新光電気工業株式会社
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回次 |
第84期 |
第85期 |
第86期 |
第87期 |
第88期 |
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決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(百万円) |
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経常利益 |
(百万円) |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
(百万円) |
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包括利益 |
(百万円) |
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純資産額 |
(百万円) |
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総資産額 |
(百万円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後 1株当たり当期純利益 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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営業活動による キャッシュ・フロー |
(百万円) |
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投資活動による キャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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財務活動による キャッシュ・フロー |
(百万円) |
△ |
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|
△ |
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現金及び現金同等物の 期末残高 |
(百万円) |
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従業員数 |
(人) |
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(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。
2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第87期の期首から適用しており、第87期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
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回次 |
第84期 |
第85期 |
第86期 |
第87期 |
第88期 |
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決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(百万円) |
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経常利益 |
(百万円) |
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当期純利益 |
(百万円) |
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資本金 |
(百万円) |
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発行済株式総数 |
(千株) |
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純資産額 |
(百万円) |
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総資産額 |
(百万円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり配当額 |
(円) |
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(うち1株当たり中間 配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後 1株当たり当期純利益 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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配当性向 |
(%) |
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従業員数 |
(人) |
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株主総利回り |
(%) |
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(比較指標:配当込みTOPIX) |
(%) |
( |
( |
( |
( |
( |
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最高株価 |
(円) |
1,143 |
1,399 |
3,465 |
5,990 |
5,950 |
|
最低株価 |
(円) |
624 |
689 |
889 |
2,987 |
3,080 |
(注)1.潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため、記載しておりません。
2.最高・最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
3.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第87期の期首から適用しており、第87期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
新光電気工業株式会社(当社)の前身である合資会社長野家庭電器再生所が、1946年2月より家庭用電球のリサイクル事業を開始いたしました。その後、わが国工業の復興に伴い、ランプ、工業計器用部品の需要が増大しましたことから、事業拡大のため、1946年9月12日、新光電気工業株式会社に改組、改称いたしました。
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1946年9月 |
新光電気工業株式会社設立(本店所在地 埼玉県浦和市(現 埼玉県さいたま市)) |
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1949年4月 |
東京都大田区に本店を移転 |
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1953年5月 |
