（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．当社は、「従業員株式給付信託（J-ESOP）」及び「役員株式給付信託（BBT）」制度を導入しております。１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益の基礎となる期末発行済株式数及び期中平均株式数はその計算において控除する自己株式に、当該信託が保有する当社株式を含めております。

３．平均臨時雇用者数は（　）内に外書きで記載しております。

４．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を当連結会計年度の期首から適用しており、当連結会計年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

５．2022年６月13日を払込期日とする公募増資により、普通株式1,305,000株を発行しております。

（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．当社は、「従業員株式給付信託（J-ESOP）」及び「役員株式給付信託（BBT）」制度を導入しております。１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益の基礎となる期末発行済株式数及び期中平均株式数はその計算において控除する自己株式に、当該信託が保有する当社株式を含めております。

３．平均臨時雇用者数は（　）内に外書きで記載しております。

４．最高株価及び最低株価は、2018年３月21日以前は東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）、2018年３月22日より東京証券取引所（市場第二部）、2018年９月21日以降は東京証券取引所（市場第一部）、2022年４月４日以降は東京証券取引所(プライム市場)における株価を記載しております。また、第47期の最高株価及び最低株価のうち※１印は東京証券取引所（市場第二部）、※２印は東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）におけるものであります。

５．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を当事業年度の期首から適用しており、当事業年度に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

６．2022年６月13日を払込期日とする公募増資により、普通株式1,305,000株を発行しております。

　当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。

　当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。

　なお、以下の事業区分は、「第５　経理の状況　１連結財務諸表等 (1）連結財務諸表　注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。

(1）プロセス機器事業

　半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

（半導体装置部門）

　主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。

　半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。

（搬送装置部門）

　半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。

　米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ　ＩＮＣ．にて行っております。

　設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ　ＶＩＥＴＮＡＭ　ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。

（洗浄装置部門）

　半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。

（コーター部門）

　ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。

　主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。

　液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。

(2）金型・樹脂成形事業

　樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯ　ＶＩＥＴＮＡＭ　ＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。

(3）表面処理用機器事業

　プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。連結子会社である株式会社ファシリティの子会社である富萊得科技(東莞)有限公司で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しております。日本国内は株式会社ファシリティを通じて納入しております。

　事業の系統図は、次のとおりであります。

　（注）１．主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．特定子会社に該当しております。

３．上記子会社は、有価証券届出書又は有価証券報告書を提出しておりません。

４．議決権の所有割合の（　）内は、間接所有割合で内数であります。

５．2022年７月15日付で龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司を設立しております。

６．「資本金」欄には2022年12月31日時点の出資額の総額を記載しております。

(1）連結会社の状況

　（注）１．従業員数は、就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、派遣社員を含む。）は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２．全社（共通）として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。

３．臨時雇用者数（パートタイマー、派遣社員含む。）が前連結会計年度末に比べ29人増加したのは、提出会社におけるプロセス機器事業で受注の増加に対応するため派遣社員が21人増加したことが主な要因であります。

(2）提出会社の状況

　（注）１．従業員数は、就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、派遣社員を含む。）は（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．臨時雇用者数（パートタイマー、派遣社員含む。）が前事業年度末に比べ27人増加したのは、プロセス機器事業において受注の増加に対応するため派遣社員が21人増加したことが主な要因であります。

(3）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）経営方針

　当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。

(2）経営戦略等

　当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。

　プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。

　将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。

(3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。

　なお、上記の数値は、2023年２月13日に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2025）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。

(4）経営環境

　当社グループが属する半導体業界におきましては、新型コロナウイルス感染拡大でのリモートワーク等のIT関連

の販売増加による世界的な半導体不足の影響で、半導体メーカーの設備投資は堅調に推移いたしました。

　このような状況のもとで、近年は液晶用カラーフィルター製造装置を主体とした体制から、半導体関連機器へ事業の中心を移しているところでありますが、ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。当社グループはユーザーの要求する性能の製品を、適切なタイミング・適正な価格で提供するため、技術部門とともに営業活動を行い、新規装置等の開発も進めてまいります。このような活動をすることで、安定した業績が残せる企業を目指してまいります。

