株式会社ジーダット
(注) 1. 持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社が存在していないため、記載しておりません。
2. 「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第20期の期首から適用
しており、第20期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等とな
っております。
3. 当社は、2022年４月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。第17期の
期首に当該株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産、１株当たり当期純利益及び潜在株式調整
後１株当たり当期純利益を算定しております。なお、１株当たり配当額につきまして、第17期から第20
期までは当該株式分割前の実際の配当金額を記載しております。
4. 第20期の1株当たり配当額40円には、上場15周年記念の記念配当10円を含んでおります。
5. 第20期まで、株主総利回りの比較指標にＪＡＳＤＡＱ平均株価を用いておりましたが、2022年４月４日
の東京証券取引所の市場再編に伴い廃止されました。このため第21期から比較指標を、継続して比較す
ることが可能な配当込みＴＯＰＩＸに変更しております。
6. 最高・最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場におけるものであり、2022
年４月４日以降は東京証券取引所スタンダード市場におけるものであります。
7. 第20期の株価につきましては、当該株式分割による権利落後の最高株価及び最低株価を記載しており、
（ ）内に当該株式分割による権利落前の最高株価及び最低株価を記載しております。
当社は、2003年11月21日にセイコーインスツルメンツ株式会社（現セイコーインスツル株式会社）の100％子会社として、エスエックス・テクノロジー株式会社の商号で設立されました。2004年１月15日付けで商号を「株式会社ジーダット」に変更いたしました。2004年２月１日にセイコーインスツルメンツ株式会社を分割会社とし、当社を承継会社として、分社型吸収分割による会社分割によってセイコーインスツルメンツ株式会社のＥＤＡシステム事業部門を承継いたしました。また、2004年２月２日、発行済株式の58％がセイコーインスツルメンツ株式会社から株式会社アルゴグラフィックスへ譲渡され、株式会社アルゴグラフィックスの連結子会社となりました。その後の変遷については、以下の通りであります。
当社は、LSI（Large Scale Integrated Circuit,大規模集積回路）やFPD（Flat Panel Display, フラットパネルディスプレイ）をはじめとした電子デバイス及び磁気ヘッドやMEMS（Micro Electro Mechanical Systems,マイクロマシン） 等の微細加工部品を設計するための電子系CAD（Computer Aided Design, コンピューターによる設計支援）ソフトウェア製品を自社開発し、販売・サポート・コンサルテーションを行っております。電子系CADソフトウェアは、一般にEDA(Electronic Design Automation,電子設計用CAD）と呼ばれており、電子機器や電子デバイスの設計作業に対して、コ ンピューティングシステムのもとで、設計者の手足となり時には代行者として、設計品質の検証や自動化を支援するものであります。さらに当社は、EDA製品の販売やサポートに加えて、ソフトウェアの受託開発、半導体やFPD等電子デバイスの設計受託、およびEDA環境構築支援等のソリューション・ビジネスも行っております。
当社の事業の系統図は、次のとおりであります。
当社は、EDA製品、保守サービスおよびソリューションを、顧客に提供しております。当社の主な顧客は、半導体メーカー、液晶パネルメーカー、電子機器メーカー、マスクメーカー、設計受託会社等であります。国内顧客への販売は、直販が中心でありますが、米国、台湾、中国、韓国等海外顧客への販売は、現地代理店を通じて行っております。
（注）1. 有価証券報告書を提出しております。
2. 議決権の被所有割合は自己株式(60,472株)を控除して計算し、小数点第２位を四捨五入して表示しております。
2023年３月31日現在
（注）「役員に占める女性の割合」情報が「役員の状況」に開示されていますのでそちらを参照下さい。
（注）1. 上記従業員数には、他社への出向者（２名）を含んでおります。
2. 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。
文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。
