(注) 潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。

当社は、1999年７月に住友金属工業株式会社＜現　日本製鉄株式会社＞、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資(住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資)により、300mm口径のシリコンウェーハ(以下、「300mmウェーハ」という。)の開発及び製造を目的に設立されました。

2002年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業(シチックス事業本部)の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

(注) １．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

なお、2002年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。

(注) １．2012年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

２．2019年４月、新日鐵住金株式会社が日本製鉄株式会社に商号を変更しました。

(注) １．1973年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。

２．1990年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。

また、2008年５月のSUMCO TECHXIV株式会社の完全子会社化までの同社の沿革は以下のとおりであります。

当社の関係会社は国内子会社７社(連結子会社６社、非連結子会社１社)及び海外子会社10社(連結子会社８社、非連結子会社２社)であります。

当社と当社の子会社で構成されるグループ(以下、「当社グループ」という。)の事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。

半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。

このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。

(半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法)

半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。

(当社グループの生産体制)

当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。

200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。

(当社グループの販売体制)

当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。

日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。

(注１)半導体

一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。

(注２)ポリッシュトウェーハ

半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

(注３)エピタキシャルウェーハ

ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

(注４)高純度石英ルツボ

シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

(注) １．特定子会社に該当しております。

２．議決権の所有割合の(　)内は、間接所有割合で内数となっております。

３．SUMCO Phoenix Corporation(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

 主要な損益情報等　(1) 売上高　　　　     59,579百万円

(2) 経常利益　　　      4,269百万円
(3) 当期純利益　　      3,263百万円
(4) 純資産額　　　     37,241百万円
(5) 総資産額　　　     46,377百万円

４．FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION(連結)については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等　(1) 売上高　　　　     72,292百万円

(2) 経常利益　　　     26,573百万円
(3) 当期純利益　　     21,377百万円
(4) 純資産額　　　    106,492百万円
(5) 総資産額　　　    155,272百万円

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

(1) 連結会社の状況

2022年12月31日現在

(注)　従業員数は就業人員(当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を(　)に、外数で記載しております。

2022年12月31日現在

(注) １．従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、常用パートを含む。)であり、臨時雇用者数(人材派遣会社からの派遣社員を含み、常用パートは除く。)は、年間の平均人員を(　)に、外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．当社は2002年２月６日付三菱マテリアルシリコン株式会社との合併により従業員を引き継いでおり、2003年１月１日付で住友金属工業株式会社(現　日本製鉄株式会社)及び三菱マテリアル株式会社からの出向者は全員が転籍しておりますが、平均勤続年数は両社からの通算で算出しております。

４．前連結会計年度末に比べ期中採用の増加により従業員数が454名増加しております。

当社及び一部グループ会社には、ＳＵＭＣＯ労働組合(組合員数3,816人)が組織されております。また、SUMCO TECHXIV株式会社の従業員を中心としてＳＵＭＣＯ　ＴＥＣＨＸＩＶ　ユニオン(組合員数1,836人)が組織されております。なお、両労働組合は日本基幹産業労働組合連合会に属しております。

いずれも、労使関係は円満に推移しており、特記すべき事項はありません。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、イノベーションの創出、スマートシティーの実現、省エネとクリーンエネルギーの普及、地球温暖化の防止など産業の発展と人々の生活の質の向上へ貢献してまいります。

当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。

半導体シリコンウェーハは、短期的な変動要因はあるものの中長期的には、データ通信量の増加、５Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション(DX)などの技術革新による半導体市場の成長とともに拡大していく見通しであります。とりわけ、当社が強みを持つ300mm半導体用最先端シリコンウェーハの需要は高水準かつ安定的に成長してきており、今後も拡大することが見込まれています。一方、200mmウェーハは、車載・パワー系を中心に堅調な需要が継続するものと予想しております。このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、微細化技術の進展とともにますます厳しくなる高精度化の品質要求に対応する技術開発・投資による更なる差別化を図ってまいります。また、生産能力を上回る需要の対応については、経済合理性を充分に検討のうえ規律ある設備投資を実施する所存であります。200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の充実を図ってまいります。また、コスト競争力の強化に加え、データ通信量の増加、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等、今後の需要拡大が期待される分野へ経営資源を集中し差別化を図ります。

