株式会社シキノハイテック

　（注）１．当社は連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については記載しておりません。

２．持分法を適用した場合の投資利益については、関連会社が存在しないため記載しておりません。

３．2020年10月15日開催の取締役会決議により、2020年11月11日付で普通株式１株につき10株の株式分割を行っていますが、第47期の期首に株式分割が行われたと仮定して１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益を算定しております。

４．第47期から第49期までの１株当たり配当額及び配当性向については配当を実施しておりませんので、記載しておりません。

５．第47期及び第48期においては、潜在株式は存在するものの、当社株式は非上場であるため、期中平均株価が把握できないので、潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、記載しておりません。

６．当社株式は2021年３月24日付をもって東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場したため、第49期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、新規上場日から第49期の末日までの平均株価を期中平均株価とみなして算定しております。

７．第47期から第48期までの株価収益率は当社株式が非上場であるため、記載しておりません。

８．第47期から第50期の財務諸表については、「財務諸表等の用語、様式及び作成方法に関する規則」（昭和38年大蔵省令第59号）に基づき作成しており、金融商品取引法第193条の２第１項の規定に基づき、有限責任 あずさ監査法人の監査を受けております。また第51期の財務諸表については、仰星監査法人の監査を受けております。

９．2021年３月24日付をもって東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に株式を上場いたしましたので、第47期から第49期までの株主総利回り及び比較指標については記載しておりません。

10．株主総利回りの算定に使用した比較指標につきましては、2022年４月４日の東京証券取引所の市場区分の見直しにより、JASDAQ INDEX スタンダードから継続して比較可能な配当込みTOPIXに変更しております。

11．最高株価及び最低株価は、2022年４月４日より東京証券取引所スタンダード市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）におけるものであります。

なお、2021年３月24日付をもって同取引所に株式を上場いたしましたので、それ以前の株価については記載しておりません。

12．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号　2020年３月31日）等を第50期の期首から適用しており、第50期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

　当社は、半導体に関連する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開し、自社にて製造及び販売の一貫体制を整えております。魚津工場では、電子機器製品や半導体検査装置、画像処理システム、カメラモジュール製品などを生産し、魚津工場、大阪デザインセンター、東京デザインセンター、九州事業所、福岡デザインセンター及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。

　なお、次の３部門は、「第５　経理の状況　１　財務諸表等　(1）財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

　以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照ください。

　当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。

(1）電子システム事業

　電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。

　当社は半導体検査工程のうち、主に車載用半導体部品に検査実施が要求されるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。

　また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。

(2）マイクロエレクトロニクス事業

　マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。

　LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。特に、高速I/F及び電源ICの設計技術で設計・評価技術を確立しております。また、LSI設計デジタル系では、画像処理及び高速I/Fをメインに設計しております。開発したLSIの主な用途としましては、デジタル情報家電（携帯電話、DVD、デジタルカメラ、液晶テレビなど）及び車載機器関連（カーナビゲーションなど）となっております。

　ASIC開発で培った画像処理技術をベースに、オリジナルIPコアの開発を行っており、豊富な実績を誇るIPコアのライセンスから周辺回路設計やカスタマイズまで対応可能であります。

(3）製品開発事業

　画像技術を活用した産業用組込カメラ、画像処理カメラの開発・製造及びシステムの開発を行っております。複雑な画像処理をカメラ単体で実現可能としており、画像検査や計測、各種認識処理等、様々な用途に幅広く活用できます。専用クリーンルームを完備した国内自社工場での一貫生産による、高信頼性と中長期にわたる安定供給を実現しています。

　システム開発事業は、主に画像処理システムを開発しております。カメラを中心としたソフト開発を行っており、組み込みカメラシステム分野での技術力が強みとなっております。

