(注) １　従業員数は、就業人員であり従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

２　潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

３　当社は、2021年２月１日付で普通株式１株につき４株の割合で株式分割を行いました。これに伴い、第41期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。

(注）１　潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２　従業員数は、就業人員であり従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

３　最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。なお、第43期の株価については株式分割(2021年２月１日付で１株を４株とする)による権利落ち後の最高株価及び最低株価を示しており、株式分割前の最高株価及び最低株価を括弧内に記載しております。

４　当社は、2021年２月１日付で普通株式１株につき４株の割合で株式分割を行いました。これに伴い、第41期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。

５  第45期の経常利益及び当期純利益が前期実績より大幅に上回った理由は、当社の持分法適用関連会社であるSK Tri Chem Co., Ltd.より受け取った配当金が増加したこと等によるものであります。

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当社グループは、当社、連結子会社（三化電子材料股份有限公司）、持分法適用関連会社（SK Tri Chem Co., Ltd.及び㈱エッチ・ビー・アール）の４社で構成されております。

連結子会社三化電子材料股份有限公司は、台湾での高純度化学化合物の開発・製造・販売を行うことを目的として設立された会社であります。

関連会社SK Tri Chem Co., Ltd.はSK Materials Co., Ltd.(現SK Inc.)との合弁で設立された会社であり、韓国における高純度化学薬品の開発・製造・販売を行っております。

関連会社㈱エッチ・ビー・アールはテイサン㈱（現日本エア・リキード(同)）との合弁で設立された会社であり、当社グループの主力製品であります臭化水素の製造・販売を行っております。

当社と連結子会社、及び関連会社２社は相互に連携を保ちながら、主として半導体メーカー向けの高純度化学薬品の開発・製造・販売を行っております。

半導体デバイス製造においては、シリコンのウェハ(注１)上に複雑な電子回路を構成するため、多様な工程を経て作られております。この工程はウェハプロセスと呼ばれておりますが、その中の様々な場面で、化学反応を利用した加工がなされており、当社グループの製品は主にウェハの表面上に薄膜を化学反応を用いて堆積させる「CVD」、薄膜の不必要な部分を腐食させて削り取る「エッチング」、ウェハ上にトランジスタ(注２)やダイオード(注３)等を作るためにウェハの内部に不純物を注入させる「拡散」といった多岐にわたる工程において用いられております。

また、これらに供される材料は、半導体デバイスの微細化に伴い、製造プロセス変更や材料の持つ特性の限界、化学物質を取り巻く法規制の強化等の要因により、それまで使用されていた材料から新しい材料への変遷が行われることもあります。当社グループは、この材料変更の要求に対し、材料工学・応用化学の観点から常に新しい材料の開発・提案を行い新材料の供給を行っております。

設立当初は光ファイバー製造に供される高純度材料の供給を行うことで成長を遂げてまいりましたが、現在では、それに加えて同様な材料を使用し、ニーズの変化が常に起こる半導体製造用材料や、デバイスの原理的に半導体と共通点の多い太陽電池製造用材料の供給を行っております。また、高純度材料や新規化学材料の試作依頼など開発に供される材料の開発・販売も同様に事業の一部となっております。

(注)１：ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板。シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼びます。

２：増幅機能を持った半導体素子であります。

３：片方向にのみ電流を流す性質を持った半導体素子であります。

事業系統図は、次のとおりであります。

製品事業

当社グループが、開発・製造・販売している主な半導体・太陽電池向け製品は、主に以下の３種類であり、また、製品製造・開発の過程において、当社グループの得意とする以下の４つの作業を付加することにより製品の高付加価値化を図り、他社との差別化を図ります。