なお、半導体シリコンウェーハは、市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図ってまいります。

また、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に取り組んでおります。当社はこれまでもCO2排出量、エネルギー使用量、化学物質使用量、産業廃棄物排出量、用水使用量等について削減目標を設けて取り組むほか、障がい者の積極的な採用を図ってまいりましたが、カーボンニュートラルや女性活躍推進等についての中長期的な目標の達成に向け、更に活動を加速化してまいります。

足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、メモリー向けを中心に調整局面を迎えております。ロジック向けは、顧客により需要の強弱はありますが、軽微な調整に留まると予想しております。一方で、車載・産業向けの需要は堅調であり、300mm全体としては需給がバランスした状態となっております。200mmシリコンウェーハ市場についても同様に、車載・産業向けについては堅調な需要が継続しておりますが、一部品種では在庫調整が行われております。総じて半導体用シリコンウェーハ市場は、当面、顧客・品種によっては調整局面となりますが、中長期的には拡大基調が見込まれます。

このような環境のもと、当社グループでは、引き続き「ＳＵＭＣＯビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上により、コスト競争力を強化することで収益向上に努めてまいります。また、近年、一層高まってきた地政学的リスク、各国の金融政策等の影響が懸念される中、市場環境の動きを注視し、リスクの最小化に努めてまいります。

設備投資につきましては、市場の成長に合わせた継続的な逐次増産を行っており、2021年９月に決定した2,287億円の設備投資を2024年12月完了に向けて着実に実行してまいります。今後も顧客に対する供給責任を果たし、その時々におけるシリコンウェーハ市場の需給予測や製造設備の新設・増強に要する時間等を考慮しながら、規律ある設備投資を適宜実施してまいります。

また、当社は、2022年10月に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業を取得することを決定いたしました。本事業取得は、当社シリコンウェ―ハ事業にとって必要不可欠な原材料である半導体用多結晶シリコン及びトリクロロシランの安定調達に資するうえ、当社事業の原材料から最終製品まで一貫した開発・製造を推進することができると考えております。本事業取得の円滑な推進により、更なる当社グループの企業価値の向上を図ってまいります。なお、本事業取得は2023年３月31日を予定しております。

加えて、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取り組みを進めております。カーボンニュートラルや女性活躍推進等についての中長期的な目標の達成に向け、更に活動を加速してまいります。 

１．技術で世界一の会社

２．景気下降局面でも安定して収益をあげる会社

３．従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社

４．海外市場に強い会社

本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期につきましては、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。

なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。また、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。

当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、新型コロナウイルス感染症の流行、ロシアによるウクライナ侵攻や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。

他方、データ通信量の増加、５Gスマートフォンの普及、HEV・EVの普及、自動運転の進展、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション(DX)などの技術革新により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社の期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。急激な需給バランスの悪化やその他の事由により想定以上に半導体製品の販売価格の低下が生じる場合、その基盤材料であるシリコンウェーハにも価格下落圧力が生じ、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループにおいては、AI技術の活用等による生産性向上や継続的な技術改善による歩留改善等の合理化により、当該製品価格の低下を想定した事業計画を策定し、市場変動への対応力を強めておりますが、かかる対策が期待された効果を生じない可能性があります。

なお、上記以外にも、重大品質クレームの発生による多額の費用・損害賠償の発生、若しくは信用棄損に伴う販売量・シェア低下や、大規模設備事故、ウイルス感染等の事由に起因する大規模システム障害等による製造の中断や大幅な遅延等若しくは歩留の低下や伝染病の蔓延、製造設備の故障、原材料の供給不足、若しくは物流の機能停止等の結果、当社の生産能力の喪失又は低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

これに対し、当社グループでは、顧客との継続的なコミュニケーションによる品質要求変化のタイムリーな把握及び継続的な技術改善、定期的な製造設備に対する予防保全の実施、また大規模システム障害対策としてCSIRTの設置やファイヤーウォール設置、ウイルス対策ソフトの定期的な更新、USBメモリー等の持ち込み制限等により、当社グループ全体の生産能力低下や製品の供給が困難となるリスクを未然に回避するよう努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

