トレックス・セミコンダクター株式会社
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回次 |
第24期 |
第25期 |
第26期 |
第27期 |
第28期 |
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決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(千円) |
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経常利益 |
(千円) |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
(千円) |
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包括利益 |
(千円) |
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純資産額 |
(千円) |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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営業活動による キャッシュ・フロー |
(千円) |
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投資活動による キャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
△ |
△ |
△ |
△ |
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財務活動による キャッシュ・フロー |
(千円) |
△ |
△ |
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△ |
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現金及び現金同等物の期末残高 |
(千円) |
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従業員数 |
(人) |
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(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.第26期以降の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
3.第27期の期首から「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しており、第27期以降の主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
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回次 |
第24期 |
第25期 |
第26期 |
第27期 |
第28期 |
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決算年月 |
2019年3月 |
2020年3月 |
2021年3月 |
2022年3月 |
2023年3月 |
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売上高 |
(千円) |
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経常利益 |
(千円) |
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当期純利益 |
(千円) |
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資本金 |
(千円) |
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発行済株式総数 |
(株) |
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純資産額 |
(千円) |
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総資産額 |
(千円) |
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1株当たり純資産額 |
(円) |
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1株当たり配当額 |
(円) |
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(うち1株当たり中間配当額) |
( |
( |
( |
( |
( |
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1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
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潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額 |
(円) |
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自己資本比率 |
(%) |
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自己資本利益率 |
(%) |
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株価収益率 |
(倍) |
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配当性向 |
(%) |
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従業員数 |
(人) |
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株主総利回り |
(%) |
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(比較指標:配当込みTOPIX) |
(%) |
( |
( |
( |
( |
( |
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最高株価 |
(円) |
1,750 |
1,743 |
1,735 |
3,960 |
3,190 |
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最低株価 |
(円) |
1,030 |
855 |
870 |
1,686 |
2,181 |
(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.最高・最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。
3.第26期以降の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
4.第27期の期首から「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しており、第27期以降の主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
当社グループの沿革は、1989年10月にシンコー電器株式会社(現フェニテックセミコンダクター株式会社)のファンドリー事業の販売を担う会社(旧 トレックス・セミコンダクター株式会社)として設立されたことからはじまります。会社の事業規模を拡大させるためには、ファンドリー営業以外の核としての事業の開拓が必要であったことから、大手半導体企業があまり注力していなかったアナログ電源ICの分野に着目し、事業を展開いたしました。アナログ電源ICに着目したのは、今後、バッテリーで稼働する最終アプリケーションの開発の加速が見込まれるなかで、そのような製品については必ずバッテリーを制御するために複数のアナログ電源ICが必要になることから、同分野に成長性が大きく期待できると見込まれたからであります。しかし、その後は製品開発が計画どおりに進捗せず、また、半導体不況とも重なって、多額の債務をかかえ旧トレックス・セミコンダクター株式会社は特別清算いたすこととなり、1995年3月、当社は同社の事業のうちアナログ電源ICに関する事業を引き継いで設立されております。
下記に示す沿革は、当社(現トレックス・セミコンダクター株式会社)の設立から記載いたしております。
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年月 |
事項 |
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1995年3月 |
岡山県井原市に、シンコー電器㈱(現フェニテックセミコンダクター株式会社)の子会社として設立(資本金:110,000千円) |
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1995年3月 |
東京都江東区越中島に、本社を設置 |
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1996年11月 |
TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD 設立 |
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1997年3月 |
トレックスデバイス株式会社設立 |
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2000年6月 |
TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED(現 ISM ASIA LIMITED) 設立 |
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2000年9月 |
TOREX USA Corp. 設立 |
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2001年3月 |
TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立 |
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2002年5月 |
TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD を100%子会社化 |
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2002年8月 |
東京都中央区日本橋茅場町に、本社を移転 |
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2002年10月 |
大阪府茨木市に、関西支社設立 |
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2003年3月 |
ISO14001取得(本社) |
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2003年5月 |
上海事務所設立 |
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2004年4月 |
北海道札幌市に、札幌技術センターを開設 |
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2004年6月 |
上海事務所を改組し、特瑞仕芯电子(上海)有限公司 (TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE (Shanghai)CO., LTD.)設立 |
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2005年12月 |
台湾事務所を設立 |
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2005年12月 |
東京都立川市に、関東西営業所を開設 |
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2006年3月 |
東京都中央区日本橋茅場町に、本店登記を移転 |
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2006年3月 |
大阪府大阪市淀川区に、関西支社を移転 |
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2006年10月 |
トレックスデバイス株式会社を吸収合併 |
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年月 |
事項 |
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2006年10月 |
トレックスデバイス㈱の吸収合併に伴い、同社の100%子会社であった株式会社ディーブイイー(1992年2月設立)を100%子会社化 |
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2007年2月 |
TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立 |
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2007年3月 |
TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立に伴い、TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED(現 ISM ASIA LIMITED)の株式を売却 |
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2007年4月 |
台湾事務所を改組し、台湾特瑞仕半導體股份有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.)設立 |
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2007年4月 |
株式会社TOS・デバイス 設立 |
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2008年8月 |
ISO9001取得(本社及び国内全拠点) |
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2008年9月 |
東京都中央区に、東京技術センターを開設 |
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2009年4月 |
VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)へ出資 |
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2009年11月 |
VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を子会社化(当社出資比率80%) |
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2010年5月 |
VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資(当社出資比率92.5%) |
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2010年9月 |
関東西営業所を本社に集約 |
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2012年7月 |
株式会社ディーブイイーと株式会社TOS・デバイスが株式会社ディーブイイーを存続会社として合併 |
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2012年7月 |
東京都中央区新川に、本社を移転 |
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2014年4月 |
東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場 |
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2014年9月 |
VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資(当社出資比率93.8%) |
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2015年3月 |
株式会社ディーブイイーを吸収合併 |
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2015年4月 |
TOREX USA Corp.を増資(当社出資比率100.0%) |
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2015年10月 |
東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)市場から二部市場に市場変更 |
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2016年4月 |
フェニテックセミコンダクター株式会社を子会社化(議決権所有割合51.0%) |
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2016年4月 |
米国カリフォルニア州にR&D Centerを開設 |
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2016年5月 |
大阪府吹田市に、関西技術センターを開設 |
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2017年6月 |
愛知県名古屋市に、名古屋営業所を開設 |
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2018年3月 |
東京証券取引所市場第一部に指定 |
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2019年2月 |
フェニテックセミコンダクター株式会社を100%子会社化 |
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2019年8月 |
TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDを100%子会社化 |
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2022年4月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 |
当社は、各種アナログIC製品の開発・製造・販売を行っております。当社グループは、当社、連結子会社9社(販売子会社6社、製造子会社2社、製造販売子会社1社)によって構成されております。
当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄することを企業の理念とする」という企業理念に基づき、事業活動を展開しています。