＜製品種類＞

①  CVD材料

②  ドライエッチング材料

③  拡散材料

＜付加作業の種類＞

①  化学薬品用容器の設計販売（化学関連法規等をクリアーした化学薬品輸送用タンクの設計及び販売）

②  化学薬品の受託合成（新規薬品の受託合成）

③  受託実験（共同開発高純度化学薬品の開発並びに薬品を用いたCVDに関わる受託実験）

④  その他付帯サービス（化学薬品の物性調査や分析等のサービス）

①CVD材料

CVD（Chemical Vapor Deposition:化学気相成長）法とは、化学材料の蒸気を熱等により分解しウェハ上に堆積させる技術であり、CVD材料とはその際に用いられる化学材料を指します。堆積させる薄い膜は絶縁膜や金属・導体膜・半導体膜であり、使用される材料は多岐にわたっております。

また、半導体の微細化・高性能化を進めるために、従来の製法・材料では解決できない電気的な問題を解決するための誘電率の低い膜が得られる(low－k)材料や逆に誘電率の高い膜が得られる(high－k)材料・物理的な問題を解決するための金属窒化膜材料等といった新たなニーズに対応するための材料をいち早く提案し、安定供給するのが当社グループの特長であります。

②ドライエッチング材料

主に腐食による化学反応により、CVD法で堆積させた膜等の不要な部分を削り取り、ウェハ表面を凹凸に加工する技術であります。このプロセスに供される材料は、従前は特定フロン(注)に代表される材料を使用しておりましたが、環境問題や半導体の微細化により変わりつつあります。微細化が進むとCVD法等で使用される薄膜の材料も変更されることから、ドライエッチングに使用される化学材料も変更されます。当社グループの主力製品の１つである臭化水素（化学式：HBr）は環境問題・微細化といった問題をクリアーする材料であり、その需要は増大しております。

(注)：オゾン層保護のため国際条約により規制の対象となっているフロン。

③拡散材料

ウェハ上等にトランジスタを形成する際、不純物を注入する技術があります。イオン打ち込み法(注１)と熱拡散法(注２)の２種類がありますが、いずれも不純物を注入するということでは同様であります。

ここで使用される材料は、周期律表のⅣ族(注３)元素であるシリコンの持つ性質を変えることが求められるため、性質の異なる不純物である必要があります。具体的にひとつはⅢ族(注３)の元素であるホウ素・ガリウム・インジウム等で、もうひとつはⅤ族(注３)の元素であるリン・ヒ素・アンチモン等であります。

また、光ファイバーでも同様に光の拡散を制御する目的でゲルマニウムに代表される不純物を使用しております。

当社グループでは、これらに関わる材料を多様にラインナップするとともに、材料の性質や顧客の細かな要求に対応した容器に封入し出荷しております。また、既存製品の単なる販売にとどまらず、新規化学薬品の受託合成や、当社グループの製品を顧客が実際に使用する条件下で性質・性能等の評価を行う各種受託実験も行っており、これも当社グループの大きな特長であります。

(注)１：原子をイオン化して加速し、固体中に打ち込む方法。

２：熱的な方法で原子を固体中に注入する方法。

３：元素の周期律表の縦列に並ぶものは概ね性質が類似しており、Ⅰ～Ⅷまでの族に分類されます。

(注）１　特定子会社であります。

２　三化電子材料股份有限公司については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

(1) 連結会社の状況

2023年１月31日現在

(注) １　従業員数は就業人員であります。

２　従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

３　当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の従業員の記載を省略しております。

2023年１月31日現在

(注) １　従業員数は就業人員であります。

２　従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

３　平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

４　当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の従業員の記載を省略しております。

当社グループには労働組合はありません。

なお、労使関係については円滑な関係にあり、特記すべき事項はありません。

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

当社は、1978年12月の設立以来、「科学技術を通じて最先端テクノロジーの発展に貢献し、人々にゆとり創造を実現する」の社訓の下、その実践のため以下の内容を経営理念として掲げ、役職員一丸となって取り組んでおります。

