（注）１．第24期、第25期及び第26期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄化効果を有しないため記載しておりません。なお、第26期第１四半期連結会計期間末時点でストック・オプションは失効しております。また、第27期及び第28期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２.「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第27期の期首から適用しており、第27期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　（注）１．第24期、第25期及び第26期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄化効果を有しないため記載しておりません。なお、第26期第１四半期会計期間末時点でストック・オプションは失効しております。また、第27期及び第28期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所スタンダード市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所（ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））におけるものであります。

３.「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第27期の期首から適用しており、第27期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。

当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。

当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

(1）半導体製品

（位置づけ）

顧客及びメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを基に、中核分野と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　メモリ：メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。

　韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。

②　メモリモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。

③　ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。

④　ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。

　また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。

⑤　ＬＥＤ（注）６：韓国メーカより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。

⑥　ファウンドリ（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

（注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。

２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。

３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。

４．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。

５．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、ＡＩ（人工知能）や車載の制御に使用されております。

６．ＬＥＤ（Light Emitting Diode）：電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。

７．ファウンドリ：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。

(2）ディスプレイ

（位置づけ）

同分野における販売の大部分を占めていた車載用機器向け及びモニタ向けビジネスがメーカ間の直接取引になり、販売構成が大幅に減少しておりますが、半導体製品分野同様、顧客及びその他のメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを活かし、高採算ビジネスへの転換を図る分野に位置づけております。

（主な取扱商品）

①　液晶モジュール：主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、車載用機器、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。

②　有機ＥＬ（注）８：中国の液晶メーカより仕入れた有機ＥＬを顧客へ販売しております。

③　タッチパネル：国内及び中国のメーカより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。

④　液晶ディスプレイ：主に韓国のメーカより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。

（注）８．有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）：薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ＥＬディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。

(3）システム製品

（位置づけ）

次期中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置づけております。

（主な取扱商品）

①　検査等装置：国内、韓国メーカより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。

②　通信モジュール：欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

③　Ｂоａｒｄ（電子回路基板）：ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。

④　ＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）：製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。

⑤　サーバ：台湾メーカより仕入れたサーバ機器を顧客へ販売しております。

(4）バッテリ＆電力機器

（位置づけ）

次期中期経営方針のＳＸ（サステナビリティ・トランスフォーメーション）及びＧＸ（グリーン・トランスフォーメーション）への寄与のための重点分野と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　電池関連商品：主に国内、韓国、台湾メーカより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。

②　電源・電源モジュール：主に国内、台湾メーカより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。

③　電力機器：主に韓国メーカより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。

(5）その他

上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。

［事業系統図］

　（注）１．上記連結子会社は、有価証券届出書または有価証券報告書を提出しておりません。

２．議決権の所有割合の[　]内は、緊密な者または同意している者の所有割合で外数となっております。

３．持分は100分の50以下ですが、実質的に支配しているため子会社としたものであります。

(1）連結会社の状況

　（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む）であり、臨時雇用者数（嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む）は、（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２．従業員数の算出において、連結子会社については、2022年12月31日現在の従業員数を用いております。

(2）提出会社の状況

　（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む）であり、臨時雇用者数（嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む）は、（　）内に、年間の平均人員を外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．提出会社のセグメントは日本であります。

(3）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。

　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針

　当社グループの経営の基本方針は、「トータルソリューションとして、お客様のニーズを的確に捉え、スピーディーに対応し、お客様の満足できる企業」として、世界中より時代を先取りできる製品を発掘、供給することにより企業価値の最大化を図ることであります。

　そのために当社グループは、経験豊富な人材や、協力企業などの様々なネットワークを活用することで、お客様のニーズを的確に捉え、既存仕入先とのリレーションシップを強化するとともに、新規仕入先をスピーディーに開拓できる体制を構築してまいります。

　よって、2024年３月期開始の次期中期経営期間における「中期経営方針」を、次のとおり定めました。

　全社一丸となり、以下の３項目を中期経営方針の基盤とし、デジタル・トランスフォーメーション（以下、ＤＸという）、グリーン・トランスフォーメーション（以下、ＧＸという）市場の開拓を推進し、サステナビリティ・トランスフォーメーション（以下、ＳＸという）への寄与をもって社会へ貢献し、企業価値の向上を目指す。