私たちの生活に欠かせない携帯電話、AV機器、パソコン、家電などから産業用機器、医療機器、自動車などの各種機械装置まで、高度情報化社会の進展に伴って電子機器化が急速に進んでいます。当社の製品「電源用IC」は、あらゆる電子機器に搭載され、電子部品に電圧・電流を供給する「心臓」のような電子部品です。
当社グループは、「Powerfully Small!」を製品づくりの目指すべき姿と定め、開発から営業まで電源用ICに特化したアナログ技術のプロ集団として、低消費電力・小型化のための技術と提案能力を磨いてきました。創業以来、高度なIC設計技術と小型パッケージ技術を強みとし、電子機器の超小型・軽量化に貢献してきました。
また、当社グループは製造を外部の企業へ委託し、製品の企画、開発、販売及びアフターサービスを自社で行うファブレス経営を原則としておりますが、子会社フェニテックセミコンダクター株式会社においてウエハ上に素子・回路を形成する前工程の一部を、子会社 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて電源ICをパッケージ※1に組込む後工程の一部を行っております。当社グループの企業規模や強みを考慮して、グループ内の製造部門とグループ外の協力企業にリソースを効率的に配分・活用し、自社生産企業とファブレス企業の双方のメリットを併せ持つことによって、利益率を高めるように努めています。
(1)当社グループの製品内容
①電源用ICについて
電源用ICとは、各種電子部品に供給される電圧の制御に用いられるICのことであり、携帯電話、パソコン、DVD、携帯デジタルオーディオ、テレビ、カーステレオ、カーナビゲーションシステム、一般家電等のあらゆる電子製品や計測機器、スマートメーター等の産業機器に用いられます。
電池やバッテリーから送られる電圧は、蓄えられた電気エネルギーの減少や、気温や電波ノイズなどの環境の変化によっても微妙に変動します。これらに対して、何も制御をしなければ、電子機器が誤作動を起こす可能性が高くなるため、あらゆる電子部品に必要不可欠なICです。
②デジタルICとアナログICの違い
デジタルICは電気信号を1または0を単位として論理演算を実行するICであるのに対して、アナログICは電気信号の電圧値または電流値を用いて制御するICです。アナログ技術は技術者の能力への依存性が高く、容易にコピーすることが難しいため、付加価値の高い分野とされています。
③当社グループの主力製品について
当社グループの主力製品は、DC/DCコンバータ※2、レギュレータ(VR)※3、ディテクタ(VD)※4、ディスクリート※5であり、また、パッケージ技術においては、既存の生産ラインを活用して、超小型・薄型のチップサイズパッケージが製造可能なパッケージ「USP※6」を開発する等、新技術の開発に取り組んでおります。
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※1 |
パッケージ |
: |
ICにおいては、素子・回路が焼き付けられたICチップが中に入り、必要な電極が樹脂パッケージより出た形状となります。パッケージすることにより電子基板上に容易に半田等でICを実装することが可能となり、かつ、耐湿性等の信頼性を確保し、ICから発生する熱を放熱する機能も有します。近年小型化、薄型化が進んでいます。
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※2 |
DC/DCコンバータ |
: |
DC/DCコンバータは、コイルやトランスを用いて効率的に電圧または電流を希望値に変換して出力する電源。出力電圧を上げる昇圧型、下げる降圧型、双方に対応した昇降圧型、多チャンネル型があります。
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※3 |
レギュレータ (VR:Voltage Regulator) |
: |
ボルテージ・レギュレータの略。出力電圧を常に監視して、出力が一定電圧になるように制御する電源。レギュレータには正電圧レギュレータと負電圧レギュレータがあり、また電圧検出器機能等付加機能を備えたものもあります。
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※4 |
ディテクタ (VD:Voltage Ditector) |
: |
ボルテージ・ディテクタの略。高精度な電圧検出器。リセットICともいいます。 |
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※5 |
ディスクリート |
: |
ダイオードやトランジスタである単機能の半導体素子製品。
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※6 |
USP(Ultra Small Package) |
: |
ウルトラ・スモール・パッケージの略。当社が開発した安価で、超小型、薄型のパッケージ、またはそれを製造可能なパッケージ技術。
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(2)当社グループの事業内容
当社グループは、半導体デバイス事業(電気・通信機器等のICの開発・製造・販売)という、単一の事業を行っているため、セグメントは、日本・アジア・欧州・北米のエリア区分で記載するものとします。
①日本
当社グループは、日本国内において半導体デバイスの開発・製造・販売・製造外注先の管理を行っております。
日本国内での販売活動については、当社とフェニテックセミコンダクター株式会社(連結子会社、以下「フェニテックセミコンダクター」)がその役割を担い、製造外注先の管理については、当社がその役割を担っております。
日本国内での開発活動については、当社とフェニテックセミコンダクターで行っており、新製品、新技術の開発と、既存製品の改良、改善及び応用を行っております。
新製品の開発の過程では、出願特許を綿密に調査し、抵触範囲を確認するとともに、顧客の動向、市場の動向、技術動向その他必要な事項を調査・分析の上、当社経営方針に沿った有益な着想のもと、個々の開発テーマ別に担当者を決め、基礎研究から回路設計、生産委託を行うための様々な条件設定、試作、評価までを行っております。
また、フェニテックセミコンダクターは、ウエハ上に素子・回路を形成する前工程を行っております。
②アジア
アジアにおける各子会社の事業の内容は次のとおりであります。
特瑞仕芯电子(上海)有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(Shanghai)CO., LTD.)(連結子会社)が、担当地域である、中国(香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省を除く全域)において当社グループの製品の販売を行うとともに、担当地域に対応した翻訳・調査等の業務を行っております。また、深センにフィールド・アプリケーション・エンジニア(主に半導体業界において、メーカーのエンジニアと技術的な打合せができる高い技術力を備えた技術営業職のこと)を配置した事務所を設立し、TOREX (HONG KONG) LIMITEDが担当している広州・深センなどの顧客に対する付加価値サービスの提供のための活動を行っております。
TOREX (HONG KONG) LIMITED(連結子会社)が、担当地域である中国(香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省)において当社グループの製品の販売活動を行っております。
台湾特瑞仕半導體股份有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.)(連結子会社)が、担当地域である台湾において当社グループの製品の販売活動を行っております。
TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD(連結子会社)が担当地域であるシンガポール、マレーシア、タイ、ベトナム、フィリピン、インドネシア、カンボジア、ミャンマー、ラオス、インド、スリランカ、オセアニア全域等において当社グループの製品の販売活動を行っております。
TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD(連結子会社)が、超小型パッケージを利用した後工程の一部及び後工程技術の開発・改善の機能を担っております。
③欧州
TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED(連結子会社)が、担当地域である欧州全域(中東欧を含む)、イスラエル、トルコ、中近東諸国、アフリカ全域において、当社グループの製品の販売活動を行っております。
④北米
TOREX USA Corp.(連結子会社)が、担当地域である北・中南米大陸全域において、当社グループの製品の販売活動を行うとともに、担当地域における顧客ニーズをベースとした製品開発を行っております。
当社の主要な事業系統図は、以下のとおりであります。
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名称 |
住所 (セグメントの 名称) |
資本金 |
主要な事業の内容 |
議決権の所有割合(%) |
関係内容 |
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(連結子会社) |
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|
|
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TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD |
シンガポール共和国 シンガポール市 (アジア) |
100千シンガポールドル |
当社グループ製品の販売 |
100.0 |
役員の兼任あり |
|
TOREX USA Corp. |
米国 カリフォルニア州 (北米) |
2,700千 米ドル |
当社グループ製品の販売及び、顧客ニーズをベースとした製品開発 |
100.0 |
役員の兼任あり |