ガラス端子の製造・販売開始 |
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1955年10月 |
東京都板橋区に本店を移転 |
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1957年6月 |
半導体分野への新規事業展開を図るため、富士通信機製造株式会社(現 富士通株式会社) の資本参加を得ました。 |
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1957年12月 |
長野県長野市に栗田工場を開設 |
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1959年7月 |
長野県長野市に本店を移転 |
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1959年9月 |
東京都港区に東京事務所(現 東京営業所)を開設 |
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1963年6月 |
長野県長野市に更北工場を開設 |
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1966年10月 |
セラミックパッケージの製造・販売開始 |
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1968年4月 |
リードフレームの製造・販売開始 |
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1975年2月 |
大阪府大阪市に大阪事務所(現 大阪営業所)を開設 |
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1976年4月 |
セラミックサージアレスタの製造・販売開始 |
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1977年3月 |
アメリカ合衆国カリフォルニア州にSHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.を設立 |
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1978年9月 |
新潟県新井市(現 新潟県妙高市)に新井工場を開設 |
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1979年7月 |
ICの組立・販売開始 |
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1980年9月 |
長野県中野市に高丘工場を開設 |
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1984年12月 |
東京証券取引所市場第二部に上場 |
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1985年9月 |
鹿児島県姶良郡加治木町(現 鹿児島県姶良市)に南九州営業所を開設 |
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1986年7月 |
シンガポール共和国にSHINKO ELECTRONICS(SINGAPORE)PTE. LTD.を設立 |
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1987年12月 |
大韓民国全羅南道にKOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.を設立 |
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1989年3月 |
愛知県安城市に東海営業所を開設 |
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1990年11月 |
マレーシアにSHINKO ELECTRONICS(MALAYSIA)SDN. BHD.を設立 |
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1991年11月 |
長野県長野市に若穂開発センター(現 若穂工場)を開設 |
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1992年5月 |
大韓民国ソウル市にKOREA SHINKO TRADING CO., LTD.を設立 |
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1992年10月 |
長野県長野市に新光テクノサーブ株式会社を設立 |
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1993年4月 |
熊本県熊本市に熊本営業所を開設 |
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1993年11月 |
台湾台北市にTAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.を設立 |
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1993年12月 |
新潟県北蒲原郡京ヶ瀬村(現 新潟県阿賀野市)に京ヶ瀬工場を開設 |
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1995年4月 |
PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ)の製造・販売開始 |
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1996年1月 |
フィリピン共和国にマニラ駐在員事務所を開設 |
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1996年9月 |
東京証券取引所市場第一部に上場 |
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2002年2月 |
長野県長野市に新光開発センターを開設 |
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2003年4月 |
中華人民共和国江蘇省にSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.を設立 |
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2004年7月 |
熊本営業所を福岡県福岡市に移転し、福岡営業所と改称 |
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栗田工場を栗田総合センターと改称 |
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2004年12月 |
東海営業所を愛知県名古屋市に移転 |
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2006年1月 |
