株式会社エンプラス
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回次 |
第58期 |
第59期 |
第60期 |
第61期 |
第62期 |
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決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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経常利益 |
（百万円） |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
（百万円） |
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包括利益 |
（百万円） |
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△ |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
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|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
（百万円） |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
現金及び現金同等物の期末残高 |
（百万円） |
|
|
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|
従業員数 |
（人） |
|
|
|
|
|
|
（外、平均臨時雇用者数） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
（注）１ 第58期、第60期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２ 「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第61期の期首から適用しており、第61期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
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回次 |
第58期 |
第59期 |
第60期 |
第61期 |
第62期 |
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|
決算年月 |
2019年３月 |
2020年３月 |
2021年３月 |
2022年３月 |
2023年３月 |
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売上高 |
（百万円） |
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経常利益 |
（百万円） |
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当期純利益 |
（百万円） |
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資本金 |
（百万円） |
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発行済株式総数 |
（株） |
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純資産額 |
（百万円） |
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総資産額 |
（百万円） |
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１株当たり純資産額 |
（円） |
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１株当たり配当額 |
（円） |
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（うち１株当たり中間配当額） |
( |
( |
( |
( |
( |
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１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 |
（円） |
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自己資本比率 |
（％） |
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|
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自己資本利益率 |
（％） |
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株価収益率 |
（倍） |
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配当性向 |
（％） |
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従業員数 |
（人） |
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|
|
|
|
|
（外、平均臨時雇用者数） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
|
株主総利回り |
（％） |
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|
|
|
|
|
（比較指標：配当込みTOPIX） |
（％） |
( |
( |
( |
( |
( |
|
最高株価 |
（円） |
3,875 |
3,930 |
5,080 |
4,360 |
4,980 |
|
最低株価 |
（円） |
2,473 |
1,809 |
1,912 |
2,365 |
2,591 |
（注）１ 第58期、第60期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２ 最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
３ 「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第61期の期首から適用しており、第61期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
1981年１月株式額面変更のために合併を行った事実上の存続会社である被合併会社（第一精工株式会社、額面金額500円）の設立年月日は1962年２月21日であり、合併会社（エンプラス株式会社、額面金額50円、1981年１月に合併と同時に第一精工株式会社に商号変更）の設立年月日は1928年12月１日であります。
合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。
したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社（1990年４月商号変更、現株式会社エンプラス）を実質上の存続会社として記載いたします。
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年次 |
摘要 |
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1962年２月 |
プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。 |
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1971年11月 |
本店を埼玉県川口市に移転。 |
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1975年５月 |
シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。 |
|
1980年４月 |
米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。 |
|
1980年４月 |
埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。 |
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1981年１月 |
株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。 |
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1982年７月 |
店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。 |
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1984年９月 |
東京証券取引所市場第二部へ上場。 |
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1986年４月 |
埼玉県川口市にQMS株式会社設立。 |
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1990年１月 |
マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。 |
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1990年３月 |
決算期を12月31日から３月31日に変更。 |
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1990年４月 |
商号を株式会社エンプラスに変更。 |
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1992年11月 |
本社ビルを現在地に竣工。 |
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1993年８月 |
米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。 |
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1997年３月 |
タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。 |
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1997年６月 |
中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。 |
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1998年９月 |
台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。 |
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2000年３月 |
東京証券取引所市場第一部へ指定替え。 |
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2002年４月 |
半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。 |
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2003年10月 |
ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.（現在の所在地は英国ロンドン）〕.設立。 |
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2004年６月 |
米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。 |
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2005年６月 |
栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。 |
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2005年８月 |
ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。 |
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2006年12月 |
中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。 |
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2011年７月 |
インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。 |
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2012年４月 |
ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。 |
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年次 |
摘要 |
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2013年８月 |
シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。 |
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2013年12月 |
米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。 |
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2014年３月 |
フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。 |
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2014年４月 |
ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。 |
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2014年５月 |
イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。 |
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2015年６月 |
監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。 |
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2015年７月 |
東京都千代田区にグローバル本社を開設。 |
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2015年11月 |
米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。 |
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2017年６月 |
ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。 |
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2019年10月 |
中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。 |
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2021年６月 |
任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。 |
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2021年９月 |
株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。 |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。 |
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2022年４月 |
京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。 |
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社、子会社23社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
Semiconductor事業
当事業においては、ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。
（主な関係会社）
（国内製造販売） 株式会社エンプラス半導体機器
QMS株式会社
（海外販売） ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION
ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC.
ENPLAS（EUROPE）LTD.
ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH.
ENPLAS（ITALIA）S.R.L.
ENPLAS（ISRAEL）LTD.
（海外製造販売） ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.
