トレックス・セミコンダクター株式会社
TOREX SEMICONDUCTOR LTD.
中央区新川一丁目24番1号
証券コード:66160
業界:電気機器
有価証券報告書の提出日:2023年6月28日

(1)連結経営指標等

回次

第24期

第25期

第26期

第27期

第28期

決算年月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

売上高

(千円)

23,896,699

21,500,955

23,712,981

30,864,245

31,956,887

経常利益

(千円)

1,820,249

676,222

1,206,211

4,124,574

3,981,298

親会社株主に帰属する当期純利益

(千円)

1,049,117

417,513

933,591

3,157,348

2,179,807

包括利益

(千円)

1,093,150

111,868

1,470,985

3,395,103

2,279,727

純資産額

(千円)

19,638,097

18,671,901

19,789,922

22,729,277

24,593,934

総資産額

(千円)

28,385,653

27,846,962

31,512,129

34,770,317

37,048,739

1株当たり純資産額

(円)

1,717.90

1,712.30

1,808.96

2,077.66

2,236.24

1株当たり当期純利益金額

(円)

95.89

38.03

85.42

288.60

198.69

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

(円)

95.70

37.97

自己資本比率

(%)

69.0

67.1

62.8

65.4

66.4

自己資本利益率

(%)

6.2

2.2

4.9

14.9

9.2

株価収益率

(倍)

12.54

26.90

19.85

9.28

12.02

営業活動による

キャッシュ・フロー

(千円)

2,699,779

1,144,832

1,790,473

1,753,056

1,294,785

投資活動による

キャッシュ・フロー

(千円)

3,256,749

1,549,839

1,545,832

1,608,519

4,567,187

財務活動による

キャッシュ・フロー

(千円)

928,319

1,176,672

2,175,021

2,056,414

1,510,217

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

10,883,205

9,172,228

11,681,709

10,163,070

8,515,480

従業員数

(人)

1,017

1,016

1,016

1,034

1,063

(注)1.従業員数は就業人員であります。

2.第26期以降の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

3.第27期の期首から「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しており、第27期以降の主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第24期

第25期

第26期

第27期

第28期

決算年月

2019年3月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

売上高

(千円)

9,201,697

8,769,718

8,724,498

12,863,379

12,614,202

経常利益

(千円)

740,139

442,567

764,740

2,091,333

3,099,267

当期純利益

(千円)

565,741

286,777

730,725

1,605,254

2,516,635

資本金

(千円)

2,967,934

2,967,934

2,967,934

2,967,934

2,967,934

発行済株式総数

(株)

11,554,200

11,554,200

11,554,200

11,554,200

11,554,200

純資産額

(千円)

11,989,245

11,213,135

11,599,363

12,802,260

14,905,357

総資産額

(千円)

15,205,262

14,692,779

16,888,707

18,212,073

20,391,123

1株当たり純資産額

(円)

1,051.13

1,028.29

1,060.27

1,170.24

1,355.29

1株当たり配当額

(円)

38.00

40.00

36.00

44.00

56.00

(うち1株当たり中間配当額)

18.00

20.00

16.00

20.00

28.00

1株当たり当期純利益金額

(円)

51.71

26.12

66.86

146.73

229.39

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

(円)

51.60

26.08

自己資本比率

(%)

78.8

76.3

68.7

70.3

73.1

自己資本利益率

(%)

4.9

2.5

6.4

13.2

18.2

株価収益率

(倍)

23.20

39.20

25.37

18.25

10.41

配当性向

(%)

73.5

153.1

53.8

30.0

24.4

従業員数

(人)

168

172

175

174

182

株主総利回り

(%)

80.3

71.3

117.2

183.7

168.5

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(95.0)

(85.9)

(122.1)

(124.6)

(131.8)

最高株価

(円)

1,750

1,743

1,735

3,960

3,190

最低株価

(円)

1,030

855

870

1,686

2,181

(注)1.従業員数は就業人員であります。

2.最高・最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

3.第26期以降の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

4.第27期の期首から「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しており、第27期以降の主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

 

 

2【沿革】

当社グループの沿革は、1989年10月にシンコー電器株式会社(現フェニテックセミコンダクター株式会社)のファンドリー事業の販売を担う会社(旧 トレックス・セミコンダクター株式会社)として設立されたことからはじまります。会社の事業規模を拡大させるためには、ファンドリー営業以外の核としての事業の開拓が必要であったことから、大手半導体企業があまり注力していなかったアナログ電源ICの分野に着目し、事業を展開いたしました。アナログ電源ICに着目したのは、今後、バッテリーで稼働する最終アプリケーションの開発の加速が見込まれるなかで、そのような製品については必ずバッテリーを制御するために複数のアナログ電源ICが必要になることから、同分野に成長性が大きく期待できると見込まれたからであります。しかし、その後は製品開発が計画どおりに進捗せず、また、半導体不況とも重なって、多額の債務をかかえ旧トレックス・セミコンダクター株式会社は特別清算いたすこととなり、1995年3月、当社は同社の事業のうちアナログ電源ICに関する事業を引き継いで設立されております。

 

0101010_001.png

 

下記に示す沿革は、当社(現トレックス・セミコンダクター株式会社)の設立から記載いたしております。

年月

事項

1995年3月

岡山県井原市に、シンコー電器㈱(現フェニテックセミコンダクター株式会社)の子会社として設立(資本金:110,000千円)

1995年3月

東京都江東区越中島に、本社を設置

1996年11月

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD 設立

1997年3月

トレックスデバイス株式会社設立

2000年6月

TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED(現 ISM ASIA LIMITED) 設立

2000年9月

TOREX USA Corp. 設立

2001年3月

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立

2002年5月

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD を100%子会社化

2002年8月

東京都中央区日本橋茅場町に、本社を移転

2002年10月

大阪府茨木市に、関西支社設立

2003年3月

ISO14001取得(本社)

2003年5月

上海事務所設立

2004年4月

北海道札幌市に、札幌技術センターを開設

2004年6月

上海事務所を改組し、特瑞仕芯子(上海)有限公司

(TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE (Shanghai)CO., LTD.)設立

2005年12月

台湾事務所を設立

2005年12月

東京都立川市に、関東西営業所を開設

2006年3月

東京都中央区日本橋茅場町に、本店登記を移転

2006年3月

大阪府大阪市淀川区に、関西支社を移転

2006年10月

トレックスデバイス株式会社を吸収合併

 

 

年月

事項

2006年10月

トレックスデバイス㈱の吸収合併に伴い、同社の100%子会社であった株式会社ディーブイイー(1992年2月設立)を100%子会社化

2007年2月

TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立

2007年3月

TOREX (HONG KONG) LIMITED 設立に伴い、TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(HONG KONG)LIMITED(現 ISM ASIA LIMITED)の株式を売却

2007年4月

台湾事務所を改組し、台湾特瑞仕半導體股份有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.)設立

2007年4月

株式会社TOS・デバイス 設立

2008年8月

ISO9001取得(本社及び国内全拠点)

2008年9月

東京都中央区に、東京技術センターを開設

2009年4月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)へ出資

2009年11月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を子会社化(当社出資比率80%)

2010年5月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資(当社出資比率92.5%)

2010年9月

関東西営業所を本社に集約

2012年7月

株式会社ディーブイイーと株式会社TOS・デバイスが株式会社ディーブイイーを存続会社として合併

2012年7月

東京都中央区新川に、本社を移転

2014年4月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

2014年9月

VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO.,LTD(現 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD)を増資(当社出資比率93.8%)

2015年3月

株式会社ディーブイイーを吸収合併

2015年4月

TOREX USA Corp.を増資(当社出資比率100.0%)

2015年10月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)市場から二部市場に市場変更

2016年4月

フェニテックセミコンダクター株式会社を子会社化(議決権所有割合51.0%)

2016年4月

米国カリフォルニア州にR&D Centerを開設

2016年5月

大阪府吹田市に、関西技術センターを開設

2017年6月

愛知県名古屋市に、名古屋営業所を開設

2018年3月

東京証券取引所市場第一部に指定

2019年2月

フェニテックセミコンダクター株式会社を100%子会社化

2019年8月

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDを100%子会社化

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

 

 

3【事業の内容】

当社は、各種アナログIC製品の開発・製造・販売を行っております。当社グループは、当社、連結子会社9社(販売子会社6社、製造子会社2社、製造販売子会社1社)によって構成されております。

当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄することを企業の理念とする」という企業理念に基づき、事業活動を展開しています。

私たちの生活に欠かせない携帯電話、AV機器、パソコン、家電などから産業用機器、医療機器、自動車などの各種機械装置まで、高度情報化社会の進展に伴って電子機器化が急速に進んでいます。当社の製品「電源用IC」は、あらゆる電子機器に搭載され、電子部品に電圧・電流を供給する「心臓」のような電子部品です。

当社グループは、「Powerfully Small!」を製品づくりの目指すべき姿と定め、開発から営業まで電源用ICに特化したアナログ技術のプロ集団として、低消費電力・小型化のための技術と提案能力を磨いてきました。創業以来、高度なIC設計技術と小型パッケージ技術を強みとし、電子機器の超小型・軽量化に貢献してきました。