(5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当社グループの属している半導体業界では、経営環境や需要供給の関係で好不況の波が激しく、当社グループの業績が大きく変化してきました。また、微細化への対応や多岐にわたる技術の採用に応える必要があります。そのためユーザーのニーズに対応した半導体製造装置や搬送装置などの当社製品を、タイムリーに供給できる体制が必要となり、これらに対して当社グループは、設計の見直しや生産管理の徹底により短納期を実現し、ベトナムなど海外子会社の生産体制を活用して一層のコストダウンを図り、経営環境の変化に強い体質を作る必要があります。

　開発型企業として、顧客の要望を製品にして提供するのではなく、顧客のニーズを早く掴んで提案するビジネスの比率を高める必要があると考えております。そのためには、研究開発に力を入れ、高品質で付加価値の高い製品を提供し、業績を安定させつつ、新たな事業に進出し成長させたいと考えております。2011年から2014年までの業績不振の反省を活かし、受注段階から利益優先の営業を実施し、全ての部門で確実に利益を上げ、自己資本を充実させて、好不況の波にも耐えられる企業体力をつけることを目指してまいります。

　企業価値の向上を図るため、CSR（企業の社会的責任）を重視した経営が不可欠と認識し、コーポレート・ガバナンス並びにその基盤となる内部統制システムの更なる強化に向けた取組みを推し進め、より透明性の高い経営に努めてまいります。

　当社グループにおきましては、2022年２月14日に発表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2024）」に基づき事業を展開してまいりましたが、新型コロナウイルス感染拡大でのリモートワーク等のIT関連の販売増加による世界的な半導体不足の影響で、半導体メーカーの設備投資は堅調に推移したこと等により、2022年12月期において当初の計画数値に対し、売上高は計画達成できませんでしたが、経常利益は計画を上回る結果を達成することができました。また、2023年12月期においても、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体の需要拡大に伴い、パワー半導体メーカーの積極的な設備投資が継続されると予想していることから、2023年12月期以降の目標値に変更が生じる状況となっております。当社グループといたしましては2022年12月期の結果と現在の経営環境を踏まえ、現行の中期経営計画を見直し、新たに「タツモグループ中期経営計画(TAZMO Vision 2025)」を策定し、継続的な売上拡大、利益拡大に努めてまいります。

　当社グループは財務体質と経営基盤の強化を図るとともに、株主の皆様に対する利益還元を重要課題の一つとして位置づけております。内部留保資金は研究開発や財務体質の強化に充当しながら、業績、今後の事業計画、配当性向などを総合的に勘案し、安定的な配当を継続実施することを基本として、配当性向20％の実現を目指してまいります。

　当社グループの事業を取り巻くさまざまなリスクに的確に対応するため、各担当部署または各委員会において、規則・ガイドラインの制定、研修の実施、マニュアルの作成等を行い、組織横断的リスク状況の監視及び全社的対応は総務部が行い、リスク対応に向けた体制の構築を行っております。新たに生じたリスクについては、取締役会においてすみやかに対応責任者となる取締役を定めております。

　有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性のあると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　なお、本項において将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は本報告書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

（1） 業界景気変動リスク

　当社グループは、プロセス機器事業（液晶・半導体製造装置）及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に液晶・半導体製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体の需要拡大に伴い、市場規模は拡大するものと考えられます。外部環境の変化については、定期的にユーザー情報を取得しております。また、必要に応じ外部調査機関を通じ市場動向を把握し、迅速に対応できるように努めております。

（2） 研究開発リスク

　当社グループは、技術革新の激しい半導体・液晶業界において競争力を維持するため、ユーザーニーズを的確に捉えた製品の研究開発に努めております。しかし、技術革新やユーザーニーズの変化を予測することは容易ではなく、研究開発において経営資源を投入したにもかかわらず、予期せぬ理由で十分な成果が得られない場合があり、その結果、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　研究開発については、充分な検討を行って計画しておりますが、需要や開発時期など当初の計画との乖離が生じた場合、開発の見直しを行っております。

（3） 為替変動リスク

　当社グループは、今後もマーケット拡大が期待されるアジア、北米地域における事業拡大を図っており、アジア地域に生産・販売拠点を、北米地域に販売拠点を有しております。為替変動の影響を回避するために、主に円建て取引を行っています。予想を超えた為替相場の変動により、海外ユーザーの設備予算に影響が生じ、結果的に受注価格等に大幅な変動が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

（4） 調達リスク

　当社グループは、材料は材料メーカーや商社等から、また、半製品は外注先から調達しておりますが、その特殊性から、仕入先・外注先や品目の切替えが容易に出来ないものも含まれております。

