（注）１．第26期、第27期、第29期及び第30期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第28期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在していないため記載しておりません。

２．株価収益率については、第26期、第27期、第29期及び第30期においては、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

３．第28期は、決算期変更により2020年８月１日から2020年12月31日までの５か月間となっております。

４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、当連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準を適用した後の指標等となっております。

（注）１．第26期、第27期、第29期及び第30期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。第28期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、希薄化効果を有している潜在株式が存在していないため記載しておりません。

２．株価収益率については、第26期、第27期、第29期及び第30期においては、当期純損失であるため記載しておりません。

３．最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所（市場第二部）におけるものであり、2022年４月４日以降は同取引所（スタンダード市場）におけるものであります。

４．第28期は、決算期変更により2020年８月１日から2020年12月31日までの５か月間となっております。

５．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日)等を当事業年度の期首から適用しており、当事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準などを適用した後の指標等となっております。

(1）会社設立の経緯

　当社は、1993年８月横浜市においてウインテスト有限会社を創業、自動検査装置WTS-101Aの開発を開始し、その後、外部からの資金調達を行い1995年７月ウインテスト株式会社（資本金10,000千円）を横浜市中区花咲町に設立、協力会社と共に初代の販売装置となったWTS-103Cを開発、その後業容を拡大、2003年ベストセラー機となるWTS-311を米国ハイテク会社の協力のもと開発に成功、本格的に販売を開始し2003年９月東証マザーズ市場に上場いたしました。

(2）事業内容の変遷

　当社グループは、主業務とする半導体検査市場においてファブレスを標榜しておりましたが、開発した技術、製造に関する技術の蓄積が難しいことから、2019年３月に大阪事業所を開設、製造工場を設立するに至りました。これを機に、検査装置の開発及び製造体制の強化を行い、2020年１月に中国武漢市に製造拠点を開設しました。これにより、技術の継承面での弱点であったファブレスから製造能力を持つことで、技術の蓄積が可能となり、市場開拓の要となる顧客からの信頼強化ができました。また世界的な環境問題となるCO²の削減が叫ばれるなか、他社様検査装置比較で大幅な低消費電力動作を可能とするWTS-577シリーズを開発し市場に供給しております。当社グループは、半導体検査装置事業を主とする横浜本社及び大阪事業所、そして中国の製造販売子会社で構成されております。

(1）半導体検査装置事業

①半導体検査装置事業について

　当社は、先端ロジックIC、イメージセンサーIC、ディスプレイ-アレイ並びにディスプレイドライバICの製造工程の各検査工程に使用される検査装置の開発、製造、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。

　当社装置は、イメージセンサーIC及びディスプレイドライバICについてはシリコンウェーハ検査からパッケージ完成品検査まで、ディスプレイ-アレイについては、アレイ検査から光学検査まで幅広くカバーが可能です。以下に各製造工程における検査を示します。なお、当社の検査装置は、網掛けされている各検査工程で用いられます。

A. ＜先端ロジック、イメージセンサー、ディスプレイドライバIC製造工程＞

B.＜ディスプレイ製造工程＞

　当社の半導体検査装置は上記A.B.の工程に導入され、前工程と呼ばれるウエーハ工程での検査並びに後工程と呼ばれるICやディスプレイの組立後のパッケージ検査の両工程に導入され使われています。

＜製品とデバイス検査の関係表＞

（注）１．WTS-311NXシリーズ：一眼レフなどの大型高精細イメージセンサーIC検査装置

２．WTS-311NXLシリーズ：有機EL、低温/高温ポリシリコン液晶等のディスプレイのアレイ検査装置

３．WTS-577SRシリーズ：LCD及び有機ELドライバIC、先端ロジックIC検査対応、省電力、高速、高精度検査装置

４．WTS-9000シリーズ：マルチプラットフォーム半導体検査装置

②当社製品の特徴について

＜検査装置の汎用性＞

　当社の検査装置は、半導体の電気的検査を必要とする全ての工程で、被測定ICに対応したテストパッケージとプローブカード（ソケット）を用意するだけであらゆる検査対応が可能で汎用性に富んだ構成をとっております。

＜イメージセンサーの検査＞

　当社のイメージセンサーの検査装置は、業界最大画素検査能力（3億8千万画素までの取り込みと一括検査）を持ち、業界で唯一の一眼レフ専用設計（大判センサー）とするWTS-311NXとスマホ等で必要とされる小型センサー向け多数個同時測定能力を持つWTS-377シリーズとなります。両装置とも色むら検査を可能としています。またWTS-311NXでは、話題となっているTOF検査も当社開発の専用光源を組み合わせることで可能としております。

＜ディスプレイのアレイ検査＞

　低温/高温ポリシリコン型TFT液晶の画素には、画素スイッチと微小な保持容量で形成される画素回路があります。また、これらを総称してアレイと呼びます。アレイの周りには周辺回路と呼ばれるドライバー回路、DAコンバータ等があります。当社の製品は、高速応答する画素回路並びに周辺回路を電気的に検査するアレイ検査に特徴があります。特に、低温/高温ポリシリコン型TFT液晶は、デバイスや周辺回路における電子の動作速度が速い上に画素の保持容量が小さく困難な検査の一つです。

　当社は、このアレイ検査を確立し、ポリシリコン、シリコン両タイプのディスプレイのアレイ検査で強みを発揮していると考えております。また、有機ELディスプレイの測定方法については、既に特許２件を取得しており、測定技術を確立しています。

