イノテック株式会社
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回次 |
第33期 |
第34期 |
第35期 |
第36期 |
第37期 |
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決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(千円) |
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経常利益 |
(千円) |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
(千円) |
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包括利益 |
(千円) |
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純資産額 |
(千円) |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
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投資活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
|
|
△ |
△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
(千円) |
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従業員数 |
(人) |
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(注)1.第37期の「1株当たり純資産額」の算定上、株式給付信託(J-ESOP)に係る信託E口が保有する当社株式を期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。
また、「1株当たり当期純利益」及び「潜在株式調整後1株当たり当期純利益」の算定上、株式給付信託(J-ESOP)に係る信託E口が保有する当社株式を期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
2.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第36期の期首から適用しており、第36期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準を適用した後の指標等となっております。
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回次 |
第33期 |
第34期 |
第35期 |
第36期 |
第37期 |
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決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(千円) |
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経常利益 |
(千円) |
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当期純利益 |
(千円) |
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資本金 |
(千円) |
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発行済株式総数 |
(千株) |
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純資産額 |
(千円) |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり配当額 |
(円) |
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(うち1株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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1株当たり当期純利益 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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配当性向 |
(%) |
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従業員数 |
(人) |
|
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|
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(外、平均臨時雇用者数) |
( |
( |
( |
( |
( |
|
|
株主総利回り |
(%) |
|
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|
(比較指標:日経225) |
(%) |
( |
( |
( |
( |
( |
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最高株価 |
(円) |
1,720 |
1,333 |
1,520 |
1,625 |
1,438 |
|
最低株価 |
(円) |
838 |
752 |
771 |
1,280 |
1,188 |
(注)1.最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
2.第37期の「1株当たり純資産額」の算定上、株式給付信託(J-ESOP)に係る信託E口が保有する当社株式を期末発行済株式総数から控除する自己株式に含めております。
また、「1株当たり当期純利益」及び「潜在株式調整後1株当たり当期純利益」の算定上、株式給付信託(J-ESOP)に係る信託E口が保有する当社株式を期中平均株式数の計算において控除する自己株式に含めております。
3.平均臨時雇用者数について、当該臨時従業員の総数が従業員数の100分の10未満である事業年度は、記載を省略しております。
4.「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第36期の期首から適用しており、第36期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
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年月 |
事項 |
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1987年1月 |
東京都新宿区に会社設立。 |
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1987年4月 |
伊藤忠商事株式会社並びに伊藤忠テクノサイエンス株式会社(現社名伊藤忠テクノソリューションズ株式会社)と業務提携を実施。 |
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1990年4月 |
株式額面変更のため、株式会社エコノマックス(1976年6月22日設立)と合併(合併比率1:1,000)。 |
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1990年9月 |
社団法人日本証券業協会に当社株式を店頭売買銘柄として登録。 |
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1991年8月 |
業容拡大のため、横浜市港北区に新横浜本社を新設。 |
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1992年7月 |
本店を東京都港区から横浜市港北区へ移転。 |
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1994年3月 |
電子部品部門の販売強化のため、シーティーシー・コンポーネンツシステムズ株式会社の全株式を取得し、子会社(イノマイクロ株式会社)とする。 |
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1998年12月 |
創立10周年記念として新社屋が完成。 |
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2000年4月 |
アイティアクセス株式会社を設立。(現・連結子会社) |
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2002年3月 |
三栄ハイテックス株式会社の全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2004年3月 |
