サムコ 株式会社
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回次 |
第40期 |
第41期 |
第42期 |
第43期 |
第44期 |
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決算年月 |
2019年７月 |
2020年７月 |
2021年７月 |
2022年７月 |
2023年７月 |
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売上高 |
（千円） |
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経常利益 |
（千円） |
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当期純利益 |
（千円） |
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持分法を適用した場合の投資利益 |
（千円） |
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資本金 |
（千円） |
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発行済株式総数 |
（株） |
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純資産額 |
（千円） |
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総資産額 |
（千円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり配当額 |
（円） |
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（うち１株当たり中間配当額） |
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( |
( |
( |
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１株当たり当期純利益 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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営業活動による キャッシュ・フロー |
（千円） |
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△ |
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投資活動による キャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
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△ |
△ |
△ |
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財務活動による キャッシュ・フロー |
（千円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
（千円） |
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従業員数 |
（人） |
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（ほか、平均臨時雇用者数） |
( |
( |
( |
( |
( |
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株主総利回り |
（％） |
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（比較指標：配当込みTOPIX） |
（％） |
( |
( |
( |
( |
( |
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最高株価 |
（円） |
1,488 |
3,320 |
4,260 |
3,350 |
6,930 |
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最低株価 |
（円） |
743 |
760 |
2,400 |
2,009 |
2,740 |
（注）１．当社は連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。
２．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
３．従業員数は、就業人員であり、臨時雇用者数は、（ ）外数で記載しております。
４．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
５．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第43期の期首から適用しており、第43期以降に係る各数値については、当該会計基準等を適用した後の数値となっております。
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年月 |
事項 |
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1979年９月 |
半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立 |
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1980年７月 |
国産初のプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置の開発、販売を開始 |
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1984年７月 |
東京都品川区に東京出張所（現東日本営業部）を開設 |
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1985年６月 |
京都市伏見区竹田田中宮町33番地（現藁屋町36番地）に本社を移転 |
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1987年２月 |
米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設 |
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1991年３月 |
京都市伏見区に研究開発センターを開設 |
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1993年２月 |
茨城県土浦市につくば出張所（現つくば営業所）を開設 |
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1993年９月 |
愛知県愛知郡長久手町に東海営業所（現東海支店、2020年１月に名古屋市へ移転）を開設 |
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1995年７月 |
薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発 |
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1997年11月 |
キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにＤＬＣ（ダイヤモンド・ライク・カーボン）膜を形成する技術を開発 |
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1999年７月 |
サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受け |
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2001年５月 |
日本証券業協会に株式を店頭上場 公募増資により資本金を1,213,787千円に増資 |
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2001年７月 |
台湾新竹市に台湾事務所を開設（2009年１月に閉鎖） |
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2002年７月 |
生産技術研究棟（京都市伏見区）の改修工事完了 |
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2003年12月 |
(独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入 |