シリコンウェーハ市場は、多額の設備投資、主要顧客からの品質、価格及び納期等に関する厳しい要請、競合他社による生産能力の増強による需給バランスの悪化、技術革新の影響等の特徴があり、当社は、価格、品質、生産能力、製品ラインアップ、技術・サービスなどについて、主に他のシリコンウェーハ製造会社と世界的な競合関係にあります。これらの競合他社の多くは、大規模企業であり、当社に比して、資金力、技術、生産能力、価格競争力、顧客との関係等において当社より優位に立つ可能性があります。

また、競合他社間の統合や合併等により、競合他社が競争力を飛躍的に高める可能性もあり、当社の競争力が相対的に弱まった場合には、製品価格の引下げや売上の減少につながり、当社の事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、仮に当社が競争力を強化できた場合であっても、当社の顧客の多くはシリコンウェーハの調達において事業継続の観点から複数のサプライヤーを確保する方針を採用するのが一般的であることから、当社の市場シェアの拡大には限界があります。

 半導体市場は、比較的少数の大手メーカーが市場の大部分を占めているため、当社の売上の相当部分は特定の主要顧客によるものとなっております。しかしながら、主要顧客が従前と同水準の購入量を継続する保証はなく、これらの主要顧客が、半導体の市況、地政学的要因、景気の悪化又は顧客側の個別要因により、当社からのシリコンウェーハの購入量を大幅に削減する場合には、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、顧客の与信管理には万全を期しておりますが、多額の売掛債権を有する顧客の財政状況が悪化し、期日通りの支払いが得られない場合、また倒産により売掛債権の回収が不能になる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは一定程度、危険な兆候を予見することは可能であると認識していますが、必ずしも全てのリスクを回避できるとは言えません。

当社グループは、定期的に信用調査を実施し、顧客の財務状況や事業の安定性のリスクを管理する体制を構築しておりますが、かかる体制が十分である保証はありません。

当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である高純度多結晶シリコンについて、世界の主要な多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結し、原材料の安定調達を図ってまいりましたが、購入契約締結時の需要予想と消費見通しに乖離が生じたことから余剰在庫を保有しております。当該契約が終了し在庫量が適正な水準に回復するまでの間は、原材料コスト低減の機会が制約される可能性があります。また、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の見通しについては、事業環境の著しい変化等により、消費量が変動した場合、あるいは、会計上の対応が必要となる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

以上の原材料調達にかかるリスクを鑑み、当社グループでは原材料在庫水準の適正化に努めておりますが、かかる対策が奏功する保証はありません。

当社の主要製造設備には研磨機等、短期間で他の設備メーカーへの切り替えができない設備があり、これらの円滑な調達が困難な場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、製造設備の納入期間の長期化、設備メーカーの供給能力の不足、価格の引き上げ等により、設備投資の製造への寄与が遅れる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。さらに、急激な景気変化、自然災害、感染症の拡大、地政学的な変化に伴う輸出制限等により製造設備の円滑な調達が困難な場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

特に、当社が必要とする設備には、高度かつ専門的にカスタマイズされているものも多数あり、装置サプライヤーの数も少なく、生産能力も限られているため、当社が今後実施する生産能力増強のための新たな設備投資において、稼働や操業開始の遅れが発生する可能性があります。

これらのリスクの顕在化に備え、製造設備の安定的な調達を実現するため、当社グループでは、主要な装置サプライヤーとの協働による関係強化構築や中長期安定供給に関する情報共有化等により、サプライチェーン途絶のリスクの回避策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループにおける諸資材の調達について、経済環境の急激な変動、自然災害及び設備事故、感染症の拡大、地政学的な環境の変化等により、サプライヤーの操業停止などが発生し諸資材の調達に支障をきたした場合には当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、複数のメーカーからの購買や在庫の積み上げ等、調達途絶リスクを回避する対策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力を計画することは困難です。そのため、市場の需要が当社の予想以上に増加した場合には、当社は需要に見合う生産能力を有しない可能性があり、その結果、販売強化の機会が失われ、顧客との関係に悪影響を及ぼしたり、市場シェアの低下をもたらす可能性があります。また、市場の需要に合わせて設備を増強させることとした場合でも、実際に増強が完了するまでにタイムラグがあるため、その間に市況が悪化した場合や競合他社の生産能力が当社の予測以上に増強された場合には過剰な生産能力が生じる可能性があります。加えて、最先端の技術に係る設備投資には多額の資金を要しますが、期待された品質・歩留が得られない場合には想定した生産量を確保できない可能性や減損を計上する可能性もあります。