当社は、『技術革新の激しい顧客企業等のパートナーたるにふさわしい知識、技術力を備え、常に最先端の技術を見つめつつ、顧客の現実の課題を確実に解決していくことにより社会に貢献する。』ことを経営の基本理念としております。この経営理念を実現すべく、半導体、FPDおよび微細加工分野をターゲットとした電子系CADソフトウェア関連の事業領域において、No.1のポジションを目指し、強い自社開発製品を主軸とした高収益の事業を築いてまいります。
具体的には、以下を経営方針としております。
① 自社の強みや資源をフォーカスし、日本EDA市場において確固たる位置を占める
② 世界に通用するNo.1技術、No.1製品を追求し、海外市場へ積極的に展開する
③ 設計支援ソフトウェアの使命に鑑み、製品及びサポートサービスにおける品質を常に追求する
当社は長年の事業実績と、安定したカスタマーベースを持ち、研究開発型の企業として継続的な先行開発投資を続けておりますが、主要顧客である半導体業界及びFPD業界の幅広い技術要求と激しい技術革新に適切に対応し、かつ米国のEDA大手企業に対抗して、如何に事業を拡大していくかが重要な経営課題となっております。当社では、事業対象を自社の強みを持つ分野にフォーカスし、他社との徹底的な差別化を図ることで、この課題に取り組んでおります。目標とする経営指標としては、ソフトウェア開発事業の特徴である固定費中心の費用構造であることから高収益な事業体質を目指し、経常利益率10%を目標としております。
国内の電子デバイス業界においては、厳しい国際競争の中、事業対象を特定分野に絞り込み、企業毎に多様化・専門化する傾向が続いております。半導体業界では、海外メーカーが成長路線に乗っているのに対し、国内各社は採算面で厳しい状況に晒された結果、その多くにおいて事業の縮小や再編等を実施することにより、設計者数が減少してきました。しかしながらその中でも、自動車、携帯機器及びサーバーに関連したパワーデバイス、センサー、メモリ、アナログIC等の分野では一定の業績を維持しており、設計に対する投資も高水準を維持しております。またFPD（Flat Panel Display）業界では、TVやPC向け大型パネルのコモディティ化により価格低下が著しく、国内外の企業では、車載用や携帯機器向けの中小型高性能パネル、タッチパネル及び最先端の有機ELやマイクロLEDパネル等の分野へと主力製品をシフトしつつあり、それらの分野に対する研究開発投資は盛んに行われております。国内のEDA市場においても、顧客である電子デバイス業界の影響を受けて、市場規模の停滞と共に、求められるEDAツールの多様化・専門化の傾向が顕著になってきております。
このような状況にある電子部品業界を、EDA製品や設計サービスの提供という側面からサポートしている当社は、顧客の技術力の進化に同期したEDA製品や設計サービスの絶え間ない技術革新に加えて、顧客の多様なニーズに応えるために特定の分野に特化したEDA製品や設計サービスの提供が必須であり、技術力や製品力、開発力を強化し続けることが大きな課題となっております。また、当社の業容を速やかに拡大していくためには、販売市場や顧客層の拡張も並行して実施することが必要であり、情報発信力や営業力の強化、そして海外市場への展開が喫緊の課題となっております。具体的な課題は次の通りです。
研究開発を進めて、極めて難易度が高いと言われておりますアナログLSI設計の自動化に向けて挑戦を続けていきます。段階的にレイアウト設計自動化ツールの機能拡張を継続して、自動化の比率を高めていきます。更に、現在EV化の促進や省エネ対策として注目を集めております、パワー半導体の設計効率化と省電力化の追求を行っていきます。まずはパワー半導体向け設計ツールに自動化機能を付加して、設計効率向上を図ります。また省電力対応デバイスとして、SiC等の設計向けに機能拡張を行っていきます。一方、近年コモディティ化と単価下落が進行中のFPD関連の設計においては、現在研究開発が盛んなマイクロLED等の先端FPDの設計を対象とした機能拡張を行っていきます。
これらの機能拡張に向けた研究開発を円滑に進めるために、社外からの技術導入や技術提携を積極的に進めて、必要な基幹技術を確保していきます。また産学連携等も推進して、当社の基礎開発力の向上を図っていきます。
今後、特に日本国内でニーズが高まると予想される、電子部品分野や半導体後工程分野にも研究開発範囲を拡張していきます。更にお客様の多様なニーズに応えるため、当社研究開発の対象外の分野に関しては、国内外から競争力のある特徴的な代理販売品を厳選し、その製品をお客様に販売・サポートしていきます
在宅勤務制度等の急速な普及に伴い、お客様への情報発信や情報交換の手段として、Webやリモート対話手段も積極的に活用して、今まで以上にお客様との対話の機会を増やすことで、お客様の課題に寄り添った提案活動を展開してまいります。
これまで当社の販売・サポート対象は、日本国内が中心でしたが、今後は重点海外パートナー企業を定め、その会社との販売連携を強化して、特に「プラットフォーム」戦略を推進してまいります。また、従来EDA製品の普及度が低かった、製造装置・テスタ・検査装置分野そして素材分野にも販売チャネルを拡張していく予定であります。
