日本電解株式会社

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．第７期の自己資本利益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

３．第３期から第５期の株価収益率については、当社株式が非上場であったため記載しておりません。第７期の株価収益率については、親会社株主に帰属する当期純損失であるため記載しておりません。

４．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。

５．第４期においてDenkai America Inc.の発行済株式を全数取得し子会社化したことに伴う負ののれん発生益1,441,163千円を計上しております。

６．当社は、2021年４月23日付で普通株式１株につき3,000株の株式分割を行っております。第３期の期首に当該株式分割が行われたものと仮定し、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。

７．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第６期の期首から適用しており、第６期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

(注) １．当社は、旧日本電解の株式を保有し、事業活動等を管理する持株会社であったため、第３期の売上高及び従業員数の記載はありません。

２．当社は2019年10月１日付で、旧日本電解を吸収合併し、同社の電解銅箔製造事業、資産、負債並びに権利義務の一切を承継しました。第４期の売上高や各段階利益は、合併期日前の持株会社としての経営成績と合併期日以降の電解銅箔製造事業の経営成績を合算して表示しております。

３．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

４．第７期の自己資本利益率については、当期純損失であるため記載しておりません。

５．第３期から第５期の株価収益率については、当社株式が非上場であるため記載しておりません。第７期の株価収益率については、当期純損失であるため記載しておりません。

６．配当性向については、配当を実施していないため記載しておりません。

７．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。

８．第３期から第６期までの株主総利回り及び比較指標については、当社は2021年６月25日に東京証券取引所マザーズ市場（現・グロース市場）に上場したため記載しておりません。第７期の株主総利回り及び比較指標は、2022年３月期末を基準として算定しております。

９．最高株価及び最低株価は東京証券取引所マザーズ市場（現・グロース市場）における株価を記載しております。ただし、当社は2021年６月25日に同取引所に上場したため、それ以前の株価については該当事項はありません。

10．当社は、2021年４月23日付で普通株式１株につき3,000株の株式分割を行っております。第３期の期首に当該株式分割が行われたものと仮定し、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。

11．「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を第６期の期首から適用しており、第６期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

当社の前身である旧日本電解は、1958年10月、高速電気鋳造株式会社が保有していた単板銅箔製造事業を分離独立させる際、同社と株式会社日立製作所、住友ベークライト株式会社の３社の共同出資により設立されました。

一方当社は、2016年６月、ＭＳＤ企業投資一号株式会社の商号で設立され、同年７月に旧日本電解を完全子会社化しました。その後、2019年10月１日付で、当社を存続会社、旧日本電解を消滅会社とする合併を行い、同日付で当社の商号を日本電解株式会社に変更し、現在に至っております。

下表では、当社及び旧日本電解の沿革をあわせて記載しております。

当社グループは、当社及び子会社２社（連結子会社１社、非連結子会社１社）で構成され、硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により金属銅を薄膜状に析出生成させ、加工する電解銅箔製造事業を営んでおります。なお当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、事業セグメントに区分した記載は省略しております。

電解銅箔は、製品そのものを見かける機会はほぼありませんが、電子・電気機器には必ず使用されている重要な素材です。電子・電気機器を制御する電気信号を伝える回路基板の導体は、ほとんどが電解銅箔で形成されています。また、電気自動車に代表される電動機械で使用される電池は軽量化のためにリチウムイオン二次電池(以下「LIB」という。)が使用されています。LIBに用いられる負極集電体(負極活物質から電子を集める部品)にも主に電解銅箔が用いられており、電解銅箔は日常生活に欠かすことのできない様々な機器に使用されています。

＜当社グループにおける主要な製品の種類及び用途＞

電解銅箔の製造工程には、①ベース箔製造工程、②粗化・表面処理工程、③スリット・検査工程、④出荷工程に分かれます。

このうち、①のベース箔製造工程では、資源リサイクルにより発生した銅材料を主原料とし、硫酸で溶解した硫酸銅溶液を電解槽内に設置した曲面状の陽極と、円筒状・金属製の陰極ドラムの間に通して、陰極ドラムを回転させた状態で陽極と陰極ドラムの間に通電しながら陰極ドラム表面に必要とする厚さになるまで電気めっきを施す方法により、ドラム表面に析出した薄膜状の銅を連続的に巻き取ることにより帯状の銅箔を製造し、用途に適した表面処理やサイズ調整等を行って製品化します。