東海営業所を名古屋営業所と改称 |
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2006年3月 |
南九州営業所を福岡営業所に統合 |
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2012年6月 |
中華人民共和国上海市にSHANGHAI SHINKO TRADING LTD.を設立 |
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2022年4月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場 に移行 |
当社および子会社10社(うち連結子会社9社)は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。
当社は、リードフレーム、PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ)、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにICの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。
また、当社グループ(当社および連結子会社、以下同じ)は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。
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セグメントの名称 |
主要製品 |
|
プラスチックパッケージ…… |
PLP、ICの組立
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メタルパッケージ…………… |
半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック
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国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。
また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同2社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。
なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。
当社の親会社である富士通株式会社は、富士通グループ各社とともに、ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能、かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを営んでおり、ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供を行っております。当社と富士通株式会社との間における主な取引は、同社への当社製品の販売等であります。また、当社は親会社の子会社である富士通キャピタル株式会社より資金の借入を行っております。
以上の内容を事業系統図に示すと次のとおりであります。
(事業系統図)
(注)1.◎は連結子会社を示しております。
2.○は持分法非適用の非連結子会社を示しております。
3.◇は関連当事者(当社の関係会社を除く)を示しております。
4.SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES (WUXI) CO., LTD.は、当連結会計年度末現在、清算手続中であります。
(1) 親会社
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名称 |
住所 |
資本金 (百万円) |
主要な事業の内容 |
議決権の被所有割合(%) |
関係内容 |
|
富士通株式会社 |
神奈川県川崎市中原区 |
324,625 |
ソフトウェア、情報処理分野および通信分野の製品の開発、製造および販売ならびにサービスの提供 |
50.04 |
製品の売買等、親会社からの役員の派遣0名 |
(注)富士通株式会社は、有価証券報告書を提出しております。
(2) 連結子会社
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合(%) |
関係内容 |
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百万円 |
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新光テクノサーブ株式会社 |
長野県長野市 |
40 |
各種業務の請負および薬液の製造・販売 |
100.0 |
当社へのサービスの提供ならびに当社および当社子会社への材料の供給、役員の派遣4名(うち当社役員0名) |
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千マレーシア リンギット |
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SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD. |
マレーシア |
68,000 |
リードフレームの製造・販売 |
100.0 |
当社からの部品の供給、役員の派遣4名(うち当社役員0名) |
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|
百万ウォン |
|
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KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD. |
大韓民国 |
11,900 |
ガラス端子の製造・販売 |
100.0 |
当社からの部品の供給および当社製品の製造委託、役員の派遣5名(うち当社役員0名) |
|
|
|
千米ドル |
|
|
|
|
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD. |
中華人民共和国 |
4,500 |
リードフレームの製造・販売 |
100.0 |
当社からの部品の供給、役員の派遣3名(うち当社役員0名) |
|
|
|
千米ドル |
|
|
|
|
SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC. |
アメリカ合衆国 |
7,500 |
半導体パッケージの販売 |
100.0 |
当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣3名(うち当社役員0名) |
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名称 |
住所 |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合(%) |
関係内容 |
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|
百万ウォン |
|
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KOREA SHINKO TRADING CO., LTD. |