また、当社グループは製造を外部の企業へ委託し、製品の企画、開発、販売及びアフターサービスを自社で行うファブレス経営を原則としておりますが、子会社フェニテックセミコンダクター株式会社においてウエハ上に素子・回路を形成する前工程の一部を、子会社 TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて電源ICをパッケージ※1に組込む後工程の一部を行っております。当社グループの企業規模や強みを考慮して、グループ内の製造部門とグループ外の協力企業にリソースを効率的に配分・活用し、自社生産企業とファブレス企業の双方のメリットを併せ持つことによって、利益率を高めるように努めています。

 

(1)当社グループの製品内容

①電源用ICについて

電源用ICとは、各種電子部品に供給される電圧の制御に用いられるICのことであり、携帯電話、パソコン、DVD、携帯デジタルオーディオ、テレビ、カーステレオ、カーナビゲーションシステム、一般家電等のあらゆる電子製品や計測機器、スマートメーター等の産業機器に用いられます。

電池やバッテリーから送られる電圧は、蓄えられた電気エネルギーの減少や、気温や電波ノイズなどの環境の変化によっても微妙に変動します。これらに対して、何も制御をしなければ、電子機器が誤作動を起こす可能性が高くなるため、あらゆる電子部品に必要不可欠なICです。

②デジタルICとアナログICの違い

デジタルICは電気信号を1または0を単位として論理演算を実行するICであるのに対して、アナログICは電気信号の電圧値または電流値を用いて制御するICです。アナログ技術は技術者の能力への依存性が高く、容易にコピーすることが難しいため、付加価値の高い分野とされています。

③当社グループの主力製品について

当社グループの主力製品は、DC/DCコンバータ※2、レギュレータ(VR)※3、ディテクタ(VD)※4、ディスクリート※5であり、また、パッケージ技術においては、既存の生産ラインを活用して、超小型・薄型のチップサイズパッケージが製造可能なパッケージ「USP※6」を開発する等、新技術の開発に取り組んでおります。

 

※1

パッケージ

ICにおいては、素子・回路が焼き付けられたICチップが中に入り、必要な電極が樹脂パッケージより出た形状となります。パッケージすることにより電子基板上に容易に半田等でICを実装することが可能となり、かつ、耐湿性等の信頼性を確保し、ICから発生する熱を放熱する機能も有します。近年小型化、薄型化が進んでいます。

 

※2

DC/DCコンバータ

DC/DCコンバータは、コイルやトランスを用いて効率的に電圧または電流を希望値に変換して出力する電源。出力電圧を上げる昇圧型、下げる降圧型、双方に対応した昇降圧型、多チャンネル型があります。

 

※3

レギュレータ

(VR:Voltage Regulator)

ボルテージ・レギュレータの略。出力電圧を常に監視して、出力が一定電圧になるように制御する電源。レギュレータには正電圧レギュレータと負電圧レギュレータがあり、また電圧検出器機能等付加機能を備えたものもあります。

 

 

 

※4

ディテクタ

(VD:Voltage Ditector)

ボルテージ・ディテクタの略。高精度な電圧検出器。リセットICともいいます。

※5

ディスクリート

ダイオードやトランジスタである単機能の半導体素子製品。

 

※6

USP(Ultra Small Package)

ウルトラ・スモール・パッケージの略。当社が開発した安価で、超小型、薄型のパッケージ、またはそれを製造可能なパッケージ技術。

 

 

(2)当社グループの事業内容

当社グループは、半導体デバイス事業(電気・通信機器等のICの開発・製造・販売)という、単一の事業を行っているため、セグメントは、日本・アジア・欧州・北米のエリア区分で記載するものとします。

 

①日本

当社グループは、日本国内において半導体デバイスの開発・製造・販売・製造外注先の管理を行っております。

日本国内での販売活動については、当社とフェニテックセミコンダクター株式会社(連結子会社、以下「フェニテックセミコンダクター」)がその役割を担い、製造外注先の管理については、当社がその役割を担っております。

日本国内での開発活動については、当社とフェニテックセミコンダクターで行っており、新製品、新技術の開発と、既存製品の改良、改善及び応用を行っております。

新製品の開発の過程では、出願特許を綿密に調査し、抵触範囲を確認するとともに、顧客の動向、市場の動向、技術動向その他必要な事項を調査・分析の上、当社経営方針に沿った有益な着想のもと、個々の開発テーマ別に担当者を決め、基礎研究から回路設計、生産委託を行うための様々な条件設定、試作、評価までを行っております。

また、フェニテックセミコンダクターは、ウエハ上に素子・回路を形成する前工程を行っております。

 

②アジア

アジアにおける各子会社の事業の内容は次のとおりであります。

特瑞仕芯子(上海)有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE(Shanghai)CO., LTD.)(連結子会社)が、担当地域である、中国(香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省を除く全域)において当社グループの製品の販売を行うとともに、担当地域に対応した翻訳・調査等の業務を行っております。また、深センにフィールド・アプリケーション・エンジニア(主に半導体業界において、メーカーのエンジニアと技術的な打合せができる高い技術力を備えた技術営業職のこと)を配置した事務所を設立し、TOREX (HONG KONG) LIMITEDが担当している広州・深センなどの顧客に対する付加価値サービスの提供のための活動を行っております。

TOREX (HONG KONG) LIMITED(連結子会社)が、担当地域である中国(香港特別行政区、マカオ特別行政区、広東省、福建省、広西省、貴州省、雲南省、湖南省、江西省、海南省)において当社グループの製品の販売活動を行っております。

台湾特瑞仕半導體股份有限公司(TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD.)(連結子会社)が、担当地域である台湾において当社グループの製品の販売活動を行っております。

TOREX SEMICONDUCTOR (S) PTE LTD(連結子会社)が担当地域であるシンガポール、マレーシア、タイ、ベトナム、フィリピン、インドネシア、カンボジア、ミャンマー、ラオス、インド、スリランカ、オセアニア全域等において当社グループの製品の販売活動を行っております。

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD(連結子会社)が、超小型パッケージを利用した後工程の一部及び後工程技術の開発・改善の機能を担っております。

 

③欧州

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED(連結子会社)が、担当地域である欧州全域(中東欧を含む)、イスラエル、トルコ、中近東諸国、アフリカ全域において、当社グループの製品の販売活動を行っております。

 

④北米

TOREX USA Corp.(連結子会社)が、担当地域である北・中南米大陸全域において、当社グループの製品の販売活動を行うとともに、担当地域における顧客ニーズをベースとした製品開発を行っております。

 

当社の主要な事業系統図は、以下のとおりであります。

 

0101010_002.png

 

 

4【関係会社の状況】

名称

住所

(セグメントの

名称)

資本金

主要な事業の内容

議決権の所有割合(%)

関係内容

(連結子会社)

 

 

 

 

 

TOREX SEMICONDUCTOR

(S) PTE LTD

シンガポール共和国

シンガポール市

 (アジア)

100千シンガポールドル

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

TOREX USA Corp.

米国

カリフォルニア州

 (北米)

2,700千

米ドル

当社グループ製品の販売及び、顧客ニーズをベースとした製品開発

100.0

役員の兼任あり

TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED

(注)1

英国

レスター州

 (欧州)

1千英ポンド

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

特瑞仕芯子(上海)

有限公司

中国

上海市

 (アジア)

600千米ドル

当社グループ製品の販売及び、担当地域に関連する業務

100.0

 

役員の兼任あり

 

TOREX (HONG KONG) LIMITED

(注)1

中国

香港特別行政区

 (アジア)

2,500千

香港ドル

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

台湾特瑞仕半導體股份有限公司

(注)1

台湾

台北市

 (アジア)

11,500千

台湾ドル

当社グループ製品の販売

100.0

役員の兼任あり

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD

 

ベトナム社会主義共和国

ビンズオン省

 (アジア)

5,800千

米ドル

当社グループの製品の製造(後工程(組立工程))

100.0

役員の兼任あり

設備の貸与あり

フェニテックセミコンダクター株式会社

(注)1、2

日本

岡山県井原市

 (日本)

1,600,000

千円

製品の製造(前工程(ウエハ工程))、開発及び、販売

100.0

役員の兼任あり

設備の貸与あり

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.フェニテックセミコンダクター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の 連結売上高に占める割合が10%を超えております。

     フェニテックセミコンダクター株式会社

主要な損益情報等

① 売上高

19,447,882千円

 

② 経常利益

1,383,511千円

 

③ 当期純利益

447,617千円

 

④ 純資産額

13,300,378千円

 

⑤ 総資産額

20,360,421千円

3.有価証券届出書または有価証券報告書を提出している会社はありません。

4.上記の連結子会社8社以外に、1社の連結子会社が存在しております。

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

 

2023年3月31日現在

セグメントの名称

従業員数(人)

日本

884

アジア

163

欧州

10

北米

6

合計

1,063

(注) 従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除く。)であります。

 

(2)提出会社の状況

 

 

 

2023年3月31日現在

従業員数(人)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

182

43.9

12.2

7,950

(注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であります。

2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

 

(3)労働組合の状況

当社グループの労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。

 

(4)管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

① 提出会社

当事業年度

管理職に占める女性労働者の割合(%)

(注)1.

男性労働者の育児休業取得率(%)

(注)2.

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注)1.

全労働者

うち正規雇用労働者

うちパート・有期労働者

15.6

50.0

82.2

80.5

105.3

(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

 

② 連結子会社

当事業年度

名称

管理職に占める女性労働者の割合

(%)

(注)1.

男性労働者の育児休業取得率(%)
(注)2.

労働者の男女の賃金の差異(%)

(注)1.