Life Science事業
当事業においては、ライフサイエンス関連製品等を製造・販売しております。
（主な関係会社）
（国内製造販売） QMS株式会社
（海外販売） ENPLAS MICROTECH, INC.
（海外製造販売） ENPLAS LIFE TECH, INC.
Digital Communication事業
当事業においては、光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズを製造・販売しております。
（主な関係会社）
（国内製造販売） QMS株式会社
（海外販売） ENPLAS HI-TECH（SINGAPORE）PTE.LTD.
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC.
ENPLAS（ISRAEL）LTD.
（海外製造販売） ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD.
ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.
Energy Saving Solution事業
当事業においては、高精度ギヤを核としたＯＡ・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器等を製造・販売しております。
（主な関係会社）
（国内製造販売） QMS株式会社
（海外製造販売） ENPLAS（U.S.A.）, INC.
ENPLAS PRECISION（MALAYSIA）SDN.BHD.
ENPLAS PRECISION（THAILAND）CO.,LTD.
ENPLAS ELECTRONICS（SHANGHAI） CO.,LTD.
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.
ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD.
PT.ENPLAS INDONESIA
その他
（研究開発活動） 当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。
（地域統括） ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域を、ENPLAS（EUROPE）LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
（注） 無印 連結子会社
※印 持分法適用関連会社
|
名称 |
住所 |
資本金又は 出資金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合 （％） |
関係内容 |
|
（連結子会社） |
|
|
|
|
|
|
ENPLAS HI- TECH（SINGAPORE）PTE.LTD. |
シンガポール |
千米ドル 2,382 |
Digital Communication事業 |
100 |
Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||
|
ENPLAS（U.S.A.）, INC. （注）２、３ |
米国 ジョージア州 |
千米ドル 4,000 |
Energy Saving Solution事業 |
100 (100) |
Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。 |
|
株式会社エンプラス研究所 |
埼玉県川口市 |
百万円 45 |
研究開発活動 |
100 |
研究開発全般を担当している。 |
|
ＱＭＳ株式会社 |
埼玉県川口市 |
百万円 50 |
Semiconductor事業 |
100 |
Semiconductor事業、Life Science事業、Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。 |
|
Life Science事業 |
|||||
|
Digital Communication事業 |
|||||
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||
|
ENPLAS PRECISION （MALAYSIA）SDN.BHD. （注）３ |
マレーシア ジョホールバル |
千マレーシア リンギット 4,000 |
Semiconductor事業 |
100 (70) |
Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売及び技術サービスをしている。役員の兼任あり。 |
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||
|
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. （注）３、４ |
米国 カリフォルニア州 |
千米ドル 2,000 |
Semiconductor事業 |
100 (100) |
Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売及び技術サービス等をしている。 |
|
Digital Communication事業 |
|||||
|
ENPLAS PRECISION （THAILAND）CO.,LTD. |
タイ チョンブリ県 |
千タイバーツ 100,000 |
Energy Saving Solution事業 |
100 |
Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。 |
|
ENPLAS ELECTRONICS （SHANGHAI）CO.,LTD. (注）３ |
中国 上海市 |
千人民元 18,311 |
Digital Communication事業 |
100 (10) |
Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。 |
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||
|
株式会社エンプラス半導体機器 （注）３ |
埼玉県さいたま市 |
百万円 310 |
Semiconductor事業 |
100 (100) |
Semiconductor事業製品の製造、販売をしている。当社から原材料を購入している。当社から土地建物を賃借している。役員の兼任あり。 |
|
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION （注）４ |
台湾 新竹県 |
千ニュー台湾ドル 21,120 |
Semiconductor事業 |
70.0 |
Semiconductor事業製品の販売、情報収集、マーケティングをしている。 |
|
ENPLAS（VIETNAM）CO.,LTD. （注）２、３ |
ベトナム ハノイ |
千米ドル 1,522 |
Digital Communication事業 |
100 (100) |
Digital Communication事業及びEnergy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。 |
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||
|
