株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
(注) １．従業員数は就業人員（当グループからグループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、年間平均人員を（ ）に外数で記載しております。
２．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第13期の期首から適用しており、第13期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
３．第13期の期首よりIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映したことから、第12期に関連する主要な経営指標等について遡及処理の内容を反映させた数値を記載しております。
４．当社は、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。このため、第12期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。
５.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号） 2018年２月16日）等を第10期の期首から適用しており、第９期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。
(2) 提出会社の経営指標等
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、年間平均人員を（ ）に外数で記載しております。
２．最高株価及び最低株価は、2022年４月３日以前は東京証券取引所市場第一部におけるものであり、2022年４月４日以降は東京証券取引所プライム市場におけるものであります。
３．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第13期の期首から適用しており、第13期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。
４．当社は、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。このため、第12期の期首に当該株式分割が行われたと仮定して、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。なお、１株当たり配当額は、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。
５.「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号） 2018年２月16日）等を第10期の期首から適用しており、第９期に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を遡って適用した後の指標等となっております。
当社(株式会社RS Technologies)は、ラサ工業株式会社が1984年１月より25年間世界の半導体デバイスメーカーにサービスを提供してきたシリコンウェーハ再生事業を受け継いで、2010年12月に発足いたしました。
(注)１． UKASは英国認証機関認定審議会（United Kingdom Accreditation Service）の略称
当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公司、山東有研半導体材料有限公司、他２社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）、非連結子会社（福建倉元投資有限公司）と合わせて11社により構成されております。（※1）
当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。
当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※3）・IoT）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループは、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活動を実施しており、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と両社で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造販売事業に参入しております。
ウェーハ事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行って、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。
※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パー
トナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立することを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。
※2 モニタウェーハ ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ
※3 M2M ： Machine to Machine（マシーン・ツー・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味
※4 ファウンドリ ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと
※5 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ
当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。
それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。
シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」、という工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。
当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。
シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。
すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）と同時にモニタ用シリコンウェーハ（モニタウェーハ）を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされる為、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、１枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。
シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ（※6）（８インチ(200mm)、１２インチ(300mm)） を再生し、ニ－ズに合わせて販売する事業であります。
※6 ダミーウェーハ： 製造装置の立ち上げで装置の安定性を上げたり、確認するために投入され、通常は搬送チェックや加工形状の評価において使用される。ウェーハの電気特性や極度の精度（たとえば平坦度）が必要とされず、ウェーハのサイズや厚みが合っていれば良いのでダミー（替え玉、身代わり）と呼ばれる。
絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。
当社グループの１社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に125mm、150mm、200mmのシリコンウェーハを製造販売しております。
半導体関連装置・部材等は主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、解体・搬出・陸送・海運・搬入・組立を一括してプロデュースし、主に中国市場へ販売する事業であります。
(4) その他
ソーラー事業は、2012年から開始した再生エネルギー推進政策を基に、同年、本事業への参入を決定し、当社の経営理念の一つ“地球環境を大切に”を実践すべく2013年10月より約1MWの発電を開始し、2015年12月の増設により約1.59MWの発電事業を行っております。
技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。
［事業系統図］
下図は、2022年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。
（注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
２．「議決権の所有（又は被所有）割合」欄の（内書）は間接所有であります。
３．有価証券届出書又は有価証券報告書を提出している会社はありません。
４．特定子会社であります。
５．持分は100分の50以下でありますが、実質的に支配しているため子会社としております。
６．艾爾斯半導體股份有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 10,008,195千円
②経常利益 2,959,054千円
③当期純利益 2,352,178千円
④純資産額 8,418,931千円
⑤総資産額 12,071,985千円
７．山東有研半導体材料有限公司については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。
主要な損益情報等
①売上高 21,613,143千円
②経常利益 7,595,492千円
③当期純利益 7,588,735千円
④純資産額 39,390,522千円
⑤総資産額 48,495,711千円
８．有研半導体硅材料股份公司は、2022年11月10日に上海証券取引所科創板市場に上場しております。
2022年12月31日現在
（注）１．従業員数は就業人員（当社グループから当社グループ外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当連結会計年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．全社（共通）は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。
2022年12月31日現在
（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除く。）であり、臨時雇用者数（人材会社からの派遣社員）は、当事業年度の平均人員を（ ）外数で記載しております。
２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。
３．全社（共通）は、管理部門及び経営企画部門の従業員であります。
当社グループの労働組合は、結成されておりませんが、労使関係は安定しております。
当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。
これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。
(1) 技術開発
① 8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。
② 世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。
(2) 営業施策
① アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。
② 大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。
③ モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。
④ 半導体関連商品の販売を強化すること。
(3) 製造体制
① 半導体デバイスの高集積度化に対応すること。
② 最先端設備を拡充すること。
③ 高度な知識・技能を有する人材を確保すること。
(4) 海外進出
① 主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。
※ターゲット材 半導体を加工する時の補助材料
本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、以下の記載は投資に関連するリスクを全て網羅するものでない点に留意する必要があります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。
(2) 業界動向に関するリスク
