シンデン・ハイテックス株式会社

　（注）１．第24期、第25期及び第26期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄化効果を有しないため記載しておりません。なお、第26期第１四半期連結会計期間末時点でストック・オプションは失効しております。また、第27期及び第28期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２.「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第27期の期首から適用しており、第27期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　（注）１．第24期、第25期及び第26期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式は存在するものの、希薄化効果を有しないため記載しておりません。なお、第26期第１四半期会計期間末時点でストック・オプションは失効しております。また、第27期及び第28期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所スタンダード市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所（ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））におけるものであります。

３.「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第27期の期首から適用しており、第27期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。

当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。

当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。

(1）半導体製品

（位置づけ）

顧客及びメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを基に、中核分野と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　メモリ：メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。

　韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。

②　メモリモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。

③　ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。

④　ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。

　また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売しております。

⑤　ＬＥＤ（注）６：韓国メーカより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。

⑥　ファウンドリ（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。

（注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種です。

２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。

３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムＩＣ（集積回路）です。

４．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。

５．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバイスです。昨今はその高速処理能力を活かし、ＡＩ（人工知能）や車載の制御に使用されております。

６．ＬＥＤ（Light Emitting Diode）：電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。

７．ファウンドリ：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。

(2）ディスプレイ

（位置づけ）

同分野における販売の大部分を占めていた車載用機器向け及びモニタ向けビジネスがメーカ間の直接取引になり、販売構成が大幅に減少しておりますが、半導体製品分野同様、顧客及びその他のメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを活かし、高採算ビジネスへの転換を図る分野に位置づけております。

（主な取扱商品）

①　液晶モジュール：主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。これらも当社グループの主力商品であり、車載用機器、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機器に使用されております。

②　有機ＥＬ（注）８：中国の液晶メーカより仕入れた有機ＥＬを顧客へ販売しております。

③　タッチパネル：国内及び中国のメーカより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。

④　液晶ディスプレイ：主に韓国のメーカより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。

（注）８．有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）：薄膜の中に有機化合物を挟み込み、電気を流すことで有機化合物が発光する仕組みを利用した発光素子です。有機ＥＬディスプレイパネルは、従来の液晶ディスプレイパネルに比べて、消費電力が少なく、色再現性が高く、視野角が広く、薄型化が可能です。また、柔軟性があり、曲面ディスプレイの実現が可能となります。

(3）システム製品

（位置づけ）

次期中期経営方針の「高利益率化を追求」、「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」の本丸として位置づけております。

（主な取扱商品）

①　検査等装置：国内、韓国メーカより仕入れた検査等に用いられる装置を顧客へ販売しております。

②　通信モジュール：欧米のメーカより仕入れた通信モジュールを顧客へ販売しております。

③　Ｂоａｒｄ（電子回路基板）：ある特定の機能を実現するため、様々な電子部品を実装した回路基板を顧客へ販売しております。

④　ＥＭＳ（Electronics Manufacturing Service）：製品の開発・生産を受託するサービスを行っております。

⑤　サーバ：台湾メーカより仕入れたサーバ機器を顧客へ販売しております。

(4）バッテリ＆電力機器

（位置づけ）

次期中期経営方針のＳＸ（サステナビリティ・トランスフォーメーション）及びＧＸ（グリーン・トランスフォーメーション）への寄与のための重点分野と位置づけております。

（主な取扱商品）

①　電池関連商品：主に国内、韓国、台湾メーカより仕入れたリチウムイオン及び鉛蓄電池、並びに関連する機器・部品を顧客へ販売しております。

②　電源・電源モジュール：主に国内、台湾メーカより仕入れた電源及び電源モジュールを幅広い分野の顧客へ販売しております。

③　電力機器：主に韓国メーカより仕入れた電力機器を、太陽光発電等の再生可能エネルギー向けの顧客へ販売しております。

(5）その他

上記に当てはまらない商材及び新たな取組みの商材を総合した分野となります。

［事業系統図］

　（注）１．上記連結子会社は、有価証券届出書または有価証券報告書を提出しておりません。

２．議決権の所有割合の[　]内は、緊密な者または同意している者の所有割合で外数となっております。

３．持分は100分の50以下ですが、実質的に支配しているため子会社としたものであります。

(1）連結会社の状況

　（注）１．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む）であり、臨時雇用者数（嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む）は、（　）内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２．従業員数の算出において、連結子会社については、2022年12月31日現在の従業員数を用いております。