① 高利益率化を追求する。

② 単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売を強化する。

③ 経営基盤を強化並びに資金効率の向上をもって財務体質を強化する。

(2) 経営環境

　当社グループを取り巻く環境は、国内の産業構造の変化、景気・為替相場・需給動向の変動、国際的な通商政策を含む地政学的リスクの影響を受けやすい状況にあります。その結果、企業や事業の再編等、生き残りのための競争も激しい環境にあります。

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題並びに経営戦略等

　当社グループは、2020年４月より「収益構造改革」を推進してまいりました。しかし、その改革は未だ途上であり、特に半導体製品分野における汎用品ビジネスが依然として主力であります。そして、それらの主要仕入先に偏重傾向であるとの現状認識を有しております。当連結会計年度は、部品調達難の顧客の生産調整の影響を受けたシステム製品分野及びバッテリ＆電力機器分野の不調を、円安の恩恵を受け、かつ、旺盛な半導体需要に対応できた半導体製品分野がリカバリーし、結果的に改革途上のかかる収益構造が奏功した形となり、営業利益以下の利益指標において過去最高益を更新しました。

　しかし、このような厳しい経営環境の中で、当社グループの安定的かつ持続的成長のために、2023年４月から開始する次期中期経営期間においても、推進中の「収益構造改革」の基本構造を踏襲しつつ、上記「中期経営方針」のもと、以下に掲げる「市場・顧客戦略」「製品戦略」「経営基盤戦略」を有機的に運用することで、「中期経営目標」の達成に努めてまいります。

① 市場・顧客戦略

　ＤＸ及びＧＸ関連市場を重点市場とし、既存顧客の深掘とともに、優良新規顧客の開拓を強化する。

② 製品戦略

　新規商材及び高付加価値商材の発掘・拡販、商権の拡大にあたり、下表の各分野戦略に基づき仕入先及び協力会社との連携を強化する。

（注）１．ＳоＣ（System on a Chip）：半導体製品にあるＡＳＩＣの機種の一つです。システム全体を１つのチップに集積化することで、高度な機能を実現するための集積回路のことです。ＳоＣには、マイクロプロセッサ、メモリ、入出力インターフェース、デジタル信号処理回路、アナログ回路、電源回路等、多数の回路が統合されています。

２．ＥＶ（Electric Vehicle）：内燃機関でなく電力を動力とする車両です。

　上記「市場・顧客戦略」及び「製品戦略」を遂行するにあたり、中期経営目標の達成のための重要なドライバとして「新規開拓活動」を引続き、次期中期経営期間の重点活動とします。

a. 既存顧客の深掘 ：

　半導体製品分野をコア分野とし、ディスプレイ・システム製品・バッテリ＆電力機器の各分野の需要をつかみ、相乗効果を発揮させる。

b. 新規顧客の開拓 ：

　産業機器・社会環境関連市場の新規優良顧客の開拓を加速化させる。

③ 経営基盤戦略

　中期経営方針である「経営基盤を強化並びに資金効率の向上をもって財務体質を強化する」並びに、中期経営戦略である「市場・顧客戦略」及び「製品戦略」を円滑に遂行するため、経営基盤にかかる戦略を以下のとおりとする。