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. （注）３ |
中国 広東省 |
千人民元 18,919 |
Energy Saving Solution事業 |
100 (100) |
Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。 |
|
PT.ENPLAS INDONESIA |
インドネシア 西ジャワ州 |
千米ドル 2,000 |
Energy Saving Solution事業 |
100 |
Energy Saving Solution事業製品の製造、販売をしている。役員の兼任あり。 |
|
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. （注）２ |
シンガポール |
千米ドル 13,000 |
Semiconductor事業 |
100 |
Semiconductor事業製品の製造、販売、情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。 |
|
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.（注）３ |
フィリピン パンパンガ州 |
千米ドル 200 |
Semiconductor事業 |
100 (100) |
Semiconductor事業製品の製造、販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
ENPLAS MICROTECH, INC. （注）３ |
米国 カリフォルニア州 |
千米ドル 3,000 |
Life Science事業 |
100 (100) |
Life Science事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
ENPLAS（EUROPE）LTD. |
英国 ロンドン |
千米ドル 500 |
Semiconductor事業 |
100 |
Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
ENPLAS（DEUTSCHLAND）GMBH. （注）３ |
ドイツ バイエルン州 |
千ユーロ 25 |
Semiconductor事業 |
100 (100) |
Semiconductor事業及びEnergy Saving Solution事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||
|
ENPLAS（ITALIA）S.R.L （注）３ |
イタリア ミラノ |
千ユーロ 20 |
Semiconductor事業 |
100 (100) |
Semiconductor事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
ENPLAS（ISRAEL）LTD. （注）３ |
イスラエル ハイファ |
千シェケル 100 |
Semiconductor事業 |
100 (100) |
Semiconductor事業及びDigital Communication事業製品の販売、技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
Digital Communication事業 |
|||||
|
ENPLAS AMERICA, INC. |
米国 ニューヨーク州 |
千米ドル 1,000 |
地域統括 |
100 |
Life Science事業及びEnergy Saving Solution事業製品の情報収集及びマーケティングをしている。役員の兼任あり。 |
|
ENPLAS LIFE TECH, INC. （注）３ |
米国 ノースカロライナ州 |
米ドル 100 |
Life Science事業 |
100 (100) |
Life Science事業製品の製造、販売をしている。 |
|
ENPALS NICHING SUZHOU CO.,LTD.（注）３ |
中国 江蘇省 |
千人民元 6,994 |
Semiconductor事業 |
70.0 (100) |
Semiconductor事業製品の販売並びに技術サービス、情報収集及びマーケティングをしている。 |
|
（持分法適用会社） |
|
|
|
|
|
|
Integrated Nano-Technologies,Inc. |
米国 ニューヨーク州 |
千米ドル 14 |
Life Science事業 |
20.61 (100) |
Life Science事業製品の研究開発をしている。 |
（注）１ 「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
２ 特定子会社であります。
３ 議決権の所有割合の（ ）内は、間接所有の議決権の合計の割合で内数となっております。
４ 売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）が連結売上高の10％を超える連結子会社の「主要な損益情報等」は、次のとおりであります。
|
|
主要な損益情報等 |
||||
|
売上高 （百万円） |
経常利益 （百万円） |
当期純利益 （百万円） |
純資産額 （百万円） |
総資産額 （百万円） |
|
|
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION |
8,137 |
898 |
710 |
2,361 |
3,893 |
|
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. |
7,030 |
1,029 |
781 |
1,582 |
2,443 |
(1）連結会社の状況
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
|
Semiconductor事業 |
|
（ |
|
Life Science事業 |
|
（ |
|
Digital Communication事業 |
|
（ |
|
Energy Saving Solution事業 |
|
（ |
|
報告セグメント計 |
|
（ |
|
その他 |
|
（ |
|
全社（共通） |
|
（ |
|
合計 |
|
（ |
（注）１ 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は（ ）内に年間の平均人員を外数で記載しております。
２ 全社（共通）として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。
(2）提出会社の状況
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
従業員数（人） |
平均年令（歳） |
平均勤続年数（年） |
平均年間給与（千円） |
|
|
|
（ |
|
|
|
|
セグメントの名称 |
従業員数（人） |
|
|
Life Science事業 |
|
（ |
|
Digital Communication事業 |
|
（ |
|
Energy Saving Solution事業 |
|
（ |
|
報告セグメント計 |
|
（ |
|
その他 |
|
（ |
|
全社（共通） |
|
（ |
|
合計 |
|
（ |
