ウインテスト株式会社

Wintest Corp.
横浜市西区平沼1丁目2番24号
証券コード:67210
業界:電気機器
有価証券報告書の提出日:2023年3月30日

(1)連結経営指標等

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2019年7月

2020年7月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

売上高

(千円)

429,956

793,968

805,047

307,576

210,315

経常利益又は経常損失(△)

(千円)

337,259

535,652

50,667

668,818

683,764

親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失(△)

(千円)

633,003

619,587

31,703

629,178

686,241

包括利益

(千円)

633,003

659,190

59,276

546,713

652,516

純資産額

(千円)

127,859

2,070,758

2,132,125

1,590,428

1,352,717

総資産額

(千円)

424,902

2,402,703

2,411,206

1,896,211

1,902,244

1株当たり純資産額

(円)

9.80

62.61

64.40

47.86

37.24

1株当たり当期純利益又は当期純損失(△)

(円)

48.54

20.63

0.96

19.04

19.87

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

-

自己資本比率

(%)

30.1

86.1

88.3

83.4

70.6

自己資本利益率

(%)

142.5

56.4

1.5

33.9

46.9

株価収益率

(倍)

287.6

営業活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

268,348

1,159,844

384,256

856,085

613,481

投資活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

240,388

139,894

29,144

21,852

3,880

財務活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

19,476

2,563,770

3,695

68,617

667,984

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

93,098

1,320,719

925,783

219,109

278,480

従業員数

(人)

62

94

101

87

77

(外、パート、派遣社員)

(7)

(12)

(10)

(9)

(9)

(注)1.第26期、第27期、第29期及び第30期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第28期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在していないため記載しておりません。

2.株価収益率については、第26期、第27期、第29期及び第30期においては、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

3.第28期は、決算期変更により2020年8月1日から2020年12月31日までの5か月間となっております。

4.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、当連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準を適用した後の指標等となっております。

(2)提出会社の経営指標等

回次

第26期

第27期

第28期

第29期

第30期

決算年月

2019年7月

2020年7月

2020年12月

2021年12月

2022年12月

売上高

(千円)

306,595

577,181

729,693

254,269

236,025

経常利益又は経常損失(△)

(千円)

330,463

480,152

102,441

544,665

546,652

当期純利益又は当期純損失(△)

(千円)

633,003

521,457

80,083

509,197

549,129

資本金

(千円)

1,654,325

2,954,325

2,954,325

1,000,000

1,210,563

発行済株式総数

(株)

13,041,000

33,041,000

33,041,000

33,041,000

36,072,000

純資産額

(千円)

127,859

2,208,492

2,290,666

1,786,484

1,652,162

総資産額

(千円)

398,125

2,407,911

2,458,969

1,973,769

2,058,089

1株当たり純資産額

(円)

9.80

66.78

69.20

53.79

45.54

1株当たり配当額

(円)

(うち1株当たり中間配当額)

(-)

(-)

(-)

(-)

(-)

1株当たり当期純利益又は当期純損失(△)

(円)

48.54

17.36

2.42

15.41

15.90

潜在株式調整後1株当たり当期純利益

(円)

自己資本比率

(%)

32.1

91.7

93.0

90.0

79.8

自己資本利益率

(%)

142.5

44.6

3.6

25.1

32.1

株価収益率

(倍)

113.9

配当性向

(%)

従業員数

(人)

55

60

64

61

55

(外、パート、派遣社員)

(6)

(11)

(9)

(9)

(9)

株主総利回り

(%)

98.0

108.1

186.5

127.7

83.8

(比較指標:TOPIX

株価指数)

(%)

(89.3)

(85.3)

(102.9)

(113.6)

(107.9)

最高株価

(円)

162

339

435

347

208

最低株価

(円)

86

123

152

175

94

(注)1.第26期、第27期、第29期及び第30期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第28期の潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在していないため記載しておりません。

2.株価収益率については、第26期、第27期、第29期及び第30期においては、当期純損失であるため記載しておりません。

3.最高株価及び最低株価は、2022年4月3日以前は東京証券取引所(市場第二部)におけるものであり、2022年4月4日以降は同取引所(スタンダード市場)におけるものであります。

4.第28期は、決算期変更により2020年8月1日から2020年12月31日までの5か月間となっております。

5.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当事業年度の期首から適用しており、当事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準などを適用した後の指標等となっております。

 

2【沿革】

(1)会社設立の経緯

 当社は、1993年8月横浜市においてウインテスト有限会社を創業、自動検査装置WTS-101Aの開発を開始し、その後、外部からの資金調達を行い1995年7月ウインテスト株式会社(資本金10,000千円)を横浜市中区花咲町に設立、協力会社と共に初代の販売装置となったWTS-103Cを開発、その後業容を拡大、2003年ベストセラー機となるWTS-311を米国ハイテク会社の協力のもと開発に成功、本格的に販売を開始し2003年9月東証マザーズ市場に上場いたしました。

(2)事業内容の変遷

年月

事業内容

1993年8月

ウインテスト有限会社(横浜市中区)を設立、検査装置の開発開始

1995年6月

低温ポリシリコンTFTアレイ検査用WTS-103C CCD/LCD自動検査装置をセイワ技研と共同開発

1995年7月

横浜市中区花咲町にウインテスト株式会社を設立

1998年3月

本社を横浜市中区曙町に移転

1999年5月

資本金を4,000万円に増資

2000年10月

資本金を2億3,500万円に増資(第三者割当増資)

2001年5月

ISO14001:1996(登録番号 E01-194)国際環境規格を取得

2003年5月

ベストセラー機、WTS-311 CCD/LCD自動検査装置を米国PEI社の協力の下に開発

2003年9月

東京証券取引所マザーズに株式を上場

2004年2月

本社を横浜市西区北幸に移転

2006年3月

米国PEI社製WTS-700 アナログ・ミックスドシグナルIC検査装置の販売とサポートを開始

2008年3月

株式会社タカトリと業務資本提携契約を締結し資本金を9億9,710万円に増資(第三者割当)

