株式会社テラプローブ

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．第15期の自己資本利益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

３．第15期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

４．第17期より、従業員数の算定方法を変更し、従来、外数（平均臨時雇用者数）に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。また、第16期以前の従業員数は、従来の算定方法で算出しております。

５．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第18期の期首から適用しており、第18期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．第16期の自己資本利益率については、当期純損失であるため記載しておりません。

３．第16期の株価収益率については、1株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

４．当社は、2021年５月１日をもって、東京証券取引所マザーズから同取引所市場第二部へ市場を変更し、2022年４月４日をもって、同取引所スタンダード市場へ市場を移行いたしました。従いまして、株主総利回りの算定に使用した当社株価は、2021年４月30日以前は同取引所マザーズ、2021年５月１日から2022年４月３日までは同取引所市場第二部、2022年４月４日以降は同取引所スタンダード市場におけるものであります。

５．最高株価及び最低株価は、2021年４月30日以前は東京証券取引所マザーズ、2021年５月１日から2022年４月３日までは同取引所市場第二部、2022年４月４日以降は同取引所スタンダード市場におけるものであります。

６．第17期より、従業員数の算定方法を変更し、従来、外数（平均臨時雇用者数）に含めて記載していた嘱託社員数を、従業員数に含めて記載しております。また、第16期以前の従業員数は、従来の算定方法で算出しております。

７．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第18期の期首から適用しており、第18期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

(注) １．「３ 事業の内容 用語解説」をご参照ください。

２．「３ 事業の内容」をご参照ください。

世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。

一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。

ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。

さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。

ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。

当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
 

当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ(*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所及びTPWで行っています。さらに、九州事業所とTPWの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテストプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。製品によりテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の様々なニーズに対応していく技術力と柔軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターンキーサービスによるソリューションも提供しています。

［半導体製造工程］

(注) 上記工程図内のテスト工程(6～8、10～12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。

(※) 6、11はいずれか一方を実施。

以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。

［事業系統図］

2022年12月31日現在

(注) １．上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。

　　 ２．当社は、2022年７月１日付で、当社の100％子会社である㈱テラプローブ会津を吸収合併いたしました。

用語解説

(*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ（電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。

直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウエハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。

(*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良品の判別をするまでの工程を指します。

(*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップをパッケージングし、個々の半導体デバイスを検査し、不良品を除去するまでの工程を指します。

(*4)ダイシング：ウエハ上に作られた半導体チップを、ダイヤモンド刃のカッターなどで個々の半導体チップに切り離すことを指します。

(*5)パッド：半導体チップ上に形成された端子（電極）を指します。この端子に探針（プローブ）を当て、半導体の電気特性を測定します。

(*6)テスタ：半導体の電気特性を検査するための装置です。テストプログラムに基づき、直流、交流特性並びに機能について検査を行います。

(*7)プローバ：プローブカードを装着し、テスタに接続して使用します。ウエハを１枚ずつ出し入れし、ウエハを移動しながら半導体チップのパッドにプローブを接触させる装置です。

(*8)プローブカード：ウエハテストにおいて、半導体チップの電気的検査をするために用いられる接続治具(探針）です。半導体チップのパッド(電極)とテスタとを接続する役割を持ち、パッドに探針(プローブ）を接触させることにより、半導体チップの電気的検査を行い、良否判定をします。
半導体チップのパッド位置に合わせてプローブの配置も変わるため、製品毎に専用のプローブカードが必要となります。

(*9)マイコン：家電製品や電子機器の制御などに使われる、一つの半導体チップにコンピュータシステム全体を集積した半導体で、パソコンなどに内蔵されるマイクロプロセッサに比べ機能はシンプルで性能も低いが、安価でシステム全体の基板面積や部品点数、消費電力を少なく抑えることができます。

(*10)イメージセンサ：画像を電気信号に変換する半導体素子を指します。スマートフォンやデジタルカメラなどに広く使用されています。CCD、CMOSなど構造によりいくつかの種類があります。