（注）１ 従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時雇用者数（パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。）は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２ 平均年間給与（税込）は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。
３ 全社（共通）として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。
(3）労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。
(4）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び男女の賃金の差異
|
当事業年度 |
|||||
|
名 称 |
管理職に占め る女性労働者 の割合（％） (注) １、３ |
男性労働者の 育児休業取得 率（％） (注) ２、４ |
労働者の男女の賃金の差異（％） (注) １ |
||
|
全労働者 |
うち正規雇用 労働者 (注) ５ |
うちパート・ 有期労働者 (注) ６ |
|||
|
提出会社 |
7.7 |
20.0 |
70.9 |
77.6 |
27.8 |
|
株式会社エンプラス半導体機器 |
― |
- |
― |
― |
― |
(注) １ 「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。
２ 「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
３ 管理職に占める女性管理職比率は7.7％となっております。
この主な要因は、女性の平均勤続年数が男性より短く、女性の従業員割合が低いためであります。女性が継続して働くことができるよう仕事と育児の両立を支援する施策を実施しており、多様な働き方実践企業として認定され、トモニンマークを取得し、くるみん認定を受けました。また、将来の管理職候補者を増やすための取り組みとして、採用に占める女性比率の目標を定めております。
４ 男性の育児休業取得率は提出会社20％（対象者５名、取得者１名）、株式会社エンプラス半導体機器０％（対象者１名、取得者０名）となっております。
当社及び国内グループ会社では男性社員の育児休業取得を促進するため、配偶者の妊娠中からお子様が生まれるまでに配偶者をサポートするときに取得できる出産育児サポート休暇を設置し、また、育児休業は最初の３日間を有給で取得できる制度としております。2022年４月には育児休業・産後パパ育休等に関する相談窓口を設置し、2022年10月の産後パパ育休制度（出生時育児休業制度）の創設に先だって、配偶者が出産を予定している労働者だけでなく、全従業員に周知しました。今後も育児休業が取りやすい環境整備に努めてまいります。
５ 正規雇用労働者の男女の賃金差異は77.6％となっております。
この主な要因は、女性の平均勤続年数が男性より短く、役員及び管理職に占める女性比率が低いためです。将来の管理職候補者を増やすための取り組みとして、採用に占める女性比率の目標を定めております。制度面で男女の賃金の差はありませんが、小学三年生修了まで短時間勤務や時間外労働の免除が可能となっており、仕事と育児の両立を支援する活動の一環であるものの、男女の賃金差異の要因の一部となっています。
６ パート・有期労働者の男女の賃金差異は27.8％となっております。
この主な要因は、パート・有期労働者の男女の構成が、男性は定年再雇用者等の有期雇用労働者がほとんどであるのに対し、女性は勤続年数の短いパート労働者がほとんどを占めているためです。
当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の2023年６月23日現在において判断したものであります。
当社グループを取り巻くリスクや不確実性に関して、当社グループでは取締役会、経営戦略会議、総合リスク管理委員会において定期的に議論し、これらのリスクや不確実性を機会とすることや、低減するための対応を検討しております。
(1）市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク
当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。
当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(2）為替レートの変動リスク
当社グループの連結売上高に占める海外売上高の割合は、約80％と海外売上高の割合が高いため、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係る為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3）棚卸資産のリスク
当社グループ保有の製品・仕掛品の、棚卸資産の評価方法は、「第５（経理の状況） １（連結財務諸表等） (1）（連結財務諸表） （注記事項）（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。また、原材料については、当社及び国内連結子会社は移動平均法による原価法（貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定）を採用、在外連結子会社は主として移動平均法による低価法を採用しております。当該棚卸資産について今後、製品のライフサイクルの短縮による非流動化や陳腐化、価格競争の激化により市場価値が大幅に下落した場合は、当該棚卸資産を評価減又は廃棄処理することが予想され、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4）知的財産権に関するリスク
当社グループでは、事業の優位性を確保するため、他社と差別化できる技術とノウハウの蓄積に取り組んでおります。当社が開発する製品及び技術については当社が保有する知的財産権による保護に努めているほか、他社の知的財産権に対する侵害のないよう細心の注意を払い、社内のリスク管理を徹底しております。
しかしながら、当社グループが認識していない第三者の所有する知的財産権を侵害した場合、又は当社グループが知的財産権を有する技術に対し第三者から当該権利を侵害された場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(5）カントリーリスク
当社グループの事業は北米、ヨーロッパ、アジア等グローバルに展開しております。したがって、各国における政治・経済状況の変化、法律・税制の改正等により、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。
(6）災害・感染症等によるリスク
当社グループは、地震・風水害などの自然災害、火災などの事故災害等、予期しない事象を想定して、生産能力への影響度合いを最小限に止めるべく、「総合リスク管理委員会」を設置し、リスク管理体制の強化に努めております。しかしながら保有する重要な生産設備に災害等が生じた場合は、これを完全に防止又は軽減できる保証はなく、これらの災害等が発生した場合は当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
また、治療方法が確立されていない感染症が流行した場合、従業員の安全を確保するために事業活動を停止する可能性があります。加えて、各国政府や地方自治体の要請等により工場の操業を一時的に停止することや、サプライチェーンの分断により資材の調達や製品の出荷に影響を及ぼす可能性があります。