提出日現在において当社が判断する、経営成績ならびに財政状態等に影響を及ぼす可能性のある主な事項は、以下のとおりであります。
国内において重篤な感染症の大規模な感染拡大が発生した場合、当社は社内外への感染被害抑止と各拠点に勤務する従業員の健康と安全を確保するため、原則として時差出勤や在宅勤務に移行することにしております。しかしながら、従業員が感染症に感染し、従業員同士の接触等により社内での感染が拡大した場合には、事業所内における研究開発業務や受注出荷業務等に支障をきたし、ある一定期間事業を停止せざるを得ない状況になる可能性があります。
当社は膨大なソフトウェア製品のソースコードおよび開発環境、ならびに顧客へのライセンス情報を保有していますが、これらは極めて重要な情報資産であるため、東京都中央区および大阪府大阪市等で、多重分散管理しております。大規模災害発生等により、これらの情報のすべてあるいは多くが失われた場合には事業継続に重大な影響を及ぼす恐れがあります。
当社が対象としている国内市場はまだしばらくは縮小傾向にあります。この対策として、海外FPD市場での拡販強化を進めており、さらに海外半導体市場に対しても、新製品の投入等を実施して販売力を強化してまいります。また国内市場に対しても、従来の生産性向上ニーズに加えて高信頼性設計ニーズの掘り起こしを行い、シェア拡大をめざしております。これらの対策が遅れる場合や適切でない場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。
当社が対象とする半導体やFPD等の市場は、技術革新が極めて速いため、常に最先端のニーズ、技術を先取りしてタイムリーに製品に反映していく必要があります。しかしながら一方で、この分野は、新しい技術を研究、製品化し、その製品を市場に認知させ、事業化のレベルにまで持っていくには、かなりの年月が必要となります。また、これらの新しい技術、製品がそのまま市場に受け入れられるという保証もありません。当社が、市場のニーズの変化を的確に捉えることができず、研究開発型の企業として優秀な人材の確保、資金の確保ができず、製品の競争力が相対的に低下した場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。
当社が保有する技術については、特許として知的財産権を獲得するよりもノウハウとして蓄積した方が事業戦略上優位であると判断されるものを除き、その費用対効果も考慮に入れた上で特許権等の知的財産権の登録を行い、権利保護に努めております。また、他社知的財産権の侵害については、社内教育ならびに外注指導を徹底し細心の注意を払ってはおりますが、将来、当社が認識していない特許の成立等で、第三者より侵害の通告を受ける可能性はあります。その場合、裁判等に必要な費用も含めて多額の費用が必要となり、当社企の業績に影響を及ぼす可能性があります。
当社は、自社開発製品を中心に事業を展開しておりますが、一部補完製品を他社より調達しております。これらのパートナー企業の多くは、海外のベンチャー企業であり、これらの企業が経営不振に陥ったり買収されたりするような場合には、仕入商品による売上比率が10%程度と低いとはいえ、先行的な営業活動等の投資が回収できない、更にその時点でキーとなる製品を失う等の理由で、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。
当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
当事業年度における、当社の主要顧客である半導体やFPD（Flat Panel Display）等を始めとした電子部品業界は、スマートフォン、PC、サーバ等最終製品の世界的な需要減少の影響を受けて、いわゆるシリコンサイクルの「谷間」に突入しつつあります。一部の車載等の分野では供給不足の状況が継続していますが、全体としては供給過多の傾向であり、特にメモリ関連においては厳しい状況に陥り始めました。そのため設備投資に対しても、消極的な動きが散見されており、特に設計設備に対する投資は急速に冷え込んできました。また国内におけるFPD関連においても、歯止めが利かない単価下落により、急速に業績が悪化してきました。
こういった状況の中当社は、主力製品であるSX-Meisterにおいては、アナログLSIやパワー半導体の設計効率向上に向けて自動化を実現するべく研究開発を進めており、６月と12月に最新の自動化機能を実装したバージョンをリリース致しました。国内の販売促進活動においては、各種セミナーをリアル／リモートのハイブリッド方式で開催しました。設計受託分野においては、新規顧客の開拓活動に並行して既存顧客の深耕活動も実施して、売上の安定化を図りました。一方海外市場においては、主力製品：SX-Meisterの販促活動に加えて、半導体市場向けに大規模フォトマスクデータブラウザ：HOTSCOPEの拡販にも注力した事もあり、順調に売上を伸ばしました。