《用語解説》

（※１）　バーンインボード

　バーンインは、半導体の初期不良を除去する選別方法の一種で、半導体製品を通常の使用状態よりも高温環境下で動作させることで、通常の使用環境であれば２～３年以内で故障するおそれのある半導体を取り除くテスト工程（パッケージバーンインテスト）です。バーンイン装置は、高温環境下をつくる試験装置、バーンインボードは、半導体を動作させる周辺回路を持ち、バーンイン装置内で駆動するボードのことです。

（※２）　LSI（Large Scale Integrated Circuit）

　「LSI」とは、シリコンウェハ（半導体製品の製造に使用される導体と絶縁体の中間の性質を持つ物質）で形成される大規模集積回路を意味しております。「LSI」は、Large Scale Integrationの略称であり、「半導体」とも呼ばれています。

（※３）　IC（Integrated Circuit）

　半導体集積回路。トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路のことです。

（※４）　I/F回路（アイエフ回路）

　受信機・通信機において周波数変換された信号を処理する電子回路のことです。

（※５）　FPGA（Field Programmable Gate Array）

　ユーザーが欲しい機能を作る（プログラムする）ことができる論理LSIのことです。マイクロプロセッサやASIC（ある特定用途のために設計されたIC）の設計図を送り込んでシミュレーションすることができます。

（※６）　ASIC（Application Specific Integrated Circuit）

　ある特定の用途のために設計されたICのことです。注文に応じてゼロから設計するフルカスタムICと、あらかじめ特定の機能を持った回路ブロックを組み合わせた「半完成品」をもとに、配線を変えることで要求に合わせるセミカスタムICの２種類があります。

（※７）　IPコア（Intellectual Property）

　「IPコア」とは、LSIを構成するための部分的な回路情報のうち、特に単一機能でまとめられた物を指します。「IPコア」は、Intellectual Property Coreの略称です。

（※８）　JPEG（Joint Photographic Experts Group）

　静止画像データの圧縮方式の一つです。ISOにより設置された専門家組織の名称がそのまま使われています。圧縮の際に若干の画像劣化を許容する（一部のデータを切り捨てる）方式と、まったく劣化のない方式を選ぶことができ、許容する場合はどの程度劣化させるかを指定することが可能です。現在のデジタルカメラのほとんどは、記録画像のファイル形式にJPEGを使用しています。

（※９）　MIPI（Mobile Industry Processor Interface）

　非営利な企業団体MIPI Alliance（本部米国：ノキア、テキサス・インスツルメンツ等により設立）が策定する、モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格です。

（※10）　ISP（Image Signal Processor）

　「ISP」とは、カメラの中に入っている機能であり、画像の信号を処理する機能です。

（※11）　CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）

　半導体素子の構造の一つで、金属酸化物でできた一対のＰ型トランジスタとＮ型トランジスタを組み合わせたもの。消費電力が少なく高速に動作するため、半導体製品の多くに採用されております。

［事業の系統図］

　該当事項はありません。

(1）提出会社の状況

（注）１．従業員数は就業人員であります。

２．臨時従業員数（契約社員、パートタイマー）は、その総数が従業員数の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

３．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

４．全社（共通）として記載されている従業員は、管理部門等に所属しているものであります。

(2）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。

(3）管理職に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の差異

（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。

２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の４第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。

３．男女の賃金差異に影響を与えている主な理由は以下のとおりであります。

(1)　正規雇用労働者

　男性は管理職者が多い一方、女性は管理職に占める割合が9.8％とまだ少なく、またエンジニアとして都市部に勤務し都市手当を受給する者及び扶養する者を有し家族手当を受給する者の多くは男性社員であります。

　また、育児短時間勤務者は全員が女性社員であり、労働時間を換算せず、実績値で算出しております。

(2)　パート・有期労働者

　男性は、正社員から定年を迎えた継続雇用者が多く比較的給与水準が高い一方、女性は勤務時間の短いパート社員が多く、かつパート社員は労働日数や労働時間を換算せず、実績値で算出しております。

　本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　当社は、これらのリスク発生の回避及び発生した場合の対応に努めております。