① 当社は、開発力の向上及び生産技術の改善に取り組み、顧客により良い製品及び技術を提供することで顧客満足の最大化を目指してまいります。

② 当社は、持続した健全性・成長性を兼ね備えた事業に取り組み、企業価値の最大化に努めてまいります。

③ 最先端・高純度化学材料の開発・製造・販売を事業としている当社は、「化学物質が環境に与える影響の大きさ」を正しく認識し、顧客・社員の安全性向上や健康増進を常に念頭に置き、かつ、「環境保全活動への取り組み」を経営の最重要課題の一つと位置づけ、事業活動を行うことといたします。

④ 当社は、従業員１人ひとりが高い誇りと責任感をもって働くことの出来る公正かつ開かれた企業風土を目指してまいります。

当社グループは、安定した売上成長を図り、規模の拡大を目指しながらも、経営の効率化を推し進めることで確実に利益をあげられる強靭な企業体質の構築に努めてまいりたいと考えております。そのため売上高及び売上高営業利益率を重視すべき経営指標とし、第46期（2024年１月期）を初年度とする中期経営計画においては、３年間で売上高を約41％増加させるとともに、売上高営業利益率は25％程度を目標としております。

当社グループの主要な販売先であります半導体業界におきましては、引き続き物価上昇や地政学リスクの高まりによる世界経済への影響に対する不安要素があり、半導体需要の落ち込みから一部半導体製造の減産が進んでいる影響により、半導体製造用化学化合物の需要も減少するとの見方が出てきております。

当社グループといたしましては、このような環境下、より一層経費削減に取り組み、半導体需要が回復した場合に備えて新規材料の市場投入と既存の材料の生産性向上を併せて図ることで、将来的な収益力を確固たるものにする必要があると考えております。また、業務のデジタル化や事業継続計画の改善、サステナビリティの追求に対する取り組み等につきましては、継続して重要な経営課題として推進してまいります。

当社グループでは第48期(2026年１月期)を最終年度とする中期経営計画において、売上高営業利益率で25％程度を目標とし、計画最終年度の売上高は195億円としながら、営業利益は48.8億円とする目標の達成を目指してまいります。

また、東アジア市場における中長期的な成長を達成するため、日本においては、山梨県南アルプス市に新工場の竣工を2024年に予定しております。台湾においては子会社三化電子材料股份有限公司で銅鑼工場の第二期工事を進めております。韓国においては関係会社SK Tri Chem Co., Ltd.と連携した事業活動を強力に推進し、中長期的なグループ全体のシナジーを強化し、事業の効率化、新規顧客の獲得を図ることを継続した戦略の柱としてまいります。

今後も継続的な海外進出や設備増強等を可能とすべく、財務体質の健全化を推し進め、強固な経営基盤の構築に努めていくとともに、コーポレートガバナンス体制をより一層整備・強化し、経営の透明性と効率性を高めることと、企業倫理、法令等の遵守にも誠実に取り組んでいくことで企業価値の向上に努めてまいります。

以下において、当社グループの事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項を記載しております。また、当社グループとしては必ずしも事業上のリスクとは考えていない事項についても、投資判断、あるいは当社グループの事業内容を理解する上で重要と考えられる事項については、投資者に対する積極的な情報開示の観点から記載しております。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期、当該リスクが顕在化した場合に当社グループの経営成績等に与える定量的な影響について、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。

当連結会計年度の売上高は半導体市場向けが高い割合を占めており、半導体業界の動向に大きく影響される傾向にあります。当連結会計年度において、日本、台湾、韓国の大手半導体デバイスメーカー向け売上高が過半(ディーラー経由での販売も含む)を占めており、これらのメーカーの生産動向が当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