大韓民国 |
200 |
半導体パッケージの販売 |
100.0 |
当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名) |
|
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|
千台湾元 |
|
|
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|
TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD. |
台湾 |
8,000 |
半導体パッケージの販売 |
100.0 |
当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名) |
|
|
|
千人民元 |
|
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|
|
SHANGHAI SHINKO TRADING LTD. |
中華人民共和国 |
1,500 |
半導体パッケージの販売 |
100.0 |
当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣4名(うち当社役員0名) |
|
|
|
千シンガポール ドル |
|
|
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|
SHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD. |
シンガポール共和国 |
100 |
半導体パッケージの販売 |
100.0 |
当社および当社子会社の製品の販売、役員の派遣3名(うち当社役員0名) |
(注)1.SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.は、特定子会社に該当いたします。
2.子会社の議決権に対する所有割合はすべて直接所有のものであり、間接所有のものはありません。
3.SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES (WUXI) CO., LTD.は、当連結会計年度末現在、清算手続中であります。
(1) 連結会社の状況
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2023年3月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数(人) |
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プラスチックパッケージ |
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メタルパッケージ |
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報告セグメント計 |
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その他 |
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全社(共通) |
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合計 |
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(注)1.従業員数は、就業人員数(当社グループ外部からグループへの出向者を含み、当社グループからグループ外部への出向者を含まない)により記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。
(2) 提出会社の状況
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2023年3月31日現在 |
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従業員数(人) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(円) |
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セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
プラスチックパッケージ |
|
|
メタルパッケージ |
|
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報告セグメント計 |
|
|
全社(共通) |
|
|
合計 |
|
(注)1.従業員数は、就業人員数(当社への出向者を含み、当社からの出向者を含まない)により記載しております。
2.平均年間給与(税込)は、賞与および基準外賃金を含んでおります。
3.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。
(3) 労働組合の状況
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①名称 : |
新光電気労働組合 |
|
②組合員数 : |
4,816人 |
|
③所属上部団体名 : |
全富士通労働組合連合会 |
|
④労使関係 : |
健全な労使関係を維持しております。 |
(4) 管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率および労働者の男女の賃金の差異
提出会社
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当事業年度 |
||||
|
管理職に占める 女性労働者の割合(%) (注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2. |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)1. |
||
|
全労働者 |
うち正規雇用 労働者 |
うちパート・有期労働者 |
||
|
5.9 |
121.5 |
79.3 |
79.2 |
81.1 |
(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第2号における育児休業等および育児目的休暇の取得割合を算出したものであります。
なお、該当事業年度以前に配偶者が出産した男性労働者で該当事業年度中に休職または育児目的休暇
を取得した人も含むため、取得割合は100%を超過しております。
3.男性労働者の賃金に対する女性労働者の賃金の割合を示しております。
なお、同一労働の賃金に差はなく、職責(資格)レベル毎の人数構成の差によるものであります。
4.賃金は、基本給、賞与、各種手当等の労働の対償として期間中に労働者に支払ったものとしております(ただし、通勤手当および退職手当は除いております)。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理、財務の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性があると考えられる主要なリスクには、以下のようなものがあります。当社グループは、これらの主要なリスクを適切に把握し、事前対策の検討・実施ならびに有事においては迅速な対応をはかることを経営上重要な課題と位置付けており、定期的に、リスクマネジメント担当部門において当社グループ全体を対象に潜在リスク調査を行い、その発生の可能性を認識したうえで発生の回避・軽減・移転・保有および発生した場合の対応等をまとめて取締役会に報告しております。また、万が一リスク事案が生じる場合には、適時にリスクマネジメント担当部門が中心となって関係部門と情報を共有化し、各部門と連携して適切な対応をはかり、その影響の極小化に努めてまいります。