これらの活動の結果、当事業年度の売上高は20億17百万円（前年比2.3%増）となり、営業利益は利益率が増加した影響で２億67百万円（同22.1%増）となりました。助成金収入、投資事業組合運用益及び為替差益を計上したことで経常利益は３億17百万円（同14.8%増）となりました。当期純利益は、外国税額控除等を適用した結果２億66百万円（同57.4%増）となりました。
種目別の売上状況は次のとおりであります。
（製品売上高）
製品売上高は11億62百万円（前期比6.0%増）となりました。
製品売上高が増加した主な理由は、特に海外において主力製品：SX-Meister並びに大規模フォトマスクデータブラウザ：HOTSCOPEの売上が順調に推移したことによるもの等であります。引き続き国内外の市場に向けた積極的な営業活動を展開してまいります。
（保守サービス売上高）
保守サービス売上高は４億18百万円（前期比4.9%増）となりました。
保守サービス売上高が増加した主な理由は、国内市場の縮小傾向に逆行するべく、積極的な新機能提案活動に加えて保守契約の締結促進活動を実施した結果、保守契約の減少を凌駕したことによるものであります。引き続き顧客ニーズに合わせたサポート・サービスの向上に努めてまいります。
（ソリューション売上高）
ソリューション売上高（受託開発等）は４億36百万円（前期比8.5%減）となりました。
ソリューション売上高が減少した主な理由は、デバイス設計受託分野においてFPD関連及びターンキー関連の売上減少等に対抗して、半導体関連の売上を伸ばす活動を実施しましたが、カバーしきれなかったことによるものであります。引き続き半導体関連の既存顧客の売上拡大に加えて、新顧客の開拓を積極的に進めてまいります。
当事業年度における現金及び現金同等物の期末残高は、前事業年度末に比べて１億85百万円（7.3%）増加し27億10百万円となりました。
営業活動の結果得られた資金は、前期比４億84百万円（60.9%）減少して３億11百万円となりました。主な内訳は、税引前当期純利益３億17百万円及び、売上債権の減少額72百万円であります。
投資活動の結果使用した資金は、32百万円（163.8%）増加して52百万円となりました。主な内訳は、無形固定資産の取得による支出21百万円を計上したことによるものであります。
財務活動の結果使用した資金は、前期比37百万円（99.6%）増加して74百万円となりました。主な内訳は、配当金の支払額が76百万円あったことによるものであります。
当社はEDAソフトウェアの開発・販売及びコンサルテーション業であり、生産実績の把握が困難でありますので、記載を省略しております。
当事業年度における仕入実績は、次のとおりであります。
(注) 当社は仕入実績を売上原価の区分別で記載しております。
当事業年度における受注実績は、次のとおりであります。
(注) 当社は受注実績を売上区分別で記載しております。
当事業年度における販売実績は、次のとおりであります。
(注) 1. 当社は販売実績を売上区分別で記載しております。
2. 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。
当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。財務諸表の作成にあたり、資産・負債の残高及び収益・費用の金額に影響を与える会計上の見積りは、過去の実績や現在の状況並びに現在入手可能な情報を総合的に勘案し、その時点で最も合理的と考えられる見積りを採用しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。但し当社の場合、それらの会計上の見積りに変動が生じたとしても、当社の経営成績に大きな影響を及ぼさないため、重要性は低いと判断しております。
当社の財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５ 経理の状況」中、「１財務諸表等(1)財務諸表」の「注記事項」の「重要な会計方針」に記載しております。
当事業年度の経営成績等は次のとおりであります。
（売上高）
当事業年度における当社の売上高は、前期比44百万円（2.3%）増加の20億17百万円となりました。
種目別の内訳といたしましては、製品及び商品売上高は、前期比65百万円（6.0%）増加の11億62百万円、保守サービス売上高は、前期比19百万円（4.9%）増加の４億18百万円、ソリューション売上高は、前期比40百万円（8.5%）減少の４億36百万円であります。
市場別にみますと、半導体市場においては、海外市場において前事業年度に成立した大型商談が継続し、また海外向けの代理店製品の販売が拡大した結果、前期比42百万円（3.0%）増加の14億53百万円となりました。液晶パネル等のFPD市場につきましては、国内液晶メーカーの液晶事業撤退の影響を受け、前期比２百万円（0.4%）増加の５億64百万円となりました。
（売上総利益）