また、半導体製造前工程のCVD工程及びエッチング工程を得意とする当社グループは、シリコンウェハの生産動向に特に大きく影響を受ける傾向にあります。

当社グループでは、そうしたリスクを防止あるいは分散するため、半導体市場のうち、刻々と変化する先端開発分野における変化を先取りするとともに、市況サイクルの異なる国内市場と海外市場のバランスを取りつつ、他方、これまでの半導体業界依存の軽減のため、新規分野に向けた材料の開発等にも注力し対処していく所存であります。

しかしながら、今後市況が大きく変化し、縮小傾向に転じた場合、又は業界の技術革新に当社グループが追随出来ない場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

② 特定の製品への依存について

当連結会計年度における当社グループの売上高については、半導体向け材料の中でも、特に高誘電率絶縁膜材料といわれる分野への依存度が高くなっております。当社グループでは高誘電率絶縁膜材料以外の新規材料の開発、拡販にも努めておりますが、当分野の売上が減少した場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与えるおそれがあります。

当社グループは、最先端の半導体に用いられる高純度の化学材料において、技術的な優位性やノウハウを保持していることや、ニッチな市場であることから、現状、競争相手となる企業は少ないものと考えております。

しかしながら、今後、新規に当社グループと競合する分野、製品に他企業が参入した場合、競争の激化によって当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループの製品は、その原料に市況変動に左右される化学薬品や特殊な金属材料を多く使用し、他方、金属容器については、同様に市況変動に左右されるステンレス材料を使用しております。

当社グループでは、市況及び顧客の需要に基づいた販売計画に基づいて、安定供給を可能とするための在庫水準を適正な価格で確保すべく原料調達を進めておりますが、世界の経済情勢や政治の動向等により、急激に購入価格が変動するとともに入手が困難になる可能性があります。

今後、販売計画を達成するために必要な主要原料が確保できない場合は、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

また、購入価格が急激に上昇した際に販売価格への転嫁ができない場合、もしくは時間を要する場合や、逆に購入価格が急激に下降した際に相当量の在庫を有していた場合等においても当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、製品等の輸出及び原材料等の輸入において外貨建取引を行っております。当連結会計年度における総売上高に占める海外ユーザー向けの売上高は、概ね70％となっており、その一部は外貨建の決済条件となっております。当社では財務部門において為替相場を継続的にモニタリングしており、適宜必要に応じて為替予約等を行っておりますが、急激な為替変動があった場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

また、海外関係会社の業績、資産及び負債につきましては、現地通貨で発生したものは円換算したうえで連結財務諸表を作成しておりますが、当該現地通貨の為替変動があった場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、ISO9001品質マネジメントシステムの採用で、社内生産に関しては当然のこと、主たる協力会社にも同様の体制整備を要請しながら、総合的な品質保証体制と継続的な改良・改善体制の運用に努めてまいりました。そのことにより、不良品発生の低減に注力しておりますが、クレーム発生の可能性は皆無ではありません。また、製造物賠償に関してはＰＬ保険に加入しており、現時点におきましては、企業の存続やユーザーの事業継続を脅かすような甚大なクレームや製造物責任につながる事態は考えられません。しかしながら、万一そうした事態が発生した場合には、クレームに対する補償、対策が製造原価の上昇を招き、当社グループのブランドの評価、財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループは刻々変化する市場環境に対応して、常時、高度な研究開発を継続していく必要があり、そのため優秀な人材の確保と維持は事業展開上非常に重要な事項となっております。そのため、当社グループにおいては社内教育の充実、海外派遣やジョブローテーション等による人材育成体制の強化に努めるとともに、役職員全員が安全かつ安心して働ける職場環境の整備に努めておりますが、必要とする人材の獲得に困難が発生したり、あるいは当社グループの人材が社外に流出した場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、半導体メーカーの最先端の半導体に係る製造工程や材料の特性等の情報を知った上で、高純度の化学材料の開発、提案を行っております。当社グループでは不正アクセス等への物理的、システム的なセキュリティ対策を講じるとともに、営業秘密や情報セキュリティに関する社内規程を整備し、社員教育を徹底するなど、当社グループの情報管理体制の維持・強化に努めております。しかしながら当社グループの従業員が事業上知り得た顧客の技術情報を外部に漏洩した場合、当社グループの信用の失墜による取引関係の悪化や、技術情報の漏洩による損害に対する賠償を請求されること等により、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