なお、以下に記載の内容は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。
また、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
(1) 経済や金融市場の動向に関するリスク
① 主要市場における景気動向
当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、製品を販売している国または地域の経済状況の影響を受けるとともに、半導体市況等の影響を大きく受ける状況にあります。また、市場拡大の一方で高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれ、このような景気・業界動向等の影響を受けるため、売上および収益とも市況環境の変化に伴う価格変動・需要動向に大きく影響を受ける可能性があります。
当社グループでは、世界の経済情勢、半導体市況、当社グループ製品の市場動向を注視し、中長期的な市場予測に基づき生産能力を拡充・調整すること、短期的には需要の変動に合わせて稼働状況を調整する等により、需要の急激な変化への対策を講じております。
しかし、急激な環境変化により当社グループの製品の需要が予測を大幅に下回る事態となった場合には生産設備等が余剰となる一方、想定を超える急激な需要が発生した場合には、お客様の要求に応じられず受注機会を逸し、将来の競争力低下に繋がる可能性があります。
② 為替動向および資本市場の動向
当社グループの海外売上高比率は8割を超えており、為替相場の変動は、当社グループの経営成績および財政状態、また、競争力にも影響し、当社グループの業績に影響を与えます。為替変動は、主に外貨建てで当社が販売する製品の価格設定に影響します。当社グループは、日本国内で主に製造活動を行っており、輸出による売上がかなりの割合を占めているため、当社グループの業績は、円が他の通貨、とりわけ米ドルに対して円高になると悪影響を受ける可能性があります。また、当社グループが海外に保有する資産・負債等についても、為替変動により資産等が目減り、または負債等が増大する可能性があります。
こうした状況下において、将来の為替相場の変動に伴うリスクの軽減をはかる目的で、為替予約および通貨オプションのデリバティブ取引を行っていますが、急激な為替変動は、製品等の輸出や海外からの部材等の輸入に大きな影響を及ぼす可能性があります。また、国内外の株式市場の動向は、当社グループの年金資産の運用状況に大きく影響を及ぼすため、株式市場が低迷した場合、年金資産の目減りにより会社負担が増大したりするおそれがあります。
(2) 製品やサービスの欠陥や瑕疵に関するリスク
当社グループ製品の欠陥に起因する品質・信頼性に係る重大な問題が起こった場合、損害賠償責任の負担や売上の減少等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループでは、品質を事業活動の根幹に関わる事項として捉え、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制の確立に取り組んでおります。また、お客様要求の高度化、製品等の複雑化が進み、開発・製造の難度がますます高まっており、お客様の製品仕様を満たすべく技術開発ならびに品質管理システム構築等をはかり、品質の向上および外部購入品の品質管理強化に努めていますが、現時点での技術・管理レベルを超えて製品等において欠陥や瑕疵等が発生する可能性は皆無ではありません。
このような製品等の欠陥、瑕疵等が万が一発生した場合、製品回収や補修、お客様への補償、機会損失等が当社グループの売上および損益に及ぼす影響は小さくありません。
(3) 調達先等に関するリスク
当社グループは、多数の外部のお取引先から原材料および部品を購入していますが、製品の製造において使用するいくつかの原材料等については、一部のお取引先に依存しています。効率的に、かつ安いコストで供給を受け続けられるかどうかは、当社グループがコントロールできないものも含めて、多くの要因に影響を受けます。当社グループの購入する原材料等には、貴金属・地金相場等の変動や、お取引先からの供給遅延・中断や、原材料等の需給状況・市況環境などによっては、生産に必要な原材料等の調達不足が生じたり、製品コストの上昇要因となる場合があります。これらの原因等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループでは、複数購買化および適正在庫の確保といった取り組みによってサプライチェーン維持の努力をしておりますが、お取引先において自然災害、事故、経営状況の悪化等により部品、原材料等の確保が十分に行えなかった場合、製品の製造等が遅れ、お客様への納期遅延や機会損失等が発生する可能性があります。また、調達部材等について需給逼迫等により調達価格が当初見込みを上回り、製品等の利益率の悪化が起きる可能性があります。また、調達部材等については、できる限り品質確保に努めておりますが、購入部材等に不良があった場合、製品不良が発生し、お客様への賠償責任、機会損失等が発生する可能性があります。
(4) 自然災害や突発的事象発生リスク
地震や水害等の自然災害、火災・爆発等の事故発生、新型インフルエンザ等の感染症の流行などによって、設備等の損壊やユーティリティの供給停止、交通網や通信手段の不通、従業員の罹患などによる工場等の機能停止のほか、原材料や部品の購入、製品の販売、物流やサービスの提供などに遅延や停止が生じる可能性があります。これらの停止・遅延等が起こり、それが長期間にわたる場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。近年、世界的な気候変動による自然災害や感染症のパンデミック、紛争やテロ、政情不安等が発した不測の事態によっては、想定を超える規模の被害があり得ます。
当社グループでは、防災体制の構築と事業継続能力の強化をはかるため、社内防災組織を編成し、訓練等を実施しており、耐震対策等の取り組みも行っております。また、重要な事業を継続あるいは早期復旧を果たし影響を最小限にするため、事業継続計画(BCP)を策定し、その継続的な見直しおよび改善を実施する事業継続マネジメント(BCM)を推進しております。なお、新型コロナウイルス感染症の拡大防止に対しては、社員等の健康と安全確保を最優先のうえ、事業継続に努めることを基本方針として、感染状況に応じた感染予防および感染拡大防止策が取れるよう取り組んでおります。
(5) 競合・業界に関するリスク
競合他社が、低廉な人件費、安価で高品質な部品・原材料の調達、あるいは画期的な製造技術の開発等によって、当社グループと同種の製品をより低価格で製造し供給することになった場合、売上の減少、製品価格の下落等によって、当社グループの業績を大きく低下させる可能性が生じます。
当社グループでは、技術の進歩や競争激化等による製品の低価格化を想定し、お客様のニーズや市況の把握に努め、競争力のある製品等を拡充することで販売拡大に努めるとともに、コストダウン、歩留り改善等に取り組んでおりますが、価格下落が当社グループの想定を上回るリスクや、調達価格の変動等により当社グループが十分なコストダウンや販売拡大を実現できないリスクがあります。