(2）提出会社の状況

　（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む）であり、臨時雇用者数（嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む）は、（　）内に、年間の平均人員を外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．提出会社のセグメントは日本であります。

(3）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。

　本書に記載した当社グループの事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の投資判断に重要な影響を及ぼす可能性のあるリスクを洗い出し、それらについて、経営者の目線から事業計画への影響度と発生可能性を考慮した上でリスク評価を行った結果を列記しております。また、リスクの洗い出しに際して、以下の定義のとおり、リスクを「戦略リスク」と「オペレーションリスク」に分類しております。

（リスク区分）

（リスクテーブル）

　当社グループは、これらリスクの発生の可能性及び影響度を認識した上で、その発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針でありますが、当社株式に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容も併せて検討した上で行われる必要があると考えております。また、以下の記載は、当社株式への投資に関連するリスクを全て網羅するものではありません。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1）景気変動の影響

　当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリ＆電力機器等であり、顧客は、日本（日系）のセットメーカ向けが中心となり、その製品の一部として組み込まれております。したがって、景気の変動が、顧客の属する市場の需給動向に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループとしましては、既存の顧客への供給責任を果たす一方、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の拡販に努めております。昨今の欧米主要各国のインフレ対策としての金融引締めによる世界的な景気後退懸念もあり、当社グループの施策のみで当該リスクを完全に回避できるものではありません。よって、景気の変動による市場及び顧客の需要の変化により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(2）為替リスク

　当社グループは外貨建販売比率が高く(2022年３月期70.7％、2023年３月期73.4％)、その主な決済通貨は米ドルであります。当社グループの経営成績は、為替相場の動向により売上高及び利益が変動し易い構造にある上、決算処理に係る外貨建資産、外貨建負債及び連結子会社の円換算額の評価等からも影響を受ける可能性があります。また、買掛債務の支払いサイトに比べ、売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、外貨建借入金にて外貨建債権債務のバランス化を図る等により、為替相場の変動の影響を避け、抑制するように努めております。しかしながら想定以上に為替相場が変動した場合には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(3）地政学的リスク

　当社グループは、主要販売先である日本（日系）のセットメーカ等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、当社グループの仕入先の大部分は海外のメーカであります。引続き、積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

① テロ及び戦争等。

② 各国または当事国間における政治的、社会的、経済的状況の変化。

③ 各国における法律・輸出入規制・税制等に関する法的規制の改変、並びに商慣習及び労使関係の変化。

④ 上記①から③、またはそれら以外の予見できない地政学的要因により、サプライチェーンが寸断され商品の供給が停滞した場合。

　また、①に関連する「ロシア・ウクライナ情勢」につきましては、当社グループは同地域で事業を営んでおらず、かつ、同地域向けのビジネスはございません。従いまして、直接的な影響はないものと認識しております。

　当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも当社グループの施策のみで完全に回避できるものではありませんが、「(6) 主要仕入先（メーカ）への高依存」の項目に記載の施策をとりつつ、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(4）自然災害、事故等による影響

　地震や津波、台風等の自然災害、感染症の蔓延、事故、火災等により人的・物的な被害が生じた場合、あるいはそれらの自然災害及び事故等に起因する電力・ガス・水道・交通網の遮断等により、正常な事業活動が阻害された場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　あわせて、取引先の生産機能、物流機能が著しく低下し、それに伴い、需要及び供給が停滞する可能性があります。

　また、当社グループが部品、資材等の供給が可能であっても、他の必要部品や資材が調達できず取引先が生産を見合わせる事態も想定され、これらの状況によっては、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