該当事項はありません。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
(1）提出会社
|
2023年３月31日現在 |
|
事業所名 （所在地） |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数 （人） |
||||
|
建物及び構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 （面積㎡） |
その他 |
合計 |
||||
|
本社 (埼玉県川口市) |
全社統括業務 |
統括、販売 業務設備 |
520 |
21 |
512 (1,868) |
157 |
1,212 |
149 (18) |
|
鹿沼工場 （栃木県鹿沼市) |
Life Science事業 Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業 |
生産、購買 業務設備 |
754 |
472 |
844 (32,899) |
150 |
2,221 |
148 (57) |
|
上青木事業所 (埼玉県川口市) |
Semiconductor事業 |
設計、販売 業務設備 |
400 |
4 |
362 (1,077) |
0 |
767 |
－ |
|
グローバル本社 (東京都千代田区) |
全社統括業務 |
統括業務設備 |
25 |
0 |
－ |
1 |
27 |
36 (4) |
|
その他 (埼玉県さいたま市) |
研究開発活動 全社統括業務 |
研究開発、統括業務施設建設予定地 |
－ |
－ |
4,611 (8,348) |
30 |
4,642 |
－ |
(2）国内子会社
|
2023年３月31日現在 |
|
会社名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数 （人） |
||||
|
建物及び構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 （面積㎡） |
その他 |
合計 |
|||||
|
株式会社エンプラス研究所 |
埼玉県川口市 |
研究開発全般 |
素材、加工研究開発設備 |
0 |
33 |
－ |
60 |
95 |
25 (0) |
|
ＱＭＳ株式会社 |
埼玉県川口市 |
Semiconductor事業 |
設計、生産、販売、購買業務設備 |
297 |
24 |
235 (884) |
24 |
580 |
50 (8) |
|
Life Science事業 |
|||||||||
|
Digital Communication事業 |
|||||||||
|
Energy Saving Solution事業 |
|||||||||
|
株式会社エンプラス半導体機器 |
埼玉県さいたま市 |
Semiconductor事業 |
設計、販売、購買業務設備 |
408 |
894 |
－ |
253 |
1,556 |
89 (39) |
(3）在外子会社
|
2023年３月31日現在 |
|
会社名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数 （人） |
||||
|
建物及び構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 （面積㎡） |
その他 |
合計 |
|||||
|
ENPLAS HI TECH (SINGAPORE) PTE.LTD. |
シンガポール |
Digital |
販売業務設備 |
－ |
－ |
－ |
9 |
9 |
10 (0) |
|
Communication事業 |
|||||||||
|
Energy Saving |
|||||||||
|
Solution事業 |
|||||||||
|
ENPLAS (U.S.A.),INC. |
米国 ジョージア州 |
Energy Saving Solution事業 |
生産、販売業務設備 |
299 |
194 |
179 (76,890) |
58 |
731 |
53 (15) |
|
ENPLAS PRECISION (MALAYSIA) SDN.BHD. |
マレーシア ジョホールバル |
Semiconductor事業 |
設計、生産、販売業務設備 |
2 |
2 |
－ (12,340) |
133 |
138 |
239 (18) |
|
Energy Saving |
|||||||||
|
Solution事業 |
|||||||||
|
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. |
米国 カリフォルニア州 |
Semiconductor事業 |
設計、販売業務設備 |
－ |
1 |
－ |
9 |
10 |
20 (0) |
|
Digital |
|||||||||
|
Communication事業 |
|||||||||
|
ENPLAS PRECISION (THAILAND) CO.,LTD. |
タイ チョンブリ県 |
Energy Saving Solution事業 |
生産、販売業務設備 |
10 |
47 |
－ (7,840) |
320 |
377 |
140 (0) |
|
ENPLAS ELECTRONICS (SHANGHAI) CO.,LTD. |
中国 上海市 |
Digital |
生産、販売業務設備 |
138 |
65 |
－ (7,200) |
97 |
301 |
69 (0) |
|
Communication事業 |
|||||||||
|
Energy Saving |
|||||||||
|
Solution事業 |
|||||||||
|
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION |
台湾 新竹県 |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
3 |
－ |
－ |
45 |
48 |
39 (0) |
|
ENPLAS (VIETNAM) CO.,LTD. |
ベトナム ハノイ |
Digital |
生産、販売業務設備 |
21 |
210 |
－ (14,329) |
913 |
1,145 |
183 (0) |
|
Communication事業 |
|||||||||
|
Energy Saving |
|||||||||
|
Solution事業 |
|||||||||
|
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. |
中国 広東省 |
Energy Saving Solution事業 |
生産、販売業務設備 |
6 |
66 |
－ (4,508) |
58 |
131 |
63 (0) |
|
PT.ENPLAS INDONESIA |
インドネシア 西ジャワ州 |
Energy Saving Solution事業 |
生産、販売業務設備 |
89 |
6 |
－ (4,463) |
15 |
112 |
32 (0) |
|
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE. LTD. |
シンガポール |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