全労働者

うち正規雇用労働者

うちパート・有期労働者

フェニテックセミコンダクター株式会社

00.0

 

00.0

 

75.0

77.7

71.2

(注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。

2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の4第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

 

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

 

(1)会社の経営の基本方針

当社グループは、「常に豊かな知性と感性を磨き、市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献するとともに、私たちの事業に携わるすべての人々が共に繁栄する」を経営理念として掲げ、設立以来、アナログ電源ICに特化し、製品の開発・製造・販売を精力的に行ってまいりました。

上記の経営理念に則り、ステークホルダーである株主、顧客、取引先、従業員及び地域社会との関係を常に意識した、ぶれない経営を実践してまいります。

当社グループはこれまで、高度なIC設計技術と小型パッケージ技術を強みとし、電子機器の超小型・軽量化に貢献してきました。そして、これからも「Powerfully Small!」を製品づくりの目指すべき姿と定め、開発から営業まで電源用ICに特化したアナログ技術のプロ集団として、低消費電力・小型化のための技術と提案能力を磨き、企画・開発・生産・販売・品質・新事業領域にわたってグローバル競争に打ち勝つための競争力及び成長力を強化し、ワールドワイドに存在感のある企業を目指して事業活動を行ってまいります。

 

(2)目標とする経営指標

当社グループは、上記の基本方針のもと、永続的な企業価値の向上を図るべく、収益力を確保しつつ戦略的な投資を実行することにより中長期的な競争力及び成長力の向上に取り組んでおります。

経営指標としては、売上、及び、売上総利益、営業利益などの段階利益の最大化に取り組み、ROE二桁を当面の目標とし、更に高めていくための体制を構築してまいります。

 

(3)事業を行う市場の状況と現状の認識について

当社グループの事業領域であるアナログ電源ICの市場は、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)の普及による、あらゆる製品の電子制御化やネットワーク化、自動車の電装化の進展に伴い、今後もグローバルに拡大を続けていく見通しであります。

その中で、当社が重点分野と考える産業機器・車載機器の市場においては、市場規模の拡大と同時に、要求される製品及びサービスの性能・品質は、ますます高度化していくことが予想されます。一方で、コンシューマー製品等の市場においては、中華圏等の新興勢力が台頭する中で、価格競争が激化しています。

そのため、当社グループでは、これまで培ってきた小型化・省電力化の技術を活かし、重点分野に向けた高付加価値製品の開発・販売に注力しております。

また、顧客仕様に基づくウエハの生産・販売の市場は、半導体・電子機器業界の専門化・分業化の流れが進展するにつれて、ますます重要性を高めています。同市場においては技術の進展に合わせて絶え間ない投資を要するとともに、同業他社との競争の中で品質・納期等に対する顧客の要求水準はますます高まる傾向にあります。子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社は国内で唯一の専業企業として、長期・安定的に製品をお届けすることで、当社を含めた国内外の顧客から高い信頼を得ております。

このような事業環境の中で、当社グループが実現していくべき最重要事項は以下のとおりであると認識しております。

・ステークホルダーである株主、顧客、取引先、従業員及び地域社会との適切な関係の構築

・経営理念に基づいた中長期的な収益性の向上と継続的な企業価値の向上

・経営方針・企業戦略に基づいた適切なリスクテイクと健全な事業運営を実現する環境の整備

 

(4)優先的に対処すべき課題と当社グループの対応について

当社グループの事業領域である半導体デバイス市場は、PC需要の減少や世界経済の停滞懸念に伴う在庫調整の局面に入りました。しかしながら、産業機器の自動化・デジタル化、データセンターなどのITインフラの整備・拡大、自動車の電子化などの進展といった傾向は変わらず、中長期的には拡大していく見通しです。

また、世界的な半導体への投資競争や、開発・製造技術の進展及び新興国をはじめとした新規参入などを背景に、競争環境は一層厳しさを増しつつあります。

このような中、当社グループは、様々な状況の変化に対応し、ワールドワイドで確固としたブランドと事業基盤に立脚したグローバル企業となるべく、以下の課題に取り組んでおります。

・当社グループの強みを活かせる成長性の高い市場として、「産業機器」・「車載機器」・「医療機器」の3市場を集中的に攻略する。

・当社グループの技術力及びノウハウを結集し、技術ロードマップに基づいた「強み」の強化と拡張を図り、差別化された特長のある製品を創造する。

・当社グループの企画・開発・販売・購買・生産・品質に係るリソースの緊密な連携を図り、低コスト・高品質の製品を安定供給することを通じて、顧客へ提供する付加価値を高める。

・戦略的提携を活用して新たな基盤技術や生産技術を積極的に取り込む。

 

上記の課題に対し、着実に成果をあげていくため、2021年度を初年度とする中期経営計画において、「企画」「開発」「生産」「販売」「品質」「新事業領域」の各々について、以下の方針を設定しました。

 

①企画

当社グループは、産業機器のデジタル化、ITインフラ整備・拡大や自動車の電子化などにより拡大していくと予見される半導体デバイス市場において、脱炭素社会の実現に向け、市場や顧客のニーズの変化を的確にとらえ、マーケット志向で差別化のできる高付加価値な製品を、タイムリーにターゲット市場である産機・車載・医療市場へ投入すべく製品企画を行ってまいります。

 

②開発

当社グループの企画力や技術優位性を活かした、省電力・小型、低損失な電源ICやパワーデバイスの製品をタイムリーに市場へリリースできるよう継続した製品開発を行ってまいります。これに向け、IT基盤の強化や、提携先企業における製品開発を推進することで、開発担当部門の機動性を高めてまいります。また、戦略的提携先との共同開発や相互OEM供給のほか、重点分野に向けた当社グループの総力を挙げた研究開発等にも取り組むことによって、社内外の最新技術の活用と迅速な市場投入を図ってまいります。

 

③生産

当社グループは、製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくりを両立させるため、子会社のフェニテックセミコンダクター株式会社やTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD及びグループ外の協力工場の双方を活用し、製品の品種・価格・用途および市場の変化に応じた最適な生産リソースの配分を追求します。当社グループ内においては、シナジー効果を高め、製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化、原価低減活動等を通じて協力体制を深め、生産方法や生産管理手法を含めた改良・改善に努め、製品の長期・安定供給体制を維持するため、積極的に設備投資を実施してまいります。また、グループ外として、協力工場との協業においては、ファブレス形態のメリットを活かしつつ、様々な形で協力関係を強化し、グループ外の先進的な生産技術・ノウハウを製品づくりに活用します。

前連結会計年度から当連結会計年度にかけては世界的に半導体需要が急拡大し、当社においても一時的に需要に供給が追い付かない事態となりました。こうした状況は将来的にも発生する可能性が高く、これを回避するため、グループ内外の製造拠点に対して積極的な設備投資を行い、生産能力を高め、同業他社に比して安定した需給環境・納期対応の実現と競争力のある製造コストの両立を推進してまいります。

 

④販売

当社グループは、顧客の要望や製品企画を汲み取りながら、幅広い技術・製品情報の提供を通じて製品販売を促進するソリューション提案営業を基本としております。製品をタイムリーにターゲット市場へ投入するためと、適切な納期対応のため、営業情報の社内へのフィードバックと密な連携を強化してまいります。また、当社グループの事業はワールドワイドで展開されており、これに伴う海外事業の比重はますます拡大する傾向にあります。これに対応するために、海外販売子会社のローカル営業体制の強化、フィールド・アプリケーション・エンジニアの配置・増員による顧客サポート強化、当社グループが保有する顧客基盤、ブランド及び販売ネットワークの効果的な組合せに積極的に取り組んでまいります。

 

⑤品質

当社グループは、常に顧客の信頼に応えていくため、製品に対して要求される品質の確保に全力で取り組んでまいります。定期的な協力工場監査等を実施するとともに、重点市場を意識した品質保証体制の強化のため、「生産」「開発」「品質」に関わる各部門が密接に協調し、新規技術に対応するための投資も実施いたします。また、当社グループ内で保有する品質管理に関わる技術・設備・ノウハウを持ち寄り、各種の認証制度にも的確に対応した品質管理・保証体制の強化を図ってまいります。

 

⑥新事業領域

アナログ技術に基盤を置きながら、新たな成長市場への参入を目指して、既存の製品ラインナップにない新しい分野の製品を当社グループの新たな柱に育てていくべく、当社グループ内の研究開発体制を強化するとともに、グループ外の企業・大学・研究機関等との戦略的提携や協業を積極的に推進してまいります。

 

なお、中期経営計画設定当初と短期的な市況の変化はありますが、課題と当社の方針・施策については、大きな変更はありません。

 

3【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

 

(特に重要なリスク)

(1)為替変動リスク

当連結会計年度における当社グループの売上高に占める海外売上高の割合は約7割であり、為替変動の影響を受ける傾向にあります。当社グループでは為替予約等によって為替相場の変動を緩和するべく対策を講じておりますが、このリスクを完全に排除できるものではありません。予想の範囲を超えた急激な為替変動が生じた場合等において、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)販売価格の低下のリスク

当社グループは、スピーディーな新製品の開発、原価管理の徹底による原価改善を常に意識し、収益性の向上に努めております。しかしながら、業界の特性として販売価格の変動が大きく、取引先の値下げ要請や競合他社との間の価格競争の影響を受け、販売価格が予想以上に低下する可能性があります。また、近年においては、当社業界の成熟や新興勢力の台頭等によって価格競争が激化しております。当社グループは、顧客のコスト低減要求に応えるべく最大の努力をいたしてまいりますが、必ずしも応えられるとは限らないことから、販売機会を逃すことも想定されます。したがって、これらが生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)原材料・半製品価格及び販売価格の変動に関するリスク