＜ディスプレイドライバーIC検査＞

　有機ELを含むすべての液晶の画素はLCDドライバーICと呼ばれる素子で画素が駆動されることで綺麗な画像を表示します。液晶や有機ELはこのLCDドライバーからの微小な信号変化を受けて微妙な明るさ（色合い）の変化を起こします。従ってLCDドライバーには非常に正確な信号の出力が求められるのと同時に、高画素化により膨大な信号量を決まった時間内に送る高速化の技術が必須となってまいりました。

　当社はこのLCDドライバーの検査において、高速信号転送技術及び高速データ処理技術を開発し、競合に比較しローコストで高速、かつ正確な検査を提供、また開発した高速データ伝送技術は、今後主流となる４K/８Kのディスプレイ向けICの検査に対応しています。また、ディスプレイデバイスの薄型化を実現する上で必須となる、TDDI（タッチパネル機能を融合したパネル）検査機能を持たせ、ディスプレイドライバー部分の検査とTDDIの検査をワンタッチで行える機能を準備、検査時間の低減を提案しています。同時に同装置の高速ロジック機能を活用した、先端高速ロジックIC検査にも対応することが可能です。

＜技術サポート＞

　当社は、当社製品の導入から試作、量産立ち上げまで、顧客に徹底した技術サポートを行なっております。当社製品導入後のアフターサポートにおいては、ローカライズを基本戦略とし、台湾は蔚華科技股份有限公司（以下、「スパイロックス社」という。）にサポートを委託し、中国国内はスパイロックス社の蘇州サービスセンター及び当社中国の子会社である偉恩測試技術（武漢）有限公司（以下、「ウインテスト武漢」という。）から直接素早い顧客対応を行なうことを基本としています。当社では、顧客にとって最大のメリットを得られるサービスが何かを常に考えながらサポートすることを心がけております。

③ウインテスト武漢（中国湖北省武漢市）及び大阪事業所の開設について

　当社は、「中国製造2025と関連政策・計画」（平成30年３月経済産業省）で報告されているように、今後中国における急峻な半導体産業の伸びと熟成（製造強国へのロードマップ）を鑑み、2020年１月に中国市場への本格進出を目的として、量産ができる製造工場を武漢市に設立いたしました。また、大阪事業所（開発、製造、組立）の能力の増強を行いました。これにより、既存装置の量産、改良及び改版はウインテスト武漢工場で行い、大阪事業所は、次世代装置の開発に集中できる環境を構築することができました。精密電子基板の修理等、既存装置につきましては、ウインテスト武漢の担当範疇とし、大阪事業所は、次世代開発と試作に集中することとしております。大幅な製造のコストダウン及び製造スピード並びに品質の向上を実現し、市場ニーズに合致した新製品の開発スピード向上が現実のものとなり、中国市場への展開を加速できる環境が整いました。

（注）１．特定子会社に該当しております。

２．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社ではありません。

３．主要な事業の内容欄には、事業の種類別セグメントの名称を記載しております。

４．偉恩測試技術（武漢）有限公司については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えており、同社の主要な損益情報等は下記のとおりであります。

　　主要な損益情報等　(1)　売上高　　　37,207千円

　　　　　　　　　　　(2)　経常損失　 107,340千円

　　　　　　　　　　　(3)　当期純損失 107,340千円

　　　　　　　　　　　(4)　純資産額   538,933千円

　　　　　　　　　　　(5)　総資産額   924,465千円

(1）連結会社の状況

（注）従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は（　）内に外数で記載しております。

(2）提出会社の状況

　業務部門別の従業員数を示すと、次のとおりです。

（注）１．従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は（　）内に外数で記載しております。

２．管理部門は、総務、経理、財務、経営企画室及びCSR室を包括する部門です。

（注）従業員数は就業人員であり、嘱託、パート社員は（　）内に外数で記載しております。

(3）労働組合の状況

　労使関係については特に記載すべき事項はありません。

　文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

１．経営方針

(1) 会社の経営の基本方針

ミッション：半導体の自動検査技術で人々の豊かな生活と幸せ、社会の発展に貢献します。

ビジョン：（我々のあるべき姿）

DXと人との主要インターフェースである「ディスプレイと周辺デバイス」、そして電子の目「イメージセンサー」を始めとする半導体の自動検査における、トップリーダーを目指し、世界的企業へと成長する。
 

バリュー（会社価値の創造において優先すること）

　①我々は、顧客満足を第一にする

　②我々は、自分の事業領域に、常に創造・挑戦し、No.1を目指す

　③我々は、高い製品品質と持続的な改善を通じ顧客に貢献する

　④我々は、PDCAを早く回し、スピード感を持って、目標を達成する

　⑤我々は、仕事を通じ、豊かで生きがいのある人生を構築する

(2) 目標とする経営指標

　デジタルと人間のコミュニケーションは「ディスプレイ：出力」と「イメージセンサー：入力」が主流になる。我々は、人とデジタルを繋ぐ最も重要な半導体を検査する仕事を、主軸にして事業を拡大します。売上高経常利益率20％以上の確保と配当性向30％の回復」を目標としております。このため当社は、次世代ディスプレイドライバIC向け検査装置、高精細化著しいイメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）分野向け検査装置並びに先端ロジックデバイス向けの検査装置の開発販売を継続し、メインマーケットを市場の消えた日本国内から中国、台湾に移し、事業の拡大を図ってまいります。引続きIoTヘルスケア市場への参入、インダストリー4.0を念頭においた、自重補償型マニピュレータの自社装置への実装を進め、また水素ナノイオン洗浄液市場を通した環境配慮型事業を推し進めてまいります。