　最後に、当社グループの事業活動におきまして、コンピュータシステム及びそのネットワークを活用しており、そのためセキュリティの強化やデータのバックアップ体制の構築、ハードウエアの増強等、システムトラブル対策を講じていますが、これらの対策にも関わらず、自然災害、事故等によりシステムトラブルが発生した場合には当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(5）商品の需給動向の変動

　当社グループの主な取扱商品である半導体製品は、メモリ及びメモリモジュール等の汎用品が主体でありますが、これらは技術革新が早いため、次世代製品への世代交代時期に需要と供給のバランスが崩れ、半導体市場特有の循環的な市況変動により、これまでも深刻な低迷期を繰り返してきた経緯があります。また、当連結会計年度は、前半に旺盛な需要に対する半導体不足によって価格の上昇がありましたが、後半より市況の潮目が変わり、価格の下落や需要の減少基調にあります。今後、市況の好転が遅れ、商品価格の下落と、供給数量の減少が長期化した場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではありませんが、これらの影響を最小限に抑えるよう、以下のとおり努めてまいります。

① 半導体製品においては、ＳоＣをはじめとするＡＳＩＣ、ＣＰＵ、通信用半導体、メモリモジュール及びＳＳＤ等の高付加価値商品の拡販。

② 販売先及び仕入先との関係を密にし、生産計画等の情報の取得による精度向上に注力するとともに、汎用品の適切な受発注管理を行う。

③ 半導体製品以外に、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器等、他の品目分野の商品の拡販を実施し、全体最適化を図る。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(6）主要仕入先（メーカ）への高依存

　当社グループの取扱商品は、半導体製品、ディスプレイ、システム製品及びバッテリ＆電力機器等であり、当社グループの主要販売先の厳密な納入基準を満たすため、一部の主要仕入先（メーカ）に高く依存しております。

　当社グループとしましては、主要仕入先（メーカ）との良好な関係の維持に努めておりますが、それらの経営方針の変更等の要因で、代理店政策の見直しが行われた場合、代理店契約の解除または変更のおそれがあります。代理店契約の解除に際しては、当社グループに現在割り当てられている商権の喪失のおそれがあり、代理店契約の変更に際しては、一部商権の喪失、または仕入にかかるマージン率が引き下げられるおそれがあります。これらの場合は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、代理店政策の見直し以外にも、主要仕入先（メーカ）の市場における競争力が著しく低下した場合等にも、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当連結会計年度は、一時的に海外アッセンブリメーカ向けビジネスが急拡大し、主要仕入先の仕入高割合が増加しておりますが、当社グループとしましては、当該リスクは、「(3) 地政学的リスク」と関連性を有することを認識し、主要仕入先（メーカ）の取扱商品の維持拡大のみならず、世界的視点で仕入先（メーカ）の新規開拓により、高付加価値商品をシステムソリューションとして顧客に提供することで、取扱商品の多角化を図り、主要仕入先（メーカ）に対する過度の偏重を抑制し、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

当社グループの連結仕入高に占める主要仕入先（メーカ）の仕入高割合（上位３社）

(7）主要販売先への高依存

　当社グループの販売先は、主に日本（日系）の大手セットメーカであります。何らかの理由により主要販売先が経営戦略を変更した場合、主要販売先からの販売価格の値引き要請を適時適切に仕入価格に転嫁できなかった場合、さらには、主要販売先の最終製品の販売動向により、生産計画の変更・延期・取消等が発生した場合、もしくは主要販売先が自社生産から外部委託生産へ生産方式を転換した場合等には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当連結会計年度は、一時的に海外アッセンブリメーカ向けビジネスが急拡大し、主要販売先の売上高割合が増加しておりますが、当社グループとしましては、主要販売先と緊密な関係を維持し、長期安定取引の継続に努めるとともに、成長性の高い市場への販路の拡大や付加価値の高い商品の発掘・拡販により、これらの影響を最小限に抑えるよう努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