－ |
0 |
－ |
64 |
64 |
41 （0) |
|
ENPLAS MICROTECH, INC. |
米国 カリフォルニア州 |
Life Science事業 |
販売業務設備 |
－ |
－ |
－ |
2 |
2 |
6 (0) |
|
ENPLAS LIFE TECH, INC. |
米国 ノースカロライナ州 |
Life Science事業 |
生産、販売業務設備 |
231 |
84 |
－ |
52 |
368 |
58 (22) |
|
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC. |
フィリピン パンパンガ州 |
Semiconductor事業 |
生産、販売業務設備 |
3 |
11 |
－ |
8 |
23 |
28 (0) |
|
ENPLAS (DEUTSCHLAND) GMBH. |
ドイツ バイエルン州 |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
－ |
－ |
－ |
0 |
0 |
3 (0) |
|
Energy Saving |
|||||||||
|
Solution事業 |
|||||||||
|
ENPLAS (ITALIA) S.R.L. |
イタリア ミラノ |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
－ |
－ |
－ |
0 |
0 |
1 (0) |
|
ENPLAS (ISRAEL)LTD. |
イスラエル ハイファ |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
－ |
－ |
－ |
0 |
0 |
1 (0) |
|
Digital |
|||||||||
|
Communication事業 |
|||||||||
|
ENPLAS AMERICA, INC. |
米国 ニューヨーク州 |
Life Science事業 |
統括業務設備 |
235 |
－ |
93 (36,422) |
258 |
587 |
7 (0) |
|
Energy Saving |
|||||||||
|
Solution事業 |
|||||||||
|
ENPLAS (EUROPE)LTD. |
英国 ロンドン |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
－ |
5 |
－ |
9 |
14 |
13 (0) |
|
ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD. |
中国 江蘇省 |
Semiconductor事業 |
販売業務設備 |
－ |
－ |
－ |
13 |
13 |
19 (0) |
（注）１ 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定であり、使用権資産を含んでおります。
２ 従業員数の（ ）は、臨時従業員を外書しております。
３ 主要な設備を連結会社間で賃貸借している場合は、貸主側で記載する方法によっております。
４ 提出会社の上青木事業所は、その設備のほとんどを㈱エンプラス半導体機器へ賃貸しております。
|
種類 |
発行可能株式総数（株） |
|
普通株式 |
62,400,000 |
|
計 |
62,400,000 |
|
決議年月日 |
2022年６月27日 |
|
付与対象者の区分及び人数（名） |
当社取締役 ２ 当社執行役員 10 当社従業員 349 当社子会社取締役 ２ 当社子会社従業員 147 |
|
新株予約権の数（個）※ |
2,901 [2,898] |
|
新株予約権の目的となる株式の種類、内容及び数（株）※ |
普通株式 290,100 [289,800]（注）１ |
|
新株予約権の行使時の払込金額（円）※ |
3,353（注）２ |
|
新株予約権の行使期間 ※ |
自 2025年６月28日 至 2027年６月27日 |
|
新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格及び資本組入額（円）※ |
発行価格 3,353 資本組入額 1,677 |
|
新株予約権の行使の条件 ※ |
新株予約権者は、権利行使時においても、当社又は当社子会社の取締役、執行役員及び従業員のいずれかの地位にあることを要するものとする。ただし、任期満了による退任、定年退職、会社都合による退任・退職、業務上の疾病に起因する退職、及び転籍その他正当な理由の存する場合は権利行使をなしうるものとする。 新株予約権の質入れその他一切の処分、並びに相続は認められないものとする。 新株予約権者は、新株予約権個数の全部又は一部につき行使することができる。ただし、一部を行使する場合には、割り当てられた新株予約権の整数倍の単位で行使するものとする。 |
|
新株予約権の譲渡に関する事項 ※ |
新株予約権の譲渡については、取締役会の承認を要するものとする。 |
|
組織再編成行為に伴う新株予約権の交付に関する事項 ※ |
（注）３ |
※ 当事業年度の末日（2023年３月31日）における内容を記載しております。当事業年度の末日から提出日の前月末現在（2023年５月31日）にかけて変更された事項については、提出日の前月末現在における内容を[ ]内に記載しており、その他の事項については当事業年度の末日における内容から変更はありません。
（注）１ 新株予約権１個の目的となる株式の数（以下、「付与株式数」という。）は100株とする。
なお、割当日後、当社が、当社普通株式につき、株式分割、株式無償割当て又は株式併合を行う場合には、次の算式により付与株式数の調整を行い、調整の結果生じる１株未満の端数は、これを切り捨てる。
調整後付与株式数＝調整前付与株式数×株式分割、株式無償割当て又は株式併合の比率
また、当社が吸収合併もしくは新設合併を行い新株予約権が承継される場合又は当社が完全子会社となる株式交換もしくは株式移転を行い新株予約権が承継される場合には、当社は、合併比率等に応じ、必要と認める付与株式数の調整を行うことができる。
付与株式数の調整を行うときは、当社は調整後付与株式数を適用する日の前日までに、必要な事項を新株予約権原簿に記載された各新株予約権を保有する者（以下、「新株予約権者」という。）に通知又は公告する。ただし、当該適用の日の前日までに通知又は公告を行うことができない場合には、以後速やかに通知又は公告する。
２ 新株予約権の行使に際して出資される財産の価額
１個当たりの新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、新株予約権の行使により交付を受けることができる株式１株当たりの払込金額（以下、「行使価額」という。）に付与株式数を乗じた金額とする。
ただし、以下(1)、(2)、又は(3)の各事由が生じたときは、当社は必要と認める行使価額の調整を行うことができるものとし、各算式により調整された行使価額に新株予約権１個当たりの目的である 株式の数を乗じた額とする。なお、調整後の行使価額は、１円未満の端数を切り上げる。
(1）当社が株式分割又は株式併合を行う場合
|
調整後行使価額 ＝ 調整前行使価額 × |
１ |
|
分割・併合の比率 |
(2）当社が時価を下回る価額で募集株式の発行又は自己株式の処分（株式の無償割当てによる株式の発
行及び自己株式を交付する場合を含み、新株予約権（新株予約権付社債も含む。）の行使による場合及び当社の普通株式に転換できる証券の転換による場合を除く。）を行う場合