また、当社グループが製造する高純度化学材料は、創業以来蓄積してきた高純度化や安定生産に係るノウハウが重要な要素となっており、当社グループが保有する高純度化のノウハウ等に係る情報が、何らかの形で社外に流出した場合、技術的な優位性を維持できなくなることにより、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは高純度化学材料を充填するための容器を外部からの仕入により調達しておりますが、そのうち、当社グループの販売先である半導体メーカー等の半導体製造装置に合わせた特殊仕様の容器については、主に㈱下山工業から仕入れており、同社との取引関係が何らかの理由により解消となった場合、一時的に当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

⑥ カントリーリスクについて

当社グループは台湾に子会社、韓国に合弁会社を有しており、台湾と韓国の最終ユーザー向け販売の増加が今後の成長要因と考えております。特に台湾子会社は工場の稼働も本格的となり、より重要な生産拠点となり、輸送コストの削減や台湾半導体メーカーの期待に寄り添えることができたと認識しております。

当社グループは、事業展開をしている各国・各地域におけるカントリーリスクに係る情報を収集するとともにモニタリングを実施しており、地政学要素を見極めながら、安定的な事業運営に向けて取り組んでおりますが、両地域において、法律や規制の変更、テロ・戦争・その他の要因による社会的混乱等が生じた場合、当社グループの事業活動に支障が生じ、財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

⑦ 関係会社の業績変動について

当社グル―プは、当社と連結子会社１社、関連会社２社で構成されております。当社グループではグループ間の人的・物的な連携や情報共有等によりグループ各社の事業リスクの軽減や対応に努めておりますが、グループ各社の事業の遂行が順調に進まない場合や、予期せぬ事象等により、これら関係会社の業績に大きな変動が生じた場合、財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

⑧ 物流リスクについて

当社グループは、事業を営むに当たり、直接及び間接的に原材料・部材等の輸入を行っているとともに、海外顧客への輸出により販売を行っておりますが、現在、輸出入に際しては、世界的なコンテナ不足、船便の遅れ、輸送費の値上げ等が起きております。今後さらに一層の物流の状況が悪化した場合や、費用が増大した場合、財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループは、既存製品の改良や新規製品の研究開発等により、研究開発費、それに関連する設備投資が先行して発生しております。そうしたリスクを防止あるいは分散するため、研究開発段階でのマーケティングに注力してリスクを分散するとともに、研究開発プロジェクト管理の徹底を図り、他企業との提携を積極的に推進しております。

しかしながら、多大な研究開発費や設備投資費用を投入したにもかかわらず、製品開発等が軌道に乗らなかった場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループの製造する製品には、毒物・劇物が含まれ、またそれらの製品を製造する際に使用する材料にも毒物・劇物が含まれております。また、当社グループは国内での営業取引のみならず、外国企業との輸出入取引を行なっている関係上、日本及び諸外国の法令等による諸規制を受けております。それらの製品及び材料取扱を規制する法律・法令等の主なものとしましては、「毒物及び劇物取締法」、「消防法」、「高圧ガス保安法」、「土壌汚染対策法」、「特定化学物質の環境への排出量の把握等及び管理の改善の促進に関する法律」、「化学兵器の禁止及び特定物質の規制等に関する法律」等があります。

当社グループでは、国内外の法令等の遵守並びに運用状況・改訂動向に関する情報収集に努めており、また、当社グループにおきましてはISO14001環境マネジメントシステムにより、周辺環境への配慮を行っていることで、現在のところ主要な事業活動の前提となる事項についてその継続に支障を来す要因は発生しておりませんが、現在又は将来の法律及び諸規制を遵守できなかった場合には、当社グループが債務を負ったり、免許・届出・認可等の取り消しや一定期間の停止を含む罰則の適用を受けたり、事業の中断を含む公的命令を受けたり、その後の事業の継続に障害となる信用の低下を被ったりすること等により、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