(3) 中長期的な会社の経営戦略

　当社の検査装置の対象のひとつであるイメージセンサーの分野は、情報端末の市場拡大もさることながら、スマートフォンの画質を一眼レフに近づける技術開発がすすんでおり、カメラの複眼化が進み、ハイエンド製品では3眼が標準になっていますが、搭載個数がスマートフォンの商品力に直結するため、さらなる多眼化が進み、イメージセンサーの需要は大きく増加、また今後大きな市場が見込まれている高速通信規格である５G（第5世代移動通信システム）技術の普及拡大に合わせた車の自動運転など、本分野も同様に急拡大し2025年には2兆6,460億円（2019年比38.5％増）が予測されています。(株式会社富士キメラ総研：イメージング＆センシング関連市場総調査より）
　特に当社が力を入れる、ディスプレイドライバIC検査装置では、2020年10月に開発を完了し、2021年1月末より出荷を開始した新装置WTS-577SR、そしてその後継機にあたるWTS-577SXの、各有力顧客でのベンチマーク（お客様工場に装置を貸出し、実際の現場で量産半導体の検査ラインに投入し、検査スピードや精度、そしてデータの相関度などを評価いただくこと）は終了し、大阪事業所並びに当社100%製造子会社（ウインテスト武漢）での増産体制構築を完了、順次出荷を行っています。そして現在更に、高速、高精度な次世代機WTS-9000C（コンパクト）、WTS-9000 S（スタンダード）の開発を行っておおり、2023年末にリリースを行う方針です。同装置はLCDドライバー検査装置、イメージセンサー検査装置、先端ロジックデバイス検査装置、そしてフラッシュメモリーの検査にも、内部の一部のリソース基板を差し替えるだけで対応可能な装置として開発を進めております。

　2021年中は、WTS-577SRを使った積極的なベンチマークを伴う中国市場攻略の成果として、デザインハウス及びOSAT合わせて15社を超える顧客から量産可能との認定を頂きましたが、新型コロナウイルス禍の影響から納入タイミングの調整を頂いておりました。2022年はそれらベンチマーク装置の売上、並びに新規受注を目論んでおりましたが、当社が大きく期待を寄せた2022年下半期は、長引いた中国各地のロックダウンと先進各国のテレワーク終了に伴う、情報機器向け半導体部材がダブついたことを原因として、大きく半導体市場が低迷することとなり、貸出分及び準備をしていた出荷分につき2021年同様受注は低迷致しました。当社グループとしては、2022年中に会社体力並びに顧客への当社技術の啓蒙を目的に検査能力の向上を目指し2022年３月から９月にかけて複数の次世代検査装置オプションを開発完成させリリースを行いました。（次世代オプションを搭載したWTS-577SRのリリース、高速ドライバSSDR 2Gbps及び同4.0Gbps、ハンドラーテスト用超多ピンHIFIX装置、イメージセンサー検査装置用新光源装置「W LS150」、高速信号キャプチャ―ボードMIPI DPHY ２.５Gbps、等）これらの開発と並行してマルチプラットフォーム型次世代検査システムの開発を進行させています。

　2023年の営業の強化策としては、台湾の既存販売契約店及び当社中国子会社に加え、台湾Viccom社並びに日本の有力企業RSテクノロジーズ社と販売店契約を締結、更なる追加受注に向け営業活動をしてまいります。

２．経営環境

　当連結会計年度上半期における世界経済は、北京オリンピック終了後の中国を含むIT経済の回復に期待が寄せられましたが、全世界的に当初の想定を超えて猛威を奮う新型コロナウイルス禍の影響から北京オリンピック以前にも増して、感染防止のための規制が強くなり、各都市でのロックダウンが深刻な影響を半導体業界にもたらしました。また、同下半期は、感染爆発が一段落した2022年８月以降当局の規制緩和も大きく進み、隔離などの渡航制限が大きく緩和されたことで、営業活動またエンジニアの顧客現場でのベンチマーク活動が行えるようになりましたが、同時にその後に中国各地でのそれまでのロックダウン等の影響から、大きくスマホ等の需要落込みが顕在化、加えて先進各国で続けられていたテレワークが順次縮小し、PC需要及びネットワーク機器等需要が大きく落ち込むことになり、いわゆる巣籠り需要が急激に縮小した影響から半導体市場ではスマホなどの情報機器端末（LCDパネルや周辺半導体）とPC向け半導体部材がダブつき、大きく半導体市場が低迷することとなりました。（日本経済新聞、2022年12月16日付）加えて、物流の停滞や半導体材料の不足などを原因とし半導体工場稼働率は大きく低下する事態となりました。

　当社への影響としましては、上述の世界経済の状況を受け、新型コロナウイルス禍の影響が一段落し、停滞したビジネスが活発になると予想した当連結会計年度下半期に、市況の低下を原因とした設備投資のタイミング調整が入り、受注済み製品の納入タイミングの調整要求と、下半期に強い引合いが期待された顧客からの発注に影響が出ており、受注、売上は低調に推移しました。また、半導体部材のダブつきが報じらておりますが、依然として先端ロジック半導体など所謂産業用半導体チップは依然として品不足、入手困難な状態であり、当連結会計年度に調達した資金の一部で、部材の早期調達を行ないました。

　当社グループが属する半導体市場並びに表示デバイス市場の2022年度及び2023年の状況としては、2022年折り返しから、新型コロナウイルス禍による中国各地のロックダウンや、規制緩和後の爆発的な感染拡大、そしてロシア・ウクライナ情勢がエネルギー市場に深刻な影を落とすなどの影響が世界経済を混乱に陥れ、各方面に深刻な懸念が広がる状況となっております。足元では、各国が進めるウイズコロナ政策における、テレワーク需要も一段落したことなどを受け、半導体製造各社による在庫調整が2023年上半期まで続くとの見方がでています。テックプラス社の調査によれば、2022年第３四半期連結会計期間における製造工場の稼働率は平均65％ほど、第４四半期連結会計期間では61％ほどと述べています。