売上原価は前期比３百万円（0.5%）増加の７億12百万円となりました。売上総利益は、国内市場における自社開発製品の売上が伸び悩んだ一方で、比較的利益率の高い代理販売品の売上が拡大したことにより利益率が向上した結果、前期比41百万円（3.3%）増加の13億５百万円となりました。
（営業利益）
販売費及び一般管理費のうち、研究開発費に関しては、引き続き主力製品である「SX-Meister」の開発投資を集中的に行った結果、前期比８百万円（2.7%）減少の３億25百万円となり、売上高比率としては16.1%となりました。その他経費については継続的な見直しを行い、販売費及び一般管理費合計は前期比７百万円（0.7%）減少の10億38百万円となりました。
以上の結果、営業利益は48百万円（22.1%）増加の２億67百万円となりました。
（経常利益）
営業外収益は、助成金収入が３百万円（13.5%）増加、した一方で、投資事業組合運用益が12百万円（73.1%）減少したことにより、７百万円（12.8%）減少の50百万円となりました。
営業外費用は０百万円（前年同期比71.4%減）となりました。
以上の結果、経常利益は前年同期比40百万円（14.8%）増加の３億17百万円となりました。
なお、当社が目標とする経営指標は経常利益率10%以上でありますが、全般的な利益率向上に加え、助成金収入等を計上した結果、経常利益率15.7%（前年同期は14.0%）となり、目標を達成しております。
（当期純利益）
税引前当期純利益は、前年同期比40百万円（14.8%）増加し、３億17百万円となりました。法人税、住民税及び事業税として62百万円（前年同四半期比61.8%減）、法人税等調整額を11百万円（前年同四半期比79.4%減）減算したことにより、当期純利益は前年同期比97百万円（57.4%）増加の２億66百万円となりました。
当事業年度の財政状態の分析は次のとおりであります。
（流動資産）
流動資産は、前期比１億24百万円（3.1%）増加の41億80百万円となりました。その主な要因は、売掛金が55百万円（15.1%）減少し３億12百万円となった一方で、現金及び預金が前期比１億87百万円（5.4%）増加し36億44百万円になったことによるものであります。
（固定資産）
固定資産は、前期比34百万円（12.7%）増加の３億10百万円となりました。固定資産の内訳は、有形固定資産が前期比13百万円（30.1%）減少の31百万円、無形固定資産が前期比16百万円（270.6%）増加の22百万円、投資その他の資産が前期比32百万円（14.3%）増加の２億56百万円となりました。投資その他の資産の増加の主な要因は、投資有価証券が前期比16百万円（14.9%）増加し１億24百万円となったこと及び、繰延税金資産が11百万円（17.3%）増加し80百万円となったことによるものであります。
（流動負債）
流動負債は、前期比29百万円（2.4%）減少の11億84百万円となりました。その主な要因は、前受金が前期比33百万円（4.0%）増加し８億66百万円となった一方で、未払法人税等が44百万円（67.7%）減少し21百万円となったこと及び、未払金が31百万円（57.7%）減少し23百万円となったことによるものであります。
（固定負債）
固定負債は、前期比２百万円（41.4%）減少し３百万円となりました。内訳は、資産除去債務であります。
（純資産）
当事業年度末の純資産残高は、前期比１億91百万円（6.2%）増加し33億２百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が前期比１億89百万円（12.8%）増加し16億75百万円となったことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前事業年度末の71.8%から73.5%となりました。
当事業年度のキャッシュ・フローの分析は次のとおりであります。
当事業年度のキャッシュ・フローの分析は、(１) 経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況 に記載のとおりであります。
なお当社は、事業の更なる拡大に向けて将来的にM&Aや技術提携ならびにIP調達等を行う方針であり、そのための資金の調達源として当社が現在保有している現預金等を充当する予定であります。それらの資金に関しましては、案件が発生した場合に速やかな資金調達を実現するべく高い流動性を維持しております。
(注) 契約相手先の商品の、全世界における販売代理契約であります。
2023年３月31日現在
ストックオプション制度の内容は「第5 経理の状況 1 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項」の（ストック・オプション等関係）に記載しております。
該当事項はありません。
（注）1. 株式分割（１:２）による増加であります。
2. 新株予約権の行使による増加であります。
2023年３月31日現在
（注）自己株式60,472株は、「個人その他」に604単元、「単元未満株式の状況」に72株含まれております。
2023年３月31日現在
（注）上記のほか当社所有の自己株式60,472株があります。