当社グループの主な需要先は半導体業界であります。需給の変動があった場合、シリコンウェーハの使用量の減少や販売価格の低下により当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(3) 他社との競合に関するリスク
当社グループの主たる事業領域である半導体市場は、国内外を問わず厳しい競合環境にあり、同業他社との間では価格、品質、顧客対応能力、新製品開発力等、様々な局面での競争が展開されています。
当社グループは、ウェーハ再生事業において高い価格競争力を有する様々なテスト用半導体ウェーハを手掛けることにより、収益源を確保すると共に半導体需給や技術動向の把握及び顧客層や製品分野の拡大を図っていますが、高シェア製品の市場支配力が低下することにより競争上の地位が低下した場合、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
(4) 外注先の品質管理に関するリスク
当社グループは、ウェーハ再生事業の加工工程を外部企業に一部委託しています。当社グループでは、委託先企業の経営状況、技術水準、製造能力について継続的に監視していますが、委託先企業が、必要な技術的・経済的資源を維持するとともに十分な製品の品質を保ち、当社グループが求める水準の委託業務を遂行できる保証はありません。
また、これらの委託先において何らかの理由により事業が中断された場合、当社グループ製品の加工及び製品の供給に影響を与える可能性があります。
(5) 加工工程に関するリスク
当社グループの主たる事業領域である半導体市場では、製品価格が継続的に低下する傾向にあります。当社グループでは、生産プロセスの見直し等により生産効率の向上を進め、製品価格低下の影響を緩和するように努めていますが、一般的に生産効率の向上には限界があるため、製品価格の低下が続き、かつ、継続的に生産効率を向上させることができなくなった場合、利益が圧迫される可能性があります。さらに、加工工程において、何らかの理由により加工活動が中断してしまった場合、生産能力低下や納期遅延が発生し、ウェーハの供給が困難となる可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
(6) 設備投資及び資金調達に関するリスク
当社グループは、市場動向、需要動向等を見極めながら、事業戦略及び当該投資の収益性等を勘案しつつ必要な設備投資を実施していく方針です。
大規模な設備投資を行った場合、製造ラインの調整等を行う必要があることから、本格的な生産に至るまでには一定の期間を要するため、製造設備の新設・増設に伴う立上げ費用や減価償却費が先行的に発生することになります。
また、多額の設備投資を実施した場合、減価償却費等が大幅に増加する可能性があります。
これらの要因により、今後当社グループの利益率が大幅に悪化する可能性があります。また、当該設備投資を行う際に想定していた受注を期待通りに獲得できなかった場合には、当社グループの経営成績等は重大な影響を受ける可能性があります。
また、当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針ですが、当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境等の要因により、当社グループが希望する時期または条件により資金調達を実行できない場合があり、そのような場合には、必要な設備投資を行うことができず、事業計画等において想定していた収益を上げられない可能性があり、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に重大な影響を与える可能性があります。
(7) 為替の変動に関するリスク
当社グループの海外売上高は、高い水準で推移しております。また、当社グループの外貨建ての資産及び負債の評価は為替相場の変動により影響を受けております。このため、為替相場の急激な変動によっては当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
(8) 特定人物への依存に関するリスク
現在、当社グループの経営は代表取締役社長である方永義を含めた５名の取締役で構成される経営陣で運営されており、代表取締役社長である方永義個人に依存した組織ではありません。しかしながら、同氏は、前職（株式会社永輝商事代表取締役）までの経営者としての経験・人脈を生かし、当社グループの新規営業先の開拓、グローバルな事業展開において重要な役割を果たしております。同氏への依存を軽減するための経営構造の変革過程で、何らかの理由により同氏の業務遂行が困難となった場合には、当社グループの業績に重要な影響を与える可能性があります。
(9) 事故、災害等による操業への影響に関するリスク
当社グループの生産設備の中には、ウェーハ再生事業の炉など高温、高圧での操業を行なっている設備があります。また、ウェーハを加工するうえで多量の化学薬品等を取り扱っています。対人・対物を問わず、事故の防止対策には万全を期しておりますが、万一重大な事故が発生した場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、国内外の製造拠点等において、大規模地震や台風等の自然災害、新型コロナウイルス（COVID-19）や新型インフルエンザ等の感染症、その他当社グループの制御不能な事態により操業に支障が生じた場合には、当社グループの事業、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。
(10) 財務制限条項に関するリスク
当社は、事業上必要な資金調達のため、金融機関との間でシンジケートローン契約を締結しており、これらの借入契約には、純資産の維持及び経常利益の確保に関して財務制限条項が付加されております。今後、当社グループの経営成績が著しく悪化するなどして財務制限条項に抵触した場合、借入先金融機関の請求により当該借入について期限の利益を喪失し、一括返済を求められるなどして、財政状況及び業績等に影響を与える可能性があります。
(11) 有利子負債への依存及び金利水準の動向に関するリスク
当社グループは、主に金融機関からの借入金によって事業資金を調達しており、有利子負債を多く抱えております。当社グループでは、金利等の動向を注視しつつ、将来の環境変化にも柔軟な対応が可能な調達形態の維持・構築に努めております。しかしながら、事業の規模拡大に伴う資金需要により、有利子負債の割合が上昇するとともに、金利水準の上昇により、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
(12) M&A、事業提携に関するリスク