また、「第３ 設備の状況　３．設備の新設、除却等の計画　(1) 重要な設備の新設」に記載のとおり、当社グループは、建屋の建設、ユーティリティ設備の設置、及びウェーハ製造設備に係る設備投資を決定いたしました。しかしながら、資材供給の遅延、技術上の問題、人員不足、事故又は作業の停止等の事情により、かかる計画に遅延が生じる可能性があります。また、かかる計画の縮小、予算超過、シリコンウェーハの需要及び市場価格の低下その他の理由によりかかる計画が当社グループの期待に沿わない可能性もあります。さらに、2022年以降、300mm半導体用最先端シリコンウェーハについて製造能力を増強し、経済合理性のある価格とより長期間の長期販売契約を締結した顧客に優先的に製品を供給してまいりますが、半導体市況によっては当該長期契約どおりに製品を販売できない可能性や、将来も同様の条件で長期販売契約を締結又は更新できない可能性があります。

こうした設備投資に起因するリスクを防ぐため、中長期的なマクロ経済動向に基づく需要のチェックや、顧客との継続的なコミュニケーションによる顧客技術動向の把握等に基づき、設備投資を実施しておりますが、当社がシリコンウェーハの将来の市況を正確に予測することは容易ではなく、かかるリスクを払拭できる保証はありません。

当社は、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固定資産を有し、今後も新工場の建設を含む設備投資により保有固定資産が増加することが見込まれます。かかる固定資産又は資産グループへの投資額を回収できない可能性がある場合には、固定資産について減損が生じる可能性があります。

減損の兆候の判断には、資産に対応する事業や製品ラインの将来キャッシュ・フローの大幅な減少、法令改正やビジネス環境の大幅な悪化、重要な資産グループにおける回収可能性の悪化、製品市場の成長率の低下などの要因を考慮する必要がありますが、これらの要因に不利な変化が生じた場合、当該資産の回収可能性に重大な影響を与え、固定資産の減損が必要になる等当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社の保有する棚卸資産の価値が低下した場合、評価損が発生する可能性があります。

当社グループの金融機関からの借入の一部及びコミットメントライン契約には財務制限条項が付されており、財政状況の著しい悪化によりその財務制限条項に抵触し、当該契約の解約及び当該借入金の返還請求を受け期限の利益を失った場合には、当社グループの資金調達に影響を及ぼす可能性があります。

また、信用格付けの低下、金利水準や市場環境等の要因により当社グループが希望する時期又は条件により資金調達が実行できない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、対応策として、十分な手元流動性の確保に努めることに加え、新規借入については、足許の低金利を活用した固定金利建長期借入を主体とすることでリスク低減を図っております。今後も金利水準や市場環境等を踏まえた資金調達を行うとともに、取引先金融機関との良好な関係の維持を図ってまいります。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、微細化や半導体用途の多様化、高度化等、当社グループのシリコンウェーハに対する顧客からの要求品質は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mm半導体用最先端シリコンウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。

しかしながら、研究開発活動において想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適応することが困難となり、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが重点を置いている300mm半導体用最先端シリコンウェーハは、開発や量産が容易ではないため、当社グループの研究開発費用が想定よりかさむ場合や生産性の改善に時間を要する場合には、当社グループの収益に悪影響を及ぼす可能性があります。

高度化する顧客要求に応えられるウェーハ製品をタイムリーに供給するには、常に半導体業界の技術動向や顧客ニーズの把握に努め、さらに、ニーズを先取りした研究開発を推進する必要があります。当社グループでは、半導体業界や顧客の技術動向を整理し、研究開発部門に適時インプットする体制の強化を図るとともに、学会等の技術情報や大学との共同研究も活用しながら最先端の研究開発を行っております。また、高度な研究開発活動の遂行の為には、技術者の能力が重要であることは言うまでもなく、きめ細かな教育プログラムにより技術者育成を行っております。他社に遅れを取らず、顧客要求に応えるため、これらの体制強化を推進しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の特許を保有しております。