連結子会社イノマイクロ株式会社を吸収合併。 |
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2004年12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場(2008年5月に上場廃止)。 |
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2008年3月 |
東京証券取引所市場第二部に株式を上場。 |
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2011年3月 |
東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。 |
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2012年7月 |
株式会社レグラスの全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2013年10月 |
中国に現地法人 三栄高科設計(成都)有限公司を設立。(現・連結子会社) |
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2014年1月 |
ガイオ・テクノロジー株式会社の全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2014年10月 |
台湾のSTAr Technologies, Inc.の株式を追加取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2015年1月 |
米国にコーポレート・ベンチャー・キャピタルFenox Innotech Venture Company VI, L.P.を設立。(現・連結子会社) |
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2015年2月 |
Fenox Innotech Venture Company VI, L.P.への出資等を目的とするINNOTECH FRONTIER, Inc.を米国に設立。(現・連結子会社) |
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2015年6月 |
ベトナムに現地法人 SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.を設立。(現・連結子会社) |
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2016年8月 |
ジェイ・エス・シー株式会社の全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2020年2月 |
米国Accel-RF Instruments Corporationの全株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2020年4月 |
株式会社モーデックの株式を取得し、子会社とする。(現・連結子会社) |
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2021年1月 |
台湾に現地法人 台灣三榮高科技股份有限公司を設立。(現・連結子会社) |
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2022年4月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2023年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)及び子会社21社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
|
テストソリューション事業 |
当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性試験装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 |
|
半導体設計関連事業 |
当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 |
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システム・サービス 事業 |
当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 |
|
全社(共通) |
当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 |
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
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名称 |
住所 |
資本金又は 出資金 |
主要な事業 |
議決権の (%) |
関係内容 |
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(連結子会社) |
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|
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アイティアクセス㈱ (注)1 |
神奈川県 横浜市港北区 |
200 |
百万円 |
ブラウザ、リアルタイムOSの開発支援・販売、電子機器の開発・販売 |
85.00 |
商品の売買。 建物の一部を賃貸。 役員の兼任あり。 |
|
三栄ハイテックス㈱ |
静岡県 浜松市東区 |
302 |
百万円 |
LSIの受託設計・開発、派遣業務 |
100.00 |
商品の売買。 建物の一部を賃貸。 役員の兼任あり。 |
|
㈱レグラス |
東京都新宿区 |
50 |
百万円 |
画像処理システムの開発・販売 |
100.00 |
商品の売買。 開発業務委託。 役員の兼任あり。 資金の貸付あり。 |
|
ガイオ・テクノロジー㈱ |
東京都品川区 |
298 |
百万円 |
組込みソフト検証ツールの開発・販売・保守、派遣業務 |
100.00 |
商品の売買。 役員の兼任あり。 資金の借入あり。 |
|
ジェイ・エス・シー㈱ |
愛知県 名古屋市中村区 |
20 |
百万円 |
ソフトウェアの受託開発、組込みソフトの開発 |
100.00 (100.00) |
- |
|
㈱モーデック |
東京都八王子市 |
95 |
百万円 |
シミュレーションモデルの設計・開発支援 |
86.13 |
商品の売買。 役員の兼任あり。 資金の貸付あり。 |
|
STAr Technologies, Inc. (注)2.3 |
台湾 新竹市 |
634,297 |
千台湾ドル |
半導体検査装置、プローブカードの製造・販売 |
92.36 |
商品の売買。 役員の兼任あり。 資金の貸付あり。 債務の保証。 |
|
三栄高科設計(成都)有限公司 |
中国 四川省成都市 |
11,800 |
千中国元 |
LSIの設計受託 |
100.00 (100.00) |
- |
|
SANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd. |
ベトナム ダナン市 |
10,892 |
百万ベトナムドン |
LSI、ソフトウェアの設計・開発受託 |
100.00 (100.00) |
- |
|
INNOTECH FRONTIER, Inc. (注)3 |
米国 ネバダ州 |
12,510 |
千米ドル |
市場調査、投資業務 |
100.00 |
役員の兼任あり。 |
|
Fenox Innotech Venture Company VI, L.P. (注)3 |
米国 カリフォルニア州 |
8,470 |
千米ドル |
投資業務 |
99.00 (99.00) |
- |
|
その他10社 |
|
|
|
|
|
|
(注)1.アイティアクセス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,899,656 千円
(2) 経常利益 438,670 千円
(3) 当期純利益 301,716 千円
(4) 純資産額 1,971,816 千円
(5) 総資産額 2,978,895 千円
2.STAr Technologies, Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。なお、数値は同社の子会社9社を連結したものであります。
主要な損益情報等 (1) 売上高 8,950,836 千円
(2) 経常利益 67,717 千円
(3) 当期純利益 51,218 千円
(4) 純資産額 3,639,422 千円
(5) 総資産額 13,009,136 千円
3.特定子会社に該当しております。
4.議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
(1)連結会社の状況
|
|
2023年3月31日現在 |
|
セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
テストソリューション事業 |
|
|
半導体設計関連事業 |
|
|
システム・サービス事業 |
|
|
全社(共通) |
|
|
合計 |
|
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
(2)提出会社の状況
|
|
|
|
|
2023年3月31日現在 |
|
従業員数(人) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(円) |
|
|
|
( |
|
|
|
|
セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
|
テストソリューション事業 |
|
( |
|
半導体設計関連事業 |
|
( |
|
システム・サービス事業 |
|
( |
|
全社(共通) |
|
( |
|
合計 |
|
( |
(注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
3.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門に所属しているものであります。
(3)労働組合の状況
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
①提出会社
|
当事業年度 |
補足説明 |
||||
|
管理職に占める女性労働者の割合(%) (注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2. |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)1. |
|||
|
全労働者 |
うち正規雇用 労働者 |
うちパート・ 有期労働者 (注)3. |
|||
|
2.3 |
180.0 |
68.0 |
67.2 |
- |
(注)4. |
(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。なお、過年度に配偶者が出産した従業員が、当事業年度に育児休業を取得することがあるため、取得率が100%を超えることがあります。
3.当事業年度において、女性のパート・有期労働者の雇用はありません。
4.男女の賃金の差異は、主に管理職等、給与の高い職群における男性比率が高いことによるものであります。当社はこれを課題として認識し、女性管理職比率の向上をはじめ、採用や環境整備の施策など女性活躍推進の取組を講じてまいります。
②連結子会社
|
当事業年度 |
補足説明 |
|||||
|
名 称 |
管理職に占める女性労働者の割合(%) (注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2. |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)1.3. |
|||
|
全労働者 |
うち正規雇用労働者 |
うちパート・有期労働者 |
||||
|
三栄ハイテックス㈱ |
5.9 |
75.0 |
79.9 |
83.5 |
51.0 |
(注)4. |
(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
3.労働者の人員数については、労働時間を基に換算し算出しております。
4.男女の賃金の差異は、主に管理職等、給与の高い職群における男性比率が高いこと、及び職種や勤務形態に差異があることによるものであります。
③主要な連結子会社
|
当事業年度 |
補足説明 |
||||
|
管理職に占める女性労働者の割合(%) (注)2. |
男性労働者の育児休業取得率(%) (注)3. |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)2.4. |
|||
|
全労働者 |
うち正規雇用 労働者 |
うちパート・ 有期労働者 |
|||
|
3.3 |
66.7 |
71.4 |
75.2 |
41.7 |
(注)5. |
(注)1.上記②の連結子会社を除く、その他の国内連結子会社5社について記載しております。
2.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
3.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
4.一部の連結子会社における労働者の人員数については、労働時間を基に換算し算出しております。
5.男女の賃金の差異は、主に管理職等、給与の高い職群における男性比率が高いこと、及び職種や勤務形態に差異があることによるものであります。
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営方針
当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。当社グループの基本方針として、以下の「我々が目指すもの」を常に念頭に置いた企業活動を行っております。
「我々が目指すもの」
・エレクトロニクスビジネスを通じて、人々の生活を豊かで快適なものにし、「未来社会に貢献」する
・創造力を駆使、携わるエレクトロニクス業界の技術の進歩に寄与し、「不可欠な存在」になる
・我々の真の事業は「問題を解決」することであり、顧客に満足いただく労苦を惜しまない
・先端技術に挑戦し続ける「パイオニア」になる
・創造力を発揮できる会社の仕組みづくりに心血を注ぐ、「誇りの持てる会社を実現」する
(2)経営戦略等
当社グループは創業以来の商社から転換し、「自社製品・サービスを軸に、顧客企業の設計・開発・検証・テストをサポートするソリューションプロバイダー」としての成長を目指します。商社ビジネスで培った顧客のニーズを把握する力を土台とし、最先端の技術を採用した様々なハードウェア・ソフトウェア・サービスの提供を可能とするのが当社グループの強みであると認識しており、利益成長の機会が豊富に存在していると考えております。
具体的な戦略として、2019年2月に公表した中期経営計画(2019年度から2023年度)においては、以下5つを掲げ実行してまいります。
利益成長の追求を図る戦略
・テストソリューション事業の成長
・自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
・顧客ベースの拡大/海外市場開拓
・新規分野への積極的な取組
資本政策・投資戦略
・「資本政策に関する基本方針」(2018年2月7日公表)に則した資本効率の向上(資本コストを意識した投資)
また、長期的に企業価値向上に繋がる施策として、ESG/SDGs分野の活動も充実させてまいります。
(3)経営環境
当社グループが参画する先端エレクトロニクス業界は、中国や新興国の生産能力の拡大や経済安全保障強化に伴う半導体工場の新設、自動車産業のエレクトロニクス化の進展など中長期的には大きな成長が見込まれ、また先進国での人口減少に伴う生産性向上や脱炭素、省エネルギーへの対応要求にもエレクトロニクス技術のさらなる活用が必須であると考えられます。
一方、翌連結会計年度のわが国経済は、新型コロナウイルス感染症対策に伴う社会経済活動への制約がほぼ解消され、コロナ禍で抑制されてきた個人消費や設備投資の回復などにより、緩やかに持ち直していくものと思われますが、欧米におけるインフレ対策としての急激な政策金利の引き上げによる景気後退リスクや米国による対中輸出規制強化、ウクライナ情勢などの地政学的リスクの影響が懸念されるほか、部材調達難の長期化や資源価格の高騰など、先行きが不透明な状況が続くものと予想されます。
当社グループの事業活動においては、テストソリューション事業は、半導体不足による部材調達難のリスクが依然として懸念されるものの、翌連結会計年度の後半から半導体市況回復に伴う国内向けメモリーテスターの需要増が期待されることに加え、メモリー以外の周辺ソリューションビジネスの拡大を目指すとともに、ファウンドリ顧客の新工場建設などにより信頼性テストシステムやプローブカードの需要回復を見込んでおります。
半導体設計関連事業は、EDAソフトウェアにおいては既存顧客との期間契約の確実な更新、新規分野の顧客開拓などにより堅調に推移するものと見込まれますが、LSI設計受託においては国内の半導体や自動車関連顧客の予算削減により需要が減退するものと予想されます。
システム・サービス事業は、部材不足や価格高騰の影響が依然として懸念されるものの、CPUボードやBOX型コンピューターの顧客需要が引き続き高いことや、自動車業界の需要回復による車載関連の組込みソフト検証ツール及び検証サービスの増収が期待されることに加え、社会経済活動の正常化に伴う決済端末出荷台数のさらなる増加やサービス収入の伸長などにより増収増益を見込んでおります。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループは、多様化する顧客ニーズを読み取り、最適なソリューションを取り揃え提供していくことで、顧客にとって不可欠なパートナーであり続けることを目指して取り組んでおります。当社グループが対処すべき当面の課題として、2019年度から2023年度までの現中期経営計画において掲げた以下の事項に取り組んでおり、企業価値をさらに高めていく所存です。
①テストソリューション事業の成長