当社グループは、今後の業容拡大等においてM&A及び事業提携戦略は重要かつ有効であると認識しております。M&Aや事業提携を行う場合においては、対象会社を慎重に検討し、対象会社の財務内容や契約関係等について詳細なデューデリジェンスを行うことによって、極力リスクを回避するように努める方針としておりますが、買収後に偶発債務の発生等、未認識の債務が判明する可能性も否定できません。また、のれんが発生する場合はその償却額を超過する収益力が安定的に確保できることを前提としておりますが、買収後の事業環境や競合状況の変化等により買収当初の事業計画遂行に支障が生じ、計画どおりに進まない場合は当該のれんに係る減損損失等の損失が発生し、当社グループの経営成績及び財政状態に重大な影響を及ぼす可能性があります。
(1) 経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 経営成績の状況
2022年11月に中国子会社である有研半導体硅材料股份公司（Gritek）が上海証券取引所科創板市場へ株式上場することができました。これからも企業価値の拡大に尽力してまいります。
世界経済はCOVID-19の世界的大流行による景気停滞から回復してきているものの、ロシアによるウクライナ侵攻や米中貿易摩擦等、懸念材料が引き続き顕在化しております。また、半導体を中心とした部材不足、エネルギー供給不足、原材料価格の高騰等も引き続き継続しており、不透明な状況が続いています。
当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は旺盛な顧客需要により、順調に推移いたしました。また、半導体関連装置・部材等事業は旺盛な顧客需要による販売増加で順調に推移しました。さらに、プライムシリコンウェーハ製造販売事業も中国子会社新工場の稼働、高い顧客需要を背景とする販売増加により、順調に推移いたしました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は49,864,656千円（前年同期比44.0％増）となりました。営業利益は13,018,598千円（前年同期比89.3％増）となり、経常利益は15,500,440千円（前年同期比75.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は7,739,192千円（前年同期比134.2％増）となりました。
なお、国際財務報告基準（IFRS）を適用している在外連結子会社において、当連結会計年度の期首からIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映するとともに、当該修正を遡及処理しており、遡及処理後の数値で比較を行っております。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。
（売上高）
当連結会計年度における売上高は、49,864,656千円（前年同期比44.0％増）となりました。
高い顧客需要と増産設備投資、新工場稼働により、前年同期比で販売を増加させたことによります。
（売上原価及び売上総利益）
売上原価は、31,432,286千円（前年同期比38.2％増）となり、売上総利益は18,432,370千円（前年同期比55.3％増）となりました。
（営業利益）
営業利益は13,018,598千円（前年同期比89.3％増）となりました。
研究開発費などが増加したため、販売費及び一般管理費が5,413,771千円（前年同期比8.4％増）と増加しましたが、それを上回る売上高増加により営業利益が大きく増加しております。
（経常利益）
経常利益は、15,500,440千円（前年同期比75.5％増）となりました。
営業利益の増加に加え、為替差益1,189,690千円、受取利息519,757千円や補助金収入867,798千円等を営業外収益に計上したことによります。
（税金等調整前当期純利益）
税金等調整前当期純利益は、15,160,963千円（前年同期比104.1％増）となりました。
（親会社株主に帰属する当期純利益）
親会社株主に帰属する当期純利益は、7,739,192千円（前年同期比134.2％増）となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
（ウェーハ再生事業）
ウェーハ再生事業におきましては、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したことおよび増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は17,890,576千円（前年同期比40.7％増）、セグメント利益（営業利益）は7,312,818千円（前年同期比54.6％増）となりました。
（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場稼働により増産体制が軌道に乗ったことおよび前期から引き続き高い顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は20,656,509千円（前年同期比54.4％増）、セグメント利益（営業利益）は5,995,696千円（前年同期比136.0％増）となりました。
（半導体関連装置・部材等）
半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は11,245,896千円（前年同期比33.1％増）、セグメント利益（営業利益）914,744千円（前年同期比139.1％増）となりました。
(その他）
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は71,674千円（前年同期比7.2％減）、セグメント損失（営業損失）は9,444千円（前年同期は42,211千円のセグメント利益）となりました。
② 生産、受注及び販売の実績
生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。
生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
（注）１．その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。
２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。
３．金額は売価によっております。
４. 当連結会計年度において、生産高に著しい変動がありました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働および高い顧客需要を背景にした販売増加により、生産高が増加しております。