半導体産業は技術の進歩が大変早く、競争力を維持するためには、先端技術の開発、設備投資を継続していくことが必要です。当社グループは新製品や技術の開発を進め、優位性を確保すべく努力を最大限行いますが、これらの技術開発競争で他社に優位性を奪われた場合、シェアや利益率が低下し、当社グループの売上および損益に影響を及ぼします。
(6) 知的財産に関するリスク
当社グループではノウハウを含め技術創造運動を推進しております。独自に開発した技術について、特許権その他の知的財産権を取得することは競争上の優位性をもたらす一方で、その優位性の維持は保証されるわけではなく、技術の変化によっては、その価値を失う可能性があります。また、このような知的財産権等が広範囲にわたって保護できない場合や、広範囲にわたり当社グループの知的財産権等が違法に侵害されることによって訴訟等が生じた場合、多額の費用および経営資源が費やされる可能性があります。
また、当社グループでは他社の知的財産を侵害することのないよう、他社知的財産権の調査を行っておりますが、結果として当社グループの製品または技術について他社知的財産を侵害しているとして訴訟を提起されるなどした場合、製造・販売が制約され、損害賠償やお客様への補償の支払いが発生する等、当社グループの損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。
(7) 情報セキュリティに関するリスク
当社グループが事業活動を行うなかで保有する機密情報や個人情報等の様々な情報が、不正な行為等により外部に流失した場合、信用失墜や損害賠償責任の発生等により、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループにおいては、社内規定の制定、従業員への教育、情報インフラの整備、構内における入室の制限・管理等の対策を実施しておりますが、情報漏洩を完全に防げるとは限りません。重要な事業活動基盤の一つである社内ネットワークにつきましては、社内体制を構築してセキュリティ対策を実施しておりますが、コンピュータウイルスの侵入や不正アクセス等のサイバー攻撃による社内ネットワークおよびシステムの運用停止、情報漏洩や改ざん等を完全に防げるとは限りません。万が一、情報漏洩等が起きた場合、当社グループの信用は低下し、お客様の情報を漏洩した場合には、法的責任が発生するおそれがあり重大な影響を及ぼす可能性があります。
(8) 環境・気候変動に関するリスク
当社グループは、大気汚染、水質汚濁、土壌・地下水汚染、有害物質の取扱い、廃棄物処理などを規制する環境関連法令の適用を受けており、また、気候変動抑制のための温室効果ガス排出規制等の関連規制が強まっており、これらの法令・規制等に適合できない場合には、当社グループの社会的な信用低下や、対策費用の発生、規制等に適合するために必要なコストの増加などにより損益に大きな影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、社会に貢献し地球環境を守ることを企業指針の一つに掲げ、環境保全を経営の最重要事項の一つと位置付け、環境負荷の低減や環境汚染の発生防止等に努めておりますが、事業活動を通じて環境汚染等が発生しないとは限りません。また、近年の気候変動により発生頻度・影響度が増大した自然災害は、調達・物流・エネルギー供給網を寸断し、気温の長期的な変化は空調エネルギー使用量の増加を招くなど、当社グループの事業に影響を与える可能性があります。
なお、当社は「気候関連財務情報開示タスクフォース(TCFD)」提言への賛同を表明しました。TCFDの提言に基づき、気候変動が当社事業に及ぼすリスクと機会を分析し、経営戦略に反映するとともに関連する情報の開示を進めています。
(9) お客様に関するリスク
当社グループ製品の販売先において、一部お客様への納入割合が高くなっており、当該お客様が、事業上または技術上の重大な問題など、何らかの理由により当社グループとの取引額を削減しなければならなくなった場合、当社グループの事業、財政状態および経営成績に悪影響を与える可能性があります。
当社グループは、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指し、お客様と長期的な信頼関係を築くこと、多くのお客様とのビジネスを展開することにも努めておりますが、信頼関係が継続できない場合もしくは、取引または契約関係が継続できない場合、当社グループの売上および損益に影響を与えます。
(10) 多額な設備投資に関するリスク
当社グループが事業を営む半導体業界は技術進歩が速く、多額の設備投資が必要であり、当社グループでは実装技術等の研究開発を進め、そのテクノロジーをもとに高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下しております。設備投資にあたっては、製品の需要予測ならびに優位性や競争力等に対して投資効果を勘案して実行しておりますが、競合他社の技術力や価格動向、最終商品の市場環境変化に伴い需要が減少し、想定した販売規模を達成できない場合、あるいは供給過剰により製品の単価が下落した場合には、当社グループの事業、財政状態および業績に悪影響を与える可能性があります。また、お客様からの機能・仕様、品質要求は高く、新製品の開発・量産にあたっては一層の高難度化に向かっており、技術開発・設備投資は重要となります。
当社グループでは、お客様と仕様、生産能力の確保・その時期などを調整し、投資効率を検討のうえ所要変動を勘案して投資を慎重に行うなど、リスクを軽減する努力をしておりますが、常に投資に応じて十分な収益が得られるとは限りません。
(11) 公的規制、政策、税務に関するリスク
当社グループは、ワールドワイドに事業を展開しており、各国および地域における政府の政策、事業・投資の許可、国家安全保障または輸出制限、関税をはじめとするその他の輸出入規制等の政府規制の適用を受けます。また、通商、独占禁止、特許、租税、為替管理、株式市場、環境・リサイクル関連の法的規制等の適用も受けております。
当社グループでは、公的規制等の分野毎に担当する部門を定めて、適時モニタリングを実施しており、公的規制等に対応すべく社内ルールの制定・改定および社内教育を行うなど、未然に違反を防止するための方策を講じております。
しかし、これらの規制を遵守できなかった場合など、当社グループの活動が制限される可能性があり、その結果、当社グループの事業成長および業績が悪影響を受ける可能性があります。
(12) コンプライアンスに関するリスク
当社グループにおいて、法令遵守・コンプライアンスの徹底をはかっているものの、国内外の関連法令、規制などに抵触する事態が発生した場合には、当社グループの社会的な信用が低下し、あるいは、多額の課徴金や損害賠償が請求されるなど、当社グループの事業に重大な影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、当社グループの従業員として厳守すべきことを行動規範として定め、また、個々の従業員が行動する際のガイドライン(GBS: Global Business Standards)をグループで統一的に運用するなど、社内ルールの浸透と徹底、規範遵守の企業風土の醸成と、コンプライアンスの実効性を高めるため内部通報窓口を社内外に設けるなど社内体制や仕組みの構築を推進しています。しかしながら、このような施策を講じても、コンプライアンス上のリスクを完全に排除することはできない可能性があります。