しかしながら、知的財産権の保護が不十分であることにより技術的優位性を保てなくなるリスク、また当社が認識しない第三者の特許が既に成立している場合において、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償等の訴えを起こされるリスクがあり、これらのリスクが顕在化した場合は、営業、生産、販売面、財政状態を含む当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社グループは事業活動で使用する知的財産権の一部について第三者からライセンスを受けているところ、将来的に他の知的財産権についても第三者からライセンスを取得する必要が生じる可能性がありますが、当社グループは、これらのライセンスの取得及び維持にあたり多額の費用が必要となる可能性があり、また、これらの技術により事業上優位に立つ保証もありません。

そのため、当社グループでは、他社の特許調査によりリスクの予見に努めるとともに、知的財産権の戦略的な確保、他社の特許権を回避する代替技術の開発等によりリスクを最小化するように努めていますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、全世界の主要な半導体メーカー等に対してシリコンウェーハを供給しており、日本国内に加えて、北米、欧州及びアジアにそれぞれ拠点を設置し生産・販売活動を展開しております。当社グループのこれらの生産・販売活動においては、各国及び各地域の経済・政治情勢、紛争、テロ、感染症の拡大、輸送の遅延、インフラの停止・不足、労働条件の変更・人材難や災害等の発生により、工場操業の低下などの影響を被る可能性があります。また、税制、為替、関税、輸出入規制など各種規制の大きな変更、各規制当局の基準・慣行の違い等により、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

特に、米中摩擦により、大幅な関税の引上げ、特定企業への制裁、特定の用途の製品に対する制限やライセンス要件の拡大が実施されており、国家の安全保障や経済成長に重要な役割を果たす半導体関連産業においては、主要な顧客の喪失やサプライチェーンの毀損など深刻な影響を受ける可能性があります。

また、各国のシリコンウェーハを含む半導体の国内製造の奨励政策は、当社製品の競争力を低下させ、当社の事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、カントリーリスクの検討、複数拠点での生産体制の確立により機動的な生産配分を可能とし、国際情勢の変化に伴うリスクのヘッジに努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、事業展開するうえで欠かせない技術上又は営業上の機密情報や、事業活動を通じて取得した顧客等の様々なステークホルダーの機密情報・個人情報を多数保有しております。サイバー攻撃等による不正アクセス、コンピュータウイルスへの感染、情報インフラの故障又は関係者による不正持出し等の事態に伴い保有する情報が滅失又は外部に漏洩した場合、競争力の低下、社会的信用の失墜又は責任追及等に発展し、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

情報の滅失・漏洩リスクを極力低減するため、当社グループでは、インターネットを経由した外部からのサイバー攻撃やウイルス感染に備え様々な対策を講じており、全社的なセキュリティ体制の向上を進めております。また、当社グループでは、情報管理に係る社内規定・ガイドライン等を制定し、情報管理に関するルールや情報セキュリティについて全従業員を対象に定期的な教育を実施しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

また、当社グループでは、材料の調達、製品の製造、販売、配送等の各過程において、情報システムに大きく依存しております。当社グループの情報システムが効果的に運用されない場合、システムの更新や代替システムへの移行に問題が生じる場合、サイバー攻撃などによりこれらのシステムのセキュリティに重大なネットワーク障害が発生する場合、継続的で安全なシステムを維持できない場合には、顧客サービスの遅延や顧客との関係の悪化、業務効率の低下、問題改善のための多額の設備投資、当社グループの評判の低下等により、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、こうした情報システムのリスクに対し、基幹システム及び周辺システムの二重化やバックアップサーバーの設置などを行うとともに、定期的なバックアップサーバーへの切り替え訓練などの対策を実施しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、事業活動を展開している世界各国において、労働、租税、輸出入規制、製造物責任、競争法、環境、事業活動や投資を行うために必要な政府の許認可規制等の各種法規制の適用を受けておりますが、当社グループは必要な許認可等を取得及び維持できない可能性があり、仮に取得できた場合でも許認可等に付された一定の条件、制限や限定を遵守できなかった場合には、当社グループは罰金、違約金、追加費用の対象となったり、規制当局による許認可等の取消しを受ける可能性があります。また、今後、これらの法規制が強化され、又は法規制の運用・解釈が厳格化された場合、法規制遵守のための費用増加や当社グループの事業展開の制約により、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、社内規定に基づき、事業遂行上関係する各種法規制の主管部門を定め、各主管部門が法規制の制定・改廃状況を継続的にモニタリングし、迅速に対応する法令遵守体制を構築することで、法規制の強化等のリスクによる影響を最小限に抑えるよう努めておりますが、当社グループのこれらの取組みにより当該リスクの影響を完全に抑制できる保証はありません。

