日本電子材料株式会社
（注）１．第60期、第61期及び第64期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益は、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第63期の期首から適用しており、第63期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
（注）１．第60期、第61期及び第64期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益は、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．2020年３月期の１株当たり配当額13円には、創立60周年記念配当３円を含んでおります。
３．最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであります。
４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第63期の期首から適用しており、第63期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。
事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。
（注）１．Ｃタイププローブカード
２．Ｖタイププローブカード
① ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード
② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード
③ ＶＥシリーズ ・・・ 垂直＋カンチレバー複合型プローブカード
３．Ｍタイププローブカード
［事業系統図］
（注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。
（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメント情報に記載された名称を記載しております。
２．ジェムアメリカ社及びジェム深セン社は、特定子会社に該当します。
３．有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
４．ジェム香港社、ジェムヨーロッパ社、ジェム上海社、ジェムタイ社及びジェム深セン社については、売上高（連結会社間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合がそれぞれ100分の10以下であるため、主要な損益情報等の記載を省略しております。
５．ジェムアメリカ社及びジェム台湾社については、売上高（連結会社間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
ジェムアメリカ社
主要な損益情報等 ① 売上高 2,403百万円
② 経常利益 172百万円
③ 当期純利益 139百万円
④ 純資産額 1,645百万円
⑤ 総資産額 1,953百万円
ジェム台湾社
主要な損益情報等 ① 売上高 3,826百万円
② 経常利益 641百万円
③ 当期純利益 510百万円
④ 純資産額 1,180百万円
⑤ 総資産額 2,397百万円
2023年３月31日現在
(注) １. 従業員数は、就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含み、また、執行役員を除く）を記載しております。
２. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。
３. 電子管部品関連事業につきましては、外注委託生産のため従業員数を記載しておりません。
2023年３月31日現在
(注) １. 従業員数は、就業人員（当社から当社外への出向者を除き、当社外から当社への出向者を含み、また執行役員を除く）を記載しております。
２. 平均年間給与は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。
３. 全社(共通)として記載の従業員数は、特定のセグメントに区分できない経理部門等全社統括業務に従事しているものであります。
４. 電子管部品関連事業につきましては、外注委託生産のため従業員数を記載しておりません。
５．当社における、2022年度の男女の賃金の差異は以下のとおりです。
(注) 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある主要なリスクは以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、本有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものですが、リスクの全てを網羅したものではなく、事業等のリスクは以下に限定されるものではありません。
(1) 半導体市場の動向に関するリスク
当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。
当社グループは、半導体の回路設計と一体化してプローブカードを迅速に設計、開発するため、国内のみならず、米国、台湾等、海外にも販売・生産拠点を設け、市場動向や顧客ニーズの変化に対応しております。
しかしながら、世界経済の減速、新型コロナウイルス感染拡大によるサプライチェーンの混乱、ウクライナ情勢の悪化に伴う原材料の供給や価格への影響、半導体不足による製造装置の長納期化等が、半導体市場並びにプローブカード市場に影響を与えた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(2) 新製品の開発等に関するリスク
当社グループは、半導体回路の微細化や高速化に向けた、ＭＥＭＳ技術を用いたプローブの性能向上や基板の開発、プローブカードの組立技術や加工技術の開発、次世代半導体向けプローブカードの開発や既存製品の性能向上等、様々な技術や新製品の開発を推進しております。
しかしながら、当社の新製品の開発や技術開発に遅れ等が生じた場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(3) 特定顧客への販売に関するリスク
半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。
しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(4) 製品価格の変動に関するリスク
半導体メーカーは、利益と競争力を維持するためコスト削減を徹底しており、プローブカードに対しても継続した価格要請があり、当社グループは、技術革新やＶＡ活動による原価低減等によって、価格要請に対応するとともに、付加価値の向上を図っております。
しかしながら、価格競争の激化等によって、販売価格がさらに下落した場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(5) 製品の品質に関するリスク
当社グループでは、厳正な品質管理基準に従い製品の品質信頼性の維持向上に努めているとともに、主要な拠点においてはISO9001の認証を取得する等、品質保証体制の強化を図っております。
しかしながら、予期せぬ製品の欠陥や品質上の問題が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(6) パンデミックや災害等の異常事態に関するリスク
当社グループは、新型コロナウイルス感染症の拡大に対して、お客様、お取引先様、従業員とその家族の安全確保・感染予防と感染拡大の防止及び事業継続に向けて、感染予防対策を推進してまいりました。加えて、災害等の発生に備えたリスク管理も実施しています。
しかしながら、新型コロナウイルス感染症の拡大のようなパンデミックや地震、火災等の異常事態が当社の予想を超える規模で発生し、事業運営が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(7) 人材確保に関するリスク
当社グループの成長には、電気、機械、化学等の専門知識を持つエンジニアをはじめとする、優秀な人材の確保・育成は重要な課題と認識しており、採用活動の強化、安定的な人材確保に努めております。
しかしながら、必要な人材が確保できない場合には、開発・生産・販売等の業務効率の悪化により、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(8) 地政学的リスク
当社グループで取り扱う製品の一部は、海外において販売や生産を行っております。海外展開にあたっては、海外子会社からの報告も合わせて、総合的に判断することとしております。
しかしながら、政治的な緊張の高まり等によって、当該国・地域における、販売や生産が困難になった場合、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(9) 為替変動に関するリスク
当社グループは、一層の海外販売の強化を行う方針であります。外貨建ての取引については、為替予約等のリスクマネジメントを行っておりますが、為替相場の変動が当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
(10) 知的財産権に関するリスク
当社グループは、積極的な研究開発により製品力の強化を図るとともに、知的財産権の取得・維持により、競争力の確保に努めております。しかしながら、知的財産権の取得・維持ができない場合、あるいは第三者の知的財産権に基づく制約や訴訟を受けた場合には、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。
当連結会計年度において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。
(1) 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
2023年３月31日現在
2023年３月31日現在
(2) 上記の他、主要な賃借及びリース設備として、次のものがあります。
2023年３月31日現在
該当事項はありません。
該当事項はありません。
2023年３月31日現在
（注）自己株式15,800株は、「個人その他」に158単元を含めて記載しております。
2023年３月31日現在
（注）１．上記の所有株式のうち、信託業務に係る株式数は以下のとおりであります。
日本マスタートラスト信託銀行㈱ 1,553千株
㈱日本カストディ銀行 681千株
２．2022年７月19日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書）において、㈱三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループが2022年７月11日現在でそれぞれ以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日現在の実質所有株式数の確認ができないため、上記大株主の状況には含めておりません。
なお、大量保有報告書（変更報告書）の内容は以下のとおりであります。
１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の２つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。