|
TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED (注)1 |
英国 レスター州 (欧州) |
1千英ポンド |
当社グループ製品の販売 |
100.0 |
役員の兼任あり |
|
特瑞仕芯电子(上海) 有限公司 |
中国 上海市 (アジア) |
600千米ドル |
当社グループ製品の販売及び、担当地域に関連する業務 |
100.0 |
役員の兼任あり
|
|
TOREX (HONG KONG) LIMITED (注)1 |
中国 香港特別行政区 (アジア) |
2,500千 香港ドル |
当社グループ製品の販売 |
100.0 |
役員の兼任あり |
|
台湾特瑞仕半導體股份有限公司 (注)1 |
台湾 台北市 (アジア) |
11,500千 台湾ドル |
当社グループ製品の販売 |
100.0 |
役員の兼任あり |
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TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD
|
ベトナム社会主義共和国 ビンズオン省 (アジア) |
5,800千 米ドル |
当社グループの製品の製造(後工程(組立工程)) |
100.0 |
役員の兼任あり 設備の貸与あり |
|
フェニテックセミコンダクター株式会社 (注)1、2 |
日本 岡山県井原市 (日本) |
1,600,000 千円 |
製品の製造(前工程(ウエハ工程))、開発及び、販売 |
100.0 |
役員の兼任あり 設備の貸与あり |
(注)1.特定子会社に該当しております。
2.フェニテックセミコンダクター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の 連結売上高に占める割合が10%を超えております。
フェニテックセミコンダクター株式会社
|
主要な損益情報等 |
① 売上高 |
19,447,882千円 |
|
|
② 経常利益 |
1,383,511千円 |
|
|
③ 当期純利益 |
447,617千円 |
|
|
④ 純資産額 |
13,300,378千円 |
|
|
⑤ 総資産額 |
20,360,421千円 |
3.有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。
4.上記の連結子会社8社以外に、1社の連結子会社が存在しております。
(1)連結会社の状況
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2023年3月31日現在 |
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セグメントの名称 |
従業員数(人) |
|
日本 |
|
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アジア |
|
|
欧州 |
|
|
北米 |
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合計 |
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(注) 従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除く。)であります。
(2)提出会社の状況
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2023年3月31日現在 |
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従業員数(人) |
平均年齢(歳) |
平均勤続年数(年) |
平均年間給与(千円) |
|
|
|
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(注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であります。
2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
(3)労働組合の状況
当社グループの労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。
(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異
① 提出会社
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当事業年度 |
||||
|
管理職に占める女性労働者の割合(%) (注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2. |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)1. |
||
|
全労働者 |
うち正規雇用労働者 |
うちパート・有期労働者 |
||
|
15.6 |
50.0 |
82.2 |
80.5 |
105.3 |
(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
② 連結子会社
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当事業年度 |
|||||
|
名称 |
管理職に占める女性労働者の割合 (%) (注)1. |
男性労働者の育児休業取得率(%) |
労働者の男女の賃金の差異(%) (注)1. |
||
|
全労働者 |
うち正規雇用労働者 |
うちパート・有期労働者 |
|||
|
フェニテックセミコンダクター株式会社 |
00.0 |
00.0
|
75.0 |
77.7 |
71.2 |
(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。
2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(特に重要なリスク)
(1)為替変動リスク
当連結会計年度における当社グループの売上高に占める海外売上高の割合は約7割であり、為替変動の影響を受ける傾向にあります。当社グループでは為替予約等によって為替相場の変動を緩和するべく対策を講じておりますが、このリスクを完全に排除できるものではありません。予想の範囲を超えた急激な為替変動が生じた場合等において、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
(2)販売価格の低下のリスク
当社グループは、スピーディーな新製品の開発、原価管理の徹底による原価改善を常に意識し、収益性の向上に努めております。しかしながら、業界の特性として販売価格の変動が大きく、取引先の値下げ要請や競合他社との間の価格競争の影響を受け、販売価格が予想以上に低下する可能性があります。また、近年においては、当社業界の成熟や新興勢力の台頭等によって価格競争が激化しております。当社グループは、顧客のコスト低減要求に応えるべく最大の努力をいたしてまいりますが、必ずしも応えられるとは限らないことから、販売機会を逃すことも想定されます。したがって、これらが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3)原材料・半製品価格及び販売価格の変動に関するリスク
当社グループは、調達価格の安定化を図るべく、国内外の複数の取引先から原材料、半製品等を購入しております。しかしながら、調達する原材料等の購入価格は市況変動の影響を受け、これら原材料等の価格上昇を当社製品の販売価格に十分に反映出来ない場合、あるいは、当社製品の販売価格引下げを原材料等の購入価格に十分に反映出来ない場合、業績に影響を与える可能性があります。
(4)製品需要の変動リスク
当社グループの製品は様々なデジタル機器等に使用されており、当社グループの製品が採用されている取引先各メーカーにおけるアプリケーションの販売状況に応じて当社の売上高が連動いたします。当社グループは複数の製品群を有し、採用される市場、用途も幅広く対応しておりますが、各メーカーの最終製品の需要が経済情勢等の影響により激減した場合や、各メーカーが在庫調整を行った場合等において、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
また、これらの製品は出荷台数に季節変動のある場合があり、この場合において売上高が特定の時期に偏重する可能性があります。
(5)製品の欠陥
当社グループは、品質管理についてメーカーとして最大限対処しておりますが、全ての製品において全く欠陥がなく、製品の回収等が発生しないという保証はできません。これらのリスクについて、当社グループは、必要に応じて、製造物責任賠償保険をはじめとした賠償責任保険の付保により一定のリスクヘッジを行っておりますが、当社グループの製品に大規模な瑕疵等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(6)同業他社等との競合
当社グループが提供している製品は、総じてグローバルな競合的状況にあります。また、デジタル関連機器製品は、急速な技術革新により製品寿命が短期化する傾向にあります。これらに対応するため、当社グループは、新技術の開発や新方式の採用、市場ニーズにあった製品開発を行っておりますが、競合他社が特定の分野において当社グループより高度な技術と製品供給力を有している場合や、当社グループより親密な関係を構築している場合等があります。また、取引先の求めるニーズは年々多様化・高度化しており、当社グループがそのニーズに対応できない場合等も想定されます。したがって、これらの状況となった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(7)当社製品の生産上の特性と生産拠点の確保について
当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、「デジタル系の半導体」とは相違して、生産拠点のおかれている環境が製品の性能に与える影響が大きいため、以下の理由により、製造ラインの変更を容易に行うことができません。