当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。
販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
（注）１.当連結会計年度において、販売高に著しい変動がありました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働および高い顧客により販売高が増加しております。
２．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。なお、前連結会計年度の販売実績が総販売実績に対する割合が100分の10以上となる相手先はないため、前連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。
３．セグメント間の内部振替後の数値によっております。
③ 財政状態の状況
（資産）
当連結会計年度末における流動資産は90,470,229千円となり、前連結会計年度末と比較して44,618,983千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金40,173,376千円の増加、受取手形及び売掛金2,133,586千円の増加、原材料及び貯蔵品1,689,878千円の増加によるものであります。
固定資産は37,084,451千円となり、前連結会計年度末と比較して3,938,072千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物285,357千円の増加、機械装置及び運搬具789,554千円の増加、建設仮勘定1,313,148千円の増加、関係会社である山東有研RS半導体材料有限公司への追加出資による投資有価証券1,804,962千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は127,554,681千円となり、前連結会計年度末に比べて48,557,055千円増加いたしました。
（負債）
当連結会計年度末における流動負債は17,622,508千円となり、前連結会計年度末と比較して3,404,063千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金2,149,656千円の増加、短期借入金1,887,680千円の増加、流動負債その他1,234,943千円の減少によるものであります。
固定負債は8,458,685千円となり、前連結会計年度末と比較して1,368,765千円減少いたしました。これは主に、長期借入金1,582,485千円の減少によるものであります。
この結果、負債合計は26,081,193千円となり、前連結会計年度末に比べ2,035,297千円増加いたしました。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産は101,473,488千円となり、前連結会計年度末と比較して46,521,757千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金7,739,192千円の増加、為替換算調整勘定33,959千円の減少、非支配株主持分28,216,015千円の増加によるものであります。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の21,641,811千円より45,103,878千円増加し、66,745,689千円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、15,316,179千円（前連結会計年度は9,337,395千円の増加)となりました。
これは主に、税金等調整前当期純利益15,160,963千円、減価償却費3,422,935千円、売上債権の増加額1,844,132千円、棚卸資産の増加額2,653,069千円、補助金の受取額521,363千円、法人税等の支払額1,137,578千円によるものであります。
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、1,728,523千円（前連結会計年度は15,614,592千円の減少)となりました。
これは主に、有形固定資産の取得による支出5,313,427千円と定期預金の払戻による収入10,052,281千円、定期預金の預入による支出4,678,260千円によるものであります。
当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、32,928,747千円（前連結会計年度は8,069,655千円の増加)となりました。
これは主に中国子会社である有研半導体硅材料股份公司（Gritek）が上海証券取引所へ株式上場したことによる非支配株主からの払込みによる収入33,420,712千円、短期借入金の純増減額1,881,200千円、長期借入金の返済による支出1,945,666千円によるものであります。
(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。
当社グループの連結財務諸表作成において、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項 （重要な会計上の見積り）」及び「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 注記事項 （重要な会計上の見積り）」に記載しております。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容
a. 経営成績
「(1) 経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況」をご参照ください。
b. 財政状態
「(1) 経営成績等の状況の概要 ③ 財政状態の状況」をご参照ください。
c. キャッシュ・フローの分析
キャッシュ・フローの分析については、「(1) 経営成績等の状況の概要 ④ キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。
d. 資本の財源及び資金の流動性
（資金需要）
当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。
今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。