　2023年下半期以降の半導体市場は、各国政府の進めるDXつまり、デジタルトランスファーのさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や５G、６Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界（VRやメタバース）が急速に開発・開拓され、広範な需要に支えられ、長期的な当該市場は、足元も含め半導体サイクルと言われる短期需要変動を繰り返しつつも中長期的に大きな成長が予測されています。しかしながら、SEAJによると半導体製造装置市場の2023年度は、半導体・FPD共に投資の落込みが予想されるため、全体で６.６％減の３兆8,614億円と予測されています。

　表示デバイス市場は、2022年は上述のような環境の下、売上高、出荷数量、出荷面積もすべてマイナス成長の年となりました。経済的にはインフレを伴う経済状況下でパネル価格は下げ圧力が強く、また、最終製品の更新サイクルの大幅減速により、供給過剰の年となりましたが、2023年は下半期からゆっくりと回復することが期待されています（「ディスプレイ産業フォーラム」資料より）。またテックプラス社によると、同市場は、2023年はゆっくりと回復に転じ、2022年比２％増の1,248億ドル、2024年には、さらなる回復となり同７％増の1,331億ドルと予測しています。

　当社の2022年事業戦略として、ディスプレイドライバIC検査装置では、2022年３月から９月かけて複数の次世代検査装置オプションを開発完成させリリースを行いました。（次世代オプションを搭載したWTS-577SRのリリース、高速ドライバSSDR 2Gbps及び同4.0Gbps、ハンドラーテスト用超多ピンHIFIX装置、イメージセンサー検査装置用新光源装置「W LS150」、高速信号キャプチャ―ボードMIPI DPHY ２.５Gbps、等）これらの開発と並行してマルチプラットフォーム型次世代検査システムの開発を進行させています。上記オプションは、既にいくつかの顧客製造現場において、ベンチマークを終了しており、2023年の当社ビジネスの推進に不可欠な機能やリソースであり、新型コロナ禍後の半導体市場に対し強力な事業推進ツールとなります。

　当社としては、2020年からの２年間は、2020年１月から顕在化した新型コロナウイルス禍の影響を大きく受けましたが、その間、「ファブレスからの脱却」、「半導体市場において大きな成長を遂げる中国マーケットに進出できる体制の構築」、セグメントを整理し「半導体検査装置事業に集中」、組織を再編し「開発の結果が出せる組織」への改革など、経営体制の見直しを含む新体制移行に邁進してまいりました。今後もウインテストグループとして、横浜本社、大阪事業所における開発環境整備、人材育成及び増員に努め、組織の強化を行い、総務経理部を含む各部署における業務推進体制を革新するため、ERPやITを駆使した、より機動的かつ最新の環境で、設計、開発及び経営能力を強化するとともに、トータルコストの削減、納期の短縮と品質の向上を目指し、顧客満足度を上げることで受注増、業績の向上、企業価値の増大を図り、株主の利益につなげてまいります。

３．対処すべき課題

(1）主たる既存事業への取り組み

　当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、高度化、多様化するお客様の検査ニーズにお応えするため、既存検査技術の革新を進め、上述のように、ビジネス逆風下の中、次世代オプションを搭載したWTS-577SRのリリースを始めとして、高速ドライバSSDR 2Gbps及び同4.0Gbpsそして、ハンドラーテスト用超多ピンHIFIX装置やイメージセンサー検査装置用新光源装置「W LS150」、そして高速信号キャプチャ―ボードMIPI DPHY 2.5Gbps、等の開発を完了しました。また次世代半導体チップ向けマルチプラットフォーム検査装置の開発を、2023年半ばに開発完了ターゲットを絞り鋭意進めております。

　さらに足元の計画として、製造能力の強化、品質管理体制の整備推進を通し、お客様にとってより信頼される企業として成長するために、以下の課題への取り組みを進めてまいります。

　当社の主たる事業分野である半導体検査装置事業分野はスマートフォンに代表されるように新製品サイクルが非常に早く、おおよそ、６か月を目途として新製品がリリースされ、その技術レベルや機能のレベルが上がるごとに新機能を実現するための半導体が要求され開発されています。そのため、当社グループとして検査装置の開発の手を緩めることなく、市場要求に合わせた新機能などの開発を今後も進めてまいります。

　半導体検査装置においては高精度、低コスト、高速化に加え信頼性の向上が求められるだけでなく、更に使いやすいユーザーインタ―フェースと、検査用プログラミング補助機能の強化などを実現する必要があります。それぞれをこれまでにないスピードで推し進めることが、同分野において求められることから、引続き組織と業務運営体制の整備を進め、よりスピーディーな開発判断ができるように改革を行ってまいります。なお、随時開発体制の見直しと強化を行ってまいります。

　世界の半導体市場はもはや中国を抜きに語れないところまできております。当社は引続き、中国と台湾をメインマーケットとし、現地顧客のニーズを把握し当社100%出資の中国湖北省武漢市に設立した製造子会社の能力を最大限に高め、製造から納品までのタイムラグをなくすことで、現地顧客の信頼、ニーズを先取りした経営を行ってまいります。