半導体製造装置の輸入販売事業から撤退したのち、ゼロから参入した自社製メモリーテスター事業は、現在当社グループの主力事業に成長しており、2014年度に買収したSTAr Technologies, Inc.も積極的な研究開発や人材投資などにより事業規模を拡大してまいりました。テストソリューション事業は、強みである顧客ニーズの把握とそれに応じた柔軟な設計に基づく専用テスターや信頼性試験装置、プローブカードの開発により、限られた分野ではあるものの確固たるポジションを築いておりますが、こうした強みを他の用途のテスター等に応用し製品ラインナップを拡充するとともに、海外顧客の獲得にも注力し事業の安定化とさらなる成長を目指します。
②自社製品売上の増加/メーカー機能の強化
近年、当社グループは先端的な自社ソリューション、自社製品の開発・展開を図ってまいりました。ガイオ・テクノロジー社やレグラス社の買収を含め、ここ数年で当社グループにおける自社製品/サービス売上の比率は急激に上昇してきており、当連結会計年度においては7割を超えております。売上高研究開発費比率も上昇してきており、優秀な技術者の確保や品質管理の強化などメーカーとしての機能を充実させるため、採用活動や品質管理の社内規則の制定などに積極的に取り組んでおります。今後も引き続き自社製品/サービスの拡充に注力してまいります。
③顧客ベースの拡大/海外市場開拓
当社グループの顧客は、従来の輸入商社ビジネスにおいては国内の大手エレクトロニクス企業に大きく偏っておりました。近年、テリトリー制限のない自社製品/サービス事業の展開により、当社グループの顧客層は車載、インフラ、医療などの他業種へ、さらにはアジアを中心とした海外へと拡大を見せ始めており、今後もさらにこの流れを推し進めてまいります。
④新規分野への積極的な取組
長期的な成長機会の獲得を見据え、新規事業の開拓にも積極的に取り組んでおります。コーポレートベンチャーキャピタルとして設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.によるベンチャー企業への投資を含め、様々なビジネスチャンスを模索しており、AIを活用したロボットによる生産現場の省力化システムを納入するなど、少しずつ成果が現れ始めているほか、引き続き人工知能、ロボティクス、クラウド、ビッグデータ解析といった分野の事業立ち上げを目指してまいります。
⑤資本効率の向上
2018年2月7日に公表した「イノテックグループの資本政策に関する基本方針」を現中期経営計画においても踏襲し、ROE8%超の実現のため資本政策についても柔軟に対応するとともに、株主還元の充実にも引き続き注力してまいります。
⑥ESG活動の推進
わが国の企業を取り巻く規制や経営環境は日々変化しており、当社グループの事業や関連する外部環境も大きく変動しております。このような状況の下、当社グループでは国際的なビジネスに対応するためのガバナンス体制の構築、地域社会への貢献、社員に対する教育の充実、気候変動や環境への配慮等に関して、これまで以上に積極的に取り組むとともに、こうした活動について当社ウェブサイトに専用ページを開設し情報開示の充実を図っており、当社グループが社会にとって不可欠な存在であるということを理解していただけるよう努め、中長期の持続的成長の実現へと繋げてまいります。
(5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、2019年2月に2019年度から2023年度を対象とした中期経営計画を公表しました。現中期経営計画では、「利益成長に伴う企業価値の拡大」を目指しております。
具体的には、ROE8%超を最低限の目標とし、利益やキャッシュ・フローの拡大と同時に「資本政策に関する基本方針」に基づいた適切な資本政策の実行により資本効率の向上を図り、両面からROE目標の達成を目指してまいります。
当社グループが中期経営計画において掲げている主な数値目標は以下のとおりであります。
・自己資本当期純利益率(ROE):中期8%超
・投下資本利益率(ROIC):ROICと加重平均資本コスト(WACC)のスプレッド拡大を実現し、8%を目指す
・負債資本倍率(D/Eレシオ):有利子負債による資金調達を行う場合においては0.5倍以下を目安とする
・配当性向:連結配当性向30%を下回らないこととし、急激な業績変化等が起こらなければ50%程度を目安とする。また、自己株式取得を機動的に行い、総還元性向を高め、自己資本額を適正に保つ
現中期経営計画期間における実績は次のとおりであります。
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2019年度 (第34期) |
2020年度 (第35期) |
2021年度 (第36期) |
2022年度 (第37期) |
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ROE |
5.8% |
7.8% |
10.4% |
7.3% |
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ROIC |
4.5% |
4.7% |
6.7% |
5.0% |
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D/Eレシオ |
35.7% |
42.5% |
38.7% |
38.7% |
|
配当性向 |
49.4% |
41.4% |
38.5% |
55.1% |
引き続き現中期経営計画にて掲げた戦略の実行により上記目標の達成を目指してまいります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
当社グループは、以下のリスクに対応するため「リスク管理規程」を整備するとともに、代表取締役社長執行役員が委員長を務める「リスク管理委員会」を設置することにより業務遂行上のリスクの適切な管理や未然防止を図っております。リスク管理委員会は、リスク管理基本方針の立案やリスク情報の収集、抽出されたリスクの分析・評価(重要性の判断)、各部門における業務遂行上のリスク管理の監督等を行っております。複数の部門に係る重要度の高いリスクについては、各種委員会や事務局とも連携し、全社横断的なリスク対策を推進しております。
なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2023年6月23日)現在において当社グループが判断したものであります。
(1)特定取引先や業界への依存について
①特定の顧客への依存
テストソリューション事業における主力製品である半導体メモリー向け自社製テストシステムの販売事業の顧客は、特定の半導体メモリー製造企業であり、当該セグメントの売上高に占める主要顧客への依存度が高い水準となっております。
当社グループは、現中期経営計画において同事業のさらなる成長を目指しておりますが、同事業は、技術の進歩等により大きく成長する反面、当社グループが管理不能な事由で半導体市場の需給バランスが崩れ、一時的な市場収縮による顧客の設備投資の抑制、生産活動の停滞や、業界再編等に伴う顧客の事業撤退や事業売却により、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、当社グループは、製品ラインナップの拡充や多様なアプリケーションの開拓による市場の拡大、顧客との密なコミュニケーション、最適なビジネスモデルの構築等に努めております。
②特定の業界への依存
システム・サービス事業や半導体設計関連事業において取り扱う製商品・サービスの主要取引先には、国内の自動車メーカー及びその関連企業が含まれます。
当社グループは、現中期経営計画において自動車関連市場向け事業のさらなる成長を目指しておりますが、パリ協定の合意以降、世界的に脱炭素化の流れが加速しており、ガソリン車の販売規制や世界的な自動車の電動化が進行するなか、急速な電動化への対応の遅れによる国内自動車メーカーの競争力低下や業界再編による市場の縮小などにより、当社グループの事業計画遂行や経営成績に多大な影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、当社グループは、電動車向け製商品・サービスの強化や海外自動車メーカー等への販路拡大などに努めてまいります。
③特定の仕入先への依存
当社グループは、取扱製商品や部材等を様々な企業から調達(仕入)しておりますが、半導体設計関連事業における主力商品である半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売事業は、特定の仕入先に依存しており、当該仕入先の予期せぬ企業再編行為や代理店契約の解消等により、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、仕入先との良好な関係の維持に努めるとともに、自社製品、サービス事業の強化による事業ポートフォリオの最適化を推進してまいります。
(2)人財確保に関するリスクについて
当社グループが参画する事業領域は、技術革新が激しく、顧客ニーズを汲み取り最適なソリューションを提供するためには高度な技術力を必要とします。