(*11)アナログ：無線通信用半導体や電源制御用半導体、アナログデータをデジタルデータに変換するコンバータなど多くの種類があります。

2022年12月31日現在

(注) １．Powertech Technology Inc.は当社のその他の関係会社である力成科技日本合同会社の持分を100％保有する親会社であります。

２. 特定子会社であります。

３．TeraPower Technology Inc.は、売上高の連結売上高に占める割合が10％を超えています。

主要な損益情報等 (1) 売上高　　　          25,484百万円

(2) 経常利益　　　         6,980百万円

(3) 当期純利益   　　      5,862百万円

(4) 純資産額　　          25,739百万円

(5) 総資産額　　　        49,200百万円

４．当社は、2022年７月１日付で、当社の100％子会社である㈱テラプローブ会津を吸収合併いたしました。

2022年12月31日現在

(注)　従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。）であり、契約社員及び派遣社員、パートタイム従業員は、当連結会計年度末までの年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

2022年12月31日現在

(注) １．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。）であり、契約社員及び派遣社員、パートタイム従業員は、年間の平均人員を（　）外数で記載しております。

２．前事業年度末に比べ、従業員数が25名増加しております。これは主に、株式会社テラプローブ会津の吸収合併に伴う事業の移管及び半導体テスト受託量の増加に伴い、転籍者を含め期中採用が増加したことによるものであります。

３．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

当社及び連結子会社に労働組合はありませんが、労使関係は円満に推移しております。

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、各リスクが顕在化する可能性の程度及びその影響額につきましては、合理的な想定は困難ですが、当社グループは、これらのリスクの発生の回避及び発生した場合の対応に努めており、その対応策は以下に記載のとおりです。

なお、以下に記載した事項は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 主に外部環境に由来するリスク

①　経済状況・市場環境について

当社グループが業務を受託する半導体製品は、スマートフォンなどのモバイル機器やPC、デジタル家電、車載用途など幅広い分野で使用されております。これらの最終製品の市場動向、顧客の生産動向、同業他社との競争、貿易摩擦、為替相場の変動等といった当社グループを取り巻く経済状況の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、最先端の製品分野の積極的な獲得を図るとともに、他の製品分野よりも相対的に需要が安定している車載分野に注力し、ウエハテストだけでなくファイナルテストについても、今まで以上に受託拡大を図ることにより、当社グループが保有する設備のさらに安定した稼働を目指し、また、売上高の減少が見込まれる場合でも利益が確保出来るように、業務の効率化、費用削減に継続して取り組んでおります。

②　資金について

当社グループの事業は設備投資に多額の資金が必要であり、現状の事業見通しにおいても新たなビジネスの獲得に伴う設備投資が予定されています。また、設備投資以外に負債の返済やM&Aに関わる資金需要が発生する可能性もあります。これらの資金需要に関して、経済環境の急激な変動等により予定していた資金の確保ができない場合や資金調達コストが増加する場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。現時点では、必要な金額の確保は可能であり、当該リスクが顕在化する可能性は低いと認識しておりますが、今後も一定水準の資金の維持を図りつつ、設備投資の判断を慎重に行ってまいります。

③　技術革新の影響について

当社グループの属する半導体業界は、技術革新の速度が非常に速く、製品の高機能化、低価格化が急激に進行するという特徴があります。このため、新たな技術開発がなされた場合、当社グループの保有する設備、技術が陳腐化する可能性があり、その場合、保有設備の処分や新規投資による費用が発生するなど、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、技術動向の把握と、最適な設備の選定に努めてまいります。

④　自然災害等について

当社グループの事業拠点は、主に神奈川県横浜市港北区、熊本県葦北郡芦北町及び台湾新竹縣湖口郷に立地しており、当地及びその周辺で地震、台風等の自然災害、事故、感染症の流行、又はその他当社グループがコントロールできない事象が発生した場合、操業の停止等様々な損害を受け、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループはBCM（事業継続マネジメント）活動に取り組んで損害の影響軽減に努めており、さらに損害保険にも加入しております。しかしながら、考えうる全ての損失について保険に加入しているわけではなく、当社グループの受ける損失の全てが保険により補填される保証はありません。なお、各事業拠点において、近年発生した地震、台風等の自然災害によって受けた被害は、一時的及び限定的なものです。

⑤　新型コロナウイルス感染症について

当社グループの当連結会計年度における新型コロナウイルス感染症による業績への悪影響は限定的であり、社会経済活動も、感染対策の定着やワクチン接種の進展等によって、感染拡大前に戻りつつあります。しかしながら、新たな変異株の発生など、今後の感染拡大の状況によっては、当社グループの業績に一定の悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、売上高の確保に最善を尽くすとともに、引き続き業務の効率化やコスト削減に取り組み、売上減少が見込まれる場合でも利益を確保できるよう努めてまいります。また、十分な流動性資金の確保等、事業が継続できる体制の整備に努めます。従業員の感染防止対策としましては、政府方針を踏まえ、マスク着用やアルコール消毒の実施、在宅勤務や時差出勤、Web会議システムの活用などの対策を講じております。