製品の長さは用途によって異なりますが、短い製品で500m程度、長い製品では１万m以上にも及びます。当社では規定通りの長さの製品を生産するため、24時間連続操業による生産を行います。なお、ベース箔製造工程における適切な製造条件を精度高く設定することにより、顧客の求める品質水準に適合した銅箔製品を安定的に製造します。

③のスリット・検査工程では、銅箔製品の全数全量について自動検査機による検査を実施することにより、高品質で安定的な銅箔製品の供給につなげております。

これらの製造工程についてイメージ図でお示しすると以下のとおりとなります。

携帯端末やEV、HEV(Hybrid Electric Vehicle：内燃機関と電動機を動力源とするハイブリッド車)に搭載されるLIB用の銅箔では、厚さの均一性、異物混入の無いことなど高い信頼性が求められます。一方、回路基板用銅箔においては、電気信号の損失を抑制するため、表面粗さの低さが求められる一方で、樹脂基材との密着性を高めるため、一定の表面粗さも求められており、相反する特性を両立する高品質な銅箔が求められます。さらにフレキシブル配線板では高い屈曲性、折り曲げ特性が要求されます。これらの要求に対し、製品のベースとなる銅箔の製造工程では、各種電解条件、添加剤等の濃度・組合せを調整することにより、銅箔の表面形状及び物理的物性(引張強さ、伸び率等)を制御して各種用途に適合した製品を提供しております。

また当社で扱う製品の厚さは２～18umと非常に薄いため、マイクロメートル単位の品質管理が求められます。１mの幅方向、１万m以上の長さ方向で±５％以下の精度で管理しています。微細回路基板用銅箔の場合、回路幅50um、回路間隔50um以下で回路が形成されます。このような微細回路で50umの異物が存在すると回路間のショートや回路の断線が発生する可能性があります。このため、銅箔表面にゴミ、ちり等の不純物及び導電性異物の付着を防止する防塵管理を実施しております。さらに、樹脂基材との密着性とロープロファイルを両立する微細粗面化や密着性、耐薬品性及び耐熱性を向上させる粗化・表面処理工程では、表面形状の最適化、銅以外の金属成分を用いた表面処理を組み合わせることにより、顧客ニーズに対応した製品を提供しております。

当社グループが製造する製品の特徴等は以下のとおりです。

●　車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔

車載電池用銅箔、微細回路基板用銅箔は、一般の銅箔の1.5倍以上(550N/㎟)の引張強さを持ちながら、一般的な銅の再結晶温度よりも低い100℃程度から再結晶化が進み、再結晶化後に一般的な銅箔製品の２倍以上の高い伸び率を示します(12um箔で20％程度)。この性質により、顧客企業における加工工程において高い強度によりしわ等の不具合が発生しにくく、また乾燥・加熱工程後に高い伸び率が得られます。そのため充放電時の膨張・収縮負荷を繰り返し受けても破断し難い特性を示します。またフレキシブル配線板用途では、フィルム貼り合わせ、又は樹脂塗工後の乾燥・加熱工程で高い伸び率が得られ、圧延銅箔同等の屈曲、折り曲げ特性を示します。

●　高強度銅箔

高強度銅箔は、一般銅箔の約２倍(600N/㎟)の引張強さを有し、200℃の温度でも再結晶化がほとんど進まないことから高い引張強さを維持する電解銅箔です。銅純度が99％以上の銅箔としては高い強度を持ち、６um箔でも一般銅箔の12umに近いハンドリング性、搬送性を有し、キャリア箔無しの極薄銅箔としてパッケージ等の高密度基板に使用されています。

●　キャリア付極薄銅箔

キャリア付極薄銅箔は、厚さ18umの銅箔の光沢面に剥離層を形成し、さらに３um以下の極薄銅層を形成して製造します。当社では剥離層形成から極薄銅層形成の全てをめっき法で形成し、剥離層内に有機系成分を含んでいません。このため、200℃を超える温度でも有機物分解の影響を受けず、安定した剥離強度を有しています。

●　汎用箔

汎用箔は、厚さ12～210umの銅箔で、使用材料や製法は車載電池用銅箔とほぼ同一です。当社グループでは連結子会社であるDenkai America Inc.で生産しており、銅張積層板^＊１(CCL：Copper Clad Laminate)や多層基板^＊２ 等の電子回路基板の用途をはじめ、航空機の避雷針や、病院や医療施設のMRI室の電磁シールド等の幅広い用途に使用されています。