a. 人的資本に関する戦略

　「当社グループの最大の資本は人であり、役員及び従業員が最大限に力を発揮できる環境と共に社業の発展がある」との考えに立脚し、次の戦略を掲げる。

・中期経営方針に掲げるＳＸへ寄与する商材の拡販のため、適材適所の人員配置や、実践を通じ人材育成を図る。

・能力と志を有する従業員に対し、年齢・性別を問わず段階的に実践の場を与え、次世代の役員や管理職の人材育成を図る。

・中途採用を中心とした新規採用によって増員を図り、従業員の年齢構成の最適化を目指す。

・公正な評価制度の追求や、モチベーションアップのための各種制度設計・施策を、継続的に検討・推進することで、より働きがいのある職場づくりを目指す。

b. 経営管理機能の強化

　法制度の改正への対応のみならず、効率的な働き方の実現、及び各種戦略の実効性の把握に資するよう、経営管理機能のＤＸ化を推進する。

c. 資本戦略

・ビジネス展開を見極めつつ、在庫運用の最適化を追求し、資本効率の向上を目指す。

・取引金融機関と良好な関係を維持し、資金調達コストの低減を図る。

・株式市場における当社株式価値の維持・向上のために、会社情報の発信の充実に加え、最適な資本政策を機動的に実施できるよう適時適切に検討を行う。

(4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、経営方針の実効性を定量的に図る経営指標として「経常利益」及び資本効率を評価する指標として「ＲОＥ（自己資本利益率）」を重要視しております。よって、次期「中期経営目標」は次のとおりとします。

① 次期中期経営期間の最終年度（2026年３月期）における連結経常利益15億円を目指す。

② 継続的にＲＯＥ10％以上を維持する。

　本書に記載した当社グループの事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のあるリスクを洗い出し、それらについて、経営者の目線から事業計画への影響度と発生可能性を考慮した上でリスク評価を行った結果を列記しております。また、リスクの洗い出しに際して、以下の定義のとおり、リスクを「戦略リスク」と「オペレーションリスク」に分類しております。

（リスク区分）

（リスクテーブル）

　当社グループは、これらリスクの発生の可能性及び影響度を認識した上で、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、当社株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容も併せて検討した上で行われる必要があると考えております。また、以下の記載は、当社株式への投資に関連するリスクを全て網羅するものではありません。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）景気変動の影響

　当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリ＆電力機器等であり、顧客は、日本（日系）のセットメーカ向けが中心となり、その製品の一部として組み込まれております。したがって、景気の変動が、顧客の属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループとしましては、既存の顧客への供給責任を果たす一方、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の拡販に努めております。昨今の欧米主要各国のインフレ対策としての金融引締めによる世界的な景気後退懸念もあり、当社グループの施策のみで当該リスクを完全に回避できるものではありません。よって、景気の変動による市場及び顧客の需要の変化により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(2）為替リスク

　当社グループは外貨建販売比率が高く(2022年３月期70.7％、2023年３月期73.4％)、その主な決済通貨は米ドルであります。当社グループの経営成績は、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にある上、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を避け、抑制するように努めております。しかしながら想定以上に為替相場が変動した場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(3）地政学的リスク

　当社グループは、主要販売先である日本（日系）のセットメーカ等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、当社グループの仕入先の大部分は海外のメーカであります。引続き、積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

① テロ及び戦争等。

② 各国または当事国間における政治的、社会的、経済的状況の変化。

③ 各国における法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変、並びに商慣習及び労使関係の変化。

④ 上記①から③、またはそれら以外の予見できない地政学的要因により、サプライチェーンが寸断され商品の供給が停滞した場合。

　また、①に関連する「ロシア・ウクライナ情勢」につきましては、当社グループは同地域で事業を営んでおらず、かつ、同地域向けのビジネスはございません。従いまして、直接的な影響はないものと認識しております。

　当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも当社グループの施策のみで完全に回避できるものではありませんが、「(6) 主要仕入先（メーカ）への高依存」の項目に記載の施策をとりつつ、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(4）自然災害、事故等による影響

　地震や津波、台風等の自然災害、感染症の蔓延、事故、火災等により人的・物的な被害が生じた場合、あるいはそれらの自然災害及び事故等に起因する電力・ガス・水道・交通網の遮断等により、正常な事業活動が阻害された場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　あわせて、取引先の生産機能、物流機能が著しく低下し、それに伴い、需要及び供給が停滞する可能性があります。

　また、当社グループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる事態も想定され、これらの状況によっては、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

　最後に、当社グループの事業活動におきまして、コンピュータシステム及びそのネットワークを活用しており、そのためセキュリティの強化やデータのバックアップ体制の構築、ハードウエアの増強等、システムトラブル対策を講じていますが、これらの対策にも関わらず、自然災害、事故等によりシステムトラブルが発生した場合には当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(5）商品の需給動向の変動