2008年12月

米国PEI社と共同でWTS-750/800 アナログ・ミックスドシグナルIC検査装置を開発、販売を開始

2009年9月

山田電音株式会社と業務提携契約を締結

2009年12月

山田電音株式会社のSXLIIをベースにWTS-577 LCDドライバIC自動検査装置を開発、販売を開始

2010年4月

本社を横浜市西区平沼に移転

2010年12月

WTS-311NX 一眼レフ向け高品質CMOSイメージセンサー自動検査装置を開発、販売を開始

2014年12月

マザーズ上場規則による上場市場の選択に基づき、東京証券取引所市場第二部へ市場変更

2015年10月

監査等委員会設置会社へ移行

2017年5月

株式会社りょうしんメンテナンスサービス(現オランジュ株式会社)の株式100%取得、連結子会社化

2019年3月

山田電音株式会社の半導体事業譲受け大阪事業所を開設(ファブレスから自社製造工場所有へ)

2019年9月

武漢精測電子集団股份有限公司と資本提携契約を締結し資本金を29億5,432万円に増資(第三者割当)

2019年12月

偉恩測試技術(武漢)有限公司(100%子会社)設立、稼働開始は2020年1月1日

2020年10月

ディスプレイ・ドライバIC向け検査装置「WTS-577SR」を開発販売開始

2021年3月

資本金を10億円に減資

2021年10月

子会社「オランジュ株式会社」の全株式を譲渡

2022年4月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第二部からスタンダード市場に移行

WTS-577SR高機能搭載オプションを開発しリリース

3【事業の内容】

 当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年3月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年1月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO2の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。

 

(1)半導体検査装置事業

①半導体検査装置事業について

 当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。

 当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。

 

A. <先端ロジック、イメージセンサー、ディスプレイドライバIC製造工程>

 

0101010_001.png

 

B.<ディスプレイ製造工程>

0101010_002.png

 

 当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウエーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。

 

 

<製品とデバイス検査の関係表>

デバイス

機能

製品モデル

イメージセンサー

シリコンウエーハ検査

WTS-311NX、新型装置WTS-9000IS

パッケージ検査

有機EL、液晶ディスプレイ

TFTアレイ検査

WTS-311NXL

ディスプレイドライバIC

先端ロジックIC

シリコンウエーハ検査

WTS-577SR、新型装置WTS-9000S

WTS-577SX、WTS-9000C

パッケージ検査

先端ロジック検査、MEMORY検査及び

パワー半導体検査等(予定)

ロジック検査装置

WTS-9000L (開発中)

(注)1.WTS-311NXシリーズ:一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置

2.WTS-311NXLシリーズ:有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置

3.WTS-577SRシリーズ:LCD及び有機ELドライバIC、先端ロジックIC検査対応、省電力、高速、高精度検査装置

4.WTS-9000シリーズ:マルチプラットフォーム半導体検査装置

 

②当社製品の特徴について

<検査装置の汎用性>

 当社の検査装置は、半導体の電気的検査を必要とする全ての工程で、被測定ICに対応したテストパッケージとプローブカード(ソケット)を用意するだけであらゆる検査対応が可能で汎用性に富んだ構成をとっております。

 

<イメージセンサーの検査>

 当社のイメージセンサーの検査装置は、業界最大画素検査能力(3億8千万画素までの取り込みと一括検査)を持ち、業界で唯一の一眼レフ専用設計(大判センサー)とするWTS-311NXとスマホ等で必要とされる小型センサー向け多数個同時測定能力を持つWTS-377シリーズとなります。両装置とも色むら検査を可能としています。またWTS-311NXでは、話題となっているTOF検査も当社開発の専用光源を組み合わせることで可能としております。

 

<ディスプレイのアレイ検査>

 低温/高温ポリシリコン型TFT液晶の画素には、画素スイッチと微小な保持容量で形成される画素回路があります。また、これらを総称してアレイと呼びます。アレイの周りには周辺回路と呼ばれるドライバー回路、DAコンバータ等があります。当社の製品は、高速応答する画素回路並びに周辺回路を電気的に検査するアレイ検査に特徴があります。特に、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶は、デバイスや周辺回路における電子の動作速度が速い上に画素の保持容量が小さく困難な検査の一つです。

 当社は、このアレイ検査を確立し、ポリシリコン、シリコン両タイプのディスプレイのアレイ検査で強みを発揮していると考えております。また、有機ELディスプレイの測定方法については、既に特許2件を取得しており、測定技術を確立しています。

 

<ディスプレイドライバーIC検査>

 有機ELを含むすべての液晶の画素はLCDドライバーICと呼ばれる素子で画素が駆動されることで綺麗な画像を表示します。液晶や有機ELはこのLCDドライバーからの微小な信号変化を受けて微妙な明るさ(色合い)の変化を起こします。従ってLCDドライバーには非常に正確な信号の出力が求められるのと同時に、高画素化により膨大な信号量を決まった時間内に送る高速化の技術が必須となってまいりました。

 当社はこのLCDドライバーの検査において、高速信号転送技術及び高速データ処理技術を開発し、競合に比較しローコストで高速、かつ正確な検査を提供、また開発した高速データ伝送技術は、今後主流となる4K/8Kのディスプレイ向けICの検査に対応しています。また、ディスプレイデバイスの薄型化を実現する上で必須となる、TDDI(タッチパネル機能を融合したパネル)検査機能を持たせ、ディスプレイドライバー部分の検査とTDDIの検査をワンタッチで行える機能を準備、検査時間の低減を提案しています。同時に同装置の高速ロジック機能を活用した、先端高速ロジックIC検査にも対応することが可能です。