当社グループは、製品の輸出等において外貨建て取引を行っており、また、連結財務諸表を作成するにあたって海外連結子会社の財務諸表を円換算していることから、為替相場の変動は当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、外貨建予定取引の為替変動リスクを回避するため、定期的に為替予約取引を行っておりますが、かかる対策により当該リスクを十分に回避できる保証はありません。

当社グループの事業は、主に製造拠点において、エネルギーの使用、排気ガスの排出、排水の排出、有害化学物質の使用及び保管、産業廃棄物の廃棄、土壌及び地下水の汚染の検査及び浄化等、環境に関する多くの国内外の法的規制を受けており、これらの規制に基づき一定の費用負担や賠償義務その他法的責任が生じる可能性があります。

また、近年においては、一般的にこれら環境等に関する規制は強化される傾向にあります。今後において環境等に関する新たな国内外の法規制等が制定される可能性は否定できず、そのような場合、当社グループにおいて、これら法規制等への対応のために新たな環境保全コストの負担や税負担等が生じることが予想されます。当社が現在又は将来の環境規制を遵守できなかった場合、当社に対する損害賠償請求や罰金の賦課、一定地域における生産・操業停止、当社の評判・信用の低下を招き、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

さらに、近年様々なステークホルダーや投資家からのESGへの取組みへの期待が高まっており、これによる新たな環境規制や義務、カーボンニュートラルの取組み等に関する追加的コストは、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、「１．経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略」に記載のとおり、当社は社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に目標を掲げて取り組んでおりますが、かかる取組みが奏功する保証はありません。

今後の環境規制等の強化に伴うリスクに備え、当社グループでは、再生可能エネルギーの利用推進による温室効果ガス排出量の削減や、生産技術改善による規制対象物質使用量の削減等、環境負荷低減の取組みを進めておりますが、かかる取組みが奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの各製造拠点において、台風、豪雨、地震、津波又は火山活動等の自然災害や、事故、火災、感染症、テロ等が発生した場合、設備の損壊や給水・電力供給の制限、人的被害等の不測の事態により生産が停止し、製品の製造・販売に支障を来す可能性があります。当社グループの主要製造拠点において、上記の自然災害、事故、火災等に見舞われた場合には、製造・販売活動に支障を来たし、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

これら自然災害、事故等のリスクへの対策として、当社グループではBCP(事業継続計画)を策定し、設備耐震・免震対策、資材予備品の備蓄、防災備品・備蓄品の整備、操業再開手順の明確化、訓練等の対策を推進しています。これらの対策の進捗や内容見直しについては、年２回、全社的な会議であるBCM(Business Continuity Management)会議で審議され、その結果は、毎年、リスク管理全般を統括するBSC(Business Security Committee)で報告され、経営陣のレビューを受けています。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

企業買収を実施する場合、急速な事業環境の変化による買収した企業の急速な業績悪化、のれん減損といった不測の事態が生じ、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を受ける可能性があります。

当社グループは、企業買収の実施を検討する際には、買収先企業の財務内容等についてデューデリジェンスを行い、事前にリスク回避するよう努めてまいりますが、買収後に期待されたシナジー効果が実現しない等、投入した資本やその他の資源の投資を回収できない可能性があります。