　日頃から複数の調達先を確保すること等により安定的な調達に努めておりますが、市場変動等何らかの事由により材料や半製品の供給が不足し、調達コストの上昇や納期遅延等の支障が生じた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

（5） 知的財産リスク

　当社グループは、事業活動を展開する上で多数の知的財産権を保有しているとともにライセンスを供与しております。また、必要または有効と認められる場合には、第三者の知的財産権を使用するために相手方からライセンスを取得します。それらの権利保護、維持または取得が予定通り行われなかった場合には、知的財産を巡る紛争・訴訟において当社グループが当事者となる可能性があります。その結果、費用負担等が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　当社は、知的財産権管理の担当部署により、特許等の維持管理を行うために、事業部と連携して調査や知的財産権の侵害の防止に努めております。

（6） 品質リスク

　当社グループの製品は先端分野で使用されるため、新規開発技術も多く存在し、予期せぬ欠陥や不具合の発生により、多額の費用負担発生、損害賠償請求、顧客の信用喪失による売上減少等を招いた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。当社グループは、品質管理体制の構築により製品・サービスの品質向上や教育訓練に努めております。また、製造物賠償については保険に加入しております。

（7） 自然災害・事故リスク

　当社グループは、国内外に生産拠点を置いていますが、主要工場は岡山県井原市に集中しております。地震等の自然災害や火災・爆発等の不慮の事故が発生した場合には、生産活動の停止に伴う出荷の遅延、さらには修復・生産工場等の代替に伴う費用負担が発生し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　当社は、事業の中断を最小限に抑えるため、事業継続計画を策定しております。

（8） 新型のウイルス等の流行によるリスク

　新型コロナウイルス感染症の感染拡大に伴い、中国をはじめとする各国における生産、物流の停滞等によって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、当社グループの従業員が感染し、集団感染となった場合、事務所・工場などの閉鎖により生産活動の遅延や停止する可能性があります。さらに、感染症の感染拡大が長期間続き市況が悪化した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　当社グループでは、国や県からの新型コロナウイルスに関する情報をもとに、総務部が方針を決定し、出張や従業員の行動、来客対応等について徹底するようにしております。

（9） 情報漏洩リスク

　当社グループは、事業活動に関連してさまざまな機密情報や個人情報を保有しております。社内規程の整備や管理強化によって、情報漏洩の防止に努めておりますが、不正なアクセスやサイバー攻撃等の予期せぬ事態によって情報漏洩が発生した場合、多額の費用負担や企業イメージの悪化により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　社内情報など、重要な情報の取り扱いについては、内部情報管理規程や個人情報管理規程を制定し適切に情報の管理をしております。また、定期的に総務部電算システム課により最新のセキュリティや機密情報の取扱教育が行われ、各個人の情報取扱いが強化される体制になっております。

（10）法的リスク

　当社グループは、事業活動を展開する世界各国において、事業・投資の許認可、輸出入制限での政府規制の適用を受けております。これらの規制に重大な変更があり、その内容を把握していなかった場合、また、これらの法規制を遵守できない場合、社会的信用の低下、損害賠償の発生による費用負担等により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　法令や規制については、事案発生時に外部専門家に相談できる体制にしております。

（11）海外での事業活動リスク

　当社グループは、アジア地域において生産および販売活動、北米地域において販売活動を行っております。しかし、海外の事業活動には、通常、政治状況の急変、予期しない法律や規制の変更、産業基盤の脆弱性、人材の確保困難、テロ・戦争、自然災害等のリスクが存在します。こうしたリスクが顕在化した場合、海外での事業活動に支障が生じ、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　当社グループでは、海外のグループ会社と情報交換を行い、リスクの早期把握に努めております。

（12）検収売上時期の変動に関する影響

　当社グループの主力事業である半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、納品から顧客による動作・品質の確認が終了（検収）し売上計上するまでの期間は、案件によっては１年を超えるものがある等、比較的長期間に亘ります。このため、顧客の事情等、何らかの理由で受注、納品から顧客の検収までの期間が当初予定よりも長くなる場合があります。とりわけ、大型案件の場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　契約に基づき顧客と営業が情報共有して、工程に遅延が発生しないよう注視する体制にしております。

（13） 仕様変更に伴う追加コストのリスク

　当社グループの主力事業である半導体製造装置、表面処理用機器に関しては、受注生産によっており、新規開発要素が多く含まれるため、当初の見積以上に作業工数が発生する場合や取引先との条件・仕様変更に伴う追加コスト等を取引先に請求できない場合には当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