　中国子会社に設立した開発部の能力を生かし、新機能や高速化を目的とした開発や改良を行わせ、製造品質の強化、営業部の拡充を進めてまいります。中国子会社営業部及び日本、台湾における販売店との連携を強化、全販売拠点協働で新規顧客へのアプローチ、既存顧客からのリピート受注の促進を図ってまいります。

　当社は、中国・台湾のマーケットにより深く参入するため、中国子会社の営業部及び開発部と日本のテスト技術課が三位一体になった新規顧客向け検査装置貸出評価活動（以下「ベンチマーク」という。）や販売戦略プロジェクトを推進し、なお一層販売体制を強化し、拡大が続く中国マーケットに深耕してまいります。加えて、2022年に一時中断した、エンジニアや管理部門の人員の雇用を促進し量産に向けた製造体制の強化を2023年に引続き推し進めてまいります。

　当社は、業務範囲の拡充を目的に、産学連携を行っております。2022年後半までは新型コロナ禍によるリモート授業の多かった大学も、順次再開し、2023年からは平常授業に移行しております。以下に産学連携の進捗につきご説明申し上げます。

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）、当該技術については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については、既にお知らせのとおり手続きは終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレータ一人で簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指しており、現在複数の製造工場と協議を行っており量産製造の準備を行っています。その後、応用製品として「半導体製造工場内FA化システム」、「物流搬送システム」や「介護等」への応用が可能と考えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続、ご協力頂ける病院に試験設置検証を行った後、最終課題であったバイタルデータによる個人認証技術も確立し2023年３月９日に開示しましたように、４月１日より販売を開始いたします。販売に関する詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。

（注）インダストリー4.0　検査装置向け工場FA化機器技術に使われる「自重補償機構技術」とは

　一般的な「重量物搬送装置」は、電気モーターやエンジン等の動力源を持ち、かつ、重いカウンターウエイトや油圧・圧縮空気の出力を借りることで、数十キロから数百キロの重量物の移動をアシストしますが、装置が大掛りで重量が重くなることや、重量物に見合う外部動力が必要となるといった課題を有しています。これらの課題克服のため、当社と慶應義塾先端科学技術研究センターは、いかなる動力や重いカウンターウエイト、そして油圧・空圧機器をも使用しない「自重補償機構」の開発を進め、バネの弾性力を応用した軽量かつシンプルな構造を内蔵したロボットアームの継続開発を行っております。今般開発した試作機は、被搬送物の重量が変化した場合でもその重さに見合った自重補償ができる構造となっており、回転軸を除く各軸にて搬送する重量物の自重補償を達成し、自身の腕部分の自重をも含め、より安全な自重補償を成立させています。

　本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）市場動向の変動

　当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、イメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）、ディスプレイドライバIC等の半導体検査に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連機器で使用される、イメージセンサーやフラットパネルディスプレイを使用する機器等の市場動向に左右されやすい面もあります。

　これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。

　当社グループは各分野の装置において、独自技術を活かした先端・ハイエンドデバイス検査に重きを置きつつ、ニッチ市場を開拓することにより、これらの影響を受けにくい体制作りを推し進めております。

　なお、これらの機器市場、デバイス市場は、IT技術の進化とともに普及が進むモバイル・リビング端末を中心とした基幹産業として、５Gなどの通信の高速化技術の進展に伴い当面は拡大基調を継続すると思われますが、世界的な感染症の発生や、複数の消費国における天変地異、或いは金融関連の予想外の市場収縮時には当社装置の売上が減少し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2）競合の状況（当社グループの主要製品である検査装置に関して）

　イメージセンサー関連では、強力な国内外競合メーカーが３社程度存在すると考えております。当社グループでは、競合他社と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を図る必要があり、現在2022年末の完成を目指したマルチプラットフォーム次世代検査装置の開発を加速させております。また同時にTOF検査を可能とする専用光源の開発に着手しており、当社検査装置の性能を100%引き出せる専用光源と共にリリースする計画です。

　ディスプレイのアレイ検査分野では、検査ニーズが抜き取り検査に限定されるなど、極わずかではありますが、当社の技術の維持を目的に新技術の研究継続と販売は続けるべきであると考えており、本分野における検査技術の特許維持は続けてまいります。また、今後は他の競合企業がより優れた技術を持って当該分野へ参入する可能性もあるものと考えておりますが、サービス体制の見直しを通じた、顧客満足度向上への活動を充実させ、今後特に普及が予測される有機EL検査装置、また引き続きプロジェクターなどで多用されるLCOSデバイスや高温ポリシリコン型デバイスの検査技術については顧客とともに新たな検査技術開発を継続します。

　ディスプレイドライバIC関連では国内外競合メーカーが３社程度存在すると考えております。当社グループは製品のコストパフォーマンスで優位性を保ちつつ、今後の４Kそして８K画像に対応する高度化が見込まれるするデバイス性能に適応してゆくためのデータの高速転送技術や、駆動周波数の高速化、そして高速データ処理技術等、検査機能拡張と検査の高速化オプションを継続開発し市場投入することで、顧客ニーズに応え続けるとともに他社との差別化を図ります。加えて、開発中の次世代検査装置は、筐体及びインターフェース、制御ソフトウエアを当社で今後開発する他の用途の検査装置と共通化（マルチプラットフォーム）することで、開発期間の短縮につながり、開発資源の有効活用の最大化を実現できることとなります。これは当社顧客、特にテストハウスにとって、一度購入した装置に新たに必要となる機能ボードを入れ替えることで、別の検査ニーズに対応できることが可能となることを意味します。従って顧客視点で見れば、導入リスクや検査コストの低減につなげることができるため、利益の最大化が可能となり、ひいては当社の売上に繋がり、ベンチマークなどの販売に係るコストを低減できることで、利益の確保そして企業価値の増大に大きく結びつくものと考えております。