当社グループは、調達価格の安定化を図るべく、国内外の複数の取引先から原材料、半製品等を購入しております。しかしながら、調達する原材料等の購入価格は市況変動の影響を受け、これら原材料等の価格上昇を当社製品の販売価格に十分に反映出来ない場合、あるいは、当社製品の販売価格引下げを原材料等の購入価格に十分に反映出来ない場合、業績に影響を与える可能性があります。

 

(4)製品需要の変動リスク

当社グループの製品は様々なデジタル機器等に使用されており、当社グループの製品が採用されている取引先各メーカーにおけるアプリケーションの販売状況に応じて当社の売上高が連動いたします。当社グループは複数の製品群を有し、採用される市場、用途も幅広く対応しておりますが、各メーカーの最終製品の需要が経済情勢等の影響により激減した場合や、各メーカーが在庫調整を行った場合等において、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

また、これらの製品は出荷台数に季節変動のある場合があり、この場合において売上高が特定の時期に偏重する可能性があります。

 

(5)製品の欠陥

当社グループは、品質管理についてメーカーとして最大限対処しておりますが、全ての製品において全く欠陥がなく、製品の回収等が発生しないという保証はできません。これらのリスクについて、当社グループは、必要に応じて、製造物責任賠償保険をはじめとした賠償責任保険の付保により一定のリスクヘッジを行っておりますが、当社グループの製品に大規模な瑕疵等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)同業他社等との競合

当社グループが提供している製品は、総じてグローバルな競合的状況にあります。また、デジタル関連機器製品は、急速な技術革新により製品寿命が短期化する傾向にあります。これらに対応するため、当社グループは、新技術の開発や新方式の採用、市場ニーズにあった製品開発を行っておりますが、競合他社が特定の分野において当社グループより高度な技術と製品供給力を有している場合や、当社グループより親密な関係を構築している場合等があります。また、取引先の求めるニーズは年々多様化・高度化しており、当社グループがそのニーズに対応できない場合等も想定されます。したがって、これらの状況となった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

 

(7)当社製品の生産上の特性と生産拠点の確保について

当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、「デジタル系の半導体」とは相違して、生産拠点のおかれている環境が製品の性能に与える影響が大きいため、以下の理由により、製造ラインの変更を容易に行うことができません。

・製造プロセスのチューニング等に約2年程度の時間を要する。

・移管した製品を販売する場合は、採用していただいている顧客に対して、再度製品認定を行っていただく必要がある。

当社グループは一部子会社における生産を除くと、ファブレスによる生産を展開しておりますが、一定水準以上かつ市場評価の得られる技術・品質を確保していくために、品質管理面からは一定の基準を設定し、生産拠点の選定に際し基準を満たしているか否かの審査や、選定後は技術指導等をきめ細かく行う等の対策を施しております。しかしながら、当社製品の生産上の特性から、需要の変動(増加)に応じて生産量を確保することが困難になる場合があります。当社グループでは、需要予測を通じ各生産拠点との親密な関係を構築しておりますが、製造委託先の経営戦略の変更や取引条件の大幅な変更、業績変動などが、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(重要なリスク)

(1)国際的事業について

当社グループは、国内のほか、アジア・北米及び欧州の市場に製品を販売しており、先進国市場のみならず、新興国市場に対しても事業を展開しております。当社グループ取引先または取引先のエンド・ユーザーの所在する国または地域において、法制度・税制の変更や、経済・政治情勢の悪化、テロリズム等の政治不安もしくは暴動等の非常事態又は伝染病の流行による混乱等が発生する可能性があります。当社グループとして、適時適切な対応がとれる体制を整備しておりますが、これらの事象が当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(2)生産拠点の偏重について

当社グループの主要製品である「アナログ電源系の半導体」は、ウエハの製造においてフェニテックセミコンダクター株式会社への委託比率が大きな割合を占めております。当社製品の生産上の特性により、製造プロセスの変更が困難であるため、製造委託先の偏りは、製品の安定した供給を阻害する可能性があります。

当社は、2019年2月にフェニテックセミコンダクター株式会社を完全子会社化しましたが、これにより製造委託先としての同社との関係は一層強化されております。

同社以外にもウエハ製造の委託先は複数あり、安定供給に努めておりますが、同社に天災等が生じる場合等の事象が発生した場合、当社の製品の生産に支障が生じ、業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(3)子会社の生産工程について

フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客仕様に基づいてウエハを製造し、当社及び当社グループ外の企業へ販売しております。同社の工場は岡山県及び鹿児島県に所在し、受注予測に基づく適正な在庫の確保や事業継続のための体制整備等を進め、安定供給に努めておりますが、予期せぬ天災等の被災、伝染病の流行、原材料仕入先からの納入遅延、製造装置等の重大な故障等により、製造ラインが停止する事態が発生した場合、当社を含めた顧客への製品供給が滞る可能性があります。これらの状況となった場合、売上高の減少や顧客への損害賠償等を通じて、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(4)子会社の工場稼働率について

フェニテックセミコンダクター株式会社は、顧客から得る需要見通しに基づいて、工場の適切な稼働率の維持に努めております。しかしながら、顧客の販売動向や在庫調整に伴う急激な受注減少による稼働率の低下、あるいは急激な受注増加に対して生産能力不足による機会損失が発生する可能性があります。したがって、これらの状況が重なった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(5)海外拠点における人件費・労務費の上昇に関するリスク

当社グループは、製品の差別化及び原価低減を目的としてベトナムに生産拠点を保有しており、同拠点は人材の流動性が比較的高い傾向にあります。労働環境の改善などに取り組んではおりますが、同国の経済発展に伴う人件費の上昇によって、生産コストが想定を上回って上昇する場合や人材の確保が計画どおりに進まない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

 

(6)各種規制等について

当社グループは海外の商取引に関連するリスクにさらされております。例えば、貿易の制限、関税の変更、立法または規制上の要件の変更、知的財産権の抵触、不利益な課税上の取扱いの可能性等にさらされています。それぞれのリスクに対しては、各専門部署が適切に対応しておりますが、事前に予期しえなった事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(7)M&Aにおけるリスク

当社グループは、グローバル競争に打ち勝つための競争力及び成長力を強化し、企業価値の継続的な向上を図るため、中期経営計画に掲げる課題「より強い製品企画につながるコラボレーションとM&Aの推進」を念頭に、必要に応じて資本・業務提携やM&A(以下、M&A)を実施しております。M&Aの実施にあたっては、事前に対象企業の市場動向、財務状況、優位性及び当社グループとの相乗効果を慎重に検証し、実施後は当社グループへの早期融合及び相乗効果の最大化に努めております。

しかしながら、M&A実施後における市場環境の急変、制度・業務プロセスの統合負担の増大、顧客基盤または人材の流出、その他想定外の事態の発生により、予想された通りの相乗効果が得られず、投下した資金の回収ができない場合や追加的費用が発生する可能性があります。これらの事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(8)環境問題

当社グループは、フェニテックセミコンダクター株式会社及びTOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDにおいて、半導体製品の製造・加工を行っております。両社は、大気汚染、水質汚濁、産業廃棄物、有害物質、土壌汚染などに関する様々な環境法令の適用を受けており、これらの規制に細心の注意を払いつつ事業を行っておりますが、過失の有無にかかわらず、環境問題に対して法的もしくは社会的責任を負う可能性があります。これらの事態が生じた場合、対応のための多額の費用負担が発生する可能性や当社グループの社会的信用の低下を招く可能性があり、ひいては当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(9)固定資産の減損

当社グループは、研究開発・製造等に要する有形固定資産や無形固定資産を保有しております。資産の購入に際しては、収益性などを慎重に判断してはおりますが、市場環境の変化、技術革新あるいは市場価格の下落等により、これらの資産に減損が生じていると判断される場合には、当該資産に対する減損損失を計上する可能性があります。このような事態が生じた場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(10)取引先による金銭債務の不履行

当社グループは、当社グループの販売先について、財務内容や定性情報等を総合的に勘案し、与信設定により管理しております。しかしながら、販売先の財務情報を完全に掌握することは難しく、完全なリスクの排除はできておりません。したがって、取引先の急激な財政状態の悪化が生じた場合等において、想定以上の貸倒引当金を設定する必要が生じ、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(11)事業投資等のリスク

当社グループは、既存ビジネスにおいて堅実に経営を行っておりますが、今後、業容拡大を図るために各種の事業投資(子会社の設立を含む。)を行う可能性があります。これらについては、慎重に検討し、しかるべき社内決裁を経た後に実行いたしますが、必ずしも当社グループの業績に寄与するものとは限りません。この場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(12)有能な人材の確保

当社グループは、製品開発型企業であることから、市場ニーズに適合した製品の開発が不可欠であり、そのためには、開発要員を含め優秀な人材を確保する必要があります。しかしながら、特にアナログ電源ICの開発・設計は、微細化や低電圧化によって雑音やばらつきなどの影響を受けやすい技術の特性上、その調整は容易でなく、さまざまな基礎知識と経験が必須な分野であるため、技術者の能力に強く依存するものの、優れた技術者の育成には時間がかかります。当社グループにおいては、幅広い基礎知識と豊富な経験を持つ技術者を多数確保しており、また継続的に教育・研修を行い、人材の育成に注力しておりますが、有能な人材の確保及び育成ができなかった場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(13)自然災害等のリスク