　上記の内容にならないように、営業は技術者を同行させるなどして、早期に仕様の確定をさせる体制にしております。

（14） 減損損失のリスク

　当社グループの固定資産の時価が著しく低下した場合や収益性が悪化した場合には、固定資産減損会計の適用により固定資産について減損損失が発生し、当社グループの財政状態及び業績に重大な影響を与える可能性があります。

　当社では、事業計画や予実管理を通して、業績の推移のモニタリングを行っており、早期に減損の兆候の把握に努めております。

（15） 繰延税金資産の回収可能性

　当社グループは、繰延税金資産に対して、将来の課税所得の予測等に照らし、定期的に回収可能性の評価を行っております。しかし、経営環境悪化に伴う事業計画の目標未達等により課税所得の見積りの変更が必要となった場合や、税率の変動を伴う税制の変更等があった場合には、繰延税金資産が減額され、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。

（16） 企業買収リスク

　当社グループは、事業戦略の一環として、新規事業領域への進出・ビジネス基盤の獲得・既存事業の競争力強化等を目的として入念なデューデリジェンスを行ったうえでの企業買収を行う可能性があります。しかし、買収後に当初期待した成果を上げられない、あるいは事業環境等の変化により想定したシナジー効果が得られなかった場合等には、当社グループの業績に重大な影響を与える可能性があります。

（17） 配当政策のリスク

　当社グループ、今後の業績・財務状況を勘案しつつ配当による株主への利益還元に努める方針としております。今後につきましても会社業績の動向に応じて株主への利益還元に取り組む方針でありますが、当社の事業が計画通りに進展しない場合や、業績が悪化した場合には配当を行わない、或いは公表している配当の予定額を減ずる可能性があります。

（１）経営成績等の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

イ．経営成績

　当連結会計年度における経営環境は、欧米などで緩やかな回復がみられるものの、新型コロナウイルス感染症の長期化やウクライナ情勢の影響により、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。

　当社グループが属する半導体業界におきましては、新型コロナウイルス感染拡大でのリモートワーク等のIT関連の販売増加による世界的な半導体不足の影響で、半導体メーカーの設備投資は堅調に推移いたしました。

　このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。

　以上の結果、当連結会計年度における売上高は243億56百万円（前年同期比10.7％増）となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益28億６百万円（前年同期比34.1％増）、経常利益31億38百万円（前年同期比41.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益22億63百万円（前年同期比29.4％増）となりました。

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　半導体装置部門につきましては、パワー半導体向け半導体装置の需要が伸びたことにより、売上高は59億97百万円（前年同期比30.3％増）となりました。

　搬送装置部門につきましては、顧客である半導体装置メーカーからの受注が好調であり、売上高は71億36百万円（前年同期比29.1％増）となりました。

　洗浄装置部門につきましては、装置の検収が遅れた影響があり、売上高は28億64百万円（前年同期比23.2％減）となりました。

　コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイ関連のメーカーによる設備投資が鈍化していることから、売上高は31億93百万円（前年同期比12.9％減）となりました。

　以上の結果、プロセス機器事業の売上高は191億92百万円（前年同期比9.5％増）、営業利益26億35百万円（前年同期比32.3％増）となりました。

（金型・樹脂成形事業）

　金型・樹脂成形事業につきましては、材料費の高騰によるコスト増加の影響などにより、売上高は14億00百万円（前年同期比11.0％減）、営業利益11百万円（前年同期比86.8％減）となりました。

（表面処理用機器事業）

　表面処理用機器事業につきましては、車載用を中心とするプリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であることから、売上高は37億63百万円（前年同期比29.7％増）、営業利益１億75百万円（前年同期比1,191.6％増）となりました。受注においては、プリント基板メーカーの設備投資は回復傾向にあり、後半にかけて大幅に増加いたしました。

ロ．財政状態

（資産）

　当連結会計年度末における流動資産は319億５百万円となり、前連結会計年度末に比べ98億29百万円増加しました。これは、「現金及び預金」の増加18億73百万円、「電子記録債権」の増加６億67百万円、「原材料及び貯蔵品」の増加28億37百万円と「仕掛品」の増加37億72百万円があったことが主な要因であります。

　有形固定資産は62億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億96百万円増加しました。これは、「建物及び構築物」の増加90百万円、「工具、器具及び備品」の増加１億39百万円と「建設仮勘定」の増加１億71百万円があったことが主な要因であります。