 

<技術サポート>

 当社は、当社製品の導入から試作、量産立ち上げまで、顧客に徹底した技術サポートを行なっております。当社製品導入後のアフターサポートにおいては、ローカライズを基本戦略とし、台湾は蔚華科技股份有限公司(以下、「スパイロックス社」という。)にサポートを委託し、中国国内はスパイロックス社の蘇州サービスセンター及び当社中国の子会社である偉恩測試技術(武漢)有限公司(以下、「ウインテスト武漢」という。)から直接素早い顧客対応を行なうことを基本としています。当社では、顧客にとって最大のメリットを得られるサービスが何かを常に考えながらサポートすることを心がけております。

 

③ウインテスト武漢(中国湖北省武漢市)及び大阪事業所の開設について

 当社は、「中国製造2025と関連政策・計画」(平成30年3月経済産業省)で報告されているように、今後中国における急峻な半導体産業の伸びと熟成(製造強国へのロードマップ)を鑑み、2020年1月に中国市場への本格進出を目的として、量産ができる製造工場を武漢市に設立いたしました。また、大阪事業所(開発、製造、組立)の能力の増強を行いました。これにより、既存装置の量産、改良及び改版はウインテスト武漢工場で行い、大阪事業所は、次世代装置の開発に集中できる環境を構築することができました。精密電子基板の修理等、既存装置につきましては、ウインテスト武漢の担当範疇とし、大阪事業所は、次世代開発と試作に集中することとしております。大幅な製造のコストダウン及び製造スピード並びに品質の向上を実現し、市場ニーズに合致した新製品の開発スピード向上が現実のものとなり、中国市場への展開を加速できる環境が整いました。

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合(%)

関係内容

(親会社)

武漢精測電子集団股份有限公司

(注)2.3

中華人民共和国

湖北省武漢市

278,144千

人民元

半導体検査装置事業

被所有

55.45

 

製品の販売役員の兼任2名

(連結子会社)

偉恩測試技術(武漢)有限公司

(注)1.2.3.4

中華人民共和国

湖北省武漢市

50,000千

人民元

半導体検査装置事業

所有

100.0

製品の販売

資金の貸付

役員の兼任2名

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社ではありません。

3.主要な事業の内容欄には、事業の種類別セグメントの名称を記載しております。

4.偉恩測試技術(武漢)有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えており、同社の主要な損益情報等は下記のとおりであります。

 

  主要な損益情報等 (1) 売上高   37,207千円

           (2) 経常損失  107,340千円

           (3) 当期純損失 107,340千円

           (4) 純資産額   538,933千円

           (5) 総資産額   924,465千円

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

 

2022年12月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

半導体検査装置事業

77

9

合計

77

9

(注)従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。

 

(2)提出会社の状況

 業務部門別の従業員数を示すと、次のとおりです。

2022年12月31日現在

 

業務部門別

従業員数(人)

開発部門

 

 40(6)

営業部門

 

  3 (1)

管理部門

 

 12(2)

合計

 

 559

(注)1.従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。

2.管理部門は、総務、経理、財務、経営企画室及びCSR室を包括する部門です。

 

 

 

 

 

 

 

2022年12月31日現在

従業員数(人)

平均年齢

平均勤続年数

平均年間給与(円)

55

9

52

1か月

17

7か月

4,935,869

(注)従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は( )内に外数で記載しております。

 

(3)労働組合の状況

 労使関係については特に記載すべき事項はありません。

 

2【事業等のリスク】

 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)市場動向の変動

 当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、イメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)、ディスプレイドライバIC等の半導体検査に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連機器で使用される、イメージセンサーやフラットパネルディスプレイを使用する機器等の市場動向に左右されやすい面もあります。

 これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。

 当社グループは各分野の装置において、独自技術を活かした先端・ハイエンドデバイス検査に重きを置きつつ、ニッチ市場を開拓することにより、これらの影響を受けにくい体制作りを推し進めております。

 なお、これらの機器市場、デバイス市場は、IT技術の進化とともに普及が進むモバイル・リビング端末を中心とした基幹産業として、5Gなどの通信の高速化技術の進展に伴い当面は拡大基調を継続すると思われますが、世界的な感染症の発生や、複数の消費国における天変地異、或いは金融関連の予想外の市場収縮時には当社装置の売上が減少し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)競合の状況(当社グループの主要製品である検査装置に関して)

 イメージセンサー関連では、強力な国内外競合メーカーが3社程度存在すると考えております。当社グループでは、競合他社と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を図る必要があり、現在2022年末の完成を目指したマルチプラットフォーム次世代検査装置の開発を加速させております。また同時にTOF検査を可能とする専用光源の開発に着手しており、当社検査装置の性能を100%引き出せる専用光源と共にリリースする計画です。

 ディスプレイのアレイ検査分野では、検査ニーズが抜き取り検査に限定されるなど、極わずかではありますが、当社の技術の維持を目的に新技術の研究継続と販売は続けるべきであると考えており、本分野における検査技術の特許維持は続けてまいります。また、今後は他の競合企業がより優れた技術を持って当該分野へ参入する可能性もあるものと考えておりますが、サービス体制の見直しを通じた、顧客満足度向上への活動を充実させ、今後特に普及が予測される有機EL検査装置、また引き続きプロジェクターなどで多用されるLCOSデバイスや高温ポリシリコン型デバイスの検査技術については顧客とともに新たな検査技術開発を継続します。