（主な許認可の状況）

また、将来において法的規制の強化等がなされ、その対応のための生産コスト等が増大した場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当社グループの事業分野に関する知的財産権については、特許権を取得しております。当該知的財産については、製品化に至る種々のノウハウと密接不可分の関係にあり、知的財産権を利用されることにより当社グループの業績が重大な影響を受ける可能性は少ないと考えております。しかしながら、万が一類似製品が登場した場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

他方、当社グループは第三者の知的財産権を侵害しないよう入念な事前調査を行っておりますが、当社グループの認識の範囲外のことで、これを侵害する可能性があり、これにより、当社グループが第三者と知的財産権をめぐって損害賠償、対価の支払あるいは使用差し止め等を請求され、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

(6) 災害等について

当社グループの生産拠点である本社工場及び上野原第二工場は、山梨県上野原市の工業団地に集中しております。当社グループでは、台湾子会社である三化電子材料股份有限公司において工場を建設する等、生産拠点の分散化に努めておりますが、地震等の自然災害や火災等の事故によって、本社工場と上野原第二工場が同時に被害を受け、設備が壊滅的な損害を被る可能性があります。この場合は当社グループの操業が中断し、生産及び出荷が遅延することにより売上高が低下し、さらに生産拠点等の修復のために多額の費用を要することとなる場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

(7) 新型コロナウイルス感染症に関するリスク

当社グループでは在宅勤務やシフト制を敷く等、役職員の勤務体系の多様化を図るとともに、社内の感染防止策等も講じておりますが、今後当社グループや取引先等で当該感染症が発生し拡大した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。また、当該感染症の拡大に伴い市況が大きく減退した場合には当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。

 (流動資産)

当連結会計年度末における流動資産の残高は、前連結会計年度末比4,536,134千円増加し、18,922,566千円となりました。その主な要因は、現金及び預金、受取手形及び売掛金が増加したこと等によるものであります。

 (固定資産)

当連結会計年度末における固定資産の残高は、前連結会計年度末比709,512千円減少し、13,192,992千円となりました。その主な要因は、関係会社からの配当金入金により投資有価証券が減少したこと等によるものであります。

 (流動負債)

当連結会計年度末における流動負債の残高は、前連結会計年度末比210,225千円増加し、3,675,670千円となりました。その主な要因は、1年内返済予定の長期借入金が減少した一方で、買掛金が増加したこと等によるものであります。

 (固定負債)

当連結会計年度末における固定負債の残高は、前連結会計年度末比939,264千円減少し、2,563,828千円となりました。その主な要因は、長期借入金が減少したこと等によるものであります。

 (純資産)

当連結会計年度末における純資産の残高は、前連結会計年度末比4,555,660千円増加し、25,876,060千円となりました。その主な要因は、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により利益剰余金が増加したこと等によるものであります。

当連結会計年度におけるわが国経済は、経済活動の正常化が進む中で、景気は緩やかに持ち直しの動きが見られましたが、世界的なエネルギー価格の高騰や物価上昇に加え、為替の急激な変動等により不安定な経済状況が続いておりました。

当社グループの主要な販売先であります半導体業界におきましては、データセンターや自動車向けを中心に堅調な需要を維持しておりますが、巣ごもり需要の反動減や物価上昇の影響から、パソコンやスマートフォン向け等一部半導体の減産の動きも見られ、半導体市場全体としては減速感が強まり、半導体製造用の化学化合物に関しましても、調整局面に入るとの見方も出てきております。