　当社グループの主な取扱商品である半導体製品は、メモリ及びメモリモジュール等の汎用品が主体でありますが、これらは技術革新が早いため、次世代製品への世代交代時期に需要と供給のバランスが崩れ、半導体市場特有の循環的な市況変動により、これまでも深刻な低迷期を繰り返してきた経緯があります。また、当連結会計年度は、前半に旺盛な需要に対する半導体不足によって価格の上昇がありましたが、後半より市況の潮目が変わり、価格の下落や需要の減少基調にあります。今後、市況の好転が遅れ、商品価格の下落と、供給数量の減少が長期化した場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではありませんが、これらの影響を最小限に抑えるよう、以下のとおり努めてまいります。

① 半導体製品においては、ＳоＣをはじめとするＡＳＩＣ、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商品の拡販。

② 販売先及び仕入先との関係を密にし、生産計画等の情報の取得による精度向上に注力するとともに、汎用品の適切な受発注管理を行う。

③ 半導体製品以外に、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器等、他の品目分野の商品の拡販を実施し、全体最適化を図る。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(6）主要仕入先（メーカ）への高依存

　当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリ＆電力機器等であり、当社グループの主要販売先の厳密な納入基準を満たすため、一部の主要仕入先（メーカ）に高く依存しております。

　当社グループとしましては、主要仕入先（メーカ）との良好な関係の維持に努めておりますが、それらの経営方針の変更等の要因で、代理店政策の見直しが行われた場合、代理店契約の解除または変更のおそれがあります。代理店契約の解除に際しては、当社グループに現在割り当てられている商権の喪失のおそれがあり、代理店契約の変更に際しては、一部商権の喪失、または仕入にかかるマージン率が引き下げられるおそれがあります。これらの場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、代理店政策の見直し以外にも、主要仕入先（メーカ）の市場における競争力が著しく低下した場合等にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当連結会計年度は、一時的に海外アッセンブリメーカ向けビジネスが急拡大し、主要仕入先の仕入高割合が増加しておりますが、当社グループとしましては、当該リスクは、「(3) 地政学的リスク」と関連性を有することを認識し、主要仕入先（メーカ）の取扱商品の維持拡大のみならず、世界的視点で仕入先（メーカ）の新規開拓により、高付加価値商品をシステムソリューションとして顧客に提供することで、取扱商品の多角化を図り、主要仕入先（メーカ）に対する過度の偏重を抑制し、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

当社グループの連結仕入高に占める主要仕入先（メーカ）の仕入高割合（上位３社）

(7）主要販売先への高依存

　当社グループの販売先は、主に日本（日系）の大手セットメーカであります。何らかの理由により主要販売先が経営戦略を変更した場合、主要販売先からの販売価格の値引き要請を適時適切に仕入価格に転嫁できなかった場合、さらには、主要販売先の最終製品の販売動向により、生産計画の変更・延期・取消等が発生した場合、もしくは主要販売先が自社生産から外部委託生産へ生産方式を転換した場合等には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当連結会計年度は、一時的に海外アッセンブリメーカ向けビジネスが急拡大し、主要販売先の売上高割合が増加しておりますが、当社グループとしましては、主要販売先と緊密な関係を維持し、長期安定取引の継続に努めるとともに、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の発掘・拡販により、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

当社グループの連結売上高に占める主要販売先の売上高割合（上位３グループ企業）

(8）資金調達

　当社グループは、買掛債務の支払いサイトに比較して売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、売上高が増加する局面等においては、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスになり易い財務体質にあり、その場合には相応の増加運転資金が必要となります。不足する運転資金は金融機関からの借入金等により調達しております。2022年３月期におきましては、内部留保金額の増加と売掛債権の減少等により営業キャッシュ・フローがプラスとなり、借入金の一部返済を行いましたが、為替が円安となったため外貨借入額の円換算額が増加し、有利子負債は増加しております。2023年３月期におきましては、内部留保金額の増加と売掛債権の減少等により営業キャッシュ・フローがプラスとなり、現預金も充当して借入金を返済した結果、有利子負債は大幅に減少しております。当社グループは、今後とも自己資本の充実を図るとともに、引続き金融機関との良好な関係の構築に努めてまいりますが、資金調達環境が悪化した場合、もしくは金利水準が大幅に変動した場合等には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