 ディスプレイドライバIC関連では国内外競合メーカーが3社程度存在すると考えております。当社グループは製品のコストパフォーマンスで優位性を保ちつつ、今後の4Kそして8K画像に対応する高度化が見込まれるするデバイス性能に適応してゆくためのデータの高速転送技術や、駆動周波数の高速化、そして高速データ処理技術等、検査機能拡張と検査の高速化オプションを継続開発し市場投入することで、顧客ニーズに応え続けるとともに他社との差別化を図ります。加えて、開発中の次世代検査装置は、筐体及びインターフェース、制御ソフトウエアを当社で今後開発する他の用途の検査装置と共通化(マルチプラットフォーム)することで、開発期間の短縮につながり、開発資源の有効活用の最大化を実現できることとなります。これは当社顧客、特にテストハウスにとって、一度購入した装置に新たに必要となる機能ボードを入れ替えることで、別の検査ニーズに対応できることが可能となることを意味します。従って顧客視点で見れば、導入リスクや検査コストの低減につなげることができるため、利益の最大化が可能となり、ひいては当社の売上に繋がり、ベンチマークなどの販売に係るコストを低減できることで、利益の確保そして企業価値の増大に大きく結びつくものと考えております。

 今後、検査装置事業は全般に競争が激しくなることが予想されますが、当社グループとしては、台湾並びに中国をメインマーケットと捉え、スパイロックス社との関係強化に加え当社の100%子会社ウインテスト武漢にベンチマーク向けデモ機を配備し協力に中国での営業活動を推進し、積極的に新規顧客の開拓を進めるとともに、既存ユーザーに対する製品のカスタマイズ・サポートを行うことで一層緊密な取引関係を構築、マーケットシェアの拡大を目指す方針であります。

 しかしながら、競合他社がさらに経営資源を投入した場合、あるいは国内外で新たな企業の参入があった場合には、当社グループの市場競争力及びマーケットシェアに影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)技術革新

 当社グループは、イメージセンサー、液晶ディスプレイ(アレイ)、LCD/有機ELドライバIC検査装置の販売並びに技術サポートを行っておりますが、これらデバイスの製造過程、あるいは検査手法に将来、予想もされないような劇的な技術革新が生じ、当社グループがこれに対応できない場合、現製品の需要減少などにより、当社グループの財政状態及び経営成績に影響が及ぶ可能性があります。

 

(4)特定の販売先への依存について

 当社グループが主たる市場と考える中国・台湾向けの販売は、当社の販売店であるスパイロックス社及び中国の当社製造子会社ウインテスト武漢を窓口としております。日本国向けの販売と中国・台湾向けの販売への比率は、当連結会計年度にて凡そ8:2となりました。

 当社グループは同販売代理店と良好な関係を維持しておりますが、今後も同社との関係強化に努めると同時に、当社の中国製造子会社ウインテスト武漢へのベンチマーク用デモ機配備など製造子会社の営業機能強化とリスクの分散を考えております。

 スパイロックス社とウインテスト武漢を通じた販売店戦略及び代理店戦略を取ってまいりますが、未来において、両社の販売先(チャンネル)に変化があった場合や、また政治的に大きな変化が発生したような場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)運転資金負担

 当社グループの事業に関しては、検査装置の受注、部材購入から納品、検収までに約半年から約1年の期間がかかる場合があります。また、その売上高は大規模なシステムになると、数千万円から1億円程になり、それらの支払方法の多くは、ファクタリングや手形取引、また国際手形LCなどであります。一方、仕入先及び外注先に対する買掛金の支払いは、検収後約1か月後となっております。

 このような事業特性上、当社グループには絶えず運転資金負担が発生し、大量の受注が集中した場合には、相当額の運転資金負担が予測されます。

 

(6)仕入先、外注先との関係について

 当社グループと、仕入先、外注先との関係は良好でありますが、取引先の信用リスクを含む何らかの理由で現仕入先、外注先との関係を維持できなくなった場合は、代替委託先の選定及び技術指導にある程度の時間を要し、出荷スケジュールに遅れが発生する可能性があります。また、業容を拡大していく上で安定的な外注先の確保ができない場合には、当社グループの経営成績に影響が生じる可能性があります。

 

(7)M&Aに関するリスク

 当社グループは、成長戦略のひとつとして、今後、市場拡大が見込まれる汎用ロジック検査分野、メモリーデバイス検査分野、それらに加えて、中長期目標としてパワーデバイス検査装置分野への参入を目的に、当該分野におけるM&Aによる企業価値の向上を計画してまいります。

 M&Aの実施に当たっては、事前に収益性や投資回収可能性に関する十分な調査及び検討を行っておりますが、買収後における事業環境の変化や想定外の事態の発生等により、買収事業が当初の目標どおりに推移せず、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)継続企業の前提に関する重要事象等

 当社グループは、前連結会計年度においては引合いのあった売上・受注時期がずれ込み、業況は低調に推移した結果、前連結会計年度における売上高は307,576千円となり、営業損失730,710千円を計上、親会社株主に帰属する当期純損失629,178千円を計上いたしました。なお、営業キャッシュ・フローは、856,085千円のマイナスとなりました。

 当連結会計年度において当社グループの半導体検査装置事業については、長期化するウクライナ情勢の影響が物流やエネルギーにまで及んできていることに加え、中国において特に当連結会計年度前半は、新型コロナウイルス感染症の感染急拡大となり、中国各地で広範囲のロックダウンが行われ、加えて当連結会計年度半ば以降は上半期の影響と先進国や中国のテレワーク需要が急速に減少、半導体市況は急速に悪化したことで、半導体がダブつくこととなりました。当社顧客においても工場稼働率を6割程度に減産せざるを得ないなど大きな影響を受け、前連結会計年度にもまして営業活動やエンジニアの渡航は勿論、中国国内の営業や技術者の移動も困難を極め、営業活動と技術者による作業等に大きな制約が生じ、結果、当社グループの事業活動に大きな影響を与え、追加受注、売上時期は次年度以降となる見込みとなりました。その結果、当連結会計年度における半導体検査装置事業の売上高は207,470千円と低調に終わりました。