（財務政策）
当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。
当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。
③ 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第２ 事業の状況 ２ 事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。
そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。
④ 経営者の問題意識と今後の方針について
当社の経営陣は、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。
そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。ウェーハ再生事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。
⑤ 経営戦略の現状と見通し
当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。
今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。
また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。
(1) 建物等の賃貸借に関する契約
(2) 連結子会社の建物等の賃貸借に関する契約
2022年12月31日現在
（注）１．帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定、ソフトウエアであります。
２. 上記の他、三本木工場の建物及び土地を賃借しており、年間の賃借料は206,656千円であります。
３. 従業員数の( )は、平均臨時雇用者数を外書きしております。
2022年12月31日現在
（注）１．帳簿価額のうち、「その他」は工具、器具及び備品、リース資産、建設仮勘定、ソフトウエアであります。
２. 上記の他、建物及び土地を賃借しており、年間の賃借料は39,383千円であります。
３．従業員数の( )は、平均臨時雇用者数を外書きしております。
（注）2022年12月１日開催の取締役会決議により、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行う定款変更が行われました。これにより発行可能株式総数が50,000,000株増加し、100,000,000株となっております。
（注）１． 提出日現在の発行数には、2023年３月１日からこの有価証券報告書提出日までの新株発行や新株予約権の行使等により発行された株式数は、含まれておりません。
２．2022年12月１日開催の取締役会決議により、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行う定款変更が行われました。これにより発行済株式が13,139,200株増加し、26,278,400株となっております。
当社は、会社法に基づくストックオプション制度を採用しており、当該制度の内容は次のとおりであります。
第１回新株予約権（2013年12月27日臨時株主総会決議に基づく2014年６月16日取締役会決議）
※ 当事業年度の末日（2022年12月31日）における内容を記載しております。なお、当事業年度の末日から提出日の前月末現在（2023年２月28日）にかけて変更された事項については、提出日の前月末現在における内容を[ ]内に記載しており、その他の事項については当事業年度の末日における内容から変更はありません。
(注) １．新株予約権１個につき目的となる株式数は、1,000株とする。
ただし、新株予約権の割当日後、当社が株式分割、株式併合を行う場合は、次の算式により付与株式数を調整、調整の結果生じる１株未満の端数は、これを切り捨てる。
調整後株式数＝調整前株式数×分割・併合の比率
２. 新株予約権の割当日後、当社が株式分割、株式併合を行う場合は、次の算式により行使価額を調整し、調整により生じる１円未満の端数は切り上げる。
また、新株予約権の割当日後に時価を下回る価額で新株式の発行又は自己株式の処分を行う場合（新株予約権の行使により新株式を発行する場合を除く。）には、次の算式により行使価額を調整し、調整により生ずる１円未満の端数は切り上げる。
３．当社が、合併（当社が合併により消滅する場合に限る。）、吸収分割、新設分割、株式交換又は株式移転（以上を総称して以下、「組織再編行為」という。）をする場合には、組織再編行為の効力発生の時点において行使されておらず、かつ当社に取得されていない新株予約権の新株予約権者に対し、当該新株予約権に換えて、それぞれの場合につき、会社法第236条第１項第８号のイからホまでに掲げる株式会社（以下「再編対象会社」という。）の新株予約権を以下の条件に基づきそれぞれ交付するものとする。ただし、以下の条件に沿って再編対象会社の新株予約権を交付する旨を、吸収合併契約、新設合併契約、吸収分割契約、新設分割計画、株式交換契約又は株式移転計画において定めた場合に限るものとする。
(1）交付する再編対象会社の新株予約権の数
新株予約権者が保有する本新株予約権の数を基準に、組織再編行為の条件等を勘案して合理的に決定される数とする。
(2）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の種類
再編対象会社の普通株式とする。
(3）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数
組織再編行為の条件等を勘案の上、上記(注)１に準じて決定する。
(4）新株予約権の行使に際して出資される財産の価額
上記２に定める行使価額を基準に組織再編行為の条件等を勘案して合理的に決定される価額に、交付する新株予約権１個当たりの目的である再編対象会社の株式の数に乗じて得られる価額とする。
(5）新株予約権を行使することができる期間
2016年６月17日から2024年６月16日までとする。
(6）新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金及び資本準備金に関する事項
上記に基づき決定する。
(7）交付する新株予約権の行使の条件
① 新株予約権の割当を受けた者（以下「新株予約権者」という。）は、新株予約権の行使時において、当社または当社子会社の取締役もしくは従業員の地位を有していることを要する。