また、当社グループは、現中期経営計画において自社製品売上の拡大及びメーカー機能の強化を推進しており、特に製品の研究開発に必要な能力を満たす人財の採用や育成がますます重要になっておりますが、技術者の獲得競争は激しいものとなっており、仮に充分な技術者を採用できない場合や優秀な技術者が流出した場合には、事業計画の遂行や将来の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、海外の技術者を含めた積極的な採用を行っているほか、教育制度を充実させ技術力の維持・向上を図るとともに、外部の協力会社を活用して効率的なリソース配分に努めております。
(3)自然災害や地政学的リスク等について
当社グループは、日本国内及びアジアを中心とした海外において事業活動を展開し、現中期経営計画においてさらなる拡大を目指しておりますが、それらの地域において地震、台風、水害等の自然災害や重大な感染症の世界的流行、地政学的リスクの顕在化等が発生した場合には、販売活動の停滞や商材・部材の調達困難、従業員の人命に係る事態等により、事業計画の遂行や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、仕入先の分散化や代替部材の並行評価、長期部材の先行確保、部品の共通化、事業継続計画(BCP)の見直しと管理体制の強化、安否確認システムの導入、防災訓練の実施、産業医と連携した感染予防・拡大防止策の策定等の対策を講じております。
(4)自社製品等の品質に関するリスクについて
当社グループは、自社製品売上の拡大やメーカー機能の強化を推進しており、テストシステムや組込み関連などにおいて自社製品やサービス事業を展開しておりますが、製品等の不良による顧客生産ラインへの支障や顧客開発計画の遅延、クラウドサービスに係るサーバー障害等によるサービスの停止や情報の喪失などの損害が発生する可能性があります。特に半導体製造企業や自動車関連企業に対する損害賠償は甚大なものとなることも想定されます。また、全世界的に脱炭素への取組が活発化しており、当社製品の製造過程やサプライチェーンにおいても脱炭素が求められることが想定されますが、対応の遅れ等により顧客との取引が継続できなくなった場合、事業計画や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、製造物賠償責任保険等への加入のほか、品質管理や品質保証の担当部門等を設置し、「ISO9001」の認証を取得するなどして積極的な品質管理活動を行い、品質管理体制の強化を推進しております。また、カーボンフリーエネルギーの利用検討を積極的に進めるなどの対策を講じてまいります。
(5)コーポレート・ガバナンス、内部統制について
当社グループは、国際的なビジネスや外部環境に対応するため、コーポレート・ガバナンスや内部統制が適切に機能することが重要であると認識しておりますが、M&Aの推進に伴う事業の急速な拡大等により、十分なガバナンスや内部統制構築の整備が追い付かない状況が生じ、従業員等の故意又は過失による法令違反行為の結果、当社グループの社会的信用の失墜により、財政状態及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
当該リスクに対処するため、新たに買収した子会社等に対しては、規程の整備や会計方針の統一などに親会社が積極的に関与し、早期のガバナンス強化や内部統制構築を図っております。また、当社グループとして「内部統制基本方針」や「イノテックグループ倫理行動基準」を策定し、「イノテックグループ外部通報窓口」を設置するなど、内部統制システムを充実させ適切に運用するほか、当社の役員や従業員を子会社の役員として出向又は兼務させて子会社の経営に関与し、不正等の早期発見と適切な対応を図ることなどにより、法令遵守や財務報告の適正性の確保に努めております。
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。
①財政状態の状況
当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が43,629百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,088百万円増加しました。一方、負債は19,039百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,665百万円増加しました。また、純資産は24,589百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,422百万円増加しました。
②経営成績の状況
当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症対策の緩和に伴い社会経済活動の正常化が進み、個人消費の回復などにより景気に持ち直しの動きがみられたものの、ウクライナ情勢や急激な円安の進行等を背景とした資源価格の高騰や物価高の影響に加え、部材供給難の長期化や米国による中国への輸出規制強化など、先行きについては依然として不透明な状況が続いております。
このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや決済端末の販売が堅調に推移したものの、研究開発への注力や事業拡大に伴う人員増などが影響したことから、売上高38,629百万円(前期比3.7%増)、営業利益2,319百万円(同10.3%減)、経常利益2,480百万円(同16.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益1,666百万円(同24.1%減)となりました。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、営業活動により1,680百万円(前期比38.7%減)の現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)を得た一方、投資活動において1,692百万円(同47.1%増)、財務活動において517百万円(同42.5%減)を使用した結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ346百万円減少し、6,134百万円となりました。
④生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
前年同期比(%) |
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テストソリューション事業(千円) |
9,773,699 |
96.19 |
|
半導体設計関連事業(千円) |
2,971,573 |
99.69 |
|
システム・サービス事業(千円) |
6,421,464 |
137.80 |
|
合計(千円) |
19,166,736 |
107.67 |
(注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。
2.一部の自社製品については、社外へ委託生産を行っており、上表の金額は外部委託先からの仕入価格を基準に記載しております。
b.商品仕入実績
当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
テストソリューション事業(千円) |
3,037 |
2.70 |
|
半導体設計関連事業(千円) |
7,366,303 |
108.03 |
|
システム・サービス事業(千円) |
1,739,789 |
74.16 |
|
合計(千円) |
9,109,130 |
98.19 |
(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。
c.受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
受注高(千円) |
前年同期比(%) |
受注残高(千円) |
前年同期比(%) |
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テストソリューション事業 |
14,246,610 |
100.45 |
2,742,076 |
112.68 |
|
半導体設計関連事業 |
14,521,642 |
118.62 |
12,467,595 |
110.99 |
|
システム・サービス事業 |
12,213,066 |
112.60 |
3,833,498 |
126.74 |
|
合計 |
40,981,319 |
109.95 |
19,043,170 |
114.09 |
(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。
d.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
|
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
テストソリューション事業(千円) |
13,938,015 |
96.47 |
|
半導体設計関連事業(千円) |
13,287,564 |
106.90 |
|
システム・サービス事業(千円) |
11,404,181 |
110.07 |
|
合計(千円) |
38,629,761 |
103.74 |
(注)セグメント間の取引については、相殺消去しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末において判断したものであります。