　今後、検査装置事業は全般に競争が激しくなることが予想されますが、当社グループとしては、台湾並びに中国をメインマーケットと捉え、スパイロックス社との関係強化に加え当社の100%子会社ウインテスト武漢にベンチマーク向けデモ機を配備し協力に中国での営業活動を推進し、積極的に新規顧客の開拓を進めるとともに、既存ユーザーに対する製品のカスタマイズ・サポートを行うことで一層緊密な取引関係を構築、マーケットシェアの拡大を目指す方針であります。

　しかしながら、競合他社がさらに経営資源を投入した場合、あるいは国内外で新たな企業の参入があった場合には、当社グループの市場競争力及びマーケットシェアに影響を及ぼす可能性があります。

(3）技術革新

　当社グループは、イメージセンサー、液晶ディスプレイ（アレイ）、LCD/有機ELドライバIC検査装置の販売並びに技術サポートを行っておりますが、これらデバイスの製造過程、あるいは検査手法に将来、予想もされないような劇的な技術革新が生じ、当社グループがこれに対応できない場合、現製品の需要減少などにより、当社グループの財政状態及び経営成績に影響が及ぶ可能性があります。

(4）特定の販売先への依存について

　当社グループが主たる市場と考える中国・台湾向けの販売は、当社の販売店であるスパイロックス社及び中国の当社製造子会社ウインテスト武漢を窓口としております。日本国向けの販売と中国・台湾向けの販売への比率は、当連結会計年度にて凡そ８：２となりました。

　当社グループは同販売代理店と良好な関係を維持しておりますが、今後も同社との関係強化に努めると同時に、当社の中国製造子会社ウインテスト武漢へのベンチマーク用デモ機配備など製造子会社の営業機能強化とリスクの分散を考えております。

　スパイロックス社とウインテスト武漢を通じた販売店戦略及び代理店戦略を取ってまいりますが、未来において、両社の販売先（チャンネル）に変化があった場合や、また政治的に大きな変化が発生したような場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(5）運転資金負担

　当社グループの事業に関しては、検査装置の受注、部材購入から納品、検収までに約半年から約１年の期間がかかる場合があります。また、その売上高は大規模なシステムになると、数千万円から１億円程になり、それらの支払方法の多くは、ファクタリングや手形取引、また国際手形LCなどであります。一方、仕入先及び外注先に対する買掛金の支払いは、検収後約１か月後となっております。

　このような事業特性上、当社グループには絶えず運転資金負担が発生し、大量の受注が集中した場合には、相当額の運転資金負担が予測されます。

(6）仕入先、外注先との関係について

　当社グループと、仕入先、外注先との関係は良好でありますが、取引先の信用リスクを含む何らかの理由で現仕入先、外注先との関係を維持できなくなった場合は、代替委託先の選定及び技術指導にある程度の時間を要し、出荷スケジュールに遅れが発生する可能性があります。また、業容を拡大していく上で安定的な外注先の確保ができない場合には、当社グループの経営成績に影響が生じる可能性があります。

(7）Ｍ＆Ａに関するリスク

　当社グループは、成長戦略のひとつとして、今後、市場拡大が見込まれる汎用ロジック検査分野、メモリーデバイス検査分野、それらに加えて、中長期目標としてパワーデバイス検査装置分野への参入を目的に、当該分野におけるＭ＆Ａによる企業価値の向上を計画してまいります。

　Ｍ＆Ａの実施に当たっては、事前に収益性や投資回収可能性に関する十分な調査及び検討を行っておりますが、買収後における事業環境の変化や想定外の事態の発生等により、買収事業が当初の目標どおりに推移せず、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(1）経営成績等の状況の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①経営成績の状況

　当社グループの半導体検査装置事業については、長期化するウクライナ情勢の影響が物流やエネルギーにまで及んできていることに加え、中国において特に当連結会計年度上半期は、新型コロナウイルス感染症の感染急拡大となり、中国各地で広範囲のロックダウンが行われ、加えて当連結会計年度下半期以降は上半期の影響と先進国を中心としたテレワーク需要が急速に減少、情報端末需要が急減し半導体部材がダブつくこととなり、半導体市況は急速に悪化、当社半導体製造顧客においても生産調整から工場稼働率を６割程度に減産せざるを得ないなど大きな影響を受け、前連結会計年度にもまして営業活動やエンジニアの渡航は勿論、中国国内の営業や技術者の移動も困難を極め、営業活動と技術者による作業等に大きな制約が生じ、結果、当社グループの事業活動に大きな影響を与え、追加受注、売上時期は次年度以降となる見込みとなりました。

　これらの結果、当社の当連結会計年度の売上高は210,315千円、営業損失は693,502千円、経常損失は683,764千円、親会社株主に帰属する当期純損失は686,241千円となりました。

　報告セグメント「新エネルギー関連事業」については、2021年10月21日付にてオランジュ株式会社の全株式を売却したことから、当連結会計年度において報告セグメントを廃止しております。

　なお、「その他」の事業セグメントに関しましては、当社が行っているオーディオ事業を含んでおりますが、重要性が低いことから、報告セグメントとはしておりません。

　また、2022年８月末に当該オーディオに関する事業を、シナジーの高い株式会社データゲート（大阪府大阪市北区）に事業譲渡しております。これは、当社のコア事業に経営資源を集中投下することを目的としてノンコア事業を売却したものです。

②財政状態の分析

（資産）

　当連結会計年度末における流動資産は1,877,301千円となり、前連結会計年度末に比べ6,518千円の増加となりました。これは主に現金及び預金が59,370千円増加したことによるものです。