|
|
既発行株式数＋ |
新規発行株式数×1 株当たり払込金額 |
|
調整後行使価額＝調整前行使価額× |
募集株式発行前の株価 |
|
|
既発行株式数＋新規発行株式数 |
||
ただし、算式中の既発行株式数は、上記の株式の発行の効力発生日前日における当社の発行済株式総数から、当該時点における当社の保有する自己株式の数を控除した数とし、自己株式の処分を行う場合、「新規発行株式数を処分する自己株式の数」、「募集株式発行前の株価」を「自己株式処分前の株価」にそれぞれ読み替えるものとする。
(3）当社が吸収合併存続会社となる吸収合併を行う場合、当社が吸収分割承継会社となる吸収分割を行
う場合、又は当社が完全親会社となる株式交換を行う場合、その他これらの場合に準じて行使価額の調整を必要とする場合、当社は必要と認める行使価額の調整を行う。
３ 組織再編成行為に伴う新株予約権の交付に関する事項
当社が、組織再編成行為を行う場合において、組織再編成行為の効力発生日の直前において残存する新株予約権を保有する新株予約権者に対し、それぞれの場合につき、株式会社（以下、「再編対象会社」という。）の新株予約権を交付することとする。ただし、以下の条件に沿って再編対象会社の新株予約権を交付する旨を、吸収合併契約、新設合併契約、吸収分割契約、新設分割計画、株式交換契約又は株式移転計画において定めることを条件とする。
(1）交付する再編対象会社の新株予約権の数
新株予約権者が保有する残存新株予約権の数と同一の数をそれぞれ交付するものとする。
(2）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の種類
再編対象会社の普通株式とする。
(3）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数
組織再編成行為の条件等を勘案の上、（注）１に準じて決定する。
(4）新株予約権の行使に際して出資される財産の価額
① 交付される１個当たりの新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、再編後払込金額
に上記(3)に従って決定される当該新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数を乗じて得られる金額とする。
② 再編後払込金額は、組織再編成行為の条件等を勘案のうえ、（注）２で定められる行使価額を
調整して得られる額とする。
(5）新株予約権を行使することができる期間
新株予約権を行使することができる期間の開始日と組織再編成行為の効力発生日のうちいずれか遅い日から、新株予約権を行使することができる期間の満了日までとする。
(6）譲渡による新株予約権の取得の制限
譲渡による新株予約権の取得については、再編対象会社の取締役会の決議による承認を要する。
(7）新株予約権の取得条項
① 以下のⅰ、ⅱ、ⅲ、ⅳ又はⅴの議案につき当社の株主総会で承認された場合（株主総会決議が不要の場合は、当社の取締役会決議がなされた場合）は、取締役会が別途定める日に、当社は無償で新株予約権を取得することができるものとする。
ⅰ 当社が消滅会社となる合併契約承認の議案
ⅱ 当社が分割会社となる吸収分割契約もしくは新設分割計画承認の議案
ⅲ 当社が完全子会社となる株式交換契約もしくは株式移転計画承認の議案
ⅳ 当社の発行する全部の株式の内容として譲渡による当該株式の取得について当社の承認を要することについての定めを設ける定款の変更承認の議案
ⅴ 新株予約権の目的である株式の内容として譲渡による当該株式の取得について当社の承認を要すること又は当該種類の株式について当社が株主総会の決議によってその全部を取得することについての定めを設ける定款の変更承認の議案
② 新株予約権者が、新株予約権の行使の条件を満たさず新株予約権を行使できなくなった場合、もしくは、新株予約権者が死亡した場合、及び新株予約権者がその保有する新株予約権の放棄を申し出た場合、当社はその新株予約権を無償にて取得することができる。
該当事項はありません。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年３月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況（１単元の株式数 |
単元未満株式の状況 （株） |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数 （人） |
|
|
|
|
|
|
|
|
－ |
|
所有株式数 （単元） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数 の割合（％） |
|
|
|
|
|
|
|
100.00 |
－ |
（注）１ 自己株式910,432株は「個人その他」に9,104単元及び「単元未満株式の状況」に32株を含めて記載しております。
２ 上記「その他の法人」及び「単元未満株式の状況」の中には、証券保管振替機構名義の株式がそれぞれ
１単元及び20株含まれております。
|
|
|
2023年３月31日現在 |
|
|
氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 （千株） |
発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合(％) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
株式会社みずほ銀行 （常任代理人 株式会社日本カストディ銀行） |
東京都千代田区大手町１丁目５番地５号 （東京都中央区晴海１丁目８番地12号） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
計 |
－ |
|
|
（注） 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。
日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 935千株
株式会社日本カストディ銀行（信託口） 364千株
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形及び売掛金 |
|
|
|
製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
未収消費税等 |
|
|
|
未収還付法人税等 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物（純額） |
|
|
|
機械装置及び運搬具（純額） |
|
|
|
工具、器具及び備品（純額） |
|
|
|
土地 |
|
|
|
使用権資産（純額） |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
ソフトウエア |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当連結会計年度 (2023年３月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
契約負債 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
転貸損失引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