 よって、当社グループの連結ベース売上高は、210,315千円にとどまり、営業損失693,502千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を686,241千円計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、613,481千円のマイナスとなりました。

 上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュ・フローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

 当社グループでは、こうした状況を早期に解消又は改善すべく対応策に取り組んでおりますが、現時点では継続企業の前提に関する重要な不確実性が認められます。

 当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

 

事業施策

1.中国国内での受注販売活動の促進

 まず、2022年下半期から顕在化したテレワークの終了や、中国各地でのロックダウンの影響で最終製品の更新サイクルが鈍化し、半導体チップ特にスマートフォンやPC、そしてIT機器などの需要が大きく後退、各半導体工場における在庫調整が発生、市況は大きく後退しています。このような状況から、IT需要の急減速を原因とした最終製品の在庫増が嫌気され、薄型パネルを含めた、PC等の組立用半導体部材の在庫調整を急ぐデザインハウスの計画修正を受ける形でOSAT は設備投資を抑制しており、市場は新規設備投資に慎重な姿勢に変化しています。しかし、中期的に2023年以降の半導体市場は、各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界(VRやメタバース)が急速に開発・開拓され、広範な需要に支えられ伸長するものと想定されております。

 また、近年の半導体の複雑化や集積度向上(例、線幅4nmから2nm)は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。

 当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、液晶パネルに使われるLCDドライバICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も大きな伸びが期待される分野です。当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、2021年から販売を開始し、2022年時点において、装置の貸出しを伴うベンチマークに積極的に取組み、お客様から量産ラインへの投入評価をいただくことができましたが、上述のような理由から新規の受注にはまだ至っておりません。このことから受注済みの装置の出荷売上並びに、国内顧客からの新規受注の一部は、次年度以降を予定しております。

 今後、販売店戦略の見直し、及び当社の中国製造子会社「偉恩測試技術(武漢)有限公司」(以下、「ウインテスト武漢)という。)との体制強化を行い、受注残の早期納入、海外営業と海外アフターサポート体制の強化を進め、営業活動を見直してまいります。さらに、当社100%出資のウインテスト武漢においては、コストの削減と顧客対応力の両方を強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。中国市場攻略のスピードアップを進めるため、大手優良デザインハウス数社に絞った戦略を取り営業、納入、サポートと一貫体制を敷き、顧客からの信頼獲得を図ってまいります。

 

2.技術開発の強化

 先端ロジックIC検査装置(1024チャンネル、875Mbps)に関しては、国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置と共用することで、より広範囲のロジックIC検査に対応できるように計画し、2023年度中には開発を完了する予定です。

 また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用、且つ大阪事業所の技術陣と協働し、今後の市場拡大が見込まれるメモリーデバイス検査分野、5Gとその後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。

 

3.隣接領域の展開と製品化

 自重補償機構技術では、新型コロナウイルス禍による停滞を経て、引き続き学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターとともに地元の機械加工製造会社を選定し最終製品化に向けて進めてまいります。当該装置は、当社の検査装置とウェーハ又はハンドラーとのドッキングに使用する「マニピュレータ」で製品化を目指し、検査装置のポゴタワーと呼ばれる着脱補助装置とします。なお、基本設計、特許関連の手続きは終えております。

 半導体IoTセンサー分野では、株式会社TAOS研究所(神奈川県横浜市港北区)及び奈良県立大学と進めております脈波を利用したヘルスケア管理システムは、2022年4月4日に開示しましたように製品化を行い、評価を兼ねて医療機関への設置を行っております。なお、販売に関しましては、お知らせのとおりTAOS研究所に一任する方向です。

 

財務施策

 財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2022年1月31日開催の取締役会において、三田証券を割当先とする第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2022年12月31日までに新株予約権の行使によって417,642千円の資金調達を実施しました。また、当社グループとして、当連結会計年度中に金融機関等から合計277,030千円の借入を行いました。

 これにより、今後の半導体検査装置事業に必要な中国における工場や拠点設立資金及び開発、運転資金並びに新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて財務基盤の強化を図りました。また昨今、当社の検査装置に不可欠な半導体部品の大幅な納期遅延、価格高騰を受け、タイムリーな製造ができるように早期の部材仕入れを行った結果、運転資金となる現預金が減少しております。しかしながら、前記の新株予約権行使による資金調達は、昨今の株価低迷により当初計画した調達予定額に3億円程度未達で終了しましたので、更なる財務基盤の安定化のために、この度、2023年1月13日開催の取締役会において、GFA株式会社を割当先とする第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2023年1月30日にその引受代金の払込も完了し、その行使による運転資金の調達を見込んでいます。今後とも筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社及び金融機関からの資金調達の施策を継続して実施してまいります。

 以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、新型コロナウイルス禍による中国各地でのロックダウン、及び半導体市場の生産調整などから、設備投資の大幅な減退をうけ半導体市場は大きく低迷し、当社がメイン市場とする海外受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国のロックダウンが緩和される次年度以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

 

 なお、連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を連結財務諸表に反映しておりません。

4【経営上の重要な契約等】

 該当事項はありません。

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1)提出会社

2022年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

車両運搬具

(千円)

合計

(千円)

本社

(横浜市西区)

半導体検査装置事業

研究開発設備

14(2)

その他

9(2)

大阪事業所

(大阪市北区)

半導体検査装置事業

研究開発設備

26(4)

その他

6(1)

合計

55(9)

(注)1.従業員数は、就業人員であり、( )内は外書で嘱託、パート社員です。

2.リース契約による主な賃借設備はありません。

3.主要な賃借中の設備は、本社の事務所、大阪事業所の事務所及び工場となります。

 

(2)海外子会社

2022年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額

従業員数

(人)