足許の新型コロナウイルス感染症の世界的流行に伴い、当社グループの従業員の罹患による操業低下、サプライチェーンの毀損、世界的な経済活動の停滞等により当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、新型コロナウイルス感染症への対応として、感染リスクの徹底抑制のため、一部地区でのテレワーク勤務や各種感染予防対策、従業員のワクチン接種の奨励等、有効と考えられるあらゆる対策を実施してきておりますが、感染が拡大した場合には、当社グループの生産性に影響を及ぼす可能性があります。これまで各製造拠点では支障なく操業を維持しておりますが、感染が拡大し、当社グループの一部の生産工程で集団感染が発生する等の事態により操業に影響が出た場合には、当該工程の勤務シフトの調整や人員再配置等により、操業や経営成績等への影響を最小限に抑えるべく対策を講じます。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、事業環境の変化等により、以下のような事態が生じる場合、当社グループの経営成績、財政状態等に影響を及ぼすことが想定されます。

①　事業環境の大幅な変化により事業及び組織の再構築等が必要となる事態が生じる場合。

②　退職給付債務の計算に関して、数理計算上の前提条件の大幅な変化が生じる場合。

③　経済環境の変化等により、収益が悪化し、又は将来の収益の見積りが大幅に変動する等により、会計上の対応が必要となる場合。

④　当社グループの事業に必要な人材を確保できない場合。

⑤　当社グループの製品の不具合等に起因する争訟やその他の争訟が生じた場合。

⑥　内部統制が有効に機能しない事態が生じる場合。

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

当連結会計年度における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、５G化の進展等により通信容量が増大し、データセンター向け需要が拡大したことや、EVと自動運転の普及による車載向け需要の成長などに牽引された結果、第３四半期まではロジック・メモリー向けともに供給能力を上回る需要が継続しました。しかしながら、第４四半期に入り、パソコン・スマホの需要が軟化したことで、全体の需給はバランスし始めました。

また、200mmウェーハ市場につきましては、車載・産業向けで堅調な需要が継続しましたが、150mm以下の小口径ウェーハにつきましては、年度後半から民生向けを中心に調整局面に入りました。

このような環境のもと、当社グループでは、「ＳＵＭＣＯビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上により、コスト競争力を強化することで、収益向上にも努めてまいりました。

以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高441,083百万円(前年同期比31.4％増)、営業利益109,683百万円(前年同期比112.8％増)、経常利益111,339百万円(前年同期比117.9％増)、親会社株主に帰属する当期純利益70,205百万円(前年同期比70.7％増)となりました。

なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は892,555百万円(前年同期比127,734百万円増)、負債合計は301,071百万円(前年同期比59,092百万円増)、純資産合計は591,484百万円(前年同期比68,641百万円増)となりました。

当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ34,631百万円増加し、259,305百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが179,462百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△126,351百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△23,153百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が4,674百万円となったことによるものであります。

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。

(注) 金額は製造原価によっております。

ｂ．受注実績

当社グループの生産及び販売製品は、大半が受注生産形態をとらないため、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。

ｃ．販売実績

当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。

(注) 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

当連結会計年度は、地政学的リスクの顕在化及び各国のインフレによるエネルギー・原材料等の資源価格の上昇があったものの、半導体用シリコンウェーハ需要は、５Gの普及に後押しされたデータセンター需要の伸長、また、自動車のEV化・自動運転機能の搭載による車載需要も創出され300mmウェーハ需要は増加いたしました。また200mm以下小口径需要についても堅調に推移いたしましたが、第４四半期に入ると調整局面に転じ始めました。

このような環境のもと、当連結会計年度の当社グループ業績は、電力・資材価格等のコストアップはあったものの、販売数量の増加及び販売価格改善や大幅な円安効果に支えられ、売上高441,083百万円、営業利益109,683百万円、親会社株主に帰属する当期純利益70,205百万円を計上し、営業利益率は24.9％、ROEは13.9％となりました。

(資産)

当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ127,734百万円増加し、892,555百万円となりました。有形固定資産が 73,868百万円増加したこと、及び現金及び預金が 32,331百万円増加したことが主な要因であります。

(負債)