（注）有利子負債＝コマーシャルペーパー＋短期借入金＋１年内返済予定の長期借入金＋１年内償還予定の社債＋長期借入金＋社債

(9）借入金及び支払承諾の財務制限条項

　当社グループの借入金の一部には、財務制限条項が付されており、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）※２ 財務制限条項」の条項のいずれかに抵触した場合、期限の利益を喪失し、該当する借入先に対して借入金を一括して返済することになっております。その場合、当社グループの資金繰りに支障をきたし、運転資金の不足により売上高の伸長が阻害され、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(10）顧客情報管理

　当社グループは、顧客ニーズを的確に把握するために、仕入先及び販売先の製品開発及び生産計画等の重要情報を早期に入手し得る立場にあります。当社グループは、これら取引先との間において守秘義務を盛り込んだ契約を締結し、重要情報の取り扱いに際しては当社グループのコンプライアンス関連規程・マニュアル等に則り厳格に運用し、当社グループ内部からの情報漏洩を未然に防ぐ措置を講じております。

　これらの取組みにより、前連結会計年度及び当連結会計年度において重要な情報セキュリティ事故は発生しておりませんが、不測の事態により当社グループから情報漏洩が発生した場合には、当社グループが刑事責任や損害賠償責任を負うおそれがあるほか、信用低下等による間接的損害により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(11）棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響

　当社グループは、顧客からの所要数量、納期などの要求に適切に対応し、顧客に対する供給責任を果たすために必要な棚卸資産を確保しております。しかしながら市場の変動等に伴い、顧客の所要数量に変動が生じた場合は、廃棄、または資産価値評価の見直しを必要とする等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではなく、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がありますが、これらの影響を最小限に抑えるよう、顧客の所要数量及び受注状況や取扱商品が搭載される製品の需要動向を考慮し、仕入先への発注数を調整する等、棚卸資産の適正管理に努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(12）売掛債権回収リスク

　当社グループでは、与信管理規程に則り取引先別に与信限度額を設定し、信用状態の継続的な把握をすることにより不良債権の発生防止に努めております。また、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率による計算額を、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を貸倒引当金として計上しております。しかしながら、事業環境の急激な変化等により取引先の財政状態が悪化し、支払遅延や売掛債権等の回収が行えない場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(1) 経営成績等の状況の概要

　当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

　① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度におけるわが国経済は、ウイズコロナの下で、緩やかな持ち直しの動きがみられました。しかし、供給面での制約や物価の上昇が継続していることと、世界的な金融政策の引締めによる海外経済の悪化懸念等の下振れリスクが、その先行きに不透明感を増加させています。

当社グループが属するエレクトロニクス業界は、年度当初より旺盛な半導体需要と、円安基調に為替相場が推移したことで活況を呈しました。また、ＤＸ（デジタル・トランスフォーメーション）関連市場への投資拡大や、ＧＸ（グリーン・トランスフォーメーション）による電子機器の高機能・高効率化への需要拡大が期待されております。一方、足元においては、メモリや液晶等の商材の供給難が緩んできたことに伴う価格の下落、それら商材における顧客の在庫水準の高止まりに起因する需要の減少、一部部品の供給制約の継続が散見されており、予断を許さない状況が続いています。

このような情勢の下、当社グループは、商材の激しい需給動向への対応と、成長軌道の実現のための「収益構造改革」の一環として、ＤＸ（デジタル）関連市場や、ＧＸ（脱炭素・再生可能エネルギー）関連市場への新規開拓等、中長期的取組みを推進しております。

当連結会計年度における販売面は、当社グループの中核分野である半導体製品分野において、年度前半の旺盛な半導体需要の取込みに注力したことに加え、為替相場が円安に進行したため、第３四半期までは増加基調にありました。しかし、年度後半から半導体市況の潮目が変化したところに、第４四半期より為替相場が円高に転換したことと、年度を通してディスプレイ分野の直接取引への商流変更、足元では回復基調にあるもののシステム製品分野及びバッテリ＆電力機器分野の一部商材の供給難による顧客の生産調整の影響を受けたため売上高は減少しました。利益面は、半導体製品分野の増収効果と、ディスプレイ分野の利益率が改善し、そして為替相場が第３四半期まで円安に進行したことが奏功して売上総利益が増加したため、営業利益も増益となり過去最高益を更新しました。一方、年度当初の半導体をはじめとする各種商材の納期長期化への対応として在庫確保を行い供給の安定化を図ったため、外貨建て負債が大きくなっていたところへ急激な円安進行によって為替差損を大幅に計上したことと、ドル金利の上昇により支払利息が増加しました。しかし、営業利益の増加が、これらのマイナス影響を打ち消したため、経常利益以下の利益指標も増益となり、営業利益と同様に過去最高益を更新しました。