② その他条件については、当社と新株予約権者との間で締結する「新株予約権割当契約書」に定めるところによる。
(8）譲渡による新株予約権の取得制限
譲渡はできないものとする。質入れ、担保権の設定その他の一切の処分もできないものとする。
(9）新株予約権の取得事由及び条件
① 当社は、新株予約権者が権利行使をする前に、上記(7）に定める新株予約権の行使の条件に該当しなくなったため本新株予約権を行使できない場合は、当該新株予約権を無償で取得することができる。
② 当社は、新株予約権者が新株予約権割当契約書の条項に違反した場合、当該新株予約権を無償で取得することができる。
③ 当社は、当社が消滅会社となる合併契約の承認議案が当社の株主総会で承認された場合、当社が分割会社となる吸収分割契約もしくは新設分割計画の承認議案が当社の株主総会で承認された場合または当社が完全子会社となる株式交換契約若しくは株式移転計画の承認議案が当社の株主総会で承認された場合（株主総会決議が不要の場合は、当社取締役会決議がなされた場合）には、当社は、取締役会が別途定める日に、当該新株予約権を無償で取得することができる。
４．2022年12月１日開催の取締役会決議により、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。これにより「新株予約権の目的となる株式の種類、内容及び数」、「新株予約権の行使時の払込金額」及び「新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格及び資本組入額」が調整されております。
第４回新株予約権（2019年５月15日取締役会決議）
※ 当事業年度の末日（2022年12月31日）における内容を記載しております。なお、当事業年度の末日から提出日の前月末現在（2023年２月28日）にかけて変更された事項については、提出日の前月末現在における内容を[ ]内に記載しており、その他の事項については当事業年度の末日における内容から変更はありません。
(注) １．新株予約権１個につき目的となる株式数は、100株であります。
ただし、新株予約権の割当日後、当社が株式分割、株式併合を行う場合は、次の算式により付与株式数を調整、調整の結果生じる１株未満の端数は、これを切り捨てる。
２．新株予約権の割当日後、当社が株式分割、株式併合を行う場合は、次の算式により払込金額を調整し、調整により生ずる１円未満の端数は切り上げる。
また、新株予約権の割当日後に時価を下回る価額で新株式の発行または自己株式の処分を行う場合は、次の算式により払込金額を調整し、調整により生ずる１円未満の端数は切り上げる。
３．当社が、合併（当社が合併により消滅する場合に限る。）、吸収分割、新設分割、株式交換または株式移転（以上を総称して以下、「組織再編行為」という。）を行う場合において、組織再編行為の効力発生日に新株予約権者に対し、それぞれの場合につき、会社法第236 条第１項第８号イからホまでに掲げる株式会社（以下、「再編対象会社」という。）の新株予約権を以下の条件に基づきそれぞれ交付することとする。ただし、以下の条件に沿って再編対象会社の新株予約権を交付する旨を、吸収合併契約、新設合併契約、吸収分割契約、新設分割計画、株式交換契約または株式移転計画において定めた場合に限るものとする。
（１）交付する再編対象会社の新株予約権の数
新株予約権者が保有する新株予約権の数と同一の数をそれぞれ交付する。
（２）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の種類
再編対象会社の普通株式とする。
（３）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数
組織再編行為の条件を勘案のうえ、上記（注）１に準じて決定する。
（４）新株予約権の行使に際して出資される財産の価額
交付される各新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、組織再編行為の条件等を勘案のうえ、上記２で定められる行使価額を調整して得られる再編後行使価額に、交付する新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数を乗じた額とする。
（５）新株予約権を行使することができる期間
上記に定める行使期間の初日と組織再編行為の効力発生日のうち、いずれか遅い日から上記に定める行使期間の末日までとする。
（６）新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金及び資本準備金に関する事項
上記に基づき決定する。
（７）譲渡による新株予約権の取得の制限
譲渡による取得の制限については、再編対象会社の取締役会の決議による承認を要するものとする。
（８）その他新株予約権の行使の条件
上記に基づき決定する。
（９）新株予約権の取得事由及び条件
① 当社が消滅会社となる合併契約、当社が分割会社となる会社分割についての分割契約もしくは分割計画、または当社が完全子会社となる株式交換契約もしくは株式移転計画について株主総会の承認（株主総会の承認を要しない場合には取締役会決議）がなされた場合は、当社は、当社取締役会が別途定める日の到来をもって、本新株予約権の全部を無償で取得することができる。
② 新株予約権者が権利行使をする前に、定める規定により本新株予約権の行使ができなくなった場合は、当社は新株予約権を無償で取得することができる。
（10）その他の条件については、再編対象会社の条件に準じて決定する。
４．2022年12月１日開催の取締役会決議により、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。これにより「新株予約権の目的となる株式の種類、内容及び数」、「新株予約権の行使時の払込金額」及び「新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格及び資本組入額」が調整されております。
第５回新株予約権（2019年５月15日取締役会決議）
※ 当事業年度の末日（2022年12月31日）における内容を記載しております。なお、当事業年度の末日から提出日の前月末現在（2023年２月28日）にかけて変更された事項については、提出日の前月末現在における内容を[ ]内に記載しており、その他の事項については当事業年度の末日における内容から変更はありません。
(注) １．新株予約権１個につき目的となる株式数は、100株であります。
ただし、新株予約権の割当日後、当社が株式分割、株式併合を行う場合は、次の算式により付与株式数を調整、調整の結果生じる１株未満の端数は、これを切り捨てる。