　無形固定資産は１億98百万円となり、前連結会計年度末に比べ50百万円増加しました。これは、「その他」が50百万円増加したことが主な要因であります。

　投資その他の資産は10億25百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億70百万円減少しました。これは、「繰延税金資産」の減少２億60百万円が主な要因であります。

　これらの結果、当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末に比べ100億６百万円増加し、393億97百万円となりました。

（負債）

　当連結会計年度末における流動負債は184億63百万円となり、前連結会計年度末に比べ50億５百万円増加しました。これは、「電子記録債務」の増加18億61百万円、「短期借入金」の増加21億７百万円、「契約負債（前受金）」の増加３億20百万円と「有償支給取引に係る負債」の増加５億77百万円があったことが主な要因であります。

　固定負債は33億84百万円となり、前連結会計年度末に比べ10億26百万円増加しました。これは、「その他」の減少53百万円があったものの、「長期借入金」の増加９億90百万円、「株式給付引当金」の増加37百万円と「資産除去債務」の増加22百万円があったことが主な要因であります。

　これらの結果、当連結会計年度の負債総額は、前連結会計年度末に比べ60億32百万円増加し、218億47百万円となりました。

（純資産）

　当連結会計年度末における純資産合計は175億49百万円となり、前連結会計年度に比べ39億74百万円増加しました。これは、公募増資による「資本金」の増加７億71百万円、「資本剰余金」の増加７億71百万円と「利益剰余金」の増加20億47百万円が主な要因であります。

②キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ20億43百万円増加し、当連結会計年度末には50億24百万円となりました。

　当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果使用した資金は15億13百万円（前年同期は３億36百万円の収入）となりました。これは、税金等調整前当期純利益32億３百万円、仕入債務の増加15億42百万円を主とする資金の増加と棚卸資産の増加64億15百万円を主とする資金の減少によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は６億69百万円（前年同期比15.7％減）となりました。これは、定期預金の払戻１億90百万円を主とする資金の増加と生産設備の新増設並びに更新による支出８億９百万円によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果獲得した資金は40億98百万円（前年同期比683.1%増）となりました。これは、短期借入金による17億円、長期借入金による30億円、株式の発行による15億30百万円を主とする資金の増加と長期借入金の返済による16億１百万円、社債の償還による３億円と配当金の支払による２億16百万円を主とする資金の減少によるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

ａ．生産実績

　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）金額は製造原価によっております。

ｂ.受注実績

　当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

ｃ.販売実績

　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、本報告書提出日現在において判断したものであります。

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績は次のとおりであります。

ａ．財政状態

　財政状態の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要　①財政状態及び経営成績の状況　ロ．財政状態」に記載のとおりであります。

ｂ．経営成績

　経営成績の分析につきましては、「（1）経営成績等の概要　①財政状態及び経営成績の状況　イ．経営成績」に記載のとおりであります。

　セグメントごとの経営成績の状況に関する分析は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は191億92百万円（前年同期比9.5％増）、営業利益26億35百万円（前年同期比32.3％増）となりました。

　半導体需要は堅調に推移しており、以前から取り組んでいるコスト削減活動やパワー半導体向け半導体装置の需要が伸びたことなどから、当初の計画数値に対し売上高は計画を下回ったものの、利益は計画を上回ることができました。

　また、受注面では前年実績を下回った部門もありますが、当セグメント全体では前年実績を上回る受注残高を確保できております。

（金型・樹脂成形事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は14億00百万円（前年同期比11.0％減）、営業利益11百万円（前年同期比86.8％減）となりました。

　材料費の高騰によるコスト増加の影響などにより、当初の計画数値に対し売上、利益ともに計画を下回りました。また、受注面においても前年を下回る受注残高となっております。

（表面処理用機器事業）

　当セグメントの当連結会計年度における売上高は37億63百万円（前年同期比29.7％増）、営業利益１億75百万円（前年同期比1,191.6％増）となりました。

　車載用を中心とするプリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であったものの、当初の計画数値に対し売上、利益ともに計画を下回りました。一方、受注面においては回復傾向にあり、前年実績を上回る受注残高を確保しております。

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性にかかる情報

　当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「（1）経営成績等の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

　当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、装置を生産するにあたり、原材料、外注費などの資金需要に対して、自己資金を基本としておりますが、不足分は金融機関からの借入金により調達しております。製造設備等の設備資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入金を基本としておりますが、金利動向や市場環境、資本の効率化に配慮し、株式・社債の発行により資金調達を行っております。