当社グループは、事業継続計画(BCP)を策定し、製品の安定供給体制の確立に取り組んでおりますが、当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)において、自然災害等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(14)疫病の発生・蔓延等のリスク

当社グループでは疫病に対する感染予防対策を実施しておりますが、当社グループ及び当社グループの取引先(販売先、前工程協力工場、後工程協力工場等)の拠点において、疫病の発生・蔓延が発生した場合、製品の製造及び販売に支障をきたすこととなるため、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

(15)知的財産権に関するリスク

当社グループは、当社グループの事業にとって重要な知的財産権を所有しており、かかる知的財産権には、商標権、特許権その他営業秘密が含まれます。当社グループと第三者の間で、知的財産権に関する紛争が生じた場合、当社グループの事業に支障を及ぼし、当社グループの権利保護又は相手方からの主張に対する防御のために多額の費用を費やさなければならない可能性があります。当社グループは、その知的財産権保護のため、専門家の協力を得て対策を講じておりますが、知的財産権に関する紛争等が発生した場合、当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

 

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症に伴う行動制限とその緩和、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化による資源価格の高騰、欧米におけるインフレ加速に伴う政策金利の上昇などの影響から減速感が強まりました。日本経済においては、激しい為替相場の変動や資源価格の高騰、電気料金の値上げなどにより、依然として先行き不透明な状況が続いております。

当社グループが属するエレクトロニクス市場におきましては、昨年度より5G、IoT、DXの進展とデータセンター需要の拡大を背景に堅調に推移しておりましたが、年央からはPC需要の急激な減少、世界経済の停滞懸念や中国でのロックダウン実施による生産の減速とこれらに伴う在庫調整が発生するなど、市場全体の減速傾向が鮮明になりました。

このような環境のなかで、当社グループは、経営理念にある「市場に適応した価値ある製品を創出し、豊かな社会の実現と地球環境の保全に貢献する」ため、電気機器の小型化・省電力化に「電源」の観点から取組み、収益力の強化と持続的な成長の実現に向けて、従業員の感染症対策としてテレワークや時差出勤などを徹底して講じつつ、以下の諸施策を継続的に推進してまいりました。

 

・当社東京技術センター、関西技術センター及び米国R&Dセンターにおいて、マーケットインの発想に立脚した、差別化のできる高付加価値な汎用製品、及びターゲット市場として注力する車載機器・産業機器に向け、特長ある製品を迅速に市場へ投入していくため開発活動を進めました。

・品質向上とコスト削減を両立させるべく、製品企画段階からのコスト分析の徹底、生産計画の効率化を進めるとともに、協力会社や製造子会社との協力体制を深め、同業他社に比して競争力のある製造コストと安定供給、納期対応の実現を進めました。

・顧客訪問に加え、オンラインも活用しながら、各地域に密着した営業活動を継続し、顧客の要望や製品企画への迅速かつ柔軟な対応と営業基盤の維持に努めました。

・製品需要に対しては、世界的に半導体需要が高まる中、生産力を確保するべく、更なる設備投資を推進し、一方で、原材料価格の高騰に対しては、製品販売価格の値上げを進めております。

・当社グループのビジネスの成長を加速させるため、超低損失と低価格の両立が期待されるβ型酸化ガリウムを使用したパワーデバイスの開発を行う株式会社ノベルクリスタルテクノロジーに対して出資を行っており、新製品開発に関して様々なフェーズにおける活動を進め、連携を深めました。

・グループ収益の最大化につなげるため、フェニテックセミコンダクター株式会社とのシナジー効果を高め、共同プロジェクトを推進しました。

・フェニテックセミコンダクター株式会社においては、製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上に加え、半導体需要の高まりに対応するため、岡山第1工場・鹿児島工場において、更なる投資を進めております。

 

以上の結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

(資産の部)

当連結会計年度末における資産は370億48百万円となり、前連結会計年度末に比べ22億78百万円の増加となりました。増加の主な要因は、当社連結子会社において、建屋の改修を行ったこと等により建物及び構築物が6億98百万円、製品の増産体制を構築すべく新規設備を導入したことにより機械装置及び運搬具が3億19百万円及び建設仮勘定が15億11百万円増加したことによるものであります。

 

(負債の部)

当連結会計年度末における負債は124億54百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億13百万円の増加となりました。増加の主な要因は、未払法人税等が10億58百万円減少したものの、増産体制構築にかかる資金調達を主な目的として追加借入を行った結果、長期借入金が18億51百万円増加したこと等によるものです。

 

(純資産の部)

当連結会計年度末における純資産は245億93百万円となり、前連結会計年度末に比べ18億64百万円の増加となりました。増加の主な要因は、配当金の支払い5億75百万円があったものの、親会社株主に帰属する当期純利益21億79百万円の計上及び為替換算調整勘定の変動などによるものであります。

この結果、自己資本比率は66.4%となり、1株当たり純資産額は2,236円24銭となりました。

 

b.経営成績

(売上高)

当連結会計年度における売上高は319億56百万円(前年同期比3.5%増)となりました。世界的な半導体の需要増加と為替市場の円安傾向の影響を受けたことが増加の主な要因であります。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が216億29百万円(前年同期比3.3%増)、アジアが72億97百万円(前年同期比7.5%減)、欧州が19億48百万円(前年同期比61.6%増)、北米が10億81百万円(前年同期比31.9%増)となりました。

 

(営業利益)

営業利益は39億76百万円(前年同期比2.0%増)となりました。増加の主な要因は、売上高の増加によるものであります。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が30億68百万円(前年同期比8.7%減)、アジアが4億51百万円(前年同期比14.6%減)、欧州が2億89百万円(前年同期比93.5%)、北米が2億24百万円(前年同期64.2%比)となりました。

 

(経常利益)

経常利益は39億81百万円(前年同期比3.5%減)となりました。減少の主な要因は、為替の影響により、前連結会計年度では、為替差益が1億85百万円あったものの、当連結会計年度では一転して為替差損25百万円の計上となったことなどによるものであります。

 

(親会社株主に帰属する当期純利益)

親会社株主に帰属する当期純利益は21億79百万円(前年同期比31.0%減)となりました。減少の主な要因は、当連結会計年度において、当社連結子会社が保有する鹿児島工場の減損を行ったことにより特別損失に減損損失7億93百万円の計上があったことなどによるものであります。

 

なお、製品別の売上高及びセグメントの業績は以下のとおりであります。

 

(製品別の売上高)                                     (単位:百万円)

 区 分

当連結会計年度

前年同期比増減額

前年同期比増減率

VD

2,472

150

6.5%

VR

5,815

33

0.6%

DCDC

5,596

1,277

29.6%

ディスクリート

16,751

520

3.2%

その他

1,321

△888

△40.2%

 合 計

31,956

1,092

3.5%

(注)1.製品の内容は次のとおりであります。

VD………………ディテクタ(Voltage Ditector)

VR………………レギュレータ(Voltage Regulator)

DCDC…………DC/DCコンバータ

ディスクリート…トランジスタ、ダイオード、IGBT等

その他……………マルチチップモジュール、各種センサー製品等

 

(セグメント業績)

(日本)

当連結会計年度における売上高は、主に産業機器向けの売上が増加しましたが、AV機器向けの売上が減少したことにより、売上高は216億29百万円(前年同期比3.3%増)、セグメント利益は30億68百万円(前年同期比8.7%減)となりました。

 

(アジア)

当連結会計年度における売上高は、主に産業機器向けの売上が増加しましたが、AV機器向けの売上が減少したことにより、72億97百万円(前年同期比7.5%減)、セグメント利益は4億51百万円(前年同期比14.6%減)となりました。

 

(欧州)

当連結会計年度における売上高は、主に産業機器向けの売上が増加したことにより、19億48百万円(前年同期比61.6%増)、セグメント利益は2億89百万円(前年同期比93.5%増)となりました。

 

(北米)

当連結会計年度における売上高は、主に産業機器向けの売上が増加したことにより、10億81百万円(前年同期比31.9%増)、セグメント利益は2億24百万円(前年同期比64.2%増)となりました。

 

 

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較し営業活動によるキャッシュ・フローが12億94百万円増加し、投資活動によるキャッシュ・フローが45億67百万円減少し、財務活動によるキャッシュ・フローが15億10百万円増加した結果、当連結会計年度末の現金及び現金同等物の期末残高は85億15百万円となりました。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益が29億88百万円あったこと、売上債権の減少で6億86百万円あったこと、法人税等の支払額が21億50百万円あったことなどにより12億94百万円の収入(前年同期比4億58百万円の収入減)となりました。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出が44億84百万円あったこと等により45億67百万円の支出(前年同期比29億58百万円の支出増)となりました。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、追加借入により長期借入れによる収入が37億79百万円あったこと、借入金の一部返済により短期借入金の純増減額及び長期借入金の返済による支出が合計17億28百万円あったこと、また配当金の支払額が5億75百万円あったこと等により、15億10百万円の収入(前連結会計年度は支出側であったため、35億66百万円の収入増)となりました。

 

 

③生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

前年同期比(%)

 日  本  (千円)

22,021,284

100.7

 合  計  (千円)

22,021,284

100.7

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

 

b.受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(千円)

前年同期比(%)

受注残高(千円)

前年同期比(%)