①財政状態及び経営成績の状況に関する分析・検討内容
a.財政状態
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は、25,957百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,767百万円増加しました。これは主に、部材不足の対応に伴う先行手配等により棚卸資産が増加したことによるものであります。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は、17,671百万円となり、前連結会計年度末に比べ320百万円増加しました。これは主に、連結子会社における機械装置及び運搬具の取得によるものであります。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は、17,068百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,456百万円増加しました。これは主に、固定負債からの振替により1年内償還予定の社債が増加したほか、支払手形及び買掛金や前受金が増加したことによるものであります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は、1,970百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,790百万円減少しました。これは主に、長期借入金の調達を実行した一方、流動負債への振替により社債が減少したことによるものであります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産合計は、24,589百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,422百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益を計上したことによるものであります。この結果、自己資本比率は54.1%となり、前連結会計年度末に比べ0.7ポイント減少しております。
b.経営成績
(売上高、売上原価、販売費及び一般管理費)
当連結会計年度の売上高は、半導体設計用(EDA)ソフトウェアや決済端末の販売が堅調に推移したことなどから38,629百万円となり、前連結会計年度に比べ3.7%増加しました。一方、売上高に対する売上原価の比率は、一部の事業において部材価格高騰の影響が継続したものの、決済端末事業の需要回復や自社製テストシステム事業における新製品の販売好調が寄与したことなどにより、前連結会計年度に比べ1.6ポイント減少し68.3%となりました。また、販売費及び一般管理費は、新製品の開発や業容拡大に伴い研究開発費や給与手当が増加したことなどにより前連結会計年度に比べ14.9%増加し、9,922百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ10.3%減少し、2,319百万円となりました。
報告セグメント別の経営成績は次のとおりであります。なお、セグメント利益は連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
〔テストソリューション事業〕
テストソリューション事業は、半導体メモリー市場等の顧客を中心に当社グループのエンジニアリング力を活かし、高付加価値製品の提供に注力するとともに、顧客ニーズに対応した製品の開発や新規市場の開拓に積極的に取り組んでまいりました。当事業においては、半導体不足に伴う一部部材の長納期化や価格高騰の影響を受けましたが、設計変更による代替部品への切り替えや新規調達先開拓などの対応により影響の最小化に努めてまいりました。自社製テストシステムは、市況悪化に伴う国内顧客の投資抑制によりメモリー向けテスターの需要が減退したことに加え、海外向け販売も低迷したことから減収となり、これに伴う在庫評価損を計上したものの、新製品の販売好調により一定の収益性は確保しました。台湾のSTAr Technologies, Inc.は、信頼性試験装置の需要が堅調に推移したものの、プローブカード販売の伸び悩みや部材調達難、研究開発への注力や事業拡大に伴う人員増などにより収益性は低下しました。
その結果、当事業の売上高は13,938百万円(前期比3.5%減)、セグメント利益は957百万円(同37.6%減)となりました。
〔半導体設計関連事業〕
半導体設計関連事業は、新型コロナウイルス感染症対策の緩和により社会経済活動の正常化が進むなか、インターネット等の活用に加え対面での営業活動を再開し、売上拡大及び収益の安定化に努めてまいりました。主力商品の半導体設計用(EDA)ソフトウェアは、新規顧客への販売が増加したほか、既存顧客からの受注が伸長したことなどにより増収となりました。三栄ハイテックス株式会社のLSI設計受託ビジネスは、海外事業がロックダウンの影響を受け伸び悩んだものの、国内における主力顧客の需要が概ね堅調に推移し増収となりました。株式会社モーデックのシミュレーションモデル製品販売や設計支援サービスも半導体や自動車関連向けを中心に概ね堅調に推移いたしました。
その結果、当事業の売上高は13,287百万円(前期比6.9%増)、セグメント利益は632百万円(同4.3%増)となりました。
〔システム・サービス事業〕
システム・サービス事業は、当社グループのエンジニアリング力を活かし、特徴ある製品の開発やサービスの提供に注力してまいりました。当事業においても、半導体不足やサプライチェーンの混乱等による一部部材の長納期化や価格の高騰が続いておりますが、先行手配や新規調達先開拓、代替部品への変更などの柔軟な対応により影響の最小化に努める一方、展示会への出展を再開し新規顧客の獲得や商談件数の増加を図るなど積極的な営業活動を行ってまいりました。自社製CPUボードやBOX型コンピューターなどの組込み製品は、社会インフラや産業機械向けなどを中心とした需要の高まりを受け増収となりました。アイティアクセス株式会社は、社会経済活動の正常化などに伴い決済端末の需要が回復したことに加え、クラウド決済サービスの収益も貢献し増収増益となりました。ガイオ・テクノロジー株式会社は、自動車関連の需要が本格的な回復に至らないなか、車載向け組込みソフト検証ツール販売は伸び悩んだものの、エンジニアリングサービスの需要が回復し増収増益となりました。一方、株式会社レグラスのAIカメラシステムは、建設機械向けの販売が増加したものの、量産案件が低迷したことに加え、受託開発もプロジェクトの遅れなどにより伸び悩み減収となりました。
その結果、当事業の売上高は11,404百万円(前期比10.1%増)、セグメント利益は1,333百万円(同19.6%増)となりました。
(営業外損益)
当連結会計年度の不動産賃貸料は、テナントの一部退去があったことなどから447百万円となり、前連結会計年度に比べ1.9%減少しました。また、主に海外子会社における助成金収入や為替差益も減少しました。一方、不動産賃貸費用は、資源価格高騰に伴う水道光熱費の増加などにより、前連結会計年度に比べ3.2%増加の336百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の経常利益は、前連結会計年度に比べ16.9%減少し、2,480百万円となりました。
(特別損益)
当連結会計年度の特別利益は、固定資産売却益を計上したことなどにより2百万円となりました。一方、特別損失は、国内子会社において補助金収入に係る固定資産圧縮損を計上したことなどから、0百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ16.6%減少し、2,482百万円となりました。
(法人税等)
当連結会計年度の法人税等は、海外子会社の税金費用が増加したことなどにより、前連結会計年度に比べ10.7%増加し、767百万円となりました。
この結果、当期純利益は、前連結会計年度に比べ24.9%減少し、1,714百万円となりました。
また、法人税等の税金等調整前当期純利益に対する比率は30.9%となり、前連結会計年度に比べ7.6ポイント増加しました。
(非支配株主に帰属する当期純損益)
当連結会計年度の非支配株主に帰属する当期純利益は、主にSTAr Technologies, Inc.が減益となったことから、前連結会計年度に比べ45.6%減少し、48百万円となりました。
この結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度に比べ24.1%減少し、1,666百万円となりました。
②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報
a.キャッシュ・フローの状況
当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ346百万円減少し、6,134百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動の結果得られた資金は1,680百万円(前期比38.7%減)となりました。これは主に、棚卸資産及び前渡金が1,946百万円増加したものの、税金等調整前当期純利益を2,482百万円、減価償却費を1,197百万円それぞれ計上したことなどにより資金を得たためであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の投資活動の結果使用した資金は1,692百万円(同47.1%増)となりました。これは主に、有形固定資産の取得に1,076百万円、無形固定資産の取得に493百万円の資金を使用したことなどによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の財務活動の結果使用した資金は517百万円(同42.5%減)となりました。これは主に、長期借入れにより1,000百万円を得たものの、配当金の支払に918百万円、長期借入金の返済に530百万円の資金を使用したことなどによるものであります。