　なお、以下に記載された事項は、当社の全てのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。

(1）事業環境に関するリスク

①　景気変動について

　半導体産業は、デジタル家電、モバイル通信端末の成長及び自動車の半導体搭載比率の増加等により、今後も成長が期待されております。一方、半導体業界には、シリコンサイクルと呼ばれる業界特有の景気変動が想定され、その影響を受けることが考えられます。最終製品であるエレクトロニクス製品の需要動向の変動に対し、供給が需要を上回り、価格が低下した場合は半導体メーカーが投資抑制を行うため、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②　競合他社について

　国内外のメーカーとの価格競争の激化により、販売価格が著しく下落する可能性があります。また、高シェア製品でも将来も優位に立てる保証はありません。他社新製品の開発により販売数量が減少するなど、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　顧客の設備投資の変動について

　当社の半導体検査装置は、半導体製造における後工程で主に使用されておりますが、半導体業界は市場動向により需給の変動が激しく、顧客の設備投資の動向も、これに合わせて短期で変動する傾向にあります。当社の想定よりも急激な需給の変動が生じた場合、需要増に対応し切れず、受注機会を逸し、急激な需要減により、受注獲得が困難になる等、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

④　法的規制等について

　当社では、事業活動を展開するにあたり、種々の法的規制に適切に対応するよう努めております。中でも海外向けの輸出入においては、行政当局等との法令解釈の相違など、意図せぬ形での違反行為を犯すリスクを完全に排除しきれません。違反行為との判断が下された場合、多額の費用負担の発生及び企業イメージに悪影響を与える可能性があり、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑤　労働者派遣法改正について

　当社は無期雇用型技術者派遣事業を行っております。今後新たな法規制が設けられた場合、事業活動に制限を受ける等の影響を及ぼす可能性があり、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑥　品質管理・製造物責任について

　当社は、品質管理体制を整備してISO9001（品質マネジメントシステム）の認証を取得し、品質管理に万全を期す体制を整備しておりますが、欠陥が発生しない保証はありません。製造物責任賠償保険に加入しておりますが、製造物賠償につながる製品の欠陥は、そのコストや当社に対する評価を著しく低下させ、売上高の減少等により、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑦　環境への責任について

　当社は、環境管理体制を整備してISO14001（環境マネジメントシステム）の認証を取得し、環境に関する諸法規に対応した設備を保有し、当該関連諸法規に対応した処理を行っておりますが、関連諸法規の改正による追加の設備投資又は人為的ミス等により環境汚染が発生した場合や、関係法令の改正等により新たな設備投資等の必要性が生じた場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

⑧　資材・供給品の調達について

　当社の生産活動には、資材、部品及びその他の供給品が必要です。当社では、信頼できる仕入・外注先を選定し、十分な受入検査体制をとっておりますが、現在は資材、部品不足により調達の難易度が高まっており、更には納期が長期化している状況下にもあります。万が一、欠陥のある資材、部品及びその他の供給品が納入され、当社製品の信頼性及び評判に悪影響を及ぼした場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(2）事業内容に関するリスク

①　収益構造が下期偏重となることについて

　当社の主要顧客である企業は３月決算が多く、顧客の予算編成は、通期又は半期単位で行われ、特に国内企業は下期偏重の予算執行となる傾向があります。当社製品を顧客が購入する場合においても、この予算執行のタイミング及び顧客の製品開発サイクルに影響される傾向にあります。このため、当社の業績は下期偏重となっております。

②　特定顧客との取引について

　当社は、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1）経営成績等の状況の概要　④　生産、受注及び販売の実績　ｃ．販売実績」に記載のとおり、特定顧客への依存度が高い状況にあります。当社は、新規事業や新規得意先の開拓により特定の得意先に依存しない収益体制を構築すべく努めているほか、今後においても従来の重要な得意先からの受注獲得に努め、良好な関係を維持していく方針であります。しかしながら、今後も依存の高い顧客から継続的な受注を得られる保証は無く、何らかの理由により顧客との関係に変化が生じた場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　技術革新等への対応について