日本

19,367,990

77.5

7,808,160

77.5

アジア

4,770,409

46.0

2,434,406

49.1

欧州

2,277,632

116.8

1,601,029

125.9

北米

739,290

64.2

206,270

37.6

合    計

27,155,323

70.6

12,049,866

71.5

(注)セグメント間の取引については相殺消去しております。

 

 

c.販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

前年同期比(%)

 日  本  (千円)

21,629,323

103.3

 ア ジ ア (千円)

7,297,299

92.5

 欧  州  (千円)

1,948,701

161.6

 北  米  (千円)

1,081,562

131.9

 合  計  (千円)

31,956,887

103.5

(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自 2021年4月1日

至 2022年3月31日)

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

至 2023年3月31日)

金額(千円)

割合(%)

金額(千円)

割合(%)

IXYS Corporation

2,607,550

8.4

3,503,951

11.0

 

 

(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

 

①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

a.経営成績等

1)財政状態

当連結会計年度末の財政状態につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

2)経営成績

当連結会計年度の経営成績につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

 

b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

1)概観

当社グループの経営に影響を与える要因としては、半導体市場の成長率、各国半導体企業の動向、製品品種及び顧客の構成比、原材料費の市況、為替水準等があります。当連結会計年度の世界半導体市場は、昨年度より5G、IoT、DXの進展とデータセンター需要の拡大を背景に堅調に推移しておりましたが、年央からはPC需要の急激な減少、世界経済の停滞懸念や中国でのロックダウン実施による生産の減速とこれらに伴う在庫調整が発生するなど、市場全体の減速傾向が鮮明になりました。

当社グループの主力製品であるアナログIC及びディスクリートの市場は従来、安定的に成長する傾向が見られましたが、2022年においては、上記の通り半導体の需要増加を背景に、アナログICは15.8%、ディスクリートは8.8%程度の増加となった模様です。このような環境下、当社グループの売上高も前年同期比3.5%増となりました。

当社グループは用途別にみた市場の成長性や収益性の観点から、車載機器・産業機器・医療機器を重点3分野と位置づけ、製品開発及び顧客開拓を長期的・戦略的に進めてまいりました。世界的に取り組みが進む脱炭素に向けた電気自動車への移行、加速する先端技術の進化に伴う自動運転技術、産業界におけるIoTソリューションの拡大、第5世代移動通信システム(5G)サービスへの移行等の変化は、重点3分野の一層の成長を支えるトレンドであり、そこには、当社が得意とする小型・低消費電力・低ノイズ等の技術を有効に活用できるものと考えております。ここにFAEを使った技術営業で当社の技術を強く発信していくことで、今後も当社グループの安定的な売上増加と利益率の維持向上に寄与するものと考えています。一方で、重点分野以外の民生品向けは低調な分野もあるため、これを十分にカバーするだけの売上規模を確保していくことを目指します。

 

当連結会計年度における当社グループはこうした状況を背景に、アジアが低調、欧州と北米は好調な結果となりました。アプリケーション別では、重点分野である産業機器分野向けが好調に推移しました。

こうした市場環境を背景に競争力及び収益力の向上に向け、海外ファウンドリと長期の生産委託契約を結び、子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社においては、安定的かつ高効率での生産に向けた設備投資やSiCデバイスなどの新製品開発への投資を進めるなど、積極的な投資を行っております。一方で、こうした投資は、短期的に経費を増加させ、収益押し下げの要因ともなります。

 

当社グループは、日本、アジア、欧州、北米の4つを事業セグメントとしております。日本は、当社及びフェニテックセミコンダクター株式会社から構成されており、アジアは、特瑞仕芯子(上海)有限公司、TOREX (HONG KONG) LIMITED、台湾特瑞仕半導體股份有限公司、TOREX SEMICONDUCTOR(S) PTE LTD、TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDから構成されており、欧州は、TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED、北米は、TOREX USA Corp.にて構成されております。

 

2)日本事業

日本事業は最も重要な事業セグメントで、当連結会計年度において、当社グループの売上高合計の68%を占めています。

当連結会計年度における日本経済は、激しい為替相場の変動や資源価格の高騰、電気料金の値上げなどにより、依然として先行き不透明な状況が続いております。

日本事業のうち、当社トレックス・セミコンダクター株式会社が生産・販売するアナログ電源ICは、産業機器分野向けの売上が好調となりました。日本事業は付加価値の高い製品が求められる市場であり、電源ICではコイル一体型のDC/DCコンバータの採用が増加しております。また、家電分野で培ってきた省電力・小型化の技術を、産業機器、車載機器向けへ高付加価値製品として技術改善とラインナップの拡充を図っていくことが日本事業での成長のキーと認識しております。

ディスクリートを生産・販売するフェニテックセミコンダクター株式会社においては、産業機器及び車載機器分野向けが好調で、売上高は連結子会社化以後最高を更新しました。また、同社の鹿児島工場において当社向けの生産能力増強のための投資を計画、岡山第1工場においては、製品の長期・安定供給体制と競争力のある製品づくり及び生産性向上のため、第2工場との統合工事を進め、より効率的な生産体制の確立に向けた設備投資を実施し、生産品目の拡充にも努めております。特にパワーディスクリート製品への要求は強く、より一層の技術力アップにも努めております。

このように、両社は開発・生産・販売に関わる協業を着実に推進しており、製品開発、原価低減及び品質向上を通じて、業績面でもシナジー効果を発揮していきます。

 

3)アジア事業

当連結会計年度におけるアジア経済は、中国においてゼロコロナ政策とその解除に伴う混乱により、消費が低迷しました。この影響により、当社グループのアジア事業では、産業機器分野向けの売上は増加しましたが、AV機器向けの売上が低調でした。

アジア市場は、新興勢力の台頭等により、競合他社との間の価格競争が厳しい地域となっております。特に中国は、世界最大規模の半導体消費地であるだけでなく、半導体の供給地としても急速に存在感を高めています。中国半導体企業の開発・生産能力は年々向上しており、アナログICやディスクリートにおいても、低価格品を中心に競争激化による利益率低下の要因となってきました。そうした状況に対応するため、当社は技術力と信頼性に磨きをかけるとともに、高付加価値な製品へのシフトを進め、利益率のアップを図ってまいります。

また、各種報道でもありますように、世界各国の政府が、国策として半導体産業強化に力を入れており、中国も、これまで以上に国を挙げて半導体生産の国内化を加速させており、現地企業の状況やサプライチェーンの変化を注視してまいります。

 

4)欧州事業

当連結会計年度における欧州経済は、新型コロナウイルスの流行による行動制限の緩和に伴い経済活動が再開され消費が持ち直しましたが、インフレの加速に伴い金利が上昇し、先行きは不透明な状況です。当社グループの欧州事業においては、売上・営業利益がともに増加し、特に産業機器分野向けの売上が好調となりました。

欧州事業は付加価値の高い製品が求められる市場であり、電源ICではコイル一体型のDC/DCコンバータやプッシュボタンコントローラ、中耐圧製品など、他社との差別化が図られる製品の拡販活動がキーになると考えており、注力市場である産業機器分野への売上回復に取り組んでまいります。

 

5)北米事業

当連結会計年度における北米経済は、新型コロナウイルスの流行による行動制限の緩和から経済活動が回復し、個人消費や設備投資などの内需が堅調に推移しましたが、インフレの加速に伴い金利が上昇し、先行きは不透明な状況です。当社グループの北米事業においては、売上・営業利益がともに増加し、特に産業機器分野向けの売上が好調となりました。

北米には大手電機・電子メーカーはもちろん、スタートアップのベンチャー企業が数多くあり、新たな事業や製品、サービスなどが生まれています。当社の北米事業では、拡販による売上増を目的とすると同時に、そうした企業等との協業や提携による当社グループの価値の創出を目的とした活動も積極的に取組んでいます。

 

C.経営方針、経営戦略、経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、資本効率の向上及び株主資本の有効利用が全てのステークホルダーの利益に合致するものと考え、「自己資本利益率(ROE)」を重要な指標と位置付けております。当連結会計年度におけるROEは9.2%でした。引き続き、売上及び各段階利益の最大化に取り組み、ROE二桁を目標としながらも、更に高めていくための体制を構築してまいります。

 

d.セグメントごとの状況に関する認識及び分析・検討内容

当連結会計年度のセグメントごとの状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」及び「(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」に記載のとおりであります。

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

キャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。

 

資本の財源及び資金の流動性

a.資金需要

当社グループの資金需要には、大きく分けて運転資金需要と設備資金需要があります。運転資金需要の主なものは、アナログIC製品の製造に係る原材料費や外注加工費、製品開発に係る研究開発費並びに販売費及び一般管理費等によるものであります。また、設備資金需要は、主に製造子会社における製造設備等の固定資産の購入によるものであります。

 

b.財政政策

当社グループは、運転資金につきましては、内部資金による充当を基本とし、不足分については金融機関からの借入金により調達しております。また、設備資金につきましては、内部資金及び金融機関からの借入金を基本とし、金利動向や市場環境などを考慮し、必要に応じて社債など適切な調達手段により資金調達を行っております。

 

c.資本政策

当社グループは、半導体業界を取り巻く環境変化を好機と捉えつつ、企業価値の向上を図っていくため、成長戦略投資と株主還元のバランスをとりながら、資本効率の向上に着実につなげていくことを、資本政策の基本的な方針としています。