このような状況下、当社グループといたしましては、日本・台湾・韓国・中国等の東アジア地域に向けて販売を拡大するとともに、将来的な半導体需要の増加に応えるべく、生産設備の導入や人員増強等を行い、新型コロナウイルス感染防止に努めながら、業務のデジタル化を進め生産性の向上及び新規製品製造のための体制構築を積極的に図ってまいりました。

また、中期経営計画における経営方針に基づき、半導体製造用化学化合物の生産・開発能力の向上を一層推し進め、海外を中心とした新規材料の需要に即応できる体制の整備に取り組む一方、既存製品の需要回復に対応するために生産・品質管理体制を継続的に強化するとともに、環境負荷の軽減や作業の安全性向上に対する投資も積極的に行ってまいりました。

利益面に関しましては、収益性を維持しながら持続的な成長を図るため、引き続き全社を挙げての経費削減に取り組むとともに、中期経営計画における経営方針に基づき、グループ会社や部門間の連携を深め、一層の収益向上を図ってまいりました。

その結果、売上高は13,803,392千円(前年同期比19.3％増)、営業利益は3,504,624千円(同17.8％増)となり、また、韓国関係会社SK Tri Chem Co., Ltd.に係る持分法による投資利益の計上等により、経常利益は6,186,508千円(同16.8％増)、親会社株主に帰属する当期純利益は4,832,417千円(同18.0％増)となりました。

なお、当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ3,103,305千円増加し、11,137,800千円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 (営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は6,392,057千円(前年同期比2,753,431千円の収入の増加)となりました。これは主に税金等調整前当期純利益の計上6,186,508千円、利息及び配当金の受取額3,892,650千円等のプラス要因が、持分法による投資利益2,409,980千円、法人税等の支払額1,519,839千円等のマイナス要因を上回ったことによるものであります。

 (投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果支出した資金は1,557,570千円(同624,689千円の支出の増加)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,529,622千円等によるものであります。

 (財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果支出した資金は1,703,583千円(前年同期は3,594,427千円の収入)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出961,417千円、配当金の支払額649,628千円等によるものであります。

③ 生産、受注及び販売の状況

当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであります。

当社グループの生産・販売品目は広範囲かつ多種多様であり、同種の製品であっても、その容量、構造、形式、用途等は必ずしも一様ではないことから、記載しておりません。

生産実績と同様の理由に加え、受注生産形態をとらない製品が多いことから、記載しておりません。

当連結会計年度における販売実績は次のとおりであります。

(注)  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって、当社の連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５  経理の状況  １  連結財務諸表等  （１）連結財務諸表  注記事項  連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項　５　会計方針に関する事項」に記載しております。この連結財務諸表の作成にあたっては、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づき見積り及び判断を行っておりますが、不確実性が内在しているため、将来生じる実際の結果と異なる可能性があります。

連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等(1）連結財務諸表　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

（売上高）

売上高は、前連結会計年度に比べ19.3％増の13,803,392千円となりました。その主な要因は、当社グループの主要な販売先であります半導体業界におきまして、巣ごもり需要の反動減や物価上昇の影響から、パソコンやスマートフォン向け等一部半導体の減産の動きも見られたものの、データセンターや自動車向けを中心とした半導体については、堅調な需要を維持していた状況の中、日本・台湾・韓国・中国等の東アジア地域に向けて販売を拡大した結果、当社グループの化学材料の出荷が増加したこと等によるものであります。

（売上総利益）

売上総利益は、売上高の増加等に伴い同15.4％増の5,579,174千円となりました。売上総利益率は世界的なエネルギー価格の高騰や物価上昇等により材料費及び製造経費等が増加したこともあり、前連結会計年度の41.8％から当連結会計年度は40.4％となりました。

（販売費及び一般管理費、営業利益）

販売費及び一般管理費は、同11.6％増の2,074,549千円となりました。その主な要因は、研究開発費及び荷造運賃費等が増加したことによるものであります。その結果、営業利益は同17.8％増の3,504,624千円となりました。