　当社が製品・サービスを提供する半導体業界は、技術進歩が著しく、また激しいコスト競争に晒されております。当社では、多様化する顧客ニーズを把握するため営業拠点を充実させるとともに、今後予想される技術変革をいち早く予測し、新製品、新技術等の研究開発活動を推進しておりますが、顧客が要求するニーズに対して、競合他社よりも先行対応できなかった場合には、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

④　ロイヤルティ契約について

　当社は顧客との間において、当社製品を搭載した電子機器又は半導体製品などの出荷台数等に応じて、ロイヤルティを受領する契約を締結しております。したがって、当社のロイヤルティによる売上高は、顧客の電子機器又は半導体製品などの出荷台数に影響を受けることになります。顧客の販売実績が見込みを下回り、販売時期が計画より変更となった場合、当社の売上高、利益ともに影響を受ける可能性があります。

⑤　為替相場の変動について

　当社は海外においても事業を展開していることから、外国為替相場の大きな変動は当社の外貨建てで取引されている売上高並びに仕入高に影響し、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(3）経営管理体制に関するリスク

①　人材の確保及び育成について

　当社の事業では、電子回路の基礎知識から応用技術までの幅広い知識を有する優れた技術者を確保し維持する必要があります。これらの人材を十分に確保できなかった場合及び将来優秀な技術者が多数離職した場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②　情報管理について

　当社では、取引先等の機密情報については、社内規程の整備や従業員への教育等を行うことにより情報漏洩の防止に努めております。しかしながら、万が一、情報漏洩が起きた場合、多額の費用負担の発生及び企業イメージの悪化により、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　知的財産権について

　当社では、必要に応じて、製品又はその技術に関して知的財産権の特許出願等を行い、法的保護を受ける方針であります。今後、当社の事業分野における第三者の特許権等が成立し登録された場合もしくは当社が認識していない特許権等が成立している場合等、当該第三者から損害賠償や使用禁止、あるいは当該特許権等に関する対価の支払等の請求を受けた場合は、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(4）その他のリスク

①　固定資産の減損について

　当社では、土地、建物、機械設備等多くの固定資産を保有しています。管理会計上の区分を基準に、事業用資産は事業本部別、賃貸用資産は個別資産ごとにグルーピングしておりますが、各事業本部の収益性の低下に伴う将来キャッシュ・フローの悪化により、固定資産の減損処理を行う必要性が生じた場合に、当社の財政状況及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

②　株式価値の下落について

　当社は、投資有価証券の一部として国内上場企業等の株式を保有していますが、株式価値の下落により保有株式の評価損を計上し、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

③　自然災害等について

　当社の事業拠点は、主に富山県魚津市、大阪府大阪市、東京都港区、福岡県福岡市・北九州市、熊本県熊本市に立地しており、当地及びその周辺で地震、台風等の自然災害、事故又は当社がコントロールできない事象が発生した場合、操業の停止等様々な損害を受ける可能性があります。当社はBCP（事業継続計画）活動に取り組んで上記損害の影響軽減に努めており、さらに損害保険にも加入しておりますが、考えうるすべての損失について保険に加入しているわけでなく、当社の受ける損失すべてが保険により補填される保証はありません。そのため、上記のような事象が発生した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

④　新型コロナウイルス感染症について

　2020年１月に顕在化した新型コロナウイルス感染症の感染拡大は、今もなお事業活動に大きな影響を及ぼす可能性があると認識しております。当社は、お取引先様、従業員とその家族の感染防止、安全確保、事業の継続に向けて処置・対策を講じております。感染予防・拡大の防止策として衛生管理（マスク着用、アルコール消毒等）の徹底や、時差出勤、在宅勤務、Web会議等の働く環境における３密防止策等、従業員等の健康・安全確保、顧客への供給責任を果たすための取り組みを継続しております。収束まで当面の間、当社は継続する事業活動へのリスクに対応するために、引き続き従業員等の感染防止・安全確保を優先とし事業継続に向けた取り組みに注視してまいります。