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2004年11月 |
中国上海市に上海事務所を開設 |
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2004年12月 |
株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更 |
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2004年12月 |
株式売買単位を1,000株から100株に変更 |
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2004年12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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2005年９月 |
英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与 |
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2006年３月 |
製品サービスセンターを新設 |
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2006年９月 |
中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印 |
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2008年３月 |
京都市伏見区に第二研究開発棟を開設 |
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2008年10月 |
台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股份有限公司」を設立 |
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2009年１月 |
「莎姆克股份有限公司」が営業を開始 |
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2010年４月 |
ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場（2013年７月より東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に上場 |
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2010年８月 |
米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設（2014年５月にニューヨーク州へ移転、2017年１月にニュージャージー州へ移転） |
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2010年９月 |
中国北京市に北京事務所を開設 |
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2013年７月 |
東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）から市場第二部へ市場変更 |
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2013年10月 |
ＳｉＣパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置ＲＩＥ－６００ⅰＰＣの開発、販売を開始 |
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2013年11月 |
ＭＥＭＳ向け本格量産用ドライエッチング装置ＲＩＥ－８００ⅰＰＢＣの開発、販売を開始 |
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2014年１月 |
東京証券取引所市場第二部から同第一部銘柄に指定 |
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2014年５月 |
リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.を子会社化（samco-ucp AGに社名変更） |
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2015年９月 |
公募増資により資本金を1,663,687千円に増資 |
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2015年12月 |
スウェーデンEpiluvac ABとＳｉＣエピタキシャル成膜装置の販売代理店契約を締結 電子デバイス向け原子層堆積装置ＡＬ－１の開発、販売を開始 |
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2016年６月 |
第二生産技術棟（京都市伏見区）が完成 |
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2016年８月 |
マレーシアにマレーシア事務所を開設 |
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2016年９月 |
Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置ＡＱ－２０００の開発、販売を開始 |
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2018年12月 |
ドライエッチング装置ＲＩＥ－２００ｉＰＮの開発、販売を開始 |
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2020年７月 |
第二生産技術棟内にＣＶＤ装置のデモルームを開設 |
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2021年１月 |
新型コロナウイルス不活化技術を完成 |
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2021年12月 |
電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターＨTM」の販売を開始 |
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2022年３月 |
第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場へ移行 |
当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。
当社の製品は、薄膜を形成するＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition＝化学的気相成長）装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。
（１）各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。
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装置区分 |
概 要 |
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ＣＶＤ装置 |
反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。当社が開発したＬＳ（Liquid Source）－ＣＶＤ装置では、引火爆発性のあるガスを使用せず安全性に優れた液体原料を用いて、低温で均一性に優れた薄膜を高速で形成することが可能であります。 2015年12月から販売を開始した原子層堆積装置（ＡＬＤ＝Atomic Layer Deposition）はＣＶＤ装置に分類しております。ＡＬＤ装置は、反応室に有機金属原料と酸化剤を交互に供給し、表面反応のみを利用して成膜を行う装置であり、高い膜厚制御性と良好な段差被覆性を実現することが可能であります。 |
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エッチング装置 |
各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻いたします。当社独自のトルネードＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma＝高密度プラズマ）を利用するエッチング装置では、高密度プラズマを安定して生成し、高速で高精度の微細加工が可能であります。 |
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洗浄装置 |