^＊１　銅張積層板とは、シート状の紙やガラス等の基材と絶縁性のある有機樹脂を重ね合わせて加圧加熱処理した絶縁板(積層板)の両面に銅箔を配したものです。プリント配線基板の元になる材料で、表面の銅箔にエッチング加工を施して電子回路を形成し、プリント配線板として使用されます。基板回路の用途をはじめ、４Ｇ-LTE、５Ｇ基地局／Radar等の部材として高速通信分野にも使用されています。

^＊２　多層基板とは、電子回路を形成した積層板を複数枚積み重ねて作られるプリント基板です。近年では高速化、高密度化、軽量化のため、重ね合わせる層数が増え、高速通信分野に使用されるものでは積層板を50層以上重ねたものも現れています。

当社の銅箔製品は、当社(本社工場)、連結子会社(Denkai America Inc.)の２拠点で製造しており、当社は車載電池用銅箔、高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔を、連結子会社は汎用箔の製造販売を行っております。

当社が製造販売する車載電池用銅箔は、日系大手車載用LIBメーカーを通じて、大手EV(電気自動車)メーカーへの販路を有しており、また当社の回路基板用銅箔(高強度銅箔、微細回路基板用銅箔、キャリア付極薄銅箔)は、前述の相反する特性を両立することで、５Ｇ関連製品のバリューチェーンの中で、高機能電解銅箔として位置づけられており、日米の大手銅張積層板メーカーを通じて、５Ｇスマートフォンや５Ｇ基地局の実装OEMメーカーへの販路を有しております。連結子会社が製造販売する汎用箔は、米国内の大手銅張積層板メーカー等への販路を有しております。

当社グループの事業系統図は以下のとおりです。

(注) １．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。

２．特定子会社であります。

３．Denkai America Inc.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等  ①  売上高   　　 　　　 4,620,049千円

②  経常損失（△）　　 △1,321,671 〃

③  当期純損失（△） 　△1,377,453 〃

④  純資産額     　　　  2,103,276 〃

⑤  総資産額      　　　 9,935,239 〃

４. 上記のほか、１社関係会社（Denkai Richmond LLC）がありますが、非連結子会社であるため記載を省略しております。

2023年３月31日現在

(注) １．当社グループは、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

２．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。

2023年３月31日現在

(注) １．当社は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。

２．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。

３．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

当社の労働組合として日本電解労働組合が結成されております。連結子会社に労働組合は結成されておりません。

当社、連結子会社ともに労使関係については円滑な関係にあり、特記すべき事項はありません。

当社グループの事業内容、経営成績及び財政状態等に関するリスク要因について、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項を以下に記載しております。

なお、本項目の記載はすべてのリスク要因を網羅したものではなく、業績等に影響を与えうるリスク要因は下記の項目に限定されるものではありません。また、本項における将来に関する事項については、本書提出日現在において入手可能な情報に基づき、当社グループにおいて合理的であると判断したものであります。

事業活動にかかるもの

(1) エネルギー・資源価格について

当社グループの生産活動において、エネルギー・資源価格の高騰は、製造コストの上昇につながります。特に、電力料金の高騰は、当社グループのすべての製品において製造コストの上昇につながり、当該上昇を反映した販売価格設定や製造現場における生産効率化の対応が計画通りに進まない場合には、今後の財政状態や経営成績に重要な影響を及ぼす可能性があります。

(2) 銅材料価格について

当社グループの製品は、純度の高い銅材料を主原料としております。銅材料の仕入価格は、国際商品市場における銅価格に基づき決定されるため、市況変動による影響を受けます。

当社グループでは、主要顧客との営業取引において、銅の相場価格を基準として販売価格を決定する「銅価スライド制」を導入し、銅材料価格の変動リスク回避に努めておりますが、実際に銅価格が変動してから販売価格に反映されるまでに数か月程度のタイムラグがあり、必ずしも価格変動リスクが全て回避できる訳ではありません。

銅材料価格の変動に対応しきれない場合には、今後の財政状態や経営成績に重要な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの販売活動において、一部の在外顧客への販売は外貨建てにより行っております。当社では、外貨建ての債権債務が発生した場合や、在外子会社への投資を実行する場合には、為替予約の実行等により為替変動リスクをヘッジしております。