b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品や原材料等の仕入代金や販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は経常的に発生するものではありませんが、生産設備を有する一部の子会社の設備投資や事業買収に係る費用等があります。これらの資金需要に対しては、まず営業キャッシュ・フローで獲得した資金を使用し、不足分について金融機関からの借入などによる調達を実施することとしております。長期借入金や社債などの長期資金の調達につきましては、金利動向などの調達環境を考慮のうえ、調達規模や調達手段を適宜判断して実施することとしております。
また、自己株式の取得につきましては、「資本政策に関する基本方針」に基づき、実行の是非を判断することとしております。
③経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
「第2 事業の状況、1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等」に記載のとおりであります。
④重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準により作成されております。
連結財務諸表の作成にあたって、経営者が採用した会計基準や、資産・負債及び収益・費用の計上並びに開示に影響を与える見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性により、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。
なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。
該当事項はありません。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。
(1)提出会社
|
(2023年3月31日現在) |
|
事業所名 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 |
|||
|
土地 |
建物及び
構築物 |
その他 |
合計 |
||||
|
本社 (神奈川県横浜市港北区) |
会社統括業務 |
事務所 |
5,036,846 (3,389.44) |
2,894,830 |
205,899 |
8,137,576 |
46 (2) |
|
テストソリューション事業 |
- |
577 |
52,741 |
53,318 |
43 (9) |
||
|
半導体設計関連事業 |
- |
- |
10,681 |
10,681 |
89 (1) |
||
|
システム・サービス事業 |
- |
- |
3,488 |
3,488 |
34 (11) |
||
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、機械装置及び運搬具、工具器具及び備品であります。
2.上記には、連結子会社以外へ貸与している建物等が含まれており、その年間賃貸料は447,271千円であります。
3.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。
(2)国内子会社
|
(2023年3月31日現在) |
|
会社名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 |
|||
|
土地 |
建物及び構築物 |
その他 |
合計 |
|||||
|
三栄ハイテックス 株式会社 |
静岡県浜松市 東区 |
半導体設計関連事業 |
事務所 |
811,607 (6,773.73) |
317,641 |
44,579 |
1,173,828 |
346 |
|
ガイオ・テクノロジー 株式会社 |
東京都品川区 |
システム・サービス事業 |
事務所 |
- |
29,035 |
13,240 |
42,276 |
129 |
|
アイティアクセス 株式会社 |
神奈川県横浜市 港北区 |
システム・サービス事業 |
事務所 |
- |
11,780 |
26,105 |
37,885 |
82 |
|
株式会社レグラス |
東京都新宿区 |
システム・サービス事業 |
事務所 |
- |
2,078 |
18,491 |
20,569 |
41 |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、機械装置及び運搬具、工具器具及び備品、リース資産であります。
2.三栄ハイテックス株式会社の土地、建物及び構築物、その他の金額は、補助金等による圧縮記帳がそれぞれ45,000千円、12,402千円、1,338千円控除されております。
3.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
|
会社名 |
セグメントの名称 |
年間賃借料(千円) |
|
ガイオ・テクノロジー株式会社 |
システム・サービス事業 |
93,457 |
|
株式会社レグラス |
システム・サービス事業 |
25,807 |
(3)在外子会社
|
(2022年12月31日現在) |
|
会社名 |
所在地 |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額 |
従業員数 |
|||
|
土地 |
建物及び構築物 |
その他 |
合計 |
|||||
|
STAr Technologies,Inc.及びその子会社 |
台湾 新竹市/シンガポール他 |
テストソリューション事業 |
事務所用設備等 |
- |
183,318 |
1,793,559 |
1,976,878 |
774 |
(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、機械装置及び運搬具、工具器具及び備品であり、建設仮勘定を含んでおります。
2.建物の一部を賃借しており、主要な賃借設備は下記のとおりであります。
|
会社名 |
セグメントの名称 |
年間賃借料(千円) |
|
STAr Technologies,Inc. 及びその子会社 |
テストソリューション事業 |
200,459 |
|
種類 |
発行可能株式総数(株) |
|
普通株式 |
36,000,000 |
|
計 |
36,000,000 |
|
種類 |
事業年度末現在発行数(株) (2023年3月31日) |
提出日現在発行数(株) (2023年6月23日) |
上場金融商品取引所名又は登 録認可金融商品取引業協会名 |
内容 |
|
|
|
|
東京証券取引所 プライム市場 |
単元株式数 100株 |
|
計 |
|
|
- |
- |
(注)「提出日現在発行数」欄には、2023年6月1日からこの有価証券報告書提出日までの新株予約権の行使により発行された株式数は含まれておりません。
ストックオプション制度の内容は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」の(ストック・オプション等関係)に記載しております。
該当事項はありません。
|
年月日 |
発行済株式総数増減数(株) |
発行済株式総数残高(株) |
資本金増減額(千円) |
資本金残高(千円) |
資本準備金増減額(千円) |
資本準備金残高(千円) |
|
2018年11月30日 (注)1 |
△1,018,901 |
17,200,000 |
- |
10,517,159 |
- |
4,530,755 |
|
2018年12月10日 (注)1 |
△1,500,000 |
15,700,000 |
- |
10,517,159 |
- |
4,530,755 |
|
2020年3月30日 (注)1 |
△2,000,000 |
13,700,000 |
- |
10,517,159 |
- |
4,530,755 |
|
2020年8月31日 (注)2 |
- |
13,700,000 |
- |
10,517,159 |
△1,800,000 |
2,730,755 |
(注)1.自己株式の消却による減少であります。
2.会社法第448条第1項の規定に基づき、資本準備金を減少し、その他資本剰余金へ振替えたものであります。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年3月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況(1単元の株式数 |
単元未満株式の状況 (株) |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品 取引業者 |