実装基板や各種半導体基板などを溶液を用いずドライ洗浄する装置で、減圧下で反応性の気体をプラズマ放電させて処理する装置や紫外線と高濃度オゾンの併用で処理する装置などがあります。当社のドライ洗浄装置は、ウエット洗浄では難しい超精密洗浄を高効率で行うことが可能であります。 2016年９月より販売を開始した水蒸気（H2O）を用いたプラズマ処理装置であるAqua Plasma（アクアプラズマ）洗浄装置は、金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄、樹脂接合、超親水化などの表面処理を、安全で環境に優しく行うことが可能であります。 |
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その他装置 |
上記装置には含まれない特別な装置であります。 |
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部品・メンテナンス |
部品、保守メンテナンスなどであります。 |
（２）当社事業の用途別区分は次のとおりであります。
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用 途 |
概 要 |
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オプトエレクトロニクス分野 |
主に化合物半導体から作られるＬＥＤ（Light Emitting Diode＝発光ダイオード）やマイクロＬＥＤ、ＬＤ（Laser Diode＝半導体レーザー）、面発光レーザー（VCSEL）などの発光デバイスのほか、電気信号を光信号に変換したり、逆に光信号を電気信号に変換したりする光通信用デバイスなどに関する分野であります。 |
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電子部品分野 |
パワーデバイス・高周波デバイス・各種センサー・ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems＝微小電気機械素子）・ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave＝弾性表面波）デバイス・量子デバイスなどに関する分野であります。 |
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シリコン分野 |
三次元ＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）・三次元パッケージやウェハー欠陥解析などに関する分野であります。 |
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実装・表面処理分野 |
ＩＣのパッケージングの洗浄や表面処理に関する分野であります。高密度実装に対応するために基板はますます小型化、薄型化、多ピン化しており、高度な洗浄機能が要求されております。 |
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表示デバイス分野 |
有機ＥＬ（Electro Luminescence）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display＝液晶表示素子）、ＶＲ（Virtual Reality）ディスプレイなどに関する分野であります。 |
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その他分野 |
上記以外の分野であります。 |
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部品・メンテナンス |
部品・メンテナンスに関する分野であります。 |
当社の装置の製造に関しては、自社の設計企画により協力会社に製造を委託し、製品出荷の前に独自のプログラムソフトを入力し、仕様検査・出荷検査を経て販売しております。販売に関しては営業所を通じて行うとともに、海外については一部現地販売代理店に委託しております。
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであり、以上述べた関係を図示すると次のとおりであります。
（業態系統図）
（注）台湾を中心とする保守サービス業務は現地法人「莎姆克股份有限公司」へ委託しております。
該当事項はありません。
(1）提出会社の状況
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（2023年７月31日現在） |
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従業員数（人） |
平均年齢（歳） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（円） |
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( |
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（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、嘱託を含んでおります。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。）は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３．当社は常時雇用する労働者が101人以上300人以下であるため、管理職に占める女性労働者の割合、男性の育児休業取得率、男女間賃金格差について、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律（平成27年法律第64号）（女性活躍推進法）」及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律（平成３年法律第76号）（育児・介護休業法）」の規定による公表をしておらず、それらの数値について本報告書において記載しておりません。
４．当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。
(2）労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
当社ではこれらのリスク発生の可能性を十分に認識した上で、その発生を回避するための対応策を中期経営計画や年度計画の課題に組み入れ、また、リスクが顕在化した場合に備え、ガバナンス体制の強化、維持を進めております。一方、経営環境の変化の中で適切にリスクテイクしていくことにより今後の企業の持続的な成長に繋がるとの考えにより、それぞれのリスクについて悪影響を回避するとともに、リスクテイクの認識も強化し対応しております。
なお、文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。
(1) 市場変動リスク
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売を行っております。当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。その反面、ニーズや経済環境の変化によっては、需給バランスが大きく崩れることもあり、これに伴う顧客の設備投資の凍結や減産、計画変更等が発生した場合、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、急激な需要増加に対応できなかった場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できず、機会損失が生じるなど、当社業績に影響を及ぼす可能性があります。
当社では、原則販売代理店を通さない直販体制を構築しており、既存顧客については営業・技術担当者が直接顧客の設備投資動向を把握することを可能にしております。また、創業当初より繋がりの深い国内外の大学や研究機関から常に最先端技術や情報を得ることができ、最新の市場動向を把握した上で、製品開発や設備投資、生産、人員計画の適正化を図っております。
(2) カントリーリスク
当社は、北米、欧州、中国、台湾、韓国、東南アジア、インド等の世界各国で事業を行っており、今後も海外市場での拡販は当社の重要な経営課題となっております。しかしながら、海外事業展開においては、各国の法令、政治・社会情勢、文化宗教、商慣習の違いに起因する問題に対処できないことにより、想定通りの成果を上げることができない可能性があり、この場合には当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、ウクライナ情勢や米中対立の長期化が、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置のマーケットにも影響を与える事態になれば、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。一方、自国第一主義が進展した場合、各国の技術開発競争がより一層加速することが予想され、研究機関や民間企業が次世代の最先端技術の研究に対する取り組みを強化させることになれば、当社の関わる事業領域において新たなマーケットが創出される可能性があります。