また決算時においては、当社及び在外子会社の外貨建て資産、負債、収益並びに費用は、為替換算ルールに基づき各々円貨換算されます。その円貨換算額は、為替換算レートに応じて増減するため、為替相場の状況によっては、当社グループの財政状態や経営成績に重要な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループの主要販売先のうち、パナソニック㈱への販売実績における総販売実績に占める割合は、前連結会計年度及び当連結会計年度共に約５割強を占める状況にあります。最近２連結会計年度における同社への販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は下表のとおりです。

（注）パナソニック㈱は、2022年４月１日より事業会社制に移行しております。

現時点において、当該取引先との関係は良好であり、今後も友好的関係を維持し、安定的な取引関係を継続する方針ですが、今後将来の時点において、何らかの理由により受注数量の減少や、取引条件の変更等が生じた場合には、今後の事業運営や経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、今後の成長が見込まれる高付加価値領域や、海外顧客の獲得も視野に入れた販路拡大に取り組むことにより、特定の取引先への取引依存度を順次低減させる方針です。

当社グループの製品は日本及び米国で生産され、日本、米国、欧州並びにアジアで消費されます。これらの国又は地域における経済活動や景気変動の状況、政治、政策及び社会情勢に関する動向は、当社グループ製品の需要や生産・販売動向に重要な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループが主要業務として手掛ける電解銅箔製造事業に対する固有の法的規制はありませんが、本社工場の設置や操業に関わる法令として、工場立地法、水質汚濁防止法、特定化学物質の環境への排出量の把握等及び管理の改善の促進に関する法律、電気事業法、エネルギーの使用の合理化等に関する法律等があります。これらの規制については、環境保全や生体系への影響に対する世界的な意識の高まりを受け、年々厳格化される傾向にあり、今後将来の時点において、法令の改正内容によっては当社グループの事業活動が制約を受け、ないしはその対策費用の発生等により、今後の財政状態や経営成績に重要な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、顧客の求める品質で製品を安定的に供給することを基本方針としております。そのため、品質マネジメントシステムの認証取得に基づく品質保証体制を確立し、その維持及び継続的な改善による品質管理に万全を期しております。しかしながら万が一、品質不良、品質事故等が発生した場合には、対応コストの発生や当社グループの製品に対する評価の低下により、今後の経営成績に重要な影響が生じる可能性があります。

当社グループの製品販売先の一つである電子機器業界は、技術的な進歩が急速であり、当社グループでは常に技術革新に対応できる最先端の製品開発に努めております。しかしながら、当社グループが顧客企業又は市場のニーズにマッチした製品をタイムリーに提供できない場合、もしくは競合他社が先んじて製品を開発した場合には、当社グループの製品の競争力が鈍化し、今後の経営成績に重要な影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、製品の技術的優位を確保するため、当社グループ独自の技術やノウハウ等については特許等の出願による保護を図っております。

当社グループでは、保有する知的財産権の管理を厳正に行っており、また他者の知的財産権を侵害することがないよう充分に留意しておりますが、今後将来の時点において、当社グループの技術やノウハウ等を模倣した不正製品が流通した場合や、知的財産を巡って他社との紛争が生じた場合には、当社グループの製品の競争力低下等により、今後の経営成績に重要な影響が生じる可能性があります。

当社グループでは、更なる回路基板用銅箔の需要獲得のため、５Ｇ、高周波領域の分野におけるニーズをとらえ、市場開拓や新製品開発に取り組む方針です。しかしながら当該分野は、市場ニーズや技術動向は急速に変化する可能性があり、また市場拡大スピードや成長規模によっては、当社グループが想定通りに収益等を獲得できない可能性もあります。このような場合には、今後の経営成績に重要な影響が生じる可能性があります。

当社グループは、製造現場を擁する企業として、安全確保と環境保全については事業運営上、最も重視すべき事項のひとつと認識し、設備保全や生産技術の改善、管理体制の強化、さらに役員及び社員を対象とした教育研修の実施等を通じて、安全かつ安定的な操業の維持と環境保全に万全を期しております。しかしながら、ひとたび操業中の事故、輸送・外部保管中の事故、化学薬品の漏出等が発生した場合には、操業の停止、対策コストの発生等により、今後の財政状態や経営成績に重要な影響が生じる可能性があります。