・製造プロセスのチューニング等に約2年程度の時間を要する。
・移管した製品を販売する場合は、採用していただいている顧客に対して、再度製品認定を行っていただく必要がある。
当社グループは一部子会社における生産を除くと、ファブレスによる生産を展開しておりますが、一定水準以上かつ市場評価の得られる技術・品質を確保していくために、品質管理面からは一定の基準を設定し、生産拠点の選定に際し基準を満たしているか否かの審査や、選定後は技術指導等をきめ細かく行う等の対策を施しております。しかしながら、当社製品の生産上の特性から、需要の変動(増加)に応じて生産量を確保することが困難になる場合があります。当社グループでは、需要予測を通じ各生産拠点との親密な関係を構築しておりますが、製造委託先の経営戦略の変更や取引条件の大幅な変更、業績変動などが、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(重要なリスク)
(1)国際的事業について
当社グループは、国内のほか、アジア・北米及び欧州の市場に製品を販売しており、先進国市場のみならず、新興国市場に対しても事業を展開しております。当社グループ取引先または取引先のエンド・ユーザーの所在する国または地域において、法制度・税制の変更や、経済・政治情勢の悪化、テロリズム等の政治不安もしくは暴動等の非常事態又は伝染病の流行による混乱等が発生する可能性があります。当社グループとして、適時適切な対応がとれる体制を整備しておりますが、これらの事象が当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(2)生産拠点の偏重について
当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、ウエハの製造においてフェニテックセミコンダクター株式会社への委託比率が大きな割合を占めております。当社製品の生産上の特性により、製造プロセスの変更が困難であるため、製造委託先の偏りは、製品の安定した供給を阻害する可能性があります。
当社は、2019年2月にフェニテックセミコンダクター株式会社を完全子会社化しましたが、これにより製造委託先としての同社との関係は一層強化されております。
同社以外にもウエハ製造の委託先は複数あり、安定供給に努めておりますが、同社に天災等が生じる場合等の事象が発生した場合、当社の製品の生産に支障が生じ、業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(3)子会社の生産工程について
フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客仕様に基づいてウエハを製造し、当社及び当社グループ外の企業へ販売しております。同社の工場は岡山県及び鹿児島県に所在し、受注予測に基づく適正な在庫の確保や事業継続のための体制整備等を進め、安定供給に努めておりますが、予期せぬ天災等の被災、伝染病の流行、原材料仕入先からの納入遅延、製造装置等の重大な故障等により、製造ラインが停止する事態が発生した場合、当社を含めた顧客への製品供給が滞る可能性があります。これらの状況となった場合、売上高の減少や顧客への損害賠償等を通じて、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4)子会社の工場稼働率について
フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客から得る需要見通しに基づいて、工場の適切な稼働率の維持に努めております。しかしながら、顧客の販売動向や在庫調整に伴う急激な受注減少による稼働率の低下、あるいは急激な受注増加に対して生産能力不足による機会損失が発生する可能性があります。したがって、これらの状況が重なった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(5)海外拠点における人件費・労務費の上昇に関するリスク
当社グループは、製品の差別化及び原価低減を目的としてベトナムに生産拠点を保有しており、同拠点は人材の流動性が比較的高い傾向にあります。労働環境の改善などに取り組んではおりますが、同国の経済発展に伴う人件費の上昇によって、生産コストが想定を上回って上昇する場合や人材の確保が計画どおりに進まない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
(6)各種規制等について
当社グループは海外の商取引に関連するリスクにさらされております。例えば、貿易の制限、関税の変更、立法または規制上の要件の変更、知的財産権の抵触、不利益な課税上の取扱いの可能性等にさらされています。それぞれのリスクに対しては、各専門部署が適切に対応しておりますが、事前に予期しえなった事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(7)M&Aにおけるリスク
当社グループは、グローバル競争に打ち勝つための競争力及び成長力を強化し、企業価値の継続的な向上を図るため、中期経営計画に掲げる課題「より強い製品企画につながるコラボレーションとM&Aの推進」を念頭に、必要に応じて資本・業務提携やM&A(以下、M&A)を実施しております。M&Aの実施にあたっては、事前に対象企業の市場動向、財務状況、優位性及び当社グループとの相乗効果を慎重に検証し、実施後は当社グループへの早期融合及び相乗効果の最大化に努めております。
しかしながら、M&A実施後における市場環境の急変、制度・業務プロセスの統合負担の増大、顧客基盤または人材の流出、その他想定外の事態の発生により、予想された通りの相乗効果が得られず、投下した資金の回収ができない場合や追加的費用が発生する可能性があります。これらの事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(8)環境問題
当社グループは、フェニテックセミコンダクター株式会社及びTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて、半導体製品の製造・加工を行っております。両社は、大気汚染、水質汚濁、産業廃棄物、有害物質、土壌汚染などに関する様々な環境法令の適用を受けており、これらの規制に細心の注意を払いつつ事業を行っておりますが、過失の有無にかかわらず、環境問題に対して法的もしくは社会的責任を負う可能性があります。これらの事態が生じた場合、対応のための多額の費用負担が発生する可能性や当社グループの社会的信用の低下を招く可能性があり、ひいては当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(9)固定資産の減損
当社グループは、研究開発・製造等に要する有形固定資産や無形固定資産を保有しております。資産の購入に際しては、収益性などを慎重に判断してはおりますが、市場環境の変化、技術革新あるいは市場価格の下落等により、これらの資産に減損が生じていると判断される場合には、当該資産に対する減損損失を計上する可能性があります。このような事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(10)取引先による金銭債務の不履行
当社グループは、当社グループの販売先について、財務内容や定性情報等を総合的に勘案し、与信設定により管理しております。しかしながら、販売先の財務情報を完全に掌握することは難しく、完全なリスクの排除はできておりません。したがって、取引先の急激な財政状態の悪化が生じた場合等において、想定以上の貸倒引当金を設定する必要が生じ、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(11)事業投資等のリスク
当社グループは、既存ビジネスにおいて堅実に経営を行っておりますが、今後、業容拡大を図るために各種の事業投資(子会社の設立を含む。)を行う可能性があります。これらについては、慎重に検討し、しかるべき社内決裁を経た後に実行いたしますが、必ずしも当社グループの業績に寄与するものとは限りません。この場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(12)有能な人材の確保
当社グループは、製品開発型企業であることから、市場ニーズに適合した製品の開発が不可欠であり、そのためには、開発要員を含め優秀な人材を確保する必要があります。しかしながら、特にアナログ電源ICの開発・設計は、微細化や低電圧化によって雑音やばらつきなどの影響を受けやすい技術の特性上、その調整は容易でなく、さまざまな基礎知識と経験が必須な分野であるため、技術者の能力に強く依存するものの、優れた技術者の育成には時間がかかります。当社グループにおいては、幅広い基礎知識と豊富な経験を持つ技術者を多数確保しており、また継続的に教育・研修を行い、人材の育成に注力しておりますが、有能な人材の確保及び育成ができなかった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(13)自然災害等のリスク
当社グループは、事業継続計画(BCP)を策定し、製品の安定供給体制の確立に取り組んでおりますが、当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)において、自然災害等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(14)疫病の発生・蔓延等のリスク
当社グループでは疫病に対する感染予防対策を実施しておりますが、当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)の拠点において、疫病の発生・蔓延が発生した場合、製品の製造及び販売に支障をきたすこととなるため、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(15)知的財産権に関するリスク
当社グループは、当社グループの事業にとって重要な知的財産権を所有しており、かかる知的財産権には、商標権、特許権その他営業秘密が含まれます。当社グループと第三者の間で、知的財産権に関する紛争が生じた場合、当社グループの事業に支障を及ぼし、当社グループの権利保護又は相手方からの主張に対する防御のために多額の費用を費やさなければならない可能性があります。当社グループは、その知的財産権保護のため、専門家の協力を得て対策を講じておりますが、知的財産権に関する紛争等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