当社では、海外子会社・事業所社員は責任者含め原則現地採用としており、本社の日本人社員が出張やリモートにて現地を支援する体制としております。現地サイドの情報を適時、的確に把握することで、リスクの早期発見とリスク発現時の適切な対応に努めております。
(3) 資材等の調達に関するリスク
当社の生産活動には、原材料、部品等が適時、適切に納入されることが必要ですが、原材料、部品等の一部については、その特殊性から仕入先や外注先が限定されているものや代替の困難なものがあります。世界的に半導体製造装置需要が拡大する一方で、仕入先や外注先の災害や事故、人手不足や後継者難による廃業・倒産等で、部品の安定的調達が確保できない可能性があります。その場合は、製品の出荷遅延による機会損失等が発生し、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社では、仕入先や外注先と長年にわたり良好な関係を維持し、複数社購買を実施するなど安定的な調達を図っております。加えて、重要部品の先行手配や仕様共通化等の対策により、安定供給体制の確立と在庫の適正化に取り組んでおります。
(4) 人材の確保に関するリスク
当社の持続的成長を実現するため、高度なスキルを有する管理者、技術者、営業担当者、メンテナンス・サービス要員の確保と育成は極めて重要であり、社員の教育を体系的・継続的に実施する必要があります。しかしながら、必要な人材の確保が計画通りに進まなかった場合には、当社の将来の成長と業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社では、人材の育成・活用を中期経営計画の課題として取り組んでおり、多様な人材の確保と育成のため、海外の大学への直接求人の実施、シニア社員の活用・待遇の見直し、社内研修体系の制度化等を進めております。また、女性の技術職や管理職を増やし、女性が活躍できる雇用環境の整備を行うため、「採用した労働者に占める女性労働者の割合を30％以上とする」を目指として、行動計画を策定しております。
(5) 新製品開発リスク
当社は、半導体製造装置業界におけるＣＶＤ装置、エッチング装置、洗浄装置において、顧客が求めるニーズに対応した研究開発を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入してまいりました。しかしながら、技術革新や製品開発のスピードが速い半導体製造装置業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新製品を開発し続けることは容易ではありません。他社製品に対して優位性ある新製品をタイムリーに適正な価格で市場に投入できない場合、市場の技術トレンドや製品仕様が当社の開発内容と異なる方向に向かった場合、あるいは当社の新製品の開発が著しく遅れた場合は、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社では、社内にて常に業界における最先端技術や情報を共有し、研究開発テーマや技術開発に関する事項を決定する機関として、代表取締役会長、代表取締役社長、技術開発統括部長、営業統括部長などを構成員とする技術戦略会議を毎月開催しております。また、同会議にて新製品の開発等に著しい遅延が生じないよう、その進捗を管理しております。
(6) 環境対応に関するリスク
当社を取り巻くステークホルダーをはじめ、世界全体でサステナビリティに関する社会的要請が高まっております。こうした中、脱炭素社会への移行に伴う各国の気候変動政策、環境法令や業界行動規範、技術革新や顧客ニーズ等に適切に対応できなかった場合には、社会的信用の低下や製品競争力の低下等により、当社業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社では、中期経営計画の課題として社内環境対策（サムコ環境方針）への取り組み強化を掲げ、2022年８月には「社内気候変動対策チーム」を、代表取締役社長を委員長とする「ＥＳＧ委員会」に改組いたしました。取締役会は同委員会の活動報告を受けて、当社の気候変動に関するリスク・機会及びこれらへの対策の状況を把握し、これによる財務への影響や中長期経営計画への影響、更なる環境負荷低減への取り組み等に対する検討を行っております。
(7) その他のリスク
当社が事業を遂行するにあたって、上記の主要なリスク以外にも、経営環境の変化により、場合によっては当社の業績に影響を及ぼすことが想定されるその他のリスクとして、以下のようなものがあります。なお、これらは、当社に関する全てのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。
① 特定地域、特定顧客への販売依存度
生産用途向け製品の売上高比率の増加に伴い、海外の特定地域や国内外の特定顧客からの受注が集中することにより、期毎の売上高が大きく増減する可能性があります。特定地域、特定顧客の設備投資が低迷し装置需要が減少した場合には、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
② 製造物責任
当社が提供する製品は、厳しい品質管理のもとに設計・製造されておりますが、万一顧客に深刻な損失をもたらした場合には損失に対する責任を問われる可能性があります。更に、これらの問題による当社の企業イメージの低下は、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
③ 知的財産権
当社は、独自技術の専有化、他社製品との差別化及び競争力強化のために、様々な技術やノウハウを開発しており、その技術やノウハウが第三者の特許権その他の知的財産権を侵害しないよう厳重に管理しております。しかしながら、既に多くの特許権その他の知的財産権が存在し、日々新しい特許権その他の知的財産権が次々と取得される中で、見解の相違などにより第三者から特許権侵害等で提訴される可能性があります。また、当社の事業展開に必要な技術についてライセンスを取得できなかった場合には、当社の事業に悪影響を及ぼす可能性があります。
④ 債権回収
当社は顧客に関する信用リスクの管理強化策や軽減策を実施しておりますが、経済状況の急変により予想外の倒産や支払遅延が発生した場合には、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
⑤ 為替変動
当社の海外取引のうちアジア向けは原則日本円建、欧米向けは原則米国ドル建でありますが、今後も海外取引を拡大する方針であり米国ドル建の取引が増加することになれば為替予約を活用したとしても為替変動リスクを被る可能性があります。また、当社は外貨建資産（未予約の現預金等）も保有しております。そのため、円建資産に転換する場合だけでなく財務諸表作成のための換算においても為替変動の影響を受ける可能性があります。
⑥ 情報セキュリティ
当社は、事業遂行に当たり、重要情報や取引先等の秘密情報を有しております。これらの情報については、サイバー攻撃等による不正アクセスや改ざん、データの破壊、紛失、漏洩等が発生する可能性があります。サーバーダウン等による事業の停止や、これらの情報が第三者に漏洩し不正使用された場合にも、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
⑦ 災害等による影響
当社は災害等による影響を最小限に留めるため必要とされる安全対策や事業の早期復旧のための対策を実施しておりますが、大規模な台風や地震等の自然災害、疫病の流行、テロ、大規模な停電、火災、事故等の不測の事態が発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与え、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
該当事項はありません。
2023年７月31日現在における主要な設備、投下資本並びに従業員の配置状況は、次のとおりであります。
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事業所名 (所在地) |
設備の内容 |
帳簿価額（千円） |
従業員数 (人) |
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建物及び構築物 |
機械及び装置 |
土地 |
その他 |
合計 |
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面積㎡ |
金額 |
|||||||
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本社工場（生産技術研究棟、製品サービスセンター、本社拡充用地、田中宮用地、第二生産技術棟を含む） (京都市伏見区) |
製造業務、販売業務及び統括業務 |
239,431 |
13,655 |
[3,748.99] 10,076.0 |
2,670,284 |
16,931 |
2,940,303 |
120(2) |
|
研究開発センター（第二研究開発棟、田中宮用地２を含む） (京都市伏見区) |
研究開発業務 |
41,284 |
4,768 |