車両運搬具

(千円)

工具、器具

及び備品

(千円)

リース資産

(千円)

合計

(千円)

偉恩測試技術(武漢)有限公司

本社

(中華人民共和国湖北省武漢市)

半導体検査装置事業

本社

事務所

22(-)

(注)従業員数は、就業人員であり、( )内は外書で嘱託、パート社員です。

 

①【株式の総数】

 

種類

発行可能株式総数(株)

普通株式

50,000,000

50,000,000

 

①【ストックオプション制度の内容】

第8回新株予約権(無償ストックオプション)

決議年月日

2020年2月20日

付与対象者の区分及び人数(名)

当社取締役 3

当社使用人 38

当社関係会社の使用人 2

新株予約権の数(個)

250,000(注)1

新株予約権の目的となる株式の種類、内容及び数(株)

普通株式 250,000(注)1

新株予約権行使時の払込金額(円)

254(注)2

新株予約権の行使期間

自 2020年8月1日 至 2025年7月31日(注)3

新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価額及び資本組入額(円)

発行価額 254

資本組入額 127

(注)4

新株予約権の行使の条件

(注)5

新株予約権の譲渡に関する事項

譲渡による本新株予約権の取得については、当社の取締役会の決議による承認を要するものとする。

組織再編成行為に伴う新株予約権の交付に関する事項

(注)7

 ※   当事業年度の末日(2022年12月31日)における内容を記載しております。提出日の前月末現在(2023年2月28日)において、記載すべき内容が当事業年度の末日における内容から変更がないため、提出日の前月末現在に係る記載を省略しております。

(注)1. 本新株予約権1個当たりの目的である株式の数(以下、「付与株式数」という。)は、当社普通株式1株とする。

なお、付与株式数は、本新株予約権の割当日後、当社が株式分割(当社普通株式の無償割当てを含む。以下同じ。)又は株式併合を行う場合、次の算式により調整されるものとする。ただし、かかる調整は、本新株予約権のうち、当該時点で行使されていない新株予約権の目的である株式の数についてのみ行われ、調整の結果生じる1株未満の端数については、これを切り捨てるものとする。

調整後付与株式数=調整前付与株式数×分割(又は併合)の比率

また、本新株予約権の割当日後、当社が合併、会社分割又は資本金の額の減少を行う場合その他これらの場合に準じ付与株式数の調整を必要とする場合には、合理的な範囲で、付与株式数は適切に調整されるものとする。

2. 本新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、次により決定される1株当たりの払込金額(以下、「行使価額」という。)に、付与株式数を乗じた金額とする。

行使価額は、本新株予約権を割り当てる日の属する月の前月の各日(取引が成立していない日を除く。)における東京証券取引所における当社普通株式の普通取引の終値の平均値に1.05を乗じた金額(1円未満の端数は切り上げ)とする。ただし、当該金額が本新株予約権の割当日の終値(取引が成立していない場合はそれに先立つ直近日の終値)を下回る場合は、当該終値の価額とする。

なお、本新株予約権の割当日後、当社が株式分割又は株式併合を行う場合、次の算式により行使価額を調整し、調整による1円未満の端数は切り上げる。

調整後行使価額

調整前行使価額

×

分割・併合の比率

また、本新株予約権の割当日後、当社が当社普通株式につき時価を下回る価額で新株の発行又は自己株式の処分を行う場合(新株予約権の行使に基づく新株の発行及び自己株式の処分並びに株式交換による自己株式の移転の場合を除く。)、次の算式により行使価額を調整し、調整による1円未満の端数は切り上げる。

 

 

 

 

既発行株式数

新規発行株式数 × 1株当たり払込金額

調整後行使価額

調整前行使価額

×

新規発行前の1株当たり時価

 

 

 

 

既発行株式数 + 新規発行株式数

なお、上記算式において「既発行株式数」とは、当社普通株式にかかる発行済株式総数から当社普通株式にかかる自己株式数を控除した数とし、また、当社普通株式にかかる自己株式の処分を行う場合には、「新規発行株式数」を「処分する自己株式数」に読み替えるものとする。

さらに、上記のほか、本新株予約権の割当日後、当社が他社と合併する場合、会社分割を行う場合、その他これらの場合に準じて行使価額の調整を必要とする場合には、当社は、合理的な範囲で適切に行使価額の調整を行うことができるものとする。

3. 2020年8月1日から2025年7月31日までとする。ただし、新株予約権の割当日の翌日から起算して2年を経過した日より3年間とする。

4.① 本新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金の額は、会社計算規則第17条第1項に従い算出される資本金等増加限度額の2分の1の金額とする。計算の結果1円未満の端数が生じたときは、その端数を切り上げるものとする。

② 本新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本準備金の額は、上記①記載の資本金等増加限度額から、上記①に定める増加する資本金の額を減じた額とする。

5.① 新株予約権者は、権利行使時においても、当社取締役等(社外取締役及び監査等委員である取締役を含む。)及び従業員並びに当社関係会社の取締役等の地位にあることを要する。ただし、当社の取締役等及び当社関係会社の取締役等を任期満了により退任した場合、又は定年退職その他正当な理由のある場合はこの限りではない。

② 新株予約権者の相続人による本新株予約権の行使は認めない。

③ 本新株予約権の行使によって、当社の発行済株式総数が当該時点における発行可能株式総数を超過することとなるときは、当該本新株予約権の行使を行うことはできない。

④ 各本新株予約権1個未満の行使を行うことはできない。

6.(1)当社が消滅会社となる合併契約、当社が分割会社となる会社分割についての分割契約もしくは分割計画、又は当社が完全子会社となる株式交換契約もしくは株式移転計画について株主総会の承認(株主総会の承認を要しない場合には取締役会決議)がなされた場合は、当社は、当社取締役会が別途定める日の到来をもって、本新株予約権の全部を無償で取得することができる。