　(2) 主に事業運営に由来するリスク

①　特定顧客への依存について

当社グループが業務を受託している大手顧客のいずれかが、当社グループへのテスト業務の委託等を大きく減少させた場合、又は何らかの理由により顧客の事業環境に大きな変化が生じた場合等には、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、相対的に安定性が高く、かつ、参入障壁の高い製品分野に取り組むことや、単なるテスト受託に留まらない高度な技術的サポートを提供することで、一度当社グループに委託された製品の他社流出の可能性低減に努めてまいります。

②　海外事業について

当社グループは、台湾に拠点がある連結子会社TPWの売上高が、当社グループ全体の売上高の約75％を占めております。また、台湾は、半導体生産の中心地であり、当社グループの顧客自身の工場や、顧客が半導体の生産委託をしている工場が数多くあります。そのため、世界的な保護主義の台頭に伴う顧客の生産体制の見直し、地域紛争、政治経済情勢の悪化、予期しない法律や規制の変更、治安の悪化等が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。当該リスクに対し、TPWとのコミュニケーションを密にし、現地の政治経済動向や各種法制度改正などの様々な情報の収集、共有を図ることで、不測の事態の影響を最小限に抑えるための対応に努めております。事態発生時の具体的な対策は、BCMの一環として取り組んでおり、その一例として、当社グループ内におけるテストプラットフォームの共通化の推進により、TPWでの生産が停止するような事態が生じた場合でも、優先度に応じて、九州事業所で受託できる体制を構築しております。

③　減価償却費及び固定資産の減損について

当社グループは、半導体のテスト受託を主な事業としており、この事業は受託量の増加や受託対象製品の増加に際して、使用する半導体検査装置等の投資が先行し、数年にわたって回収していく構造となっております。このため当社グループは、当該装置を中心に多くの固定資産を保有しており、固定的な費用である減価償却費が費用に占める割合が高くなっております。顧客からの需要が低迷した場合は、売上高に連動して費用を下げることが困難であることから、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、固定資産の連結貸借対照表計上額は、会計基準に則り、必要に応じて、対象資産の将来キャッシュ・フローを見積り、回収可能性を評価しております。稼働率の低下などの何らかの要因で、将来キャッシュ・フローの見込みや割引率に用いる加重平均資本コストが変動し、十分なキャッシュ・フロー又はその現在価値が確保できない見込みとなった場合には、減損損失の認識が必要となり、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、投資判断を慎重に行うとともに、保有設備に対しては、継続的に稼働状況の確認と、保有要否の検討をいたします。すなわち、顧客からの需要減少が継続し、稼働率が著しく低下した場合には、その稼働を上げるための他顧客の獲得に努め、それでもなお、稼働の改善が見込まれない設備につきましては、早期に売却等の処分を行い、投資の回収と保有コストの削減を図ります。

④　人材の確保について

当社グループの円滑な事業運営には、各分野の優秀な人材確保が必要不可欠となっております。しかしながら、人材確保の難易度は年々増していることから、新たな人材の獲得ができない又は優秀な人材が流出してしまう場合、当社グループの事業展開及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、当社の日本拠点が立地する熊本県において建設中の他社の半導体工場の稼働が予定されていることから、人材確保の難易度が著しく増加し、また人材の確保・維持に要する費用が増大する可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、国籍や性別などにとらわれることなく、優秀な人材の採用を計画的に行いながら、教育制度の充実やモチベーションを向上させる施策を実施し、各種休暇取得制度の運用や在宅勤務可能な環境の整備など、多様な人材が働きやすい職場環境を作ることで、人材の定着を図ってまいります。

⑤　特定サプライヤーへの依存について

当社グループは、事業に使用する設備、治工具等について、多数の取引先から調達しております。しかしながら、設備、治工具等の中には特定の供給元からしか入手できないものも含まれているため、需給が逼迫した場合の供給能力不足や供給元の事故、または供給自体の中止により、これらを適切なタイミングで調達できない可能性があります。また、調達できる場合でも調達価格が大幅に上昇するなど、当社グループの事業活動に支障が生じ、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、供給元と緊密な関係を構築するとともに、BCPの観点から、供給元が複数の拠点で生産できる体制を整えているか等を確認し、設備、治工具等の安定的な確保に努めてまいります。