その結果、売上高は419億24百万円（前年同期比3.5％減）、営業利益は22億42百万円（前年同期比49.3％増）、経常利益は13億２百万円（前年同期比22.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は８億97百万円（前年同期比20.0％増）となりました。

セグメントの経営成績は、次のとおりであります。

（日本）

当連結会計年度は、直接取引に商流変更となった液晶モジュールビジネスの影響を受けたため、売上高は383億41百万円（前年同期比5.4％減）となりましたが、利益率の改善によりセグメント利益は22億26百万円（前年同期比49.6％増）となりました。

（海外）

当連結会計年度は、年度前半の中国のロックダウン施策や海外顧客の生産調整の影響を受けつつも、半導体製品を中心に需要の取込みに注力したため、売上高は35億83百万円（前年同期比21.5％増）、セグメント利益は48百万円（前年同期比112.6％増）となりました。

当連結会計年度末の財政状態は、総資産は168億56百万円（前連結会計年度末比19.3％減）、負債は99億14百万円（前連結会計年度末比31.6％減）、純資産は69億42百万円（前連結会計年度末比8.6％増）となりました。

　② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度において、現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ21億43百万円減少し41億73百万円となりました。主な要因は、営業活動による資金は増加したが、財務活動による資金の減少によるものであります。

   （営業活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において営業活動の結果増加した資金は、45億77百万円（前年同期は７億47百万円の増加）となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益を13億２百万円、為替差損を12億70百万円計上したこと、売上債権の減少20億29百万円があったことによるものであります。

   （投資活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において投資活動の結果減少した資金は15百万円（前年同期は７百万円の増加）となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出17百万円があったことによるものであります。

   （財務活動によるキャッシュ・フロー）

当連結会計年度において財務活動の結果減少した資金は67億72百万円（前年同期は８億66百万円の減少）となりました。主な要因は、短期借入金の純減額59億円、長期借入金の返済による支出が10億17百万円あったことによるものであります。

　③ 仕入及び販売の実績

　 a. 仕入実績

　　当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の仕入実績及び当該仕入実績の総仕入実績に対する割合は次のとおりであります。

３．最近２連結会計年度の主な相手先別の仕入実績のうち、当該仕入実績の総仕入実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。

　 b. 販売実績

　　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

３．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績のうち、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満の相手先につきましては記載を省略しております。

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

　① 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　　a. 経営成績の分析

　 (a)　売上高

当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ3.5％、15億34百万円減少し、419億24百万円となりました。

品目別売上高は、次のとおりであります。

（半導体製品分野）

年度前半の世界的な半導体不足の中、その旺盛な需要への対応に注力したことと、メモリ価格上昇や為替相場が円安基調に推移したことで大幅に増加した結果、売上高は281億33百万円（前年同期比31.7％増）となりました。

（ディスプレイ分野）

当年度より再構築分野として、高利益商材の販売に注力し利益率の改善に努めております。直接取引に商流変更となった液晶モジュールビジネスの影響を受け、売上高は57億85百万円（前年同期比52.8％減）となりました。

（システム製品分野）

異物検出装置は堅調に推移しましたが、一部部品の供給不足継続の影響による顧客の生産調整のためＥＭＳビジネスが減少し、売上高は55億60百万円（前年同期比13.4％減）となりました。

（バッテリ＆電力機器分野）

顧客製品における開発遅延や、一部部品の供給不足継続の影響による顧客の生産調整のため、売上高は21億11百万円（前年同期比29.9％減）となりました。

（その他分野）

売上高は３億32百万円（前年同期比17.5％減）となりました。

　 (b)　売上原価、販売費及び一般管理費

当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ6.0％、24億15百万円減少し、376億20百万円となり、売上原価率は同2.4ポイント改善し89.7％となりました。これは主に、為替の円安効果とディスプレイ分野のメーカ構成に変化があり売上原価率が改善しました。