(2)新株予約権者が権利行使をする前に、上記5.に定める規定により本新株予約権の行使ができなくなった場合は、当社は新株予約権を無償で取得することができる。

 

7. 当社が、合併(当社が合併により消滅する場合に限る。)、吸収分割、新設分割、株式交換又は株式移転(以上を総称して以下、「組織再編行為」という。)を行う場合において、組織再編行為の効力発生日に新株予約権者に対し、それぞれの場合につき、会社法第236条第1項第8号イからホまでに掲げる株式会社(以下、「再編対象会社」という。)の新株予約権を以下の条件に基づきそれぞれ交付することとする。ただし、以下の条件に沿って再編対象会社の新株予約権を交付する旨を、吸収合併契約、新設合併契約、吸収分割契約、新設分割計画、株式交換契約又は株式移転計画において定めた場合に限るものとする。

(1)交付する再編対象会社の新株予約権の数

新株予約権者が保有する新株予約権の数と同一の数をそれぞれ交付する。

(2)新株予約権の目的である再編対象会社の株式の種類

再編対象会社の普通株式とする。

(3)新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数

組織再編行為の条件を勘案のうえ、上記1.に準じて決定する。

(4)新株予約権の行使に際して出資される財産の価額

交付される各新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、組織再編行為の条件等を勘案のうえ、上記2.で定められる行使価額を調整して得られる再編後行使価額に、上記7.(3)に従って決定される当該新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数を乗じた額とする。

(5)新株予約権を行使することができる期間

上記3.に定める行使期間の初日と組織再編行為の効力発生日のうち、いずれか遅い日から上記3.に定める行使期間の末日までとする。

(6)新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金及び資本準備金に関する事項

上記4.に準じて決定する。

(7)譲渡による新株予約権の取得の制限

譲渡による取得の制限については、再編対象会社の取締役会の決議による承認を要するものとする。

 

②【ライツプランの内容】

該当事項はありません。

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2022年12月31日現在

区分

株式の状況(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の

状況

(株)

政府及び

地方公共

団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人

その他

個人以外

個人

株主数

(人)

1

27

32

21

25

7,211

7,317

所有株式数

(単元)

559

14,335

2,610

207,289

523

135,346

360,662

5,800

所有株式数の割合(%)

0.15

3.98

0.72

57.47

0.15

37.53

100.00

(6)【大株主の状況】

 

 

2022年12月31日現在

氏名又は名称

住所

所有株式数

(株)

発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%)

Wuhan Jingce Electronic Group Co., Ltd.

(常任代理人 三田証券株式会社

代表取締役社長 門倉 健仁)

11th Floor,Building 1, 48#(Beigang Industrial Park), Shucheng Road, Hongshan District, Wuhan City, Hubei Province, PRC

(東京都中央区日本橋兜町3番11号)

20,000,000

55.44

大畑 雅稔

静岡県静岡市清水区

1,538,300

4.26

PHILLIlP SECURITIES(HONG KONG)LIMITED

(常任代理人 フィリップ証券株式会社

取締役社長 下山均)

UNITED CTR 11/F, QUEENSWAY 95, ADMIRALTY, HONGKONG

(東京都中央区日本橋兜町4番2号)

392,800

1.08

新中 一志

広島県広島市東区

302,500

0.83

楽天証券株式会社

東京都港区南青山2丁目6番21号

245,700

0.68

いちよし証券株式会社

東京都中央区日本橋茅場町1丁目5番8号

181,100

0.50

松村 正人

神奈川県座間市

156,100

0.43

株式会社SBI証券

東京都港区六本木1丁目6番1号

142,648

0.39

有限会社コールネット

広島県広島市東区牛田早稲田4丁目7-45-102

141,100

0.39

JPモルガン証券株式会社

東京都千代田区丸の内2丁目7-3 東京ビルディング

140,300

0.38

23,240,548

64.43

①【連結貸借対照表】

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2021年12月31日)

当連結会計年度

(2022年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

219,109

278,480

受取手形及び売掛金

36,517

売掛金

21,058

電子記録債権

21,670

商品及び製品

159,086

215,344

仕掛品

813,968

797,167

原材料及び貯蔵品

510,474

506,251

前渡金

11,421

8,677

未収消費税等

45,418

13,270

その他

74,785

15,381

流動資産合計

1,870,782

1,877,301

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物

8,182

8,182

減価償却累計額

8,182

8,182

建物(純額)

車両運搬具

8,885

8,885

減価償却累計額

8,885

8,885

車両運搬具(純額)

工具、器具及び備品

181,952

181,952

減価償却累計額

181,952

181,952

工具、器具及び備品(純額)

有形固定資産合計

投資その他の資産

 

 

その他

28,313

27,827

貸倒引当金

2,884

2,884

投資その他の資産合計

25,429

24,943

固定資産合計

25,429

24,943

資産合計

1,896,211

1,902,244

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2021年12月31日)

当連結会計年度

(2022年12月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

82,766

21,750

短期借入金

157,030

1年内返済予定の長期借入金

13,020

32,064

未払金

49,821

75,020

未払法人税等

848

10,689

前受金

4,810

契約負債

45,696

製品保証引当金

1,907

300

その他

48,699

31,183

流動負債合計

201,873

373,734

固定負債

 

 

長期借入金

96,964

169,030

リース債務

514

343

資産除去債務

6,325

6,418

その他

106

固定負債合計

103,910

175,791

負債合計

305,783

549,526

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

1,000,000

1,210,563

資本剰余金

1,286,486

1,497,050

利益剰余金

775,689

1,468,555

株主資本合計

1,510,797

1,239,059

その他の包括利益累計額

 

 