(13) 人材に関するリスク
当社グループにおいて、必要とする人材を採用および育成することは当社グループにとって重要であり、その人材の採用または育成ができない場合や、優秀な人材が定着しない場合、当社グループの成長や利益に影響を及ぼす可能性があります。
当社グループでは、製品の開発・設計・製造・販売を一貫して行うとともに、必要な技術の開発、内製化設備等を社内で対応しており、技術の高度化・革新が進むなかにおいて、高い専門性や知見・技術力を有した人材を確保・育成し、また、当社が有する要素技術・コア技術を継承・発展させる人材など、多様な優れた専門性を有する人材の獲得が必要となります。
また、従業員との間で労働契約の終了に関する合意が円滑になされない場合、法令に基づく適切な労務管理ができないこと等により従業員に重大な労働災害が発生した場合など、労務問題によって社会的な信用の低下・毀損や紛争につながる可能性があります。
記載すべき重要な契約等はありません。
当社グループの当連結会計年度末現在における主要な設備は、次のとおりであります。
(1)提出会社
|
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数(人) |
||||
|
建物及び構築物 (百万円) |
機械装置及び運搬具 (百万円) |
工具、器具及び備品 (百万円) |
土地 (百万円) (面積㎡) |
合計 (百万円) |
||||
|
本社更北工場 (長野県長野市) |
プラスチックパッケージ メタルパッケージ |
PLP製造設備 ガラス端子製造設備 |
4,477 |
6,278 |
1,196 |
726 84,205.74 (38,590.59) |
12,678 |
1,073 |
|
若穂工場 (長野県長野市) |
プラスチックパッケージ |
PLP製造設備 |
6,070 |
4,903 |
188 |
476 62,716.26 (39,894.81) |
11,638 |
596 |
|
高丘工場 (長野県中野市) |
プラスチックパッケージ メタルパッケージ |
PLP製造設備 リードフレーム製造設備 ガラス端子製造設備 セラミック静電チャック製造設備 |
18,235 |
22,331 |
768 |
2,908 146,160.44 (29,212.02) |
44,243 |
1,609 |
|
新井工場 (新潟県妙高市) |
プラスチックパッケージ メタルパッケージ |
PLP製造設備 IC組立設備 リードフレーム製造設備 セラミック静電チャック製造設備 |
6,019 |
7,378 |
609 |
1,246 128,999.95 (20.06) |
15,254 |
951 |
|
新光開発センター (長野県長野市) |
全社(共通) |
応用研究設備 |
853 |
3,209 |
154 |
- - |
4,218 |
373 |
(注)土地の面積の( )内は、他よりの賃借分で、内数であります。
(2)在外子会社
|
会社名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 (人) |
||||
|
建物及び構築物 (百万円) |
機械装置及び運搬具 (百万円) |
工具、器具及び備品 (百万円) |
土地 (百万円) (面積㎡) |
合計 (百万円) |
|||||
|
SHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD. |
マレーシア |
その他 |
リードフレーム製造設備 |
697 |
211 |
78 |
277 44,199.00 |
1,264 |
477 |
|
種類 |
発行可能株式総数(株) |
|
普通株式 |
540,000,000 |
|
計 |
540,000,000 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年3月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況(1単元の株式数 |
単元未満株式の状況(株) |
|||||||
|
政府および地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数(人) |
|
|
|
|
|
|
|
|
─── |
|
所有株式数(単元) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の割合(%) |
|
|
|
|
|
|
|
100.00 |
─── |
(注)1.自己株式65,449株は、「個人その他」に654単元および「単元未満株式の状況」に49株を含めて記載しております。
2.「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が2単元含まれております。
|
|
|
2023年3月31日現在 |
|
|
氏名または名称 |
住所 |
所有株式数 (千株) |
発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MLI FOR CLIENT GENERAL OMNI NON COLLATERAL NON TREATY-PB (常任代理人 BOFA証券株式会社) |
MERRILL LYNCH FINANCIAL CENTRE 2 KING EDWARD STREET LONDON UNITED KINGDOM (東京都中央区日本橋一丁目4番1号) |
|
|
|
|
|
|
|
|
BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC) (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) |
PETERBOROUGH COURT 133 FLEET STREET LONDON UNITED KINGDOM (東京都千代田区丸の内二丁目7番1号) |
|
|
|
(常任代理人 BOFA証券株式会社) |
THE CORPORATION TRUST COMPANY CORPORATION TRUST CENTER 1209 ORANGE ST WILMINGTON, DE US (東京都中央区日本橋一丁目4番1号) |
|
|
|
|
|
|
|
|
JP JPMSE LUX RE UBS AG LONDON BRANCH EQCO (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) |
BAHNHOFSTRASSE 45 ZURICH SWITZERLAND 8098 (東京都千代田区丸の内二丁目7番1号) |
|
|
|
|
|
|
|
|
計 |
─── |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物(純額) |
|
|
|
機械装置及び運搬具(純額) |
|
|
|
工具、器具及び備品(純額) |
|
|
|
土地 |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
契約負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
繰延ヘッジ損益 |
△ |
|
|
為替換算調整勘定 |
△ |
△ |
|
退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
|
その他の包括利益累計額合計 |
△ |
△ |
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