当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ7.3％、１億40百万円増加し、20億61百万円となりました。これは主に、ウイズコロナの下で感染拡大に留意しつつ販売活動が徐々に活発化したことと、半導体ビジネス拡大のための販売手数料が増加したことが要因となります。

　 (c)　営業利益

当連結会計年度の営業利益は、前連結会計年度に比べ49.3％、７億40百万円増加し、22億42百万円となり、営業利益率は同1.9ポイント増加し5.3％となりました。これは売上総利益の増加が、販売費及び一般管理費の増加分を上回ったことによるものであります。

　 (d)　営業外損益及び経常利益

　当連結会計年度は、支払利息の増加や為替差損の増加等があり、営業外損益は前連結会計年度と比べ５億円の減少となりました。営業利益の増加により、経常利益は13億２百万円（前年同期比22.6％増）となりました。

　 (e)　特別損益

　前連結会計年度は、Shinden Hightex Korea Corporationの清算による関係会社清算益を計上したため、特別損益は前連結会計年度と比べ14百万円の減少となりました。

　 (f)　法人税等及び当期純利益

　法人税、住民税及び事業税、並びに法人税等調整額を合わせた税金費用の合計は４億４百万円であり、税金等調整前当期純利益に対する負担率は31.0％であります。

　　b. 財政状態の分析

　 (a)　資産

　総資産は168億56百万円となり、前連結会計年度末に比べ40億31百万円（19.3％）減少しました。主な要因は、現金及び預金が21億43百万円（33.9％）、売掛金が17億88百万円（22.0％）減少したことによるものであります。

　 (b)　負債

　負債は99億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ45億83百万円（31.6％）減少しました。主な要因は、その他の流動負債が６億円（248.0％）増加しましたが、有利子負債が50億83百万円（44.4％）減少したことによるものであります。

　 (c)　純資産

　純資産は69億42百万円となり、前連結会計年度末に比べ５億51百万円（8.6％）増加しました。主な要因は、自己株式を１億75百万円取得しましたが、利益剰余金が６億73百万円（18.3％）増加したことによるものであります。

　 (d)　経営指標

　流動比率は、短期借入金の減少等により前連結会計年度末と比べ29.9ポイント増加し、182.2％となりました。自己資本比率は、利益剰余金の増加による純資産の増加等により、前連結会計年度末に比べ10.5ポイント増加し41.1％となりました。有利子負債対純資産比率は0.9倍となり、前連結会計年度末と比べ0.9ポイント減少しました。

　　c. 資本の財源及び資金の流動性について

　 (a)　キャッシュ・フローの状況

営業活動によるキャッシュ・フローは、45億77百万円の資金の増加（前年同期は７億47百万円の増加）となりました。主な要因は、税金等調整前当期純利益を13億２百万円、為替差損を12億70百万円計上したこと、売上債権の減少20億29百万円があったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローは、15百万円の資金の減少（前年同期は７百万円の増加）となりました。主な要因は、有形固定資産の取得による支出17百万円があったことによるものであります。

以上の結果、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは45億61百万円の資金の増加となりました。

財務活動によるキャッシュ・フローは、67億72百万円の資金の減少（前年同期は８億66百万円の減少）となりました。主な要因は、短期借入金の純減額59億円、長期借入金の返済による支出が10億17百万円あったことによるものであります。

以上の結果、現金及び現金同等物の期末残高は41億73百万円（前年同期は63億16百万円）となりました。

　 (b)　資金需要

　当社グループの資金需要の主なものは、商品の仕入費用、販売費及び一般管理費等の営業費用等であります。これらの資金需要に対し、主として金融機関からの借入により調達することとしております。