為替換算調整勘定

70,434

104,158

その他の包括利益累計額合計

70,434

104,158

新株予約権

9,196

9,500

純資産合計

1,590,428

1,352,717

負債純資産合計

1,896,211

1,902,244

【連結損益計算書】

 

 

(単位:千円)

 

 前連結会計年度

(自 2021年1月1日

 至 2021年12月31日)

 当連結会計年度

(自 2022年1月1日

 至 2022年12月31日)

売上高

307,576

※1 210,315

売上原価

※4 289,515

※4 148,156

売上総利益

18,061

62,158

販売費及び一般管理費

※2,※3 748,771

※2,※3 755,660

営業損失(△)

730,710

693,502

営業外収益

 

 

受取利息

558

85

為替差益

56,570

11,304

補助金収入

4,722

3,763

その他

1,306

1,003

営業外収益合計

63,156

16,157

営業外費用

 

 

支払利息

766

4,727

その他

497

1,691

営業外費用合計

1,264

6,419

経常損失(△)

668,818

683,764

特別利益

 

 

関係会社株式売却益

41,454

特別利益合計

41,454

特別損失

 

 

減損損失

3,392

特別損失合計

3,392

税金等調整前当期純損失(△)

630,756

683,764

法人税、住民税及び事業税

2,620

2,476

法人税等還付税額

4,198

法人税等合計

1,577

2,476

当期純損失(△)

629,178

686,241

親会社株主に帰属する当期純損失(△)

629,178

686,241

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であ

り、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となってい

るものであります。

 したがって、当社グループは「半導体検査装置事業」及び「新エネルギー関連事業」の2つを報告セグ

メントとしております。

 「半導体検査装置事業」は、イメージセンサー、ディスプレイ及びディスプレイのドライバICの製造工

程の各検査工程に使用される検査装置の開発、設計、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。

 「新エネルギー関連事業」は太陽光発電システムの保守点検・整備・保証管理に関する事業等を展開し

ています。

 なお、報告セグメント「新エネルギー関連事業」については、2021年10月21日付にてオランジュ株式会社の全株式を売却したことから、当連結会計年度において報告セグメントを廃止しております。

 

①【貸借対照表】

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2021年12月31日)

当事業年度

(2022年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

204,261

265,992

受取手形及び売掛金

※1 36,977

売掛金

21,058

電子記録債権

21,670

商品及び製品

145,301

167,692

仕掛品

596,498

534,269

原材料及び貯蔵品

78,705

76,079

関係会社短期貸付金

80,000

前払費用

6,805

7,278

未収消費税等

45,418

13,270

その他

31,871

※1 43,334

流動資産合計

1,145,839

1,230,645

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物

8,182

8,182

減価償却累計額

8,182

8,182

建物(純額)

車両運搬具

8,885

8,885

減価償却累計額

8,885

8,885

車両運搬具(純額)

工具、器具及び備品

181,952

181,952

減価償却累計額

181,952

181,952

工具、器具及び備品(純額)

有形固定資産合計

投資その他の資産

 

 

関係会社出資金

802,500

802,500

長期前払費用

3,709

4,623

その他

24,604

23,204

貸倒引当金

2,884

2,884

投資その他の資産合計

827,929

827,443

固定資産合計

827,929

827,443

資産合計

1,973,769

2,058,089

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2021年12月31日)

当事業年度

(2022年12月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

8,104

14,308

短期借入金

100,000

1年内返済予定の長期借入金

13,020

32,064

未払金

※1 12,935

24,936

未払費用

32,823

15,801

未払法人税等

848

10,689

前受金

4,810

契約負債

27,206

預り金

6,861

4,550

製品保証引当金

1,907

300

その他

2,062

277

流動負債合計

83,374

230,134

固定負債

 

 

長期借入金

96,964

169,030

資産除去債務

6,325

6,418

その他

620

343

固定負債合計

103,910

175,791

負債合計

187,284

405,926

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

1,000,000

1,210,563

資本剰余金

 

 

資本準備金

1,000,000

1,210,563

その他資本剰余金

286,486

286,486

資本剰余金合計

1,286,486

1,497,050

利益剰余金

 

 

その他利益剰余金

 

 

繰越利益剰余金

509,197

1,064,951

利益剰余金合計

509,197

1,064,951

株主資本合計

1,777,288

1,642,662

新株予約権

9,196

9,500

純資産合計

1,786,484

1,652,162

負債純資産合計

1,973,769

2,058,089

②【損益計算書】

 

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(自 2021年1月1日

 至 2021年12月31日)

当事業年度

(自 2022年1月1日

 至 2022年12月31日)

売上高

※1 254,269

※1 236,025

売上原価

 

 

商品及び製品期首棚卸高

78,919

145,301

当期製品製造原価

308,920

178,243

当期商品仕入高

4,147

906

合計

391,987

324,451

他勘定振替高

2,566

商品及び製品期末棚卸高

145,301

167,692

売上原価合計

※1 246,685

※1 154,193

売上総利益

7,584

81,832

販売費及び一般管理費

※1,※2 596,591

※1,※2 624,187

営業損失(△)

589,007

542,355

営業外収益

 

 

受取利息

381

1,176

為替差益

43,619

196

その他

1,483

714

営業外収益合計

45,484

2,088

営業外費用

 

 

支払利息

645

4,693

その他

497

1,691

営業外費用合計

1,143

6,384

経常損失(△)

544,665

546,652

特別利益

 

 

関係会社株式売却益

26,999

関係会社事業損失引当金戻入額

10,139

特別利益合計

37,138

特別損失

 

 

減損損失

3,392

特別損失合計

3,392

税引前当期純損失(△)

510,919

546,652

法人税、住民税及び事業税

2,476

2,476

法人税等還付税額

4,198

法人税等合計

1,721

2,476

当期純損失(△)

509,197

549,129