　また、感染拡大の長期化や再発が繰り返されるような事態が生じた場合、半導体市場においても国内外顧客工場の稼働率低下や設備投資の一時凍結等により、当社の財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

⑤　ストック・オプションの行使による株式価値の希薄化について

　当社は、取締役及び従業員に対してストック・オプションとしての新株予約権を付与しております。期末日現在、ストック・オプションによる潜在株式総数は5,000株であり、発行済株式総数4,424,000株の0.1％に相当しております。

　これらは、当社事業の発展と企業価値の向上を目的として、優秀な人材の確保のためのインセンティブとして付与されたものであり、既存株主の利益を損なうものではないと考えておりますが、当社の株価が行使価額を上回り、かつ権利行使についての条件が満たされ、これらの新株予約権が行使された場合は、当社株式の１株当たりの株式価値が希薄化することになります。

⑥　配当政策について

　当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つと考え、将来の事業展開と財務体質強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続して実施していくことを基本方針としております。しかしながら経営環境の変化等に伴い業績や財政状態が悪化した場合には、当該基本方針どおりに配当を実施することができなくなる可能性があります。

⑦　資金使途について

　当社の公募増資による資金調達の使途については、全社基幹システム（ERP）、新製品開発費、人材採用費及び人件費に充当する計画であります。しかしながら、経営環境等の変化に対応するため、具体的な充当時期までは安全性の高い金融商品等で運用し、調達資金を計画以外の使途に充当する可能性があります。上記資金使途とは異なる使途に充当する必要性が生じた場合には、速やかに開示いたします。また、計画どおりに使用された場合でも、想定どおりの成果をあげられない可能性があります。

　特記すべき事項はありません。

　当社の主要な設備は以下のとおりであります。

（注）１．帳簿価額の「その他」は、構築物、工具、器具及び備品等の有形固定資産並びにソフトウエア等の無形固定資産であります。

２．臨時従業員数は、その総数が従業員の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

３．東京デザインセンター、大阪デザインセンター、九州事業所、福岡デザインセンター、熊本事業所は賃借しております。年間賃借料は64,728千円であります。

※　当事業年度の末日（2023年３月31日）における内容を記載しております。提出日の前月末現在（2023年５月31日）において、記載すべき内容が当事業年度の末日における内容から変更がないため、提出日の前月末現在に係る記載を省略しております。

（注）１．新株予約権１個につき目的となる株式数は、10株であります。

なお、割当日後等、当社が株式の分割（株式の無償割当てを含む。以下同じ。）又は株式の併合を行う場合、次の算式により目的である株式の数を調整するものとする。ただし、かかる調整は新株予約権のうち、当該時点で権利行使していない新株予約権の目的たる株式の数についてのみ行われ、調整の結果１株未満の端数が生じた場合は、これを切り捨てるものとする。

調整後株式数＝調整前株式数×分割・併合の比率

また、当社が他社と吸収合併もしくは新設合併を行い新株予約権が承継される場合又は当社が完全子会社となる株式交換もしくは株式移転を行い新株予約権が承継される場合、当社は、合併比率等に応じて必要と認める株式数の調整を行うことができる。

２．新株予約権の行使に際して出資される財産の価額

新株予約権の行使に際して出資される財産の価額は、新株予約権の行使に際して払込みをすべき１株当たりの出資金額（以下、「行使価額」という。）に各新株予約権の目的である株式の数を乗じた価額とする。

ただし、下記の各事由が生じたときは、次の各算式により調整された行使価額に新株予約権１個当たりの目的である株式の数を乗じた額とする。なお、調整後の行使価額は、１円未満の端数を切り上げる。

(1）当社が株式分割又は株式併合を行う場合

(2）当社が時価を下回る価額で募集株式の発行又は自己株式の処分（株式の無償割当てによる株式の発行及び自己株式を交付する場合を含み、新株予約権（新株予約権付社債も含む。）の行使による場合及び当社の普通株式に転換できる証券の転換による場合を除く。）を行う場合