⑥　顧客資産管理について

当社グループは顧客の製品である半導体ウエハを預かって業務を行っており、また顧客の資産であるプローブカードや検査装置等を借用する場合があります。これらの製品並びにプローブカード及び検査装置等は高価であり、その扱いには細心の注意を払っておりますが、事故等でこれらを破損した場合、その損害を負担する可能性があります。当社グループは、保険を付すことによりこのような事態に対して備えておりますが、全ての補償を可能にするものではなく、事故等の発生により当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、顧客の資産を破損した場合、顧客の信用を失い、業務の受託が極端に減少する可能性があり、その場合、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、作業手順のマニュアル化、システム化を行うことで事故等の発生防止に努めております。また、万が一、顧客資産の破損が発生した場合には、早急に原因究明及び分析を行い、作業手順の見直し、従業員への教育、品質会議での情報共有等を行うことで、再発防止と、顧客の信頼回復に努めてまいります。

⑦　情報管理について

当社グループは顧客からの業務受託にあたり、テストプログラムなど顧客の重要情報を取り扱っております。当社は、安定したサービスを提供し続けられる情報システムの構築と運用に努め、情報管理を徹底しておりますが、不正アクセスによる情報漏洩やシステム障害等が発生した場合、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、社内規程の整備や従業員の教育等を行い、リスクの最小化に努めております。また、全ての補償を可能にするものではありませんが、サイバー攻撃等により生じる損害に対する保険を付すことにより、このような事態に備えております。

⑧　品質について

当社グループは顧客からの業務受託にあたり、要求された品質を満たすべく注力しております。しかしながら、顧客の要求する品質を満たせない状況が発生した場合、顧客の信用を失い、業務の受託が極端に減少する可能性があり、その場合、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、作業手順のマニュアル化、システム化を行うことで作業ミス等の発生防止に努めております。また、作業ミス等が発生した場合には、早急に原因究明及び分析を行い、作業手順の見直し、従業員への教育、全社会議での情報共有等を行うことで、再発防止に努めてまいります。

　(3) その他

①　親会社グループとの関係について

当社の親会社はPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）であり、PTIはグループ全体で当社株式の60.67％の議決権を保有しております。また、2022年12月31日時点において、同社グループの役職員３名が、当社の取締役を兼任しております。現状において、当社グループはPTIグループ内において競合となりうる状況は発生しておらず、当社顧客への営業その他の事業活動において当社グループがPTIグループに依存する関係はありません。しかしながら、PTIグループによる当社株式の株主権行使が、当社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。

②　知的財産について

当社グループが特許等の知的財産権を取得しようとする場合に、適時に特許等の登録を受けられるとは限りませんし、あるいは第三者が保有する知的財産権について、実施許諾を適時に受けられ、かつ継続できるとは限りません。また、当社グループが第三者から知的財産権の侵害や、実施許諾等に関する違反を主張される可能性があり、その場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当該リスクが顕在化する可能性は現時点で認識しておりません。

(注)　当契約の内容は、2018年５月１日をもって、マイクロンジャパン㈱に対して、マイクロンメモリ ジャパン㈱を顧客とする一部事業を譲渡することについて定めたものであります。また、当契約において譲渡した設備につき、一定の条件の場合において当社が優先的に買い戻すことができる権利を定めております。

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。

2022年12月31日現在

(注) １．帳簿価額のうち「その他」は、構築物、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。

２．帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。

３. 本社・開発センターは建物を賃借しており、年間の賃借料は26,980千円であります。

４. 従業員数の（　）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。

  (2) 国内子会社

2022年７月１日付で、当社の100％子会社である㈱テラプローブ会津を吸収合併しております。

2022年12月31日現在

(注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。

　　 ２. 従業員数の（　）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。

該当事項はありません。

　該当事項はありません。

2022年12月31日現在

(注)  自己株式185,371株は「個人その他」に1,853単元、「単元未満株式の状況」に71株含まれております。

2022年12月31日現在

(注) １．持株比率は小数点以下第３位を切り捨てて表示しております。

　　 ２．上記のほか当社所有の自己株式185,371株があります。