この基本方針のもと、当社グループの成長を加速するための設備投資・研究開発に対して、積極的に資金を振り向ける所存です。

利益配分につきましては、企業価値の継続的向上を図るとともに、株主の皆様に対する利益還元を経営上の最重要課題の一つとして位置付け、戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益率の水準を踏まえて、諸施策を実施していくことといたします。

このような観点から、配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として連結配当性向20%以上、安定的かつ継続的な株主還元の拡充として株主資本配当率(DOE)3%程度を当面の目標として実施してまいります。内部留保資金につきましては、研究開発、設備投資、新たな事業分野への投資など、持続的な企業価値向上を実現する目的で活用してまいります。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。重要な会計方針については、「第5経理の状況 1 連結財務諸表等 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項及び重要な会計上の見積り」に記載しております。連結財務諸表の作成にあたっては、会計上の見積りを行う必要があり、特に以下の事項は、経営者の会計上の見積りの判断が財政状態及び経営成績に重要な影響を及ぼすと考えております。

なお、半導体市場の急激な需要の変化により、与える影響の不確実性が大きく、将来事業計画等見込数値に反映させることが難しい要素もありますが、期末時点で入手可能な情報を基に検証等を行っております。

a.当社の商品及び製品の評価

当社グループの棚卸資産の連結貸借対照表価額は、収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定しており、営業循環過程から外れたと判断された棚卸資産の評価については、帳簿価額を処分見込価額まで切り下げております。このうち当社では、一定の在庫年齢を超えた長期滞留品に加えて、過去の販売数量実績等を考慮して策定した将来の販売予測に基づき、翌期以降一定期間に販売できないと見込まれる商品及び製品を営業循環過程から外れた過剰在庫として識別しております。当社が取り扱う商品及び製品の将来の販売可能性は、市場の需要変化などの予測不能な要因によって変動する可能性があり、将来の販売予測は不確実性を伴うため、将来の販売実績が見積りと大きく異なった場合、翌連結会計年度の連結財務諸表における商品及び製品の金額に重要な影響を及ぼす可能性があります。

b.固定資産の減損

固定資産は、減損の兆候があると認められる場合には、資産、または、資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額と帳簿価額を比較することによって、減損損失の認識の要否を判定します。判定の結果、減損損失の認識が必要と判定された場合、帳簿価額を回収可能価額(正味売却価額または使用価値のいずれか高い価額)まで減額し、帳簿価額の減少額は減損損失として認識されます。当社グループは、原則として事業用資産について、会社もしくは工場ごとにグルーピングを行っております。当連結会計年度において、鹿児島工場は半導体市場の急激な需要の変化等により、営業利益が継続してマイナスとなったことから、減損の兆候があると認められたため、減損損失の認識の要否を判定しております。検討の結果、当該事業について見積もられた割引前将来キャッシュ・フローの総額が有形固定資産及び無形固定資産の帳簿価額を下回ると判断されたため、資産グループの帳簿価額を回収可能価額まで減額しました。

当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額の算出に用いた回収可能価額は、正味売却価額により測定しております。建物および土地については、不動産鑑定評価等合理的に算出された評価額に基づき評価し、それ以外の資産については、対象資産の処分可能性を考慮し、実質的な価格がないと判断されたものについては、正味売却価額を零として評価しております。

将来の不確実な経済条件の変動により、正味売却価額の見直しが必要となった場合、翌連結会計年度の連結財務諸表において、固定資産の減損損失の認識及び測定が必要となる可能性があります。

 

5【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

 

2【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。

(1)提出会社

2023年3月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

リース資産

その他

合計

面積㎡

金額

本社

(東京都中央区)

日 本

測定装置及びPC等関連機器一式

25,704

512,992

538,696

133

関西支社

(大阪府吹田市)

日 本

測定装置及びPC等関連機器一式

97,674

46,506

144,180

32

札幌技術センター

(札幌市北区)

日 本

測定装置及びPC等関連機器一式

22,216

0

(1,000)

19,734

41,950

8

(注)1.従業員数は就業人員(社外から当社への出向者を含む。)であります。

2.提出会社の札幌技術センターは、フェニテックセミコンダクター株式会社の土地及び建物の一部を賃借して使用しているものであります。

3.上記の他、建物を賃借しており、年間賃借料は以下のとおりであります。

・本社

78,528千円

・関西支社

14,400千円

・札幌技術センター

4,740千円

4.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品及びソフトウエアであります。

5.外部から賃借している土地の面積は()で外書きしております。

 

(2)国内子会社

2023年3月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

リース資産

その他

合計

面積㎡

金額

フェニテックセミコンダクター株式会社

岡山第1工場

(岡山県井原市)

日本

生産設備

2,175,363

950,752

52,460

369,994

112,399

3,608,510

434

フェニテックセミコンダクター株式会社

岡山第2工場

(岡山県井原市)

日本

生産設備

42,025

153,148

18,844

252,000

14,818

461,993

83

フェニテックセミコンダクター株式会社

鹿児島工場

(鹿児島県姶良郡)

日本

生産設備

403,626

61,203

44,882

180,426

26,697

671,952

169

(注)1.従業員数は就業人員(社外への出向者を除く。)であります。

2.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品及びソフトウエアであります。

 

(3)在外子会社

2023年3月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(千円)

従業員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

リース資産

その他

合計

面積㎡

金額

TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTD

本社工場

(ベトナム社会主義共和国ビンズオン省)

アジア

生産設備

198,509

35,505

(20,178)

64,972

862

299,850

124

TOREX USA Corp.

R&D Center

(アメリカ合衆国カリフォルニア州)

北米

測定装置及びPC関連機器一式

47,254

4,183

51,473

6

(注)1.従業員数は就業人員(社外への出向者を除く。)であります。

2.帳簿価額のうち「その他」は、主に工具、器具及び備品及びソフトウエアであります。

3.外部から賃借している土地の面積は()で外書きしております。

 

 

 

①【株式の総数】

種類

発行可能株式総数(株)

普通株式

36,673,600

36,673,600

 

②【発行済株式】

種類

事業年度末現在発行数(株)

(2023年3月31日)

提出日現在発行数(株)

(2023年6月28日)

上場金融商品取引所名又は登録認可金融商品取引業協会名

内容

普通株式

11,554,200

11,554,200

東京証券取引所 プライム市場

単元株式数

100株

11,554,200

11,554,200

 

①【ストックオプション制度の内容】

該当事項はありません。

 

②【ライツプランの内容】

該当事項はありません。

 

(4)【発行済株式総数、資本金等の推移】

年月日

発行済株式

総数増減数(株)

発行済株式

総数残高

(株)

資本金増減額(千円)

資本金残高(千円)

資本準備金

増減額

(千円)

資本準備金

残高

(千円)

2019年2月1日

 (注)

465,000

11,554,200

2,967,934

549,207

3,182,142

(注)フェニテックセミコンダクター株式会社との株式交換に伴う新株式発行によるものであります。

 

(5)【所有者別状況】

 

 

 

 

 

 

 

2023年3月31日現在

区分

株式の状況単(1単元の株式数100株)

単元未満

株式の状況

(株)

政府及び地方公共団体

金融機関

金融商品

取引業者

その他の

法人

外国法人等

個人その他

個人以外

個人

株主数(人)

12

39

61

62

13

4,615

4,802

所有株式数

(単元)

17,453

3,543

19,106

17,913

39

57,414

115,468

7,400

所有株式数の

割合(%)

15.12

3.07

16.55

15.51

0.03

49.72

100

(注)自己株式473,094株は、「個人その他」に4,730単元、「単元未満株式の状況」に94株含まれております。

(6)【大株主の状況】

 

 

2023年3月31日現在

氏名又は名称

住所

所有株式数

(株)

発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%)

日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)

東京都港区浜松町2丁目11番3号

872,300

7.87

THE BANK OF NEW YORK 133652

(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)

BOULEVARD ANSPACH 1, 1000 BRUSSELS, BELGIUM

(東京都港区港南2丁目15番1号 品川インターシティA棟)

764,900

6.90

藤阪 知之

広島県福山市

489,160

4.41

株式会社中国銀行

岡山県岡山市北区丸の内1丁目15番20号

472,190

4.26

アルス株式会社

福島県本宮市本宮名郷7

452,000

4.08

PERSHING-DIV. OF DLJ SECS. CORP.

(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)

ONE PERSHING PLAZA JERSEY CITY NEW JERSEY U.S.A.