（営業外損益、経常利益）

営業外収益は、持分法による投資利益の計上等により、同13.1％増の2,713,998千円となりました。

営業外費用は、株式交付費が当連結会計年度では計上が無かったこと等により、同60.4％減の32,115千円となりました。その結果、経常利益は同16.8％増の6,186,508千円となりました。

（特別損益、税金等調整前当期純利益）

特別損益は、特別利益及び特別損失ともに計上がありませんでした。その結果、税金等調整前当期純利益は同16.8％増の6,186,508千円となりました。

（親会社株主に帰属する当期純利益）

法人税、住民税及び事業税に法人税等調整額を加えた税金費用は1,354,090千円となりました。その結果、親会社株主に帰属する当期純利益は同18.0％増の4,832,417千円となりました。

当社グループの財政状態の分析については、「第２　事業の状況　３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　（１）経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況　イ．財政状態の状況」に記載しております。

当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２　事業の状況　２　事業等のリスク」に記載しております。

当社グループの主な資金需要は事業上必要な運転資金や設備投資であり、これらの資金は主に自己資金のほか、必要に応じて銀行等金融機関の借入によって調達する方針としております。

当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況につきましては、「第２　事業の状況　３　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　（１）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載しております。

なお、重要な設備の新設等の計画については、「第３　設備の状況　３　設備の新設、除却等の計画」に記載しております。

当社グループでは、最新の外部、内部環境を反映させた、今後の３年間の中期経営計画（毎年見直すローリング方式）を策定し、事業に取り組んでおります。2023年１月期の計画値と実績値の結果は以下のとおりであります。

売上高及び営業利益につきましては、主に最先端の半導体に向けた化学材料を中心に、顧客の需要が当社の想定以上の水準で推移したことにより、期初計画を上回る結果となりました。それに加え、経常利益及び親会社株主に帰属する当期純利益につきましても、韓国関連会社SK Tri Chem Co., Ltd.の業績が当初想定していた以上に好調に推移し、期初計画を上回る結果となりました。

当社グループでは、安定した売上成長を図り、規模の拡大を目指しながらも、経営の効率化を推し進めることで確実に利益をあげられる強靭な企業体質の構築に努めてまいりたいと考えていることから、特に、売上高及び売上高営業利益率を重視すべき経営指標としております。なお、売上高営業利益率に関しては25％程度を目標としております。

合弁契約

2023年１月31日現在

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

３  従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の年間平均雇用人員であります。

４  当社の事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

2023年１月31日現在

(注) １  現在休止中の主要な設備はありません。

２  上記の帳簿価額には、建設仮勘定は含まれておりません。

３  土地面積の[  ]内は借地面積であり、帳簿価額は使用権資産に含んでおります。

４  当社グループの事業は、半導体等製造用高純度化学化合物事業並びにこれらの付帯業務の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

該当事項はありません。

該当事項はありません。

(注) １　株式分割（１：４）による増加であります。

２　有償一般募集（公募による新株式発行）による増加であります。

　　　　　　 発行価格　　4,122円

　　　　　　 発行価額　　3,952円

　　　　　　 資本組入額　1,976円

2023年１月31日現在

（注）  自己株式1,702株は、「個人その他」に17単元、「単元未満株式の状況」に２株含まれております。

2023年１月31日現在

（注）１ レオス・キャピタルワークス㈱から2022年４月７日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書（変更報告書No.18）により、2022年３月31日現在で以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2023年１月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記「大株主の状況」では考慮しておりません。なお、その大量保有報告書（変更報告書No.18）の内容は以下のとおりであります。

　　　２ 三井住友信託銀行㈱から2023年２月６日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書により、2023年１月31日現在で以下の株式を保有している旨が記載されているものの、当社として2023年１月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記「大株主の状況」では考慮しておりません。なお、その大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。