　固定資産は24,943千円となり、前連結会計年度末に比べ486千円の減少となりました。これは主にその他投資等が486千円減少したことによるものです。

（負債）

　当連結会計年度末における流動負債は373,734千円となり、前連結会計年度末に比べ171,860千円の増加となりました。これは主に短期借入金が157,030千円増加したことによるものです。

　固定負債は175,791千円となり、前連結会計年度末に比べ71,881千円の増加となりました。これは主に長期借入金が72,066千円増加したことによるものです。

（純資産）

　当連結会計年度末における純資産は1,352,717千円となり、前連結会計年度末に比べ237,710千円の減少となりました。これは主に親会社株主に帰属する当期純損失により繰越利益剰余金が686,241千円減少したことによるものです。

③キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という）は278,480千円となりました。

　当連結会計年度における各キャッシュ・フローとそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果減少した資金は613,481千円となりました。これは主に、税金等調整前当期純損失が683,764千円となったことによるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果増加した資金は3,880千円となりました。これは主に、投資活動その他の増加が3,880千円 あったことによるものです。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果増加した資金は667,984千円となりました。これは主に、新株予約権の行使による株式の発行による収入が417,642千円あったことによるものです。

④生産、受注及び販売の実績

　当連結会計年度の生産実績、受注実績及び販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

a．生産実績

　当連結会計年度の生産実績は、次のとおりです。

（注）金額は、製造原価によっております。

b．受注実績

　当連結会計年度の受注実績は、次のとおりです。

（注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

c．販売実績

　当連結会計年度の販売実績は、次のとおりです。

（注）１．最近２連結会計年度の主要な輸出先及び輸出販売高及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。

　（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

　当社グループの連結財務諸表及び財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されています。この連結財務諸表及び財務諸表の作成にあたりまして、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収入・費用の報告数値に影響を与える見積りは、主に棚卸資産評価損、固定資産の減損、関係会社出資金の評価、貸倒引当金及び製品保証引当金であり、継続して評価を行っております。

　なお、見積り及び判断・評価については、過去実績や状況に応じて合理的と考えられる要因等に基づき行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は異なる場合があります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　「３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。

③経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　　「１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　　１経営方針　(2）目標とする経営指標」記載のとおり、

　当社は、「売上高経常利益率20%以上の確保、配当性向の30%の回復」を目標としております。当連結会計年度

においては、売上高経常利益率はマイナスとなっており、配当は行っておりません。その主な理由は、半導体不足に端を発する有力顧客であるデザインハウスの新デバイスのリリース遅延とOSATのライン稼働率の急激な低下、それに伴う売上と受注時期のずれ込みにあると考えております。

　　対応策に関しましては「３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(7）継

　続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等」に記載のとおりであり

　ます。

④経営成績に重要な影響を与える要因について

　「２　事業等のリスク」に記載のとおりであります。

⑤資本の財源及び資金の流動性についての分析

　「３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。

　当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、主な資金需要は、原材料や商品の仕入、製造費、販売費及び一般管理費などの運転資金であります。また、これらの主な資金調達としては、営業活動及び新株予約権の行使による株式発行などの自己資金、金融機関等からの借入によっております。

⑥経営者の問題認識と今後の方針について

　「１　経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。

　該当事項はありません。

　当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

（注）１．従業員数は、就業人員であり、（　）内は外書で嘱託、パート社員です。

２．リース契約による主な賃借設備はありません。

３．主要な賃借中の設備は、本社の事務所、大阪事業所の事務所及び工場となります。

(2）海外子会社

（注）従業員数は、就業人員であり、（　）内は外書で嘱託、パート社員です。

(注)１．「提出日現在発行数（株）」欄には、2023年３月１日から本書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は含まれておりません。

第８回新株予約権（無償ストックオプション）

　※　　　当事業年度の末日（2022年12月31日）における内容を記載しております。提出日の前月末現在（2023年２月28日）において、記載すべき内容が当事業年度の末日における内容から変更がないため、提出日の前月末現在に係る記載を省略しております。

（注）１．　本新株予約権１個当たりの目的である株式の数（以下、「付与株式数」という。）は、当社普通株式１株とする。

なお、付与株式数は、本新株予約権の割当日後、当社が株式分割（当社普通株式の無償割当てを含む。以下同じ。）又は株式併合を行う場合、次の算式により調整されるものとする。ただし、かかる調整は、本新株予約権のうち、当該時点で行使されていない新株予約権の目的である株式の数についてのみ行われ、調整の結果生じる１株未満の端数については、これを切り捨てるものとする。

調整後付与株式数＝調整前付与株式数×分割（又は併合）の比率

また、本新株予約権の割当日後、当社が合併、会社分割又は資本金の額の減少を行う場合その他これらの場合に準じ付与株式数の調整を必要とする場合には、合理的な範囲で、付与株式数は適切に調整されるものとする。

２．　本新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、次により決定される１株当たりの払込金額（以下、「行使価額」という。）に、付与株式数を乗じた金額とする。

行使価額は、本新株予約権を割り当てる日の属する月の前月の各日（取引が成立していない日を除く。）における東京証券取引所における当社普通株式の普通取引の終値の平均値に1.05を乗じた金額（1円未満の端数は切り上げ）とする。ただし、当該金額が本新株予約権の割当日の終値（取引が成立していない場合はそれに先立つ直近日の終値）を下回る場合は、当該終値の価額とする。

