死亡率等）が変更され退職給付債務が増加した場合には、積立状況が悪化し、退職給付に係る負債（資産）や退職給付に係る調整累計額などに影響を及ぼす可能性があります。

c.棚卸資産

当社グループは、棚卸資産が適正な価値で評価されるように売却可能性や収益性等を定期的に見直しており、需要動向および市況の変化に基づく過剰または長期滞留や陳腐化を考慮して評価損を計上しております。実際の需要動向または市況が想定より悪化した場合、追加で評価損の計上が必要となる可能性があります。

d.固定資産の減損

当社グループは、事業用の設備、不動産など様々な有形・無形の固定資産を所有しております。こうした資産は、時価の下落や、期待していたキャッシュ・フローを生み出さない状況になるなど、その収益性の低下によって投資額の回収が見込めなくなることにより、減損損失が発生する可能性があります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容

a.経営成績等

1)経営成績

（売上高）

当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ144億8百万円（5.3％）増加し2,863億58百万円となりました。

このうち、海外売上高は、フリップチップタイプパッケージおよびヒートスプレッダーが、期後半以降、パソコン向けの需要減退の影響などを大きく受け、また、リードフレームは、期後半にかけて半導体市況減速等により、売上が減少しました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは旺盛な需要が継続するとともに、ＩＣ組立は期前半においてハイエンドスマートフォン向けが堅調に推移し、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、それぞれ売上が増加しました。これらの結果、前連結会計年度に比べ5.3％増加し2,551億70百万円となりました。

国内売上高は、ガラス端子が光学機器向けに低調に推移し、売上が減少したものの、リードフレーム、ＩＣ組立およびプラスチックＢＧＡ基板は自動車向けに需要が拡大し、増収となりました。これらの結果、前連結会計年度に比べ5.0％増加し311億87百万円となりました。

当連結会計年度における海外売上高比率は前連結会計年度と同ポイントの89.1％となりました。なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは134円となり、前連結会計年度に比べ23円の円安となりました。

（売上原価、販売費及び一般管理費、営業利益）

売上原価は、前連結会計年度に比べ87億73百万円（4.7％）増加し1,946億64百万円となりました。

売上総利益は、前連結会計年度に比べ56億35百万円（6.5％）増加し916億93百万円となり、売上総利益率は前連結会計年度より0.4ポイント増加し32.0％となりました。

販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ3億17百万円（2.2％）増加し149億80百万円となりました。

この結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ53億17百万円（7.4％）増加し767億12百万円となり、営業利益率は前連結会計年度より0.5ポイント増加し26.8％となりました。

（経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益）

経常利益は、前連結会計年度に比べ29億35百万円（3.9％）増加し787億55百万円となりました。

経常利益率は、前連結会計年度より0.4ポイント減少し27.5％となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ18億60百万円（3.5％）増加し544億88百万円となりました。

売上高に対する親会社株主に帰属する当期純利益の比率は、前連結会計年度より0.4ポイント減少し19.0％となりました。

また、当社グループの経営成績等に重要な影響を与える要因につきましては、「２　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

セグメントごとの経営成績および財政状態の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。

（プラスチックパッケージ）

ＩＣ組立は、期前半においてハイエンドスマートフォン向けの需要が堅調に推移し、プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向けや自動車向けが好調に推移したことに加え、大幅な円安も寄与し、それぞれ売上が増加しました。一方、フリップチップタイプパッケージは、期初において旺盛な需要が継続したものの、期後半以降、パソコン向けの需要が減少したことに加え、第４四半期に入り、サーバー向けのパッケ―ジ需要が大きく減退したことなどにより、減収となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は1,768億44百万円（対前連結会計年度比4.4％増）、経常利益は、フリップチップタイプパッケージ減収の影響などにより473億31百万円（同6.9％減）となりました。

（メタルパッケージ）

半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、半導体輸出規制等の影響を受けたものの、第３四半期まで高水準な受注が継続し、また、大幅な円安も寄与し、売上が増加しました。リードフレームは、自動車向け等が期前半において堅調に推移したものの、在庫調整の影響を受け売上が減少し、ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、期後半において需要減少の影響を受けたものの、売上は前年並みとなりました。ガラス端子は光学機器向けが低調に推移し、減収となりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は992億84百万円（対前連結会計年度比6.9％増）、経常利益は、セラミック静電チャックの増収効果および為替相場が円安水準で推移したことなどにより312億24百万円（同32.7％増)となりました。

（注）セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

2)財政状態

（資産の部）

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ674億73百万円増加し3,869億34百万円となりました。

流動資産は、売掛金が減少した一方で手許流動性預金が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ332億47百万円増加し2,260億75百万円となりました。

固定資産は、設備投資に伴う有形固定資産の増加などにより、前連結会計年度末に比べ342億25百万円増加し1,608億58百万円となりました。

（負債の部）

負債は、買掛金および未払法人税等が減少した一方、契約負債および未払金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ184億56百万円増加し1,359億19百万円となりました。

（純資産の部）

純資産は、前連結会計年度末に比べ490億17百万円増加し2,510億14百万円となりました。

この結果、１株当たり純資産額は1,857.90円（前連結会計年度末は1,495.28円）となりました。

また、自己資本比率は64.9％（前連結会計年度末は63.2％）となりました。

3)キャッシュ・フロー

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によるキャッシュ・フローで得られた資金は1,182億23百万円（対前連結会計年度比76.0％増）となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益、契約負債の増加および減価償却費などにより資金が増加し、法人税等の支払および仕入債務の減少などにより資金が減少したことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動によるキャッシュ・フローでは651億99百万円（対前連結会計年度比54.6％増）の資金を使用しました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出であります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動によるキャッシュ・フローでは71億97百万円（前年同期は1億77百万円の取得）の資金を使用しました。主に、配当金の支払に使用したものであります。

これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末の687億58百万円から468億33百万円増加し1,155億92百万円となりました。

b.資本の財源および資金の流動性

当社グループの資金需要の主なものは、原材料の購入等の製造費用、販売費及び一般管理費等の運転資金および設備投資によるものであります。また、当社ではプラスチックパッケージにおいて半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に、メタルパッケージにおいてはセラミック静電チャックの生産能力増強に向けた設備投資などを進めております。

これらに必要な資金については自己資金をもって充当することを基本とし、必要に応じて銀行借入等を行うこととしております。

当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容　②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容　a.経営成績等　3)キャッシュ・フロー」に記載のとおりであります。

記載すべき重要な契約等はありません。

　当社グループの当連結会計年度末現在における主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

　（注）土地の面積の（　）内は、他よりの賃借分で、内数であります。

(2）在外子会社

該当事項はありません。

該当事項はありません。

（注）2006年３月８日開催の取締役会の決議により、2006年３月31日最終の株主名簿および実質株主名簿に記載または記録された株主の所有株式数を、2006年４月１日付をもって１株につき３株の割合で分割いたしました。これにより発行済株式の総数は90,114,628株増加し135,171,942株となりました。

（注）１．自己株式65,449株は、「個人その他」に654単元および「単元未満株式の状況」に49株を含めて記載しております。

２．「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が２単元含まれております。

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。

「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびＩＣの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。