ただし、算式中の既発行株式数は、上記の株式の発行の効力発生日前日における当社の発行済株式総数から、当該時点における当社の保有する自己株式の数を控除した数とし、自己株式の処分を行う場合、新規発行株式数を処分する自己株式の数、募集株式発行前の株価を自己株式処分前の株価にそれぞれ読み替えるものとする。また、算式中の募集株式発行前の株価は、当社株式に市場価格がない場合、調整前行使価額とし、当社株式に市場価格がある場合、直前の当社優先市場における最終取引価格とする。

(3）当社が吸収合併存続会社となる吸収合併を行う場合、当社が吸収分割承継会社となる吸収分割を行う場合、又は当社が完全親会社となる株式交換を行う場合、その他これらの場合に準じて行使価額の調整を必要とする場合、当社は必要と認める行使価額の調整を行う。

３．新株予約権の行使の条件

(1）権利行使時において当社の新株予約権の目的たる株式が、国内の金融商品取引所に上場されていること。

(2）新株予約権の割当てを受けた者（以下、「新株予約権者」という。）は、権利行使時においても、当社又は当社子会社の取締役、監査役及び従業員（以下、「当社の取締役等」という。）の地位にあることを要するものとする。なお、新株予約権者が死亡した場合は、新株予約権の相続を認めないものとする。

(3）新株予約権の権利行使以前に、当社の取締役等のいずれかの地位を有していた新株予約権者が、その後に当社の取締役等のいずれの地位も有しなくなった場合においては、当該新株予約権は会社法第287条の定めに基づき消滅するものとする。

４．新株予約権の取得の条件

(1）当社が消滅会社となる合併契約書、当社が完全子会社となる株式交換契約書、又は当社が分割会社となる会社分割についての分割計画書・分割契約書について株主総会の承認（株主総会の承認を要しない会社分割の場合は取締役会決議）がなされたとき、並びに株式移転の議案につき株主総会の決議がなされたときは、当社は新株予約権の全部を無償にて取得することができる。

(2）新株予約権者が、３．(２)に定める規定に基づく新株予約権の行使の条件を満たさず、新株予約権を行使できなくなった場合もしくは新株予約権者が死亡した場合は、当社はその新株予約権を無償にて取得することができる。

５．組織再編時の取扱い

組織再編に際して定める契約書又は計画書等の条件に従って、以下に定める株式会社の新株予約権を交付する旨を定めた場合には、当該組織再編の比率に応じて、以下に定める株式会社の新株予約権を交付するものとする。

(1）合併（当社が消滅する場合に限る。）

合併後存続する株式会社又は合併により設立する株式会社

(2）吸収分割

吸収分割をする株式会社がその事業に関して有する権利義務の全部又は一部を承継する株式会社

(3）新設分割

新設分割による設立する株式会社

(4）株式交換

株式交換をする株式会社の発行済株式の全部を取得する株式会社

(5）株式移転

株式移転により設立する株式会社

６．2020年10月15日開催の取締役会決議により、2020年11月11日付で、当社普通株式１株につき10株の割合で株式分割いたしました。これにより「新株予約権の目的となる株式の種類、内容及び数」、「新株予約権の行使時の払込金額」及び「新株予約権の行使により株式を発行する場合の株式の発行価格及び資本組入額」が調整されております。

　該当事項はありません。

（注）自己株式68株は、「単元未満株式の状況」に68株含まれております。なお、自己株式の実質所有株式数は株主名簿と一致しています。

１．報告セグメントの概要

　当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものです。

　当社は、事業本部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「電子システム事業」、「マイクロエレクトロニクス事業」、「製品開発事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「電子システム事業」は、半導体の検査装置等を生産しております。「マイクロエレクトロニクス事業」は、LSIの設計やIPコアの開発等を行っております。「製品開発事業」は、画像関連機器の生産や画像処理システム等を開発しております。