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたりましては、期末日の資産・負債の計上及び会計期間の収益・費用の適正な計上を行うため、見積りや仮定を行う必要があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等 (１)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り）」に記載しております。

（３）経営成績に重要な影響を与える要因について

　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　２　事業等のリスク」に記載しております要因が考えられます。特に、当社グループの主要事業でありますプロセス機器事業及び表面処理用機器事業におきましては、業界の設備動向に大きく影響を受け、経営成績は不安定な状況で推移しております。

　このような状況を脱するために、半導体関連装置、液晶製造装置等以外の事業の確立を目指し、日々研究開発に取り組んでおります。事業の多角化と競合他社との差別化を図り、さらなる成長を目指してまいります。

　該当事項はありません。

　当社グループ（当社及び連結子会社）における主要な設備は、以下のとおりであります。

(1）提出会社

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であります。

２．従業員数欄の（　）は臨時従業員数を外書きしております。

(2）国内子会社

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であります。

２．従業員数には、提出会社からの出向者を含んでおります。

３．従業員数欄の（　）は臨時従業員数を外書きしております。

４．国内子会社の一部は重要な設備を有していないため記載しておりません。

(3）在外子会社

　（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であります。

２．従業員数には、提出会社からの出向者を含んでおります。

３．従業員数欄の（　）は臨時従業員数を外書きしております。

４．在外子会社の一部は重要な設備を有していないため記載しておりません。

　該当事項はありません。

　該当事項はありません。

　（注）１　有償一般募集

発行価格　　　　　　　　　　　　　 1,163円

発行価額　　　　　　　　　　　　1,096.34円

資本組入額　　　　　　　　　　　　548.17円

　（注）２　有償第三者割当（オーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資）

割当先　　　　　　三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社

発行価格　　　　　　　　　　　　 1,096.34円

資本組入額　　　　　　　　　　　　548.17円

　（注）３　有償一般募集

発行価格　　　　　　　　　　　　　 1,233円

発行価額　　　　　　　　　　　　1,182.12円

資本組入額　　　　　　　　　　　　591.06円

（注）１．自己株式1,782株は、「個人その他」に17単元及び「単元未満株式の状況」に82株含めて記載しております。

２．「金融機関」には、従業員株式給付信託（J-ESOP）が保有する当社株式203,800株（2,038単元）及び役員株式給付信託（BBT）が保有する58,700株（587単元）が含まれております。

（注）１．当社は従業員株式給付信託（J-ESOP）及び役員株式給付信託（BBT）を導入しており、株式会社日本カストディ銀行（信託Ｅ口）が当社株式262,500株を取得しております。なお、当該株式は連結財務諸表及び財務諸表においては、自己株式として処理しております。

２．2021年１月13日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、サイオン・アセット・マネジメント・エルエルシー（Scion Asset Management,LLC）が2021年１月８日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

３．2022年３月18日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、野村アセットマネジメント株式会社及びその共同保有者であるノムラ インターナショナル ピーエルシー（NOMURA INTERNATIONAL PLC）が2022年３月18日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

４．2022年６月20日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、三菱ＵＦＪ銀行及びその共同保有者である、三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社、三菱ＵＦＪ国際投信株式会社、三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券株式会社が2022年６月13日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

５．2022年７月７日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、Ｍ＆Ｇインベストメント・マネジメント・リミテッド（M&G Investment Management Limited）が2022年６月30日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

６．2022年11月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、三井住友ＤＳアセットマネジメント株式会社及びその共同保有者であるＳＭＢＣ日興証券株式会社が2022年11月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

７．2022年12月７日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、野村證券株式会社及びその共同保有者であるノムラ インターナショナル ピーエルシー（NOMURA INTERNATIONAL PLC）、野村アセットマネジメント株式会社が2022年11月30日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

８．2022年12月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、みずほ信託銀行株式会社及びその共同保有者であるみずほ証券株式会社、アセットマネジメントOne株式会社が2022年12月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

９．2023年１月11日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、エーシージー・マネージメント・プライベート・リミテッド（ACG Management Pte. Ltd.）が2022年12月30日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年12月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

　また、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。

１．報告セグメントの概要

　当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。

　「金型・樹脂成形事業」は、樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。

　「表面処理用機器事業」は、プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造、販売を行っております。