当社グループでは、顧客情報をはじめ、事業運営にかかる多種の機密情報を有しております。その情報資産を適切に管理するため、社内システムへのセキュリティ対策を講じるとともに、情報管理に関する社内規則等を整備し、役員及び社員への教育研修を通じ情報管理の重要性を周知徹底しております。しかしながら、外部者によるハッキングあるいは、役員又は社員の過失等により不測の情報漏洩が発生した場合には、信用失墜による営業機会の喪失や損害賠償費用の発生等により、今後の財政状態や経営成績に重要な影響を与える可能性があります。

当社グループは、持続的成長を実現すべく、多様で優秀な人材の採用、育成に努めております。しかしながら、雇用情勢の悪化等により、必要な人材を確保できない場合には、今後の事業活動に制約が生じ、今後の財政状態や経営成績に重要な影響が生じる可能性があります。

当社グループは、より高度な付加価値サービスの提供や海外の製造拠点を確保するため、同業他社に対するＭ＆Ａや戦略的事業提携を行うことも、事業戦略上の選択肢の一つと認識しております。

Ｍ＆Ａや事業提携の個別案件については、事前に充分な検討や資産査定を行い、各種リスク要因の低減に努める方針ですが、事前に想定されなかった事象が発生した場合、又はＭ＆Ａや事業提携に見合う効果が創出されなかった場合には、今後の財政状態や経営成績に重要な影響を与える可能性があります。

当社グループでは、保有する資産を有効活用し、効用等の最大化に努めております。しかしながら、当社グループが保有する資産の一部に事業等の用途に供していないものもあり、これら遊休資産については減損会計を適用しております。今後将来の時点において、経営環境が著しく悪化し、収益性の低下や市場価格の下落等により減損処理が必要となる場合には、今後の財政状態や経営成績に重要な影響を与える可能性があります。

当社グループでは、運転資金や設備資金の一部を金融機関からの借入により調達しております。2023年３月末時点での有利子負債の額(借入金とリース債務の合計)は、12,377百万円（総資産額に占める割合は54.6％）であり、有利子負債への依存度が高い水準にあります。当社グループでは多様な資金調達手段を検討しておりますが、新たな資金調達が困難となった場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

また、当社グループの借入金の一部には財務制限条項が付されております。当該財務制限条項に抵触した場合、当社グループは期限の利益を喪失し、借入金の一部又は全額の返済を求められることにより、当社グループの財政状態に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、収益力の向上等により財務体質の強化を図るとともに、金融機関と財務制限条項の削除及び縮小について、経済環境や当社グループの業績状況を共有した上で、交渉を継続的に行っております。

偶発的リスクにかかるもの

当社グループでは、地震、落雷、大雨等による不測の生産設備等への被害を防ぐため、防災設備や防災体制の整備、防災訓練の実施等の対策に努め、リスク低減を図っております。しかしながら、これらの対策により自然災害による被害を完全に回避することは困難であり、万一、生産設備等が被災した場合には、操業の停止、対策コストの発生等により、今後の財政状態や経営成績に重要な影響が生じる可能性があります。

該当事項はありません。

2023年３月31日現在

(注) １．当連結会計年度において減損損失を計上しており、帳簿価額は減損損失計上後の金額で記載しております。

２．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及び建設仮勘定の合計であります。

３．土地の一部を賃借しております。賃借している土地の面積は[ ]で外書きしております。

４．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者の年間平均雇用人員数を〔 〕内に外数で表示しております。

(2) 在外子会社

2023年３月31日現在

(注) １．現在休止中の主要な設備はありません。

２．帳簿価額のうち「その他」は、建設仮勘定であります。

３．従業員数は、就業人員であります。

該当事項はありません。

該当事項はありません。

2023年３月31日現在

（注）自己株式69株は「単元未満株式の状況」に含まれております。

2023年３月31日現在

(注) １．上記信託銀行の所有株式数には、信託業務に係る株式を含んでおります。

　　 ２．前事業年度末において主要株主でなかったテックス・テクノロジー株式会社は、当事業年末現在において主要株主となっております。

     ３. 発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合は、小数点第３位以下を切り捨てて表示しております。

     ４. 2023年１月20日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、アセットマネジメントOne株式会社及びその共同保有者であるみずほ証券株式会社、米国みずほ証券 (Mizuho Securities USA LLC) が、2023年１月13日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2023年３月31日時点における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主には含めておりません。

　　　　 なお、大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。