2,658.0 |
783,282 |
6,434 |
835,769 |
19 |
（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品であり、建設仮勘定は含んでおりません。
２．上記中の[ ]書きは賃借中のものであります。
３．従業員数は、就業人員であり、臨時雇用者数は、（ ）外数で記載しております。
４．本社工場には、管理業務及び販売業務にかかる設備を含んでおります。
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種類 |
発行可能株式総数（株） |
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普通株式 |
14,400,000 |
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計 |
14,400,000 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
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（2023年７月31日現在） |
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区分 |
株式の状況（１単元の株式数 |
単元未満株式の状況 （株） |
|||||||
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政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
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個人以外 |
個人 |
||||||||
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株主数（人） |
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－ |
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所有株式数（単元） |
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所有株式数の割合（％） |
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100.0 |
－ |
（注） 自己株式10,405株は「個人その他」に104単元及び「単元未満株式の状況」に５株を含めて記載しております。
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（2023年７月31日現在） |
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氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 （千株） |
発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） |
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計 |
－ |
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（注）１．サムコエンジニアリング（株）は、当社代表取締役会長辻理の資産管理会社であります。
２．当社代表取締役会長辻理は、サムコエンジニアリング（株）の代表取締役及び（一財）サムコ科学技術振興財団の理事長を兼務しております。
３．上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、次のとおりであります。
日本マスタートラスト信託銀行（株）（信託口） 866千株
（株）日本カストディ銀行（信託口） 441千株
４．2021年１月８日付で公衆の縦覧に供されている、（株）三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループから提出された大量保有報告書（変更報告書）において、（株）三菱ＵＦＪ銀行他３名の共同保有者が2020年12月28日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、このうち、三菱ＵＦＪ信託銀行（株）、三菱ＵＦＪ国際投信（株）及び三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券（株）については、当社として2023年７月31日における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主の状況には含めておりません。
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氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 （千株） |
株式等保有割合 （％） |
|
（株）三菱ＵＦＪ銀行 |
東京都千代田区丸の内２－７－１ |
129 |
1.61 |
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三菱ＵＦＪ信託銀行（株） |
東京都千代田区丸の内１－４－５ |
158 |
1.98 |
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三菱ＵＦＪ国際投信（株） |
東京都千代田区有楽町１－12－１ |
16 |
0.21 |
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三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券（株） |
東京都千代田区丸の内１－９－２ |
55 |
0.69 |
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計 |
－ |
360 |
4.48 |
５．2021年４月７日付で公衆の縦覧に供されている、（株）みずほ銀行から提出された大量保有報告書（変更報告書）において、（株）みずほ銀行他２名の共同保有者が2021年３月31日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、このうちアセットマネジメントOne（株）については、当社として2023年７月31日における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主の状況には含めておりません。
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氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 （千株） |
株式等保有割合 （％） |
|
（株）みずほ銀行 |
東京都千代田区大手町１－５－５ |
44 |
0.56 |
|
みずほ証券（株） |
東京都千代田区大手町１－５－１ |
54 |
0.68 |
|
アセットマネジメントOne（株） |
東京都千代田区丸の内１－８－２ |
117 |
1.46 |
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計 |
－ |
216 |
2.70 |
６．2023年７月７付で公衆の縦覧に供されている、野村證券（株）から提出された大量保有報告書（変更報告書）において、野村證券（株）他２名の共同保有者が2023年６月30日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、このうち、ノムラ インターナショナル ピーエルシー（NOMURA INTERNATIONAL PLC）、野村アセットマネジメント（株）については、当社として2023年７月31日における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主の状況には含めておりません。
|
氏名又は名称 |
住所 |
保有株券等の数 （千株） |
株券等保有割合 （％） |
|
野村證券（株） |
東京都中央区日本橋１－13－１ |
25 |
0.32 |
|
ノムラ インターナショナル ピーエルシー（NOMURA INTERNATIONAL PLC） |
1 Angel Lane, London ECR 3AB, United Kingdom |
64 |
0.80 |
|
野村アセットマネジメント（株） |
東京都江東区豊洲２－２－１ |
463 |
5.77 |
|
計 |
－ |
553 |
6.88 |
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|
|
(単位：千円) |
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|
前事業年度 (2022年７月31日) |
当事業年度 (2023年７月31日) |
|