該当事項はありません。
当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。
(1)提出会社
|
2023年3月31日現在 |
|
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(千円) |
従業員数 (人) |
||||||
|
建物及び構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 |
リース資産 |
その他 |
合計 |
|||||
|
面積㎡ |
金額 |
|||||||||
|
本社 (東京都中央区) |
日 本 |
測定装置及びPC等関連機器一式 |
25,704 |
- |
- |
- |
- |
512,992 |
538,696 |
133 |
|
関西支社 (大阪府吹田市) |
日 本 |
測定装置及びPC等関連機器一式 |
97,674 |
- |
- |
- |
- |
46,506 |
144,180 |
32 |
|
札幌技術センター (札幌市北区) |
日 本 |
測定装置及びPC等関連機器一式 |
22,216 |
0 |
(1,000) |
- |
- |
19,734 |
41,950 |
8 |
(注)1.従業員数は就業人員(社外から当社への出向者を含む。)であります。
2.提出会社の札幌技術センターは、フェニテックセミコンダクター株式会社の土地及び建物の一部を賃借して使用しているものであります。
3.上記の他、建物を賃借しており、年間賃借料は以下のとおりであります。
|
・本社 |
78,528千円 |
|
・関西支社 |
14,400千円 |
|
・札幌技術センター |
4,740千円 |
4.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品及びソフトウエアであります。
5.外部から賃借している土地の面積は()で外書きしております。
(2)国内子会社
|
2023年3月31日現在 |
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(千円) |
従業員数 (人) |
||||||
|
建物及び 構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 |
リース資産 |
その他 |
合計 |
||||||
|
面積㎡ |
金額 |
||||||||||
|
フェニテックセミコンダクター株式会社 |
岡山第1工場 (岡山県井原市) |
日本 |
生産設備 |
2,175,363 |
950,752 |
52,460 |
369,994 |
- |
112,399 |
3,608,510 |
434 |
|
フェニテックセミコンダクター株式会社 |
岡山第2工場 (岡山県井原市) |
日本 |
生産設備 |
42,025 |
153,148 |
18,844 |
252,000 |
- |
14,818 |
461,993 |
83 |
|
フェニテックセミコンダクター株式会社 |
鹿児島工場 (鹿児島県姶良郡) |
日本 |
生産設備 |
403,626 |
61,203 |
44,882 |
180,426 |
- |
26,697 |
671,952 |
169 |
(注)1.従業員数は就業人員(社外への出向者を除く。)であります。
2.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品及びソフトウエアであります。
(3)在外子会社
|
2023年3月31日現在 |
|
会社名 |
事業所名 (所在地) |
セグメントの名称 |
設備の内容 |
帳簿価額(千円) |
従業員数 (人) |
||||||
|
建物及び 構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 |
リース資産 |
その他 |
合計 |
||||||
|
面積㎡ |
金額 |
||||||||||
|
TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD |
本社工場 (ベトナム社会主義共和国ビンズオン省) |
アジア |
生産設備 |
198,509 |
35,505 |
(20,178) |
- |
64,972 |
862 |
299,850 |
124 |
|
TOREX USA Corp. |
R&D Center (アメリカ合衆国カリフォルニア州) |
北米 |
測定装置及びPC関連機器一式 |
- |
- |
- |
- |
47,254 |
4,183 |
51,473 |
6 |
(注)1.従業員数は就業人員(社外への出向者を除く。)であります。
2.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品及びソフトウエアであります。
3.外部から賃借している土地の面積は()で外書きしております。
|
種類 |
発行可能株式総数(株) |
|
普通株式 |
36,673,600 |
|
計 |
36,673,600 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
|
|
|
|
|
|
|
|
2023年3月31日現在 |
||
|
区分 |
株式の状況単(1単元の株式数 |
単元未満 株式の状況 (株) |
|||||||
|
政府及び地方公共団体 |
金融機関 |
金融商品 取引業者 |
その他の 法人 |
外国法人等 |
個人その他 |
計 |
|||
|
個人以外 |
個人 |
||||||||
|
株主数(人) |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
所有株式数 (単元) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
所有株式数の 割合(%) |
|
|
|
|
|
|
|
100 |
- |
(注)自己株式473,094株は、「個人その他」に4,730単元、「単元未満株式の状況」に94株含まれております。
|
|
|
2023年3月31日現在 |
|
|
氏名又は名称 |
住所 |
所有株式数 (株) |
発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) |
|
|
|
|
|
|
THE BANK OF NEW YORK 133652 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) |
BOULEVARD ANSPACH 1, 1000 BRUSSELS, BELGIUM (東京都港区港南2丁目15番1号 品川インターシティA棟) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PERSHING-DIV. OF DLJ SECS. CORP. (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) |
ONE PERSHING PLAZA JERSEY CITY NEW JERSEY U.S.A. (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
計 |
- |
|
|
(注)1.日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)の所有株式数のうち信託業務に係る株式数は217,900株であります。なお、それらの内訳は、投資信託設定分214,100株、年金信託設定分3,800株となっております。
株式会社日本カストディ銀行(信託口)の所有株式数のうち信託業務に係る株式数は161,000株であります。なお、それらの内訳は、投資信託設定分77,200株、年金信託設定分83,800株となっております。
2.2022年12月7日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、ベイリー・ギフォード・アンド・カンパニー及びその共同保有者であるベイリー・ギフォード・オーバーシーズ・リミテッドが2022年11月18日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。
なお、その大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。
|
氏名又は名称 |
住所 |
保有株券等の数 (株) |
株券等の保有割合 (%) |
|
ベイリー・ギフォード・アンド・カンパニー |
カルトン・スクエア、1グリーンサイド・ロウ、エジンバラ EH1 3AN スコットランド |
1,023,300 |
8.86 |
|
ベイリー・ギフォード・オーバー シーズ・リミテッド |
カルトン・スクエア、1グリーンサイド・ロウ、エジンバラ EH1 3AN スコットランド |
18,500 |
0.16 |
|
計 |
|
1,041,800 |
9.02 |
3.2023年3月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、株式会社SBI証券が2023年3月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。
なお、その大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。
|
氏名又は名称 |
住所 |
保有株券等の数 (株) |
株券等の保有割合 (%) |
|
株式会社SBI証券 |
東京都港区六本木1丁目6番1号 |
616,437 |
5.34 |
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
|
|
|
受取手形及び売掛金 |
|
|
|
商品及び製品 |
|
|
|
仕掛品 |
|
|
|