なお、本新株予約権の割当日後、当社が株式分割又は株式併合を行う場合、次の算式により行使価額を調整し、調整による１円未満の端数は切り上げる。

また、本新株予約権の割当日後、当社が当社普通株式につき時価を下回る価額で新株の発行又は自己株式の処分を行う場合（新株予約権の行使に基づく新株の発行及び自己株式の処分並びに株式交換による自己株式の移転の場合を除く。）、次の算式により行使価額を調整し、調整による１円未満の端数は切り上げる。

なお、上記算式において「既発行株式数」とは、当社普通株式にかかる発行済株式総数から当社普通株式にかかる自己株式数を控除した数とし、また、当社普通株式にかかる自己株式の処分を行う場合には、「新規発行株式数」を「処分する自己株式数」に読み替えるものとする。

さらに、上記のほか、本新株予約権の割当日後、当社が他社と合併する場合、会社分割を行う場合、その他これらの場合に準じて行使価額の調整を必要とする場合には、当社は、合理的な範囲で適切に行使価額の調整を行うことができるものとする。

３．　2020年８月１日から2025年７月31日までとする。ただし、新株予約権の割当日の翌日から起算して２年を経過した日より３年間とする。

４．①　本新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金の額は、会社計算規則第17条第１項に従い算出される資本金等増加限度額の２分の１の金額とする。計算の結果１円未満の端数が生じたときは、その端数を切り上げるものとする。

②　本新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本準備金の額は、上記①記載の資本金等増加限度額から、上記①に定める増加する資本金の額を減じた額とする。

５．①　新株予約権者は、権利行使時においても、当社取締役等（社外取締役及び監査等委員である取締役を含む。）及び従業員並びに当社関係会社の取締役等の地位にあることを要する。ただし、当社の取締役等及び当社関係会社の取締役等を任期満了により退任した場合、又は定年退職その他正当な理由のある場合はこの限りではない。

②　新株予約権者の相続人による本新株予約権の行使は認めない。

③　本新株予約権の行使によって、当社の発行済株式総数が当該時点における発行可能株式総数を超過することとなるときは、当該本新株予約権の行使を行うことはできない。

④　各本新株予約権１個未満の行使を行うことはできない。

６．（１）当社が消滅会社となる合併契約、当社が分割会社となる会社分割についての分割契約もしくは分割計画、又は当社が完全子会社となる株式交換契約もしくは株式移転計画について株主総会の承認（株主総会の承認を要しない場合には取締役会決議）がなされた場合は、当社は、当社取締役会が別途定める日の到来をもって、本新株予約権の全部を無償で取得することができる。

（２）新株予約権者が権利行使をする前に、上記５.に定める規定により本新株予約権の行使ができなくなった場合は、当社は新株予約権を無償で取得することができる。

７．　当社が、合併（当社が合併により消滅する場合に限る。）、吸収分割、新設分割、株式交換又は株式移転（以上を総称して以下、「組織再編行為」という。）を行う場合において、組織再編行為の効力発生日に新株予約権者に対し、それぞれの場合につき、会社法第236条第１項第８号イからホまでに掲げる株式会社（以下、「再編対象会社」という。）の新株予約権を以下の条件に基づきそれぞれ交付することとする。ただし、以下の条件に沿って再編対象会社の新株予約権を交付する旨を、吸収合併契約、新設合併契約、吸収分割契約、新設分割計画、株式交換契約又は株式移転計画において定めた場合に限るものとする。

（１）交付する再編対象会社の新株予約権の数

新株予約権者が保有する新株予約権の数と同一の数をそれぞれ交付する。

（２）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の種類

再編対象会社の普通株式とする。

（３）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数

組織再編行為の条件を勘案のうえ、上記１．に準じて決定する。

（４）新株予約権の行使に際して出資される財産の価額

交付される各新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、組織再編行為の条件等を勘案のうえ、上記２．で定められる行使価額を調整して得られる再編後行使価額に、上記７．（３）に従って決定される当該新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数を乗じた額とする。

（５）新株予約権を行使することができる期間

上記３．に定める行使期間の初日と組織再編行為の効力発生日のうち、いずれか遅い日から上記３．に定める行使期間の末日までとする。

（６）新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金及び資本準備金に関する事項

上記４．に準じて決定する。

（７）譲渡による新株予約権の取得の制限

譲渡による取得の制限については、再編対象会社の取締役会の決議による承認を要するものとする。

該当事項はありません。

（注）１．第三者割当による新株式の有償発行による増加であります。

　　発行価格　 130円

　　資本組入額　65円

２．2021年３月25日開催の定時株主総会の決議に基づき、減資及び準備金から剰余金への振替を実施いたしました。この結果、資本金が1,954,325千円、資本準備金が2,061,574千円減少しております。

３．新株予約権の行使によるものであります。

４．2023年１月１日から2023年２月28日までの間に、新株予約権の行使により、発行済株式総数が954,500株、資本金及び資本準備金がそれぞれ53,282千円増加しております。

１．報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であ

り、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となってい

るものであります。

　したがって、当社グループは「半導体検査装置事業」及び「新エネルギー関連事業」の２つを報告セグ

メントとしております。

　「半導体検査装置事業」は、イメージセンサー、ディスプレイ及びディスプレイのドライバICの製造工

程の各検査工程に使用される検査装置の開発、設計、販売、貸与並びに技術サポートを展開しています。

　「新エネルギー関連事業」は太陽光発電システムの保守点検・整備・保証管理に関する事業等を展開し

ています。

　なお、報告セグメント「新エネルギー関連事業」については、2021年10月21日付にてオランジュ株式会社の全株式を売却したことから、当連結会計年度において報告セグメントを廃止しております。