　なお、当社グループの資金需要等の動向につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク　　（8）資金調達」に記載のとおりであります。

　　d. 経営成績に重要な影響を与える要因について

　世界的な物価の上昇や金融政策の引締めによる海外経済の悪化懸念等の下振れリスクが顕在化し、景気低迷による消費マインドが低下した場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　併せて、当社グループは、仕入れ及び販売にかかる外貨取引の割合が高いため、わが国を含めた各国の中央銀行による金融政策の変更や経済動向の変化、金融不安等によって為替の急激な変動があった場合、為替差損益が発生し、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　足元の供給面での制約が継続し、他社を含めた部品の調達難による顧客の生産調整の影響が拡大した場合等、当社グループの主要販売先が属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があり、それらの要因等より、主要販売先の所要数量に変動が生じた場合は収益が減少し、さらに利益面では、棚卸資産の廃棄、または資産価値評価の見直しを必要とする等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　昨今の情勢より地政学的リスクが高まっており、仕入価格や物流費用等の各種費用も増加基調にあるとともに、事態が緊迫化した場合は、サプライチェーンが混乱する懸念があります。そこへ供給制約に拍車がかかり、商品の需給バランスが崩れた場合、主要仕入先（メーカ）に高い依存をしている当社グループの経営成績へ影響を及ぼす可能性があります。

　また、上記の景気変動並びに、為替変動及びサプライチェーンの混乱、または、その他の要因による、販売先の事業環境の急激な変化によって財政状態が極端に悪化した場合、売掛債権等が取立遅延や不能になるおそれがあります。そのような場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　さらに、上記の事象の顕在化等により著しく当社グループの財政状態や経営成績が悪化し、資金調達環境が変化した場合は、当社グループの事業運営に影響を及ぼす可能性があります。

　したがいまして、「第２ 事業の状況 ３ 事業等のリスク」に記載の中で、経営者の視点により分析・検討した結果、「特に重要なリスク」として認識しているリスクは、以下のとおりとなります。

・(1) 景気変動の影響

・(2) 為替リスク

・(3) 地政学的リスク

・(5) 商品の需給動向の変動

・(6) 主要仕入先（メーカ）への高依存

・(7) 主要販売先への高依存

・(8) 資金調達

・(11) 棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響

・(12) 売掛債権回収リスク

　　e. 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等について

2022年５月12日に公表しました、2023年３月期通期業績予想にかかる当連結会計年度の達成状況は以下のとおりです。

なお、2022年11月９日に2023年３月期通期業績予想を修正しておりますが、以下の記載は当初の2022年５月12日の公表値に基づき記載しております。

売上高は当初計画に比べ7.0％、31億75百万円減少しました。年度前半の半導体をはじめとした主要取扱商材の供給ひっ迫による影響と、年度後半からのそれら汎用品における需給動向の変化による需要減が主な要因となります。

営業利益は当初計画に比べ42.8％、６億72百万円増加となりました。これは主に、為替相場が第３四半期まで円安に推移したことと、年度後半よりシステム製品分野におけるＥМＳビジネスが復調してきたために売上総利益が増加したことが要因となります。

経常利益は当初計画に比べ4.2％、52百万円増加となりました。これは主に、年度前半の商材の需給ひっ迫への対応として在庫確保を行なったため為替差損を計上したことと、ドル金利の上昇により支払利息が増加しましたが、営業利益の増加が、これらのマイナス要因を上回ったことが要因となります。

親会社株主に帰属する当期純利益は、当初計画に比べ4.3％、37百万円増加となりました。また、１株当たり当期純利益は当初計画に比べ6.1％、25円94銭増加となりました。

　② 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。

　なお、当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針につきましては、「第５　経理の状況　１．連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載しております。

　また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものにつきましては、「第５　経理の状況　１．連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。

　当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

(注）従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

(2）在外子会社

(注）従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

　該当事項はありません。

　該当事項はありません。

　（注）有償第三者割当（オーバーアロットメントによる売出しに関連した第三者割当増資）

発行価格　　　　　　 3,311.40円

資本組入額　　　　　 1,655.70円

払込金総額　　　　　228,486千円

割当先　　　ＳＭＢＣ日興証券株式会社

（注）自己株式156,570株は、「個人その他」に1,565単元、「単元未満株式の状況」に70株含まれております。

（注）当社は、自己株式が156,570株（発行済株式総数に対する所有株式数の割合7.42％）ありますが、上記大株主からは除外しております。

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体製品及びディスプレイなどの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。

従って、当社は「日本」及び「海外」の２つを報告セグメントにしております。