売上高 |
|
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|
売上原価 |
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|
売上総利益 |
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|
販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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為替差益 |
|
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|
雑収入 |
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|
営業外収益合計 |
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|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
雑支出 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
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|
特別損失 |
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固定資産除却損 |
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|
特別損失合計 |
|
|
|
税金等調整前当期純利益 |
|
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|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
△ |
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の2つを報告セグメントとしております。
「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびICの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
|
資産の部 |
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|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
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|
売掛金 |
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|
商品及び製品 |
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|
仕掛品 |
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|
原材料及び貯蔵品 |
|
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|
未収入金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物(純額) |
|
|
|
機械及び装置(純額) |
|
|
|
工具、器具及び備品(純額) |
|
|
|
土地 |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
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|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
関係会社株式 |
|
|
|
長期前払費用 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
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前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
未払金 |
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|
|
未払法人税等 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
退職給付引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
資本準備金 |
|
|
|
その他資本剰余金 |
|
|
|
資本剰余金合計 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
その他利益剰余金 |
|
|
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別途積立金 |
|
|
|
繰越利益剰余金 |
|
|
|
利益剰余金合計 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
評価・換算差額等 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
繰延ヘッジ損益 |
△ |
|
|
評価・換算差額等合計 |
△ |
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:百万円) |
|
|
前事業年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当事業年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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|
|
営業外収益 |
|
|
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受取利息及び配当金 |
|
|
|
雑収入 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
雑支出 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別損失 |
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|
|
固定資産除却損 |
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特別損失合計 |
|
|
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税引前当期純利益 |
|
|
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法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
△ |
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|