当連結会計年度末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ59,092百万円増加し、301,071百万円となりました。その他流動負債が 28,079百万円増加したこと、未払法人税等が 15,372百万円増加したこと、及び支払手形及び買掛金が 7,293百万円増加したことが主な要因であります。

(純資産)

当連結会計年度末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ68,641百万円増加し、591,484百万円となりました。親会社株主に帰属する当期純利益等により利益剰余金が 49,250百万円増加したこと、及び非支配株主持分が 11,237百万円増加したことが主な要因であります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ74,753百万円増加し、179,462百万円となりました。これは、税金等調整前当期純利益が60,232百万円増加したこと、及び減価償却費が8,206百万円増加したことが主な要因であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ支出が59,014百万円増加し、△126,351百万円となりました。これは、有形及び無形固定資産の取得による支出が57,667百万円増加したことが主な要因であります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、△23,153百万円となりました。これは配当金の支払額が △21,010百万円、非支配株主への配当金の支払額が △2,082百万円あったことが主な要因であります。

(財務戦略の基本的な考え方)

当社グループは、継続的な収益向上に取り組んでおり、獲得した資金につきましては、設備投資資金に充てる一方で、財務体質の健全性にも留意しつつ、大規模な設備投資の資金需要に対しても、機動的かつ効果的に対応してまいります。

また、当社は、適正な株主還元を経営の重要課題として認識しており、柔軟かつ積極的な株主還元を実施してまいります。

(資金需要の主な内容)

当社グループの資金需要は、運転資金に加え、生産能力増強、製品の高精度化、研究開発を目的とした設備投資等があります。

(資金の流動性)

資金の流動性については、現金及び現金同等物に加え、主要金融機関とコミットメントライン契約を締結しており、必要とされる資金水準を十分満たす流動性を保持していると考えております。

(資金調達)

当社グループの事業活動の維持拡大に必要な資金を安定的に確保するため、自己資金及び外部資金を有効に活用しております。

また、安定的な外部資金調達能力の確保は重要な経営課題と認識しており、取引先金融機関とは良好な取引関係を維持しております。

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成において、資産・負債及び収益・費用の状況に影響を与える見積り及び判断は、過去の実績やその時点において入手可能な情報に基づいた合理的と考えられる様々な要因を考慮したうえで行なっておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１．連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表注記事項　(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

(1) 当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを世界の主要な多結晶シリコンメーカーから調達しておりますが、その一部において、多結晶シリコンメーカーが一定期間に一定の数量を供給し、当社グループが購入する旨の長期購入契約を締結しております。

(2) SUMCO TECHXIV株式会社は、FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONを合弁会社として運営する旨の契約を、1995年８月４日付で、FORMOSA PLASTICS CORPORATION及びASIA PACIFIC INVESTMENT CO.との間で締結しております。

(3) 当社は、2022年10月28日開催の取締役会において、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業を取得することを決議し、同日付で、当社及び三菱マテリアル株式会社との間で、三菱マテリアル株式会社が新設し半導体用多結晶シリコン事業を承継した新会社の株式の取得に係る契約を締結しております。なお、株式の取得は2023年３月31日の予定です。

当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の(　)は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

該当事項はありません。

該当事項はありません。

(注)１．普通株式の消却に伴う発行済株式総数の減少であります。

　　２．公募による新株式発行に伴う発行済株式総数、資本金及び資本準備金の増加であります。

　　　　発行価格　　　　　  2,097円

　　　　発行価額　　　　 2,010.52円

　　　　資本組入額　　　 1,005.26円

　　　　払込金総額　　120,631百万円

(注) １．自己株式7,940株は、「個人その他」に79単元及び「単元未満株式の状況」に40株含めて記載しております。

２．「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が２単元含まれております。

2022年12月31日現在

(注) １．信託銀行等の信託業務に係る株式数については、当社として網羅的に把握することができないため、株主名簿の名義での保有株式数を記載しております。

２．2022年10月19日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、野村證券株式会社及びその共同保有者３社が2022年10月14日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。なお、大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。

３．2022年12月５日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、ブラックロック・ジャパン株式会社及びその共同保有者６社が2022年11月30日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。なお、大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。

４．2022年12月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社及びその共同保有者日興アセットマネジメント株式会社が2022年11月30日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。なお、大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。