原材料及び貯蔵品 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
流動資産合計 |
|
|
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物(純額) |
|
|
|
機械装置及び運搬具(純額) |
|
|
|
工具、器具及び備品(純額) |
|
|
|
土地 |
|
|
|
リース資産(純額) |
|
|
|
建設仮勘定 |
|
|
|
有形固定資産合計 |
|
|
|
無形固定資産 |
|
|
|
ソフトウエア |
|
|
|
その他 |
|
|
|
無形固定資産合計 |
|
|
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
|
|
|
退職給付に係る資産 |
|
|
|
繰延税金資産 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
貸倒引当金 |
△ |
△ |
|
投資その他の資産合計 |
|
|
|
固定資産合計 |
|
|
|
資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (2022年3月31日) |
当連結会計年度 (2023年3月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
|
|
|
短期借入金 |
|
|
|
1年内返済予定の長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
未払金 |
|
|
|
未払法人税等 |
|
|
|
契約負債 |
|
|
|
賞与引当金 |
|
|
|
役員賞与引当金 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
流動負債合計 |
|
|
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
|
|
|
長期借入金 |
|
|
|
リース債務 |
|
|
|
長期未払金 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
|
|
|
株式給付引当金 |
|
|
|
資産除去債務 |
|
|
|
繰延税金負債 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
固定負債合計 |
|
|
|
負債合計 |
|
|
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
|
|
|
資本剰余金 |
|
|
|
利益剰余金 |
|
|
|
自己株式 |
△ |
△ |
|
株主資本合計 |
|
|
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
△ |
△ |
|
為替換算調整勘定 |
|
|
|
退職給付に係る調整累計額 |
|
|
|
その他の包括利益累計額合計 |
|
|
|
純資産合計 |
|
|
|
負債純資産合計 |
|
|
|
|
|
(単位:千円) |
|
|
前連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
|
売上高 |
|
|
|
売上原価 |
|
|
|
売上総利益 |
|
|
|
販売費及び一般管理費 |
|
|
|
営業利益 |
|
|
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息及び配当金 |
|
|
|
為替差益 |
|
|
|
ロイヤリティ収入 |
|
|
|
受取賃貸料 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外収益合計 |
|
|
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
|
|
|
支払手数料 |
|
|
|
為替差損 |
|
|
|
その他 |
|
|
|
営業外費用合計 |
|
|
|
経常利益 |
|
|
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
|
|
|
補助金収入 |
|
|
|
特別利益合計 |
|
|
|
特別損失 |
|
|
|
減損損失 |
|
|
|
固定資産除売却損 |
|
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投資有価証券評価損 |
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保険解約損 |
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その他 |
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特別損失合計 |
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税金等調整前当期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
△ |
△ |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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親会社株主に帰属する当期純利益 |
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1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、主にアナログ電源IC等を生産・販売しており、国内においては当社が、海外においてはアジア(シンガポール、中国(香港を含む)、台湾、ベトナム)、欧州(英国)、北米(米国)の現地法人がそれぞれ定められたテリトリーを担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について担当テリトリーの包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
また、フェニテックセミコンダクター株式会社は日本国内において、ウエハの受注・製造と出荷・販売をしております。
従って、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「アジア」、「欧州」及び「北米」の4つを報告セグメントとしております。
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(単位:千円) |
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前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
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受取手形 |
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売掛金 |
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商品及び製品 |
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仕掛品 |
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前払費用 |
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その他 |
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流動資産合計 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物 |
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構築物 |
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機械及び装置 |
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工具、器具及び備品 |
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リース資産 |
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建設仮勘定 |
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有形固定資産合計 |
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無形固定資産 |
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ソフトウエア |
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その他 |
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無形固定資産合計 |
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投資その他の資産 |
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投資有価証券 |
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関係会社株式 |
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関係会社出資金 |
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繰延税金資産 |
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その他 |