２．新株予約権の割当日後、当社が株式分割、株式併合を行う場合は、次の算式により払込金額を調整し、調整により生ずる１円未満の端数は切り上げる。
また、新株予約権の割当日後に時価を下回る価額で新株式の発行または自己株式の処分を行う場合は、次の算式により払込金額を調整し、調整により生ずる１円未満の端数は切り上げる。
３．当社が、合併（当社が合併により消滅する場合に限る。）、吸収分割、新設分割、株式交換または株式移転（以上を総称して以下、「組織再編行為」という。）を行う場合において、組織再編行為の効力発生日に新株予約権者に対し、それぞれの場合につき、会社法第236 条第１項第８号イからホまでに掲げる株式会社（以下、「再編対象会社」という。）の新株予約権を以下の条件に基づきそれぞれ交付することとする。ただし、以下の条件に沿って再編対象会社の新株予約権を交付する旨を、吸収合併契約、新設合併契約、吸収分割契約、新設分割計画、株式交換契約または株式移転計画において定めた場合に限るものとする。
（１）交付する再編対象会社の新株予約権の数
新株予約権者が保有する新株予約権の数と同一の数をそれぞれ交付する。
（２）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の種類
再編対象会社の普通株式とする。
（３）新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数
組織再編行為の条件を勘案のうえ、上記（注）１に準じて決定する。
（４）新株予約権の行使に際して出資される財産の価額
交付される各新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、組織再編行為の条件等を勘案のうえ、上記２で定められる行使価額を調整して得られる再編後行使価額に、交付する新株予約権の目的である再編対象会社の株式の数を乗じた額とする。
（５）新株予約権を行使することができる期間
上記に定める行使期間の初日と組織再編行為の効力発生日のうち、いずれか遅い日から上記に定める行使期間の末日までとする。
（６）新株予約権の行使により株式を発行する場合における増加する資本金及び資本準備金に関する事項
上記に基づき決定する。
（７）譲渡による新株予約権の取得の制限
譲渡による取得の制限については、再編対象会社の取締役会の決議による承認を要するものとする。
（８）その他新株予約権の行使の条件
上記に基づき決定する。
（９）新株予約権の取得事由及び条件
① 当社が消滅会社となる合併契約、当社が分割会社となる会社分割についての分割契約もしくは分割計画、または当社が完全子会社となる株式交換契約もしくは株式移転計画について株主総会の承認（株主総会の承認を要しない場合には取締役会決議）がなされた場合は、当社は、当社取締役会が別途定める日の到来をもって、本新株予約権の全部を無償で取得することができる。
② 新株予約権者が権利行使をする前に、定める規定により本新株予約権の行使ができなくなった場合は、当社は新株予約権を無償で取得することができる。
（10）その他の条件については、再編対象会社の条件に準じて決定する。
４．2022年12月１日開催の取締役会決議により、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っております。これにより「新株予約権の目的となる株式の種類、内容及び数」、「新株予約権の行使時の払込金額」及び「新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格及び資本組入額」が調整されております。
該当事項はありません。
（注）１．新株予約権の行使による増加であります。
２．有償一般募集
発行価格 7,110円
払込価格 6,771.6円
資本組入額 3,385.8円
３．有償第三者割当
発行価格 6,771.6円
資本組入額 3,385.8円
割当先 SBI証券
４．2022年12月１日開催の取締役会決議により、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行う定款変更が行われました。これにより発行済株式が13,139,200株増加し、26,278,400株となっております。
2022年12月31日現在
（注）１．自己株式 519株は、「個人その他」に ５単元、「単元未満株式の状況」に19株含まれております。
２．2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っておりますが、上記株式数については、当該株式分割前の株式数を記載しております。
2022年12月31日現在
（注）１．発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合は、小数点以下第３位を四捨五入しております。
２．上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、次のとおりであります。
株式会社日本カストディ銀行（信託口） 688,100千株
日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 1,245,100千株
３.2022年11月22付で公衆の縦覧に共されている大量保有報告書においてフィデリティ投信株式会社が、2022年11月15日時点で以下の株式を保有している旨の記載がされているものの、当社として議決権行使基準日現在における実質所有株式数を確認できませんので、上記大株主の状況には含めておりません。
大量保有者 フィデリティ投信株式会社
住所 東京都港区六本木七丁目７番７号
保有株券等の数 株式 1,077,000株
株券等保有割合 8.33％
４.2023年１月６付で公衆の縦覧に共されている大量保有報告書においてＢＮＹメロン・インベストメント・マネジメント・ジャパン株式会社が、2022年12月26日時点で以下の株式を保有している旨の記載がされているものの、当社として議決権行使基準日現在における実質所有株式数を確認できませんので、上記大株主の状況には含めておりません。
大量保有者 ＢＮＹメロン・インベストメント・マネジメント・ジャパン株式会社
住所 東京都千代田区丸の内一丁目８番３号
保有株券等の数 株式 838,600株
株券等保有割合 6.49％
５．2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っておりますが、上記株式数については、当該株式分割前の株式数を記載しております。
１．報告セグメントの概要
（１）報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
① 【貸借対照表】
② 【損益計算書】