当社グループの連結売上高に占める主要販売先の売上高割合（上位３グループ企業）

(8）資金調達

　当社グループは、買掛債務の支払いサイトに比較して売掛債権回収サイトが長く、売掛債権高が買掛債務高を上回る傾向があるため、売上高が増加する局面等においては、営業活動によるキャッシュ・フローがマイナスになり易い財務体質にあり、その場合には相応の増加運転資金が必要となります。不足する運転資金は金融機関からの借入金等により調達しております。2022年３月期におきましては、内部留保金額の増加と売掛債権の減少等により営業キャッシュ・フローがプラスとなり、借入金の一部返済を行いましたが、為替が円安となったため外貨借入額の円換算額が増加し、有利子負債は増加しております。2023年３月期におきましては、内部留保金額の増加と売掛債権の減少等により営業キャッシュ・フローがプラスとなり、現預金も充当して借入金を返済した結果、有利子負債は大幅に減少しております。当社グループは、今後とも自己資本の充実を図るとともに、引続き金融機関との良好な関係の構築に努めてまいりますが、資金調達環境が悪化した場合、もしくは金利水準が大幅に変動した場合等には、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

（注）有利子負債＝コマーシャルペーパー＋短期借入金＋１年内返済予定の長期借入金＋１年内償還予定の社債＋長期借入金＋社債

(9）借入金及び支払承諾の財務制限条項

　当社グループの借入金の一部には、財務制限条項が付されており、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（連結貸借対照表関係）※２ 財務制限条項」の条項のいずれかに抵触した場合、期限の利益を喪失し、該当する借入先に対して借入金を一括して返済することになっております。その場合、当社グループの資金繰りに支障をきたし、運転資金の不足により売上高の伸長が阻害され、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「高」程度であると認識しております。

(10）顧客情報管理

　当社グループは、顧客ニーズを的確に把握するために、仕入先及び販売先の製品開発及び生産計画等の重要情報を早期に入手し得る立場にあります。当社グループは、これら取引先との間において守秘義務を盛り込んだ契約を締結し、重要情報の取り扱いに際しては当社グループのコンプライアンス関連規程・マニュアル等に則り厳格に運用し、当社グループ内部からの情報漏洩を未然に防ぐ措置を講じております。

　これらの取組みにより、前連結会計年度及び当連結会計年度において重要な情報セキュリティ事故は発生しておりませんが、不測の事態により当社グループから情報漏洩が発生した場合には、当社グループが刑事責任や損害賠償責任を負うおそれがあるほか、信用低下等による間接的損害により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「低」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(11）棚卸資産廃棄及び棚卸資産評価の影響

　当社グループは、顧客からの所要数量、納期などの要求に適切に対応し、顧客に対する供給責任を果たすために必要な棚卸資産を確保しております。しかしながら市場の変動等に伴い、顧客の所要数量に変動が生じた場合は、廃棄、または資産価値評価の見直しを必要とする等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループの事業を遂行するうえで、当該リスクも完全に回避できるものではなく、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性がありますが、これらの影響を最小限に抑えるよう、顧客の所要数量及び受注状況や取扱商品が搭載される製品の需要動向を考慮し、仕入先への発注数を調整する等、棚卸資産の適正管理に努めてまいります。

　当該リスクの発生可能性は「高」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

(12）売掛債権回収リスク

　当社グループでは、与信管理規程に則り取引先別に与信限度額を設定し、信用状態の継続的な把握をすることにより不良債権の発生防止に努めております。また、債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率による計算額を、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を貸倒引当金として計上しております。しかしながら、事業環境の急激な変化等により取引先の財政状態が悪化し、支払遅延や売掛債権等の回収が行えない場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

　当該リスクの発生可能性は「中」程度、影響度は「中」程度であると認識しております。

　当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

(1）提出会社

(注）従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

(2）在外子会社

(注）従業員数の（　）は、臨時雇用者数を外書しております。

　該当事項はありません。

　該当事項はありません。

（注）自己株式156,570株は、「個人その他」に1,565単元、「単元未満株式の状況」に70株含まれております。

（注）当社は、自己株式が156,570株（発行済株式総数に対する所有株式数の割合7.42％）ありますが、上記大株主からは除外しております。

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体製品及びディスプレイなどの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。

従って、当社は「日本」及び「海外」の２つを報告セグメントにしております。