その他の法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数(人) |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
所有株式数(単元) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の割合(%) |
|
|
|
|
|
|
|
100 |
- |
(注)1.自己株式516,918株は、「個人その他」に5,169単元及び「単元未満株式の状況」に18株を含めて記載しております。
2.「その他の法人」の欄には、証券保管振替機構名義の株式が11単元含まれております。
3.「金融機関」には、株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として信託E口が保有する当社株式420単元が含まれております。なお、当該株式は、連結財務諸表及び財務諸表において自己株式として表示しております。
|
|
|
2023年3月31日現在 |
|
|
氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 (千株) |
発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) |
|
|
|
|
|
|
Castlewilder Unlimited Company (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) |
70 SIR JOHN ROGERSON'S QUAY, DUBLIN 2 IRELAND (東京都新宿区新宿6丁目27番30号)
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DFA INTL SMALL CAP VALUE PORTFOLIO (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) |
PALISADES WEST 6300,BEE CAVE ROAD BUILDING ONE AUSTIN TX 78746 US (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
計 |
- |
|
|
(注)発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合の算定上、発行済株式総数から控除する自己株式には、株式給付信託(J-ESOP)に係る信託E口が保有する当社株式(42千株)を含めておりません。
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
契約資産 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
建物及び構築物(純額) |
|
|
|
機械装置及び運搬具 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
機械装置及び運搬具(純額) |
|
|
|
土地 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
減価償却累計額 |
△ |
△ |
|
その他(純額) |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
のれん |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
1年内償還予定の社債 |
|
|
|
1年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
前受金 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
役員退職慰労引当金 |
|
|
|
株式給付引当金 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
繰延ヘッジ損益 |
△ |
△ |
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
退職給付に係る調整累計額 |
△ |
△ |
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
新株予約権 |
|
|
|
非支配株主持分 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
|
|
不動産賃貸料 |
|
|
|
助成金収入 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
不動産賃貸費用 |
|
|
|
投資事業組合運用損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
補助金収入 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産圧縮損 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税金等調整前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
△ |
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|
|
非支配株主に帰属する当期純利益 |
|
|
|
親会社株主に帰属する当期純利益 |
|
|
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。
「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用(EDA)ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形 |
|
|
|
売掛金 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
前渡金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物 |
|
|
|
構築物 |
|
|
|
機械及び装置 |
|
|
|
工具、器具及び備品 |
|
|
|
土地 |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
ソフトウエア |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
関係会社株式 |
|
|
|
関係会社長期貸付金 |
|
|
|
前払年金費用 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
関係会社短期借入金 |
|
|
|
1年内償還予定の社債 |
|
|
|
1年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払費用 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
前受金 |
|
|
|
製品保証引当金 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
関係会社長期借入金 |
|
|
|
株式給付引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
資本準備金 |
|
|
|
その他資本剰余金 |
|
|
|
資本剰余金合計 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
その他利益剰余金 |
|
|
|
繰越利益剰余金 |
|
|
|
利益剰余金合計 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
評価・換算差額等 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
|
|
|
繰延ヘッジ損益 |
△ |
△ |
|
評価・換算差額等合計 |
△ |
|
|
新株予約権 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前事業年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当事業年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
|
|
不動産賃貸料 |
|
|
|
受取配当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
不動産賃貸費用 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
新株予約権戻入益 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
投資有価証券評価損 |
|
|
|
特別損失合計 |
|
|
|
税引前当期純利益 |
|
|
|
法人税、住民税及び事業税 |
|
|
|
法人税等調整額 |
△ |
△ |
|
法人税等合計 |
|
|
|
当期純利益 |
|
|