資産の部 |
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|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
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受取手形 |
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電子記録債権 |
|
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|
売掛金 |
|
|
|
契約資産 |
|
|
|
製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
前払費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
前事業年度 (2022年７月31日) |
当事業年度 (2023年７月31日) |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
建物（純額） |
|
|
|
構築物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
構築物（純額） |
|
|
|
機械及び装置 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
機械及び装置（純額） |
|
|
|
車両運搬具 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
車両運搬具（純額） |
|
|
|
工具、器具及び備品 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
工具、器具及び備品（純額） |
|
|
|
土地 |
|
|
|
リース資産 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
リース資産（純額） |
|
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|
建設仮勘定 |
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|
|
有形固定資産合計 |
|
|
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無形固定資産 |
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|
電話加入権 |
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ソフトウエア |
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|
水道施設利用権 |
|
|
|
リース資産 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
関係会社株式 |
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|
|
出資金 |
|
|
|
関係会社長期貸付金 |
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|
繰延税金資産 |
|
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差入保証金 |
|
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|
保険積立金 |
|
|
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その他 |
|
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|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
前事業年度 (2022年７月31日) |
当事業年度 (2023年７月31日) |
|
負債の部 |
|
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|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
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|
短期借入金 |
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１年内返済予定の長期借入金 |
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|
リース債務 |
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未払金 |
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|
|
未払費用 |
|
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|
未払法人税等 |
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|
|
契約負債 |
|
|
|
預り金 |
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|
|
賞与引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
製品保証引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
退職給付引当金 |
|
|
|
役員退職慰労引当金 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
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株主資本 |
|
|
|
資本金 |
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|
|
資本剰余金 |
|
|
|
資本準備金 |
|
|
|
資本剰余金合計 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
利益準備金 |
|
|
|
その他利益剰余金 |
|
|
|
別途積立金 |
|
|
|
繰越利益剰余金 |
|
|
|
利益剰余金合計 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
評価・換算差額等 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
評価・換算差額等合計 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：千円) |
|
|
前事業年度 (自 2021年８月１日 至 2022年７月31日) |
当事業年度 (自 2022年８月１日 至 2023年７月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
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|
製品期首棚卸高 |
|
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|
当期製品製造原価 |
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合計 |
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|
製品期末棚卸高 |
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|
製品売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
|
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|
受取配当金 |
|
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|
為替差益 |
|
|
|
受取賃貸料 |
|
|
|
補助金収入 |
|
|
|
売電収入 |
|
|
|
違約金収入 |
|
|
|
雑収入 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
固定資産除却損 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
税引前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
|
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|