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投資その他の資産合計 |
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固定資産合計 |
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資産合計 |
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(単位:千円) |
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前事業年度 (2022年3月31日) |
当事業年度 (2023年3月31日) |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
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短期借入金 |
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1年内返済予定の長期借入金 |
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リース債務 |
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未払金 |
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未払費用 |
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未払法人税等 |
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契約負債 |
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預り金 |
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賞与引当金 |
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役員賞与引当金 |
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その他 |
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流動負債合計 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
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リース債務 |
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退職給付引当金 |
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株式給付引当金 |
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資産除去債務 |
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その他 |
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固定負債合計 |
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負債合計 |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
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資本剰余金 |
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資本準備金 |
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その他資本剰余金 |
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資本剰余金合計 |
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利益剰余金 |
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利益準備金 |
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その他利益剰余金 |
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別途積立金 |
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繰越利益剰余金 |
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利益剰余金合計 |
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自己株式 |
△ |
△ |
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株主資本合計 |
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評価・換算差額等 |
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その他有価証券評価差額金 |
△ |
△ |
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評価・換算差額等合計 |
△ |
△ |
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純資産合計 |
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負債純資産合計 |
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(単位:千円) |
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前事業年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
当事業年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) |
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売上高 |
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売上原価 |
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売上総利益 |
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販売費及び一般管理費 |
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営業利益 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
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受取配当金 |
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為替差益 |
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その他 |
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営業外収益合計 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
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その他 |
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営業外費用合計 |
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経常利益 |
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特別損失 |
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固定資産除売却損 |
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投資有価証券評価損 |
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保険解約損 |
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特別損失合計 |
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税引前当期純利益 |
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法人税、住民税及び事業税 |
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法人税等調整額 |
△ |
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法人税等合計 |
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当期純利益 |
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