繰延税金負債 |
|
|
|
転貸損失引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
△ |
|
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
新株予約権 |
|
|
|
非支配株主持分 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
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|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
|
|
|
受取配当金 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
固定資産賃貸料 |
|
|
|
スクラップ売却益 |
|
|
|
補助金収入 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
固定資産賃貸費用 |
|
|
|
持分法による投資損失 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
投資有価証券売却益 |
|
|
|
新株予約権戻入益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
|
|
|
減損損失 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
事業再構築費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税金等調整前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
|
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|
|
非支配株主に帰属する当期純利益 |
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
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１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営戦略会議において経営資源の配分の決定のために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、市場や用途別のセグメントから構成されており、「Semiconductor事業」、「Life Science事業」、「Digital Communication事業」、「Energy Saving Solution事業」の4つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する製品は以下のとおりであります。
|
セグメント |
製品内容 |
|
Semiconductor事業 |
各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケット |
|
Life Science事業 |
ライフサイエンス関連製品 |
|
Digital Communication事業 |
光通信デバイス、ＬＥＤ用拡散レンズ |
|
Energy Saving Solution事業 |
ＯＡ・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器 |
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
短期貸付金 |
|
|
|
前払費用 |
|
|
|
未収入金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物 |
|
|
|
構築物 |
|
|
|
機械及び装置 |
|
|
|
車両運搬具 |
|
|
|
工具、器具及び備品 |
|
|
|
土地 |
|
|
|
リース資産 |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
ソフトウエア |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
関係会社株式 |
|
|
|
関係会社出資金 |
|
|
|
長期貸付金 |
|
|
|
前払年金費用 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (2022年３月31日) |
当事業年度 (2023年３月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
契約負債 |
|
|
|
預り金 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
資本準備金 |
|
|
|
その他資本剰余金 |
|
|
|
資本剰余金合計 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
その他利益剰余金 |
|
|
|
繰越利益剰余金 |
|
|
|
利益剰余金合計 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
評価・換算差額等 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
評価・換算差額等合計 |
|
|
|
新株予約権 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位：百万円) |
|
|
前事業年度 (自 2021年４月１日 至 2022年３月31日) |
当事業年度 (自 2022年４月１日 至 2023年３月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
営業損失（△） |
△ |
△ |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
|
|
|
受取配当金 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
固定資産賃貸料 |
|
|
|
技術指導料 |
|
|
|
経営指導料 |
|
|
|
雑収入 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
固定資産賃貸費用 |
|
|
|
自己株式取得費用 |
|
|
|
貯蔵品処分損 |
|
|
|
品質関連費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
投資有価証券売却益 |
|
|
|
抱合せ株式消滅差益 |
|
|
|
新株予約権戻入益 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産売却損 |
|
|
|
減損損失 |
|
|
|
事業再構築費用 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税引前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
△ |
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|