(東京都新宿区新宿6丁目27番30号)

425,500

3.84

吉備興業株式会社

岡山県岡山市北区丸の内2丁目10番17号

397,730

3.59

尾崎 貴紀

神奈川県横浜市旭区

321,500

2.90

芝宮 孝司

神奈川県横浜市西区

295,900

2.67

株式会社日本カストディ銀行(信託口)

東京都中央区晴海1丁目8番12号

253,630

2.29

4,744,810

42.82

(注)1.日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)の所有株式数のうち信託業務に係る株式数は217,900株であります。なお、それらの内訳は、投資信託設定分214,100株、年金信託設定分3,800株となっております。

株式会社日本カストディ銀行(信託口)の所有株式数のうち信託業務に係る株式数は161,000株であります。なお、それらの内訳は、投資信託設定分77,200株、年金信託設定分83,800株となっております。

2.2022年12月7日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、ベイリー・ギフォード・アンド・カンパニー及びその共同保有者であるベイリー・ギフォード・オーバーシーズ・リミテッドが2022年11月18日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

なお、その大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称

住所

保有株券等の数

(株)

株券等の保有割合

(%)

ベイリー・ギフォード・アンド・カンパニー

カルトン・スクエア、1グリーンサイド・ロウ、エジンバラ EH1 3AN スコットランド

1,023,300

8.86

ベイリー・ギフォード・オーバー

シーズ・リミテッド

カルトン・スクエア、1グリーンサイド・ロウ、エジンバラ EH1 3AN スコットランド

18,500

0.16

 

1,041,800

9.02

3.2023年3月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、株式会社SBI証券が2023年3月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。

なお、その大量保有報告書の変更報告書の内容は次のとおりであります。

氏名又は名称

住所

保有株券等の数

(株)

株券等の保有割合

(%)

株式会社SBI証券

東京都港区六本木1丁目6番1号

616,437

5.34

 

①【連結貸借対照表】

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2022年3月31日)

当連結会計年度

(2023年3月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

10,219,751

8,572,536

受取手形及び売掛金

※5 5,916,777

※5 5,332,969

商品及び製品

3,438,373

6,193,443

仕掛品

2,818,287

2,199,331

原材料及び貯蔵品

1,940,970

1,641,954

その他

552,662

777,874

貸倒引当金

6,373

3,213

流動資産合計

24,880,449

24,714,896

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

2,403,060

3,101,302

機械装置及び運搬具(純額)

1,680,428

2,000,128

工具、器具及び備品(純額)

343,332

399,281

土地

1,247,258

1,225,620

リース資産(純額)

134,316

158,304

建設仮勘定

804,861

2,316,849

有形固定資産合計

※1,※2,※3 6,613,258

※1,※2,※3 9,201,486

無形固定資産

 

 

ソフトウエア

752,856

530,708

その他

24,263

52,371

無形固定資産合計

777,120

583,080

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

※1 1,056,742

※1 937,875

退職給付に係る資産

463,063

442,377

繰延税金資産

587,245

774,009

その他

※6 421,453

※6 426,670

貸倒引当金

29,015

31,656

投資その他の資産合計

2,499,489

2,549,276

固定資産合計

9,889,868

12,333,842

資産合計

34,770,317

37,048,739

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2022年3月31日)

当連結会計年度

(2023年3月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

1,720,227

1,200,122

短期借入金

※1 2,400,000

※1 1,900,000

1年内返済予定の長期借入金

※1 950,000

※1 1,470,496

リース債務

38,216

52,857

未払金

1,485,304

1,581,038

未払法人税等

1,242,667

184,425

契約負債

30,044

673

賞与引当金

571,792

589,493

役員賞与引当金

45,000

24,070

その他

494,221

378,919

流動負債合計

8,977,473

7,382,096

固定負債

 

 

社債

-

100,000

長期借入金

※1 2,412,500

※1 4,264,360

リース債務

37,039

95,206

長期未払金

※4 39,803

※4 27,984

退職給付に係る負債

383,131

391,063

株式給付引当金

75,883

77,183

資産除去債務

84,990

85,844

繰延税金負債

1,033

1,703

その他

29,186

29,362

固定負債合計

3,063,567

5,072,708

負債合計

12,041,040

12,454,805

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,967,934

2,967,934

資本剰余金

8,299,941

8,388,605

利益剰余金

11,817,830

13,422,586

自己株式

750,278

678,960

株主資本合計

22,335,428

24,100,165

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

111,934

105,201

為替換算調整勘定

353,682

550,361

退職給付に係る調整累計額

152,101

48,608

その他の包括利益累計額合計

393,849

493,768

純資産合計

22,729,277

24,593,934

負債純資産合計

34,770,317

37,048,739

【連結損益計算書】

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(自 2021年4月1日

 至 2022年3月31日)

当連結会計年度

(自 2022年4月1日

 至 2023年3月31日)

売上高

※1 30,864,245

※1 31,956,887

売上原価

※2 21,389,757

※2 21,935,691

売上総利益

9,474,487

10,021,195

販売費及び一般管理費

※3,※4 5,576,812

※3,※4 6,044,976

営業利益

3,897,675

3,976,219

営業外収益

 

 

受取利息及び配当金

19,045

32,252

為替差益

185,333

ロイヤリティ収入

4,235

3,954

受取賃貸料

40,256

42,202

その他

23,690

32,142

営業外収益合計

272,560

110,552

営業外費用

 

 

支払利息

34,900

66,885

支払手数料

8,000

8,000

為替差損

25,058

その他

2,761

5,528

営業外費用合計

45,662

105,473

経常利益

4,124,574

3,981,298

特別利益

 

 

固定資産売却益

※5 372,176

補助金収入

24,282

特別利益合計

396,458

特別損失

 

 

減損損失

※7 793,424

固定資産除売却損

※6 22,969

※6 54,095

投資有価証券評価損

84,059

132,033

保険解約損

10,180

その他

3,132

特別損失合計

107,029

992,867

税金等調整前当期純利益

4,414,003

2,988,430

法人税、住民税及び事業税

1,361,383

952,443

法人税等調整額

104,728

143,820

法人税等合計

1,256,655

808,622

当期純利益

3,157,348

2,179,807

親会社株主に帰属する当期純利益

3,157,348

2,179,807

1.報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、主にアナログ電源IC等を生産・販売しており、国内においては当社が、海外においてはアジア(シンガポール、中国(香港を含む)、台湾、ベトナム)、欧州(英国)、北米(米国)の現地法人がそれぞれ定められたテリトリーを担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について担当テリトリーの包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

また、フェニテックセミコンダクター株式会社は日本国内において、ウエハの受注・製造と出荷・販売をしております。

従って、当社は、生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、「日本」、「アジア」、「欧州」及び「北米」の4つを報告セグメントとしております。

①【貸借対照表】

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2022年3月31日)

当事業年度

(2023年3月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

2,367,291

1,228,901

受取手形

57,206

76,173

売掛金

3,221,110

2,203,773

商品及び製品

2,876,094

5,836,220

仕掛品

532,566

202,539

前払費用

116,824

86,542

その他

231,911

292,525

流動資産合計

9,403,006

9,926,675

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物

149,915

146,821

構築物

274

242

機械及び装置

281,781

400,332

工具、器具及び備品

153,146

181,954

リース資産

5,567

4,145

建設仮勘定

127,354

1,950,742

有形固定資産合計

718,040

2,684,238

無形固定資産

 

 

ソフトウエア

663,438

440,162

その他

22,816

50,444

無形固定資産合計

686,255

490,606

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

559,994

433,647

関係会社株式

5,697,799

5,697,799

関係会社出資金

628,984

628,984

繰延税金資産

219,824

217,967

その他

298,168

311,202

投資その他の資産合計

7,404,771

7,289,602

固定資産合計

8,809,066

10,464,448

資産合計

18,212,073

20,391,123

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2022年3月31日)

当事業年度

(2023年3月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

1,704,352

1,190,477

短期借入金

500,000

1年内返済予定の長期借入金

500,000

920,496

リース債務

1,535

1,535

未払金

421,390

451,938

未払費用

74,701

54,374

未払法人税等

387,740

83,506

契約負債

4,153

21

預り金

36,862

27,255

賞与引当金

130,926

138,851

役員賞与引当金

45,000

24,070

その他

26,511

1,408

流動負債合計

3,833,172

2,893,935

固定負債

 

 

長期借入金

1,000,000

2,026,860

リース債務

4,477

2,942

退職給付引当金

383,131

391,063

株式給付引当金

59,436

53,087

資産除去債務

82,041

82,303

その他

47,553

35,573

固定負債合計

1,576,640

2,591,830

負債合計

5,409,813

5,485,765

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,967,934

2,967,934

資本剰余金

 

 

資本準備金

3,182,142

3,182,142

その他資本剰余金

77,005

165,669

資本剰余金合計

3,259,147

3,347,811

利益剰余金

 

 

利益準備金

77,500

77,500

その他利益剰余金

 

 

別途積立金

2,300,000

2,300,000

繰越利益剰余金

4,957,270

6,898,853

利益剰余金合計

7,334,770

9,276,353

自己株式

750,278

678,960

株主資本合計

12,811,574

14,913,138

評価・換算差額等

 

 

その他有価証券評価差額金

9,313

7,781

評価・換算差額等合計

9,313

7,781

純資産合計

12,802,260

14,905,357

負債純資産合計

18,212,073

20,391,123

②【損益計算書】

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(自 2021年4月1日

 至 2022年3月31日)

当事業年度

(自 2022年4月1日

 至 2023年3月31日)

売上高

※1 12,863,379

※1 12,614,202

売上原価

※1 7,938,244

※1 7,067,198

売上総利益

4,925,135

5,547,004

販売費及び一般管理費

※1,※2 3,705,744

※1,※2 3,895,739

営業利益

1,219,390

1,651,264

営業外収益

 

 

受取利息

129

3,294

受取配当金

※1 725,573

※1 1,387,204

為替差益

158,625

94,586

その他

12,614

15,524

営業外収益合計

896,942

1,500,609

営業外費用

 

 

支払利息

14,370

41,825

その他

10,629

10,780

営業外費用合計

24,999

52,606

経常利益

2,091,333

3,099,267

特別損失

 

 

固定資産除売却損

14,730

投資有価証券評価損

※3 84,059

※3 132,033

保険解約損

10,180

特別損失合計

84,059

156,944

税引前当期純利益

2,007,274

2,942,322

法人税、住民税及び事業税

441,482

423,704

法人税等調整額

39,463

1,983

法人税等合計

402,019

425,